【課題】小型化を図ることのできる回路構成体を提供することを目的とする。
【解決手段】回路構成体１には、素子搭載部１３および互いに間隔を空けて並列された複数のバスバー１１を備えるバスバー部１０と、素子搭載部１３および複数本のバスバー１１を一体化するようにインサート成形された絶縁部２１と、を含む基板部２が備えられ、素子搭載部１３上には半導体スイッチング素子３０が搭載されている。素子搭載部１３を挟んで２列に並列されたバスバー１１において、外側（素子搭載部１３側とは逆側）の端部は基板部２の端縁部に配されて外部との導通接続を行う接続端子部１２とされ、基板部２においてこの接続端子部１２を含む端縁部は、接続端子部１２が絶縁部２１から露出され、かつ、平坦な一枚板状とされたカードエッジコネクタ部３とされている。このような構成によれば、小型化を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】光素子および駆動素子を保護することができ、小型化に有利な光電気混載基板および光電気混載基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】光電気混載基板１は、可撓性を有する板状の部材で構成され、その途中の折り曲げ部１０４にて折り曲げられ、折り曲げ部１０４よりも一端側に形成された第１の平坦部１０６と、折り曲げ部１０４よりも他端側に、間隙１０３を介して第１の平坦部１０６と対向するように形成された第２の平坦部１０５とを有する可撓性基板１０と、第１の平坦部１０６の間隙１０３に臨む部分に配置された光素子５０と、第２の平坦部１０５の間隙１０３に臨む部分に配置され、光素子５０と電気的に接続された、光素子５０を駆動する電気素子６０とを備え、間隙１０３内が充填材３で満たされている。 （もっと読む）

【課題】インクジェットヘッドの耐久性を低下させない溶媒を使用できるイミド系の化合物を含み、且つ、インク中にイミド系の化合物を高濃度で含有し、常温保存における保存安定性が良好で、１回のジェッティングで比較的厚い（１μｍ以上の）膜を形成でき、さらに、製膜時に耐熱性、電気絶縁性が高く、十分な機械的強度を有する、反り量の少ない絶縁膜を得ることができるインクジェット用インクを提供する。
【解決手段】モノアミン（ａ１）と酸無水物基を１つ有する化合物（ａ２）とを用いて得られるイミド化合物（Ａ）と、溶媒（Ｂ）とを含む、インクジェット用インク。 （もっと読む）

【課題】低コストでリワークし易い構造をもたせた電子機器、プリント回路基板および電子部品を提供する。
【解決手段】筐体（６）と、筐体（６）に収納されたプリント回路基板（１０）と、電子部品（１１）と、電子部品（１１）の外周の４隅のうち、少なくとも１つの隅で電子部品（１１）とプリント回路基板（１０）とに亘って塗布され、電子部品（１１）とプリント回路基板（１０）とを接合した接着部材（１３）と、電子部品（１１）の接着部材（１３）が塗布された隅で、少なくとも一部がプリント回路基板（１０）と電子部品（１１）との間に位置され、接着部材（１３）が塗布された隅をＬ字状に囲んで設けられた接着部材侵入防止用部品（１２）と、を有する。 （もっと読む）

【課題】臭素化エポキシ樹脂やハロゲン系難燃剤を用いずに優れた難燃性を得ることができ、解像性、密着性、耐熱性、耐薬品性、耐折性に優れ、燃焼時の臭化水素やダイオキシン類等の有害ガスの発生が抑制された感光性熱硬化型樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）１分子中に（メタ）アクリロイル基とカルボキシル基とを有し、希アルカリ溶液に可溶な樹脂成分、（Ｂ）エポキシ基を有する熱硬化成分、（Ｃ）下記一般式［１］で示される（メタ）アクリロイル基含有リン化合物、


（但し、式中、Ｒ^１は水素またはメチル基を示す。）
（Ｄ）ホスファゼン化合物、（Ｅ）光重合開始剤、および（Ｆ）希釈剤を含有する感光性熱硬化型樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】製造コストの低減したプリント基板およびその製造方法、回路基板を得ること。
【解決手段】第１の配線２の第１のパッド５と第２の配線３の第２のパッド６とに挟まれた第３の配線４に、予め絶縁体からなるシルク印刷部８が設けられているので、第１のパッド５と第２のパッド６とを半田等で接続することによって、第１の配線２と第２の配線３とのクロスパターン配線を容易にできる。また、シルク印刷部８は、片面基板に印刷される記号、番号等のシルク印刷を利用して形成できる。したがって、使用する部材を増やさず、製造コストを低減できるプリント基板１０およびその製造方法を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】適度なデスミア性を有する樹脂絶縁層を得ることが可能な熱硬化性樹脂組成物とこれを用いたドライフィルム、およびプリント配線板とその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のレーザー加工用の熱硬化性樹脂組成物は、フェノール樹脂と、エポキシ樹脂と、無機充填剤を含有し、水酸基／エポキシ基（当量比）が０．３〜１．０であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】主に各種電子機器に用いられる電池ユニットに関し、安価で、確実な電気的接離を行うことが可能なものを提供することを目的とする。
【解決手段】電池電源の切換えを行うスイッチング素子１２を、チップサイズパッケージで形成すると共に、このスイッチング素子１２と制御素子５を配線基板１１に並列配置し、これらを絶縁被膜９で覆うことによって、作業工数を増やすことなく、安価に製作を行えると共に、多少の液体や塵埃が付着した場合でも、短絡等を防ぐことができるため、安価で、確実な電気的接離の可能な電池ユニットを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】印刷領域が大きなフレキシブルプリント配線基板でも、ソルダーレジストのスクリーン印刷の際に、印刷パターンにインク飛び散りや滲み印刷不良が発生し難く、良好な印刷品質を確保できるフレキシブルプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線パターンが形成されたフレキシブルプリント配線基板４にソルダーレジスト９をスクリーン印刷する工程を含むフレキシブルプリント配線基板４の製造方法において、先ず、スキージ７摺動開始側の印刷テーブル２上面、又はスクリーン版８下面の所定位置に、印刷テーブル２とスクリーン版８とのクリアランス値よりも高さが低い板状の突起部１を取り付け、次に、該印刷テーブル２上にフレキシブルプリント配線基板４を載置し、スクリーン版８を０．５ｍｍ以上のクリアランスを持たせて当接した後、引き続き、スキージ７を摺動させて、該スクリーン版８を介してソルダーレジスト９を印刷する。 （もっと読む）

【課題】製品の信頼性を向上させる。
【解決手段】筐体２０Aと、前記筐体２０Aに収容された回路基板２０１と、半田ボール２１０が設けられた一方の面２０２ｂと、この一方の面２０２ｂとは反対側の他方の面２０２ａとを有し、前記半田ボール２１０を介して前記回路基板２１０に電気的に接続された半導体パッケージ２０２と、撥水性を有するとともに、前記半導体パッケージ２０２の実装領域を露出させて前記回路基板２１０に塗布された保護膜３０７と、前記半導体パッケージ２０２と当該半導体パッケージの実装領域との間に充填されたことで、前記回路基板２０１と前記半導体パッケージ２０２とに接合した接合部材２０４と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の表面にソルダレジストインキを均一に塗布し、塗布ムラおよびソルダレジスト厚みばらつきのないプリント配線板の製造方法およびプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】複数の個別プリント配線板からなる集合プリント配線板の回路を形成する工程と、隣り合う前記個別プリント配線板の間および前記集合プリント配線板の外周部分にソルダレジスト吸収手段と複数の接地パターンとを形成する工程と、前記接地パターンを接地手段により接地して前記積層板にソルダレジストインキを静電塗布する工程とを備え、前記接地パターンは前記ソルダレジストインキ吸収手段と電気的に接続されていることを特徴とするプリント配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 優れたアルカリ現像性を有するとともに、感光性樹脂組成物の溶液を塗工する際の膜厚精度に優れ、且つ耐折性及び難燃性に優れた硬化膜を形成可能な感光性樹脂組成物、感光性エレメントを提供する。
【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）リン含有化合物からなる最大粒径が１〜３μｍの有機フィラーと、（Ｃ）光重合性化合物と、（Ｄ）光重合開始剤と、を含有する、感光性樹脂組成物。さらに、（Ｅ）熱硬化剤と、（Ｆ）分散剤を含有すると好ましい。支持体と、支持体上に形成された前記の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層とを備える感光性エレメント。 （もっと読む）

【課題】例えば金めっき用ソルダーレジストに用いられるフォトレジストフィルムとしての要求を充足できる感光性樹脂組成物、及び当該感光性樹脂組成物を用いたフォトレジストフィルムを提供する。
【解決手段】ベースポリマー成分（Ａ）、エチレン性不飽和モノマー成分（Ｂ）、及び光重合開始剤（Ｃ）を含有する感光性樹脂組成物において、前記エチレン性不飽和モノマー成分（Ｂ）が、下記構造を有する二官能（メタ）アクリル系モノマー（Ｂ１）を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。
−（Ｘ）ｎ−
（ここで、Ｘはオキシアルキレン基又はアルキレン基、ｎは１以上の整数であり、Ｘにおける主鎖中の炭素数をｍとしたときに、ｍは１以上の整数であり、かつ下記式（１）を満たす。）
Σ（ｍ×ｎ）＝３５〜１５０ ・・・（１） （もっと読む）

【課題】外部からの機械的な応力等に対して基板の欠け等が発生し難い構造を容易に実現すること。
【解決手段】配線基板（パッケージ）１０は、複数の配線層１１，１４，１７，２０が絶縁層１２，１５，１８を介在させて積層され、各絶縁層に形成されたビア１３，１６，１９を介して層間接続された構造を有している。このパッケージの周辺領域Ｒ２において当該配線層と同じ面内に補強パターン１１Ａ，１４Ａ，１７Ａ，２０Ａが設けられている。各補強パターン１１Ａ，１４Ａ，１７Ａ，２０Ａは、当該配線層１１，１４，１７，２０と同じ面内に形成された導体層からなり、平面視したときに断続したリング状の形態で設けられている。 （もっと読む）

【課題】 装置の小型化および高速処理が可能になるフィルム貼り合わせ装置を提供すること。
【解決手段】 フィルム移動機構２０によって繰り出されるロール状フィルムＡから小片状フィルムＡ１を切断し、ヘッドユニット移動機構３０によって小片状フィルムＡ１を搬送して、基板移動機構１５によって搬送されるシート状電子基板Ｂに貼り合わせるフィルム貼り合わせ装置１０に、ヘッドユニット移動機構３０のＹレール３３ａ，３３ｂに沿って移動可能なヘッドユニット３１ａ，３１ｂを設けた。そして、ヘッドユニット３１ａ，３１ｂにそれぞれ個別に上下移動が可能になった４個の金型３６を設け、各金型３６にそれぞれ金型切刃３７、吸引用ポート３８、固定用ヒータ３９を設けた。また、ヘッドユニット３１ａ，３１ｂ基板用状態検出ユニット２９を設けるとともに、ヘッドユニット３１ａ，３１ｂの移動範囲の下方に状態検出部４２を設けた。 （もっと読む）

【課題】電源装置において封止構造の簡素化を実現することができる技術を提供する。
【解決手段】電源装置１は、実装された抵抗器１１、ダイオード１２およびコンデンサ１３を囲うように形成されたスリット１５を有する基板１０と、スリット１５を貫通して抵抗器１１、ダイオード１２およびコンデンサ１３を囲い隔壁となる隔壁部材３０と、隔壁部材３０に囲まれた充填領域Ａに充填された充填材４０とを備える。充填材４０は、基板１０の両面に形成された充填領域に充填されている。 （もっと読む）

【課題】波長３５０ｎｍ〜４２０ｎｍの活性エネルギー線照射により優れた表面硬化性が得られる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも１つの不飽和二重結合を有する化合物（Ａ）、オキシムエステル基を有する化合物（Ｂ）、および硫黄原子を含有するベンゾフェノン化合物（Ｃ）を含み、波長３５０ｎｍ〜４２０ｎｍの活性エネルギー線によって硬化することを特徴とする硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】パッド電極部から浸入する水分が配線パターン表面を拡散するのを抑制し、半導体モジュールの信頼性を向上させる。
【解決手段】半導体モジュールの配線パターン２は、絶縁基板１上に形成され、配線領域４ａと、半導体素子との接続を行う電極領域４ｃと、配線領域４ａと電極領域４ｃとの間に設けた境界領域４ｂとから構成される。配線パターン２の電極領域４ｃにはその表面に金めっき層５が設けられる。境界領域４ｂにおける配線パターン２の上面は配線領域４ａにおける配線パターン２の上面よりも窪むように形成され、境界領域４ｂには段差部２ｂが設けられる。ソルダーレジスト６は、金めっき層５の一部、及び境界領域４ｂと配線領域４ａの配線パターンを被覆して形成され、半導体素子との接続を行うための所定の開口部６ａを有する。電極領域４ｃにおける金めっき層５には導電部材８が接続され、封止樹脂層１２がこれら全体を封止している。 （もっと読む）

【課題】加工時には良好な粘度安定性、流動性を有し、加工後には良好な形状保持性を有し、乾燥時には導体層を劣化させない温度領域にて良好な乾燥性を有し、乾燥後には金属・ポリイミドとの接着強度、難燃性、耐熱性、屈曲性、機械物性、耐薬品性に優れた塗膜を得られる組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の組成物は、（Ａ）ポリイミドと、（Ｂ）２種以上の混合溶媒と、を含み、前記２種以上の混合溶媒の相溶化パラメータが９〜１４であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】装置の小型化が可能な乾燥装置を提供する。
【解決手段】基板保持ステーション１２と、基板受け渡しステーション１４と、加熱炉１６とが直線的に配置され、基板２１をクランプして保持した基板ホルダ２０を、加熱炉１６内に搬出入する搬送手段２２と、受け渡しステーション１４の上方に配置された冷却装置６０と、加熱炉１６内から受け渡しステーション１４にまで搬出された基板２１を基板ホルダ２０から受け取り、冷却装置６０に移動する移載装置６４と、冷却装置６０の下方位置で、移載装置６４により冷却装置６０によって冷却された基板２１が移載され、側方の取り出し位置まで移動する取り出しテーブル８０とを具備することを特徴とする。 （もっと読む）