【課題】ＵＶ照射、熱履歴による白色塗膜の変色及び反射率の低下が少なく、かつ、低露光量でパターン形成可能な液状樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】感光性樹脂組成物は、（Ａ）１分子中に少なくとも２個のエチレン性不飽和結合を有する活性エネルギー線硬化性樹脂、（Ｂ） 酸化防止剤、（Ｃ） 光重合開始剤、（Ｄ） 希釈剤、（Ｅ） 酸化チタン、および（Ｆ） エポキシ系熱硬化性化合物を含有する。 （もっと読む）

【課題】 フィルム形成性、ラミネート性及びタック性に優れ、耐めっき性、ＨＡＳＴ耐性、はんだ耐熱性、耐クラック性及び解像性等のソルダーレジストに要求される諸特性を十分に有する感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性フィルム及び感光性永久レジストを提供する。
【解決手段】 （ａ）カルボキシル基を有するバインダーポリマー、（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性モノマー、（ｃ）カルボキシル基及びエチレン性不飽和基を有する光重合性プレポリマー、（ｄ）光重合開始剤及び（ｅ）エラストマーを含有し、前記（ｅ）エラストマーの含有量が、（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）成分の固形分総量１００質量部に対して、０．１〜１０質量部である感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 装置の小型化および高速処理が可能になる小片部材の移載定置装置を提供すること。
【解決手段】 ロール状フィルムＡから小片状フィルムＡ１を切断し、その小片状フィルムＡ１をヘッドユニット移動機構３０によってシート状電子基板Ｂが設置されている位置に搬送してシート状電子基板Ｂに固定する小片部材の移載定置装置１０のヘッドユニット移動機構３０にヘッドユニット１０ａ，１０ｂを設けた。そして、ヘッドユニット１０ａ，１０ｂにそれぞれ複数の金型１１を設けるとともに、各金型１１に、それぞれロール状フィルムＡに押し付けられることによりロール状フィルムＡから小片状フィルムＡ１を切断する金型切刃１２と、金型切刃１２によって切断された小片状フィルムＡ１を保持する吸引用ポート１３と、小片状フィルムＡ１をシート状電子基板Ｂに固定する固定用ヒータ１４とを設けた。 （もっと読む）

【課題】電源装置において封止構造の簡素化を実現することができる技術を提供する。
【解決手段】電源装置１は、実装された抵抗器１１、ダイオード１２およびコンデンサ１３を囲うように形成されたスリット１５を有する基板１０と、スリット１５を貫通して抵抗器１１、ダイオード１２およびコンデンサ１３を囲い隔壁となる隔壁部材３０と、隔壁部材３０に囲まれた充填領域Ａに充填された充填材４０とを備える。充填材４０は、基板１０の両面に形成された充填領域に充填されている。 （もっと読む）

【課題】 装置の小型化および高速処理が可能になる小片部材の移載定置装置を提供すること。
【解決手段】 小片部材の移載定置装置１０に、ロール状フィルムＡから小片状フィルムＡ１を切断する金型切刃３７と、小片状フィルムＡ１をシート状電子基板Ｂが設置されている位置に搬送するヘッドユニット移動機構３０と、小片状フィルムＡ１をシート状電子基板Ｂに固定する固定用ヒータ３９とを設けた。そして、ヘッドユニット移動機構３０に小片状フィルムＡ１を保持する吸引用ポート３８を設けるとともに、金型切刃３７および固定用ヒータ３９を吸引用ポート３８と一体にした。また、金型切刃３７がロール状フィルムＡから小片状フィルムＡ１を切断すると同時に、吸引用ポート３８が小片状フィルムＡ１を保持するようにした。さらに、小片状フィルムＡ１の状態を変化させる状態変更ユニット４０を設けた。 （もっと読む）

【課題】カバー絶縁層を導体層に対して精度よく配置でき、簡便かつ短時間で配線回路基板を得ることのできる、配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】ベース絶縁層２、および、その上に形成され、配線回路パターン５およびそれと独立して形成される被照射部６を備え、表面粗さＲｚがＪＩＳ Ｂ ０６０１−１９９４に準拠する十点平均粗さで１．０〜２０μｍの導体層３を用意し、導体層３の上面に、接着剤層１０および絶縁フィルム９からなる２層シートの接着剤層１０を載置し、レーザー光１３を被照射部６に照射して、接着剤層１０を局所加熱して仮圧着し、その後、本圧着することにより、絶縁フィルム９を接着剤層１０を介して接着して、カバー絶縁層４を形成する。 （もっと読む）

【課題】波長３５０ｎｍ〜４２０ｎｍの活性エネルギー線照射により優れた表面硬化性が得られる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも１つの不飽和二重結合を有する化合物（Ａ）、オキシムエステル基を有する化合物（Ｂ）、および硫黄原子を含有するベンゾフェノン化合物（Ｃ）を含み、波長３５０ｎｍ〜４２０ｎｍの活性エネルギー線によって硬化することを特徴とする硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】カバー絶縁層を導体層に対して精度よく配置でき、簡便かつ短時間で配線回路基板を得ることのできる、配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】ベース絶縁層２と、その上に形成され、配線回路パターン５およびそれと独立して形成される被照射部６を備える導体層３とを用意し、導体層３の上面に、近赤外線吸収剤を含有する接着剤層１０および絶縁フィルム９からなる２層シートの接着剤層１０を載置し、近赤外線であるレーザー光１３を、被照射部６に照射して、接着剤層１０を局所加熱して仮圧着し、その後、本圧着することにより、絶縁フィルム９を接着剤層１０を介して接着して、カバー絶縁層４を形成する。 （もっと読む）

【課題】カバー絶縁層を導体層に対して精度よく配置でき、簡便かつ短時間で配線回路基板を得ることのできる、配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】ベース絶縁層２と、その上に形成され、配線回路パターン５およびそれと独立して形成される被照射部６を備える導体層３とを用意し、被照射部６の上面に、近赤外線吸収剤を含有する光吸収剤層１５を形成し、接着剤層１０および絶縁フィルム９からなる２層シートの接着剤層１０をベース絶縁層２の上に載置し、近赤外線であるレーザー光１３を、上方から被照射部６に向けて照射して、接着剤層１０を局所加熱して仮圧着し、その後、本圧着することにより、絶縁フィルム９を接着剤層１０を介して接着して、カバー絶縁層４を形成する。 （もっと読む）

本発明は、電子部品のための、オキシメートのクラスからの少なくとも１種のリガンドを含む、金属有機アルミニウム、ガリウム、ネオジム、ルテニウム、マグネシウム、ハフニウム、ジルコニウム、インジウムおよび／またはスズ錯体ならびにその混合物製の印刷可能な前駆体、ならびに製造方法に関する。本発明はさらに、対応するプリント電子部品、好ましくは電界効果トランジスタに関する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板間の接続において、それぞれの導体回路間における混線を防止するとともに、導体回路間の接続を効率的に行うことができるプリント配線板およびその製造方法、プリント配線板の接続方法を提供する。
【解決手段】本発明のプリント配線板１０は、絶縁基材１１と、この絶縁基材１１の一方の面１１ａに設けられた導体回路１２と、絶縁基材１１および導体回路１２を覆うように設けられたカバー層１３と、カバー層１３に埋設された導電粒子１４とを備え、導電粒子１４は、導体回路１２と接触し、かつ、カバー層１３よりも突出するように、カバー層１３に埋設されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、化学抵抗性及び柔軟性を有し、液状フォトレジスト若しくはドライフィルムレジストにおいて使用することができ、又はソルダーレジスト、カバーレイフィルム若しくはプリント回路板において使用することができる感光性ポリイミドを提供する。
【解決手段】ジアミンモノマーと酸二無水物モノマーとを反応させてポリイミドを生成させる際に、酸二無水物モノマーの側鎖にＯＨ基等の反応性官能基を含有させ、その反応性官能基と不飽和基含有エポキシ化合物、例えばメタクリル酸グリシジルとを反応させて変性し、感光性ポリイミドとする。 （もっと読む）

【課題】離型性、対形追従性及びプレス後の被着体の外観改良に優れた離型フィルム並びにそれを用いた接着方法及び回路基板製造方法を提供する。
【解決手段】離型層（Ａ）とクッション層（Ｂ）とを有する離型フィルムであって、前記離型層（Ａ）が、シンジオタクチックポリスチレン系樹脂を含み、かつ前記離型層（Ａ）の１４５℃における弾性率（測定条件：ＪＩＳＫ７２４４準拠、引張モード、昇温速度5℃／min、周波数1Hz）が５．０×１０^７Ｐａ以上３．０×１０^８Ｐａ以下である離型フィルム。 （もっと読む）

【課題】安価なカバーレイ剥離シートを作成するため、汎用樹脂中最も安いポリエチレン樹脂を用い、打ち抜き工程時のケバ立ちが生じず、ポリエチレン樹脂層上に剥離剤を塗工し、塗工量により剥離力をコントロールでき、カバーレイ熱硬化接着剤層にシリコーンの転移がない剥離シートを提供する。
【解決手段】少なくとも基材の片面に、押し出しラミネート法にて形成したポリエチレンを主成分とする樹脂層を積層し、該樹脂層上に活性水素含有高分子および炭素数８以上の脂肪族基を有するイソシアネートと反応して得られる剥離剤層を形成するカバーレイ剥離シートである。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡単化することにより製造コストを安価にした第１プリント配線板と電子部品および第２プリント配線板との接続構造および接続方法を提供すること。
【解決手段】配線基板１の配線電極４には、フレキシブルプリント配線板３の金属電極５が電極接続用接着剤２によって接続される。そして、配線電極４および金属電極５には、配線電極４および金属電極５の表面に酸化防止のための有機膜である酸化防止膜４ａ，５ａがそれぞれ形成されている。これら酸化防止膜４ａ，５ａの膜厚Ｔは、０．０５μｍ以上０．５μｍ以下に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 コストダウンを目的とするフレキシブルプリント基板の折り曲げ作業に対する改善及びその構成。
【解決手段】 フレキシブルプリント基板で配線パターンを保護している保護層であるカバーレイ又は配線パターンでフレキシブルプリント基板の外形端に対し９０°以外の傾斜形状で保護層であるカバーレイ又は配線パターンの削除を行う。 （もっと読む）

【課題】 フィルム又は一液型樹脂組成物にした時の保存安定性が良好で、現像性、解像性、絶縁性、耐熱性、めっき耐性、耐クラック性、ＨＡＳＴ耐性に優れたソルダーレジスト及び層間絶縁膜を形成できる感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、ソルダーレジスト、プリント配線板の製造方法及びプリント配線板を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）カルボキシル基を有するポリマと、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）エポキシ樹脂内包マイクロカプセルと、を含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】イオンマイグレーションおよび腐食の発生が防止されかつ低コスト化が可能な配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ベース樹脂層１ａおよびベース接着剤層１ｂからなる絶縁層１上に、銅からなる所定の導体パターン（配線パターン）２が形成されている。絶縁層１上の所定の領域にカバーレイ接着剤層３を用いてカバーレイフィルム４が貼り合わされている。カバーレイフィルム４が貼り合わされていない絶縁層１上の領域においては、導体パターン２の一部を覆うようにめっき層５が形成されている。導体パターン２上に位置するめっき層５の端面５Ｅが、絶縁層１とカバーレイフィルム４との間からはみ出たカバーレイ接着剤層３により覆われる。また、めっき層５の表面における端面５Ｅから所定幅の領域５Ｆが、カバーレイ接着剤層３により覆われる。 （もっと読む）

【課題】 生産性とソルダレジストとしての耐久性・信頼性との両立を可能とした黒色または暗色系のような有色の光硬化型ソルダレジストを用いたプリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁性基材１の表面に金属または導電体の配線２ａ等を形成してなる配線層２と、前記配線２ａ等を保護するための光硬化型ソルダレジスト層５とを有するプリント配線板であって、前記光硬化型ソルダレジスト層５が、有色の光硬化型ソルダレジストを下層ソルダレジスト３とし、かつ透明な材質または前記有色の光硬化型ソルダレジスト３の硬化波長領域の光に対する透過性が前記有色の光硬化型ソルダレジストよりも高い材質からなる光硬化型ソルダレジストを上層ソルダレジスト４として、前記下層ソルダレジスト３と前記上層ソルダレジスト４との２層をこの順で前記配線層の上に積層してなるものである。 （もっと読む）

【課題】 アルカリ現像可能で、且つはんだ耐熱性、ＨＡＳＴ耐性、耐クラック性及び耐金めっき性に優れた感光性樹脂組成物、これを用いた感光性フィルム及び永久レジストを提供する。
【解決手段】 （ａ）カルボキシル基及びエチレン性不飽和基を有するアクリル系ポリマ、（ｂ）分子中に少なくとも１個以上のエチレン性不飽和基を有する光重合性モノマ、（ｃ）光重合開始剤、及び（ｄ）熱硬化剤を含有する感光性樹脂組成物であって、前記（ａ）が、分子中に下記一般式(Ｉ)に示すマレイミド又はマレイミド誘導体に由来する繰り返し単位を有する、感光性樹脂組成物。
【化４】


（一般式（Ｉ）中、Ｒは水素、アルキル基、シクロアルキル基、ヒドロキシアルキル基、アルコキシアルキル基又はアリール基を示し、ｎは正の整数を示す。） （もっと読む）