【課題】電子部品内蔵モジュールを実装する際の加熱により、電子部品内蔵モジュール内のはんだが溶融することに起因して発生するはんだの移動や飛散を抑制すること。
【解決手段】電子部品内蔵モジュール１は、電子部品２と、電子部品２が実装された基板３と、電子部品２及び基板３を覆う第１樹脂１０と、第１樹脂１０の表面を覆う第２樹脂４とを含む。第１樹脂１０は、空隙を有する樹脂で構成される。そして、第１樹脂１０は、基板３の表面の電子部品２が実装されている部分の厚さよりも電子部品２が実装されていない部分の厚さの方が大きくなるように構成される。第２樹脂４は、第１樹脂１０よりも空隙率が低い。 （もっと読む）

【課題】高感度及び優れたアルカリ現像性を両立可能な感光性樹脂組成物並びにこれを用いた感光性フィルム及び永久レジストを提供すること。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）亜リン酸エステル化合物と、を含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた絶縁信頼性、耐熱衝撃性、保存安定性、高感度、基板密着性、及び耐熱性を兼ね備え、特にパッケージ用ソルダーレジストとして好適な感光性組成物、該感光性組成物を用いた感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】バインダーと、重合性化合物と、光重合開始剤と、イオン吸着剤とを少なくとも含み、前記イオン吸着剤が、ビスマス化合物と、ジルコニウム化合物及び酸化アンチモン化合物の少なくともいずれかとを含有する感光性組成物である。前記ビスマス化合物が酸化ビスマスである態様、前記ジルコニウム化合物がリン酸ジルコニウムである態様、酸化アンチモン化合物が五酸化アンチモンである態様、などが好ましい。 （もっと読む）

【課題】アルカリ現像可能で優れた解像性を有するとともに、耐（湿）熱性、冷熱衝撃耐性に優れた硬化物を形成することが可能な光硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、及びこれらの硬化物と、これらの硬化物を用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明の光硬化性樹脂組成物は、カルボキシル基含有樹脂と、光重合開始剤と、表面処理が施されたノイブルグ珪土粒子とを含有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】作業性が良好でハンドリングクラックが生じず、高感度を有し、かつその硬化物において、例えばプリント配線板や半導体パッケージに用いられる際に、高い信頼性を得ることが可能な光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】アルカリ溶液により現像可能な光硬化性樹脂組成物は、カルボキシル基含有感光性樹脂、光重合開始剤、フィラー及びエラストマーを含み、上記フィラーの含有量は組成物の不揮発成分全体量の２５〜４０容量％であり、上記エラストマーの含有割合は、フィラー：エラストマー＝９０：１０〜７０：３０（質量比）の範囲内にある。 （もっと読む）

【課題】１台のポッティング注入機で生産性を向上させる制御装置を提供すること。
【解決手段】第一の制御装置本体６ａを内装する第一の保護ケース２２ａと、第二の制御装置本体６ｂを内装する第二の保護ケース２２ｂと、制御装置本体６ａ、６ｂに設けられレンズ部を有する複数の発光ダイオード１５ａ〜１５ｄとを備え、第一の保護ケース２２ａと第二の保護ケース２２ｂは隣接して段差を付けて形成し、その第一の境界壁２８に切り欠き部１６を形成し、この切り欠き部１６の上端面は、発光ダイオードのレンズ部の下端面より低くした構成としたものである。これによって、発光ダイオードの視認性を確保でき、また、１台のポッティング注入機で防湿ポッティング材を注入できることとなり、安価に生産性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】モールド部材の破裂による電気的な接続不良が生じることが抑制された電子装置を提供する。
【解決手段】互いに離間された２つの配線と、配線間を電気的に接続する接続部材と、配線と接続部材とを被覆保護するモールド部材と、を有する電子装置であって、接続部材は、一方の配線と機械的及び電気的に接続される第１接続部と、他方の配線と機械的及び電気的に接続される第２接続部と、第１接続部と第２接続部とを連結する連結部と、から構成されており、連結部の断面積が、第１接続部及び第２接続部それぞれの断面積よりも小さく、連結部の少なくとも一部が、モールド部材から露出されている。 （もっと読む）

【課題】スルーホールへの充填と露光性がよく、平坦性が得られるソルダ・マスクを得る。
【解決手段】ソルダ・マスクの形成はステンシル印刷ユニット１２を使用して、フォトイメージャブル・インク２が、キャリア・フィルム１Ａに金属ステンシル板１２ｂの上面に沿ってスクレーパ１２ｃによって、ステンシル開口１２ｄを介してフォトイメージャブル・インク２を圧搾し、フォトイメージャブル・インク層を形成し、キャリア・フィルム１Ａに転写することによって行われる。 （もっと読む）

【課題】環境負荷を低減させつつ、エッジカバーリング性に優れ、ダレ性、ユズ肌、熱履歴による黄変を抑えることができるスプレー塗装用白色ソルダーレジスト組成物及びこのスプレー塗装用白色ソルダーレジスト組成物をスプレー塗装したプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基含有感光性樹脂、（Ｂ）熱分解法により製造された二酸化ケイ素粉末及び／または金属酸化物粉末、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）希釈剤、（Ｅ）エポキシ化合物、（Ｆ）酸化チタン及び（Ｇ）溶剤を含有することを特徴とするスプレー塗装用白色ソルダーレジスト組成物である。 （もっと読む）

【課題】残留する気泡を放出するための開口を回路基板に形成するので、生産性が悪く、また、回路基板によっては適用が困難であった。
【解決手段】回路基板３１上に、半導体装置１０、および半導体装置１０の三辺に隣接して配置された案内部材４１を取り付ける。案内部材４１に囲まれていない半導体装置１０の側面１０ｂ側から液状の封止用樹脂２８を供給する。これにより、毛細管現象により封止用樹脂２８が、半導体装置１０と回路基板３１の間の隙間Ｓ１および半導体装置１０と案内部材４１の間の隙間Ｓ２に流入し、充填される。 （もっと読む）

【課題】上面に混成集積回路が組み込まれる回路基板の下面を薄く封止樹脂により被覆する回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明では、半導体素子等の回路素子が組み込まれた回路基板１２を金型３０の内部に収納させ、２つの樹脂シート４２Ａ、４２Ｂを、回路基板１２と金型３０の内壁下面との間に介在させている。この状態で、金型３０を高温に加熱し、ゲート４４から液状の封止樹脂を注入することで、溶融した樹脂シート４２により回路基板１２の下面を薄く封止樹脂により被覆することができる。更に、２つの樹脂シート４２Ａ、４２Ｂを用いることで、個々の樹脂シートが平面視で小さいものとなり、樹脂シートを輸送する段階等に於ける破損が抑制される。 （もっと読む）

【課題】回路基板に対して簡易かつ迅速に端面処理を施すことのできる回路基板の端面処理装置及び端面処理方法を提供する。
【解決手段】パッド移動機構２３により転写用パッド２１と回路基板１１との位置を相対的に移動させつつ、転写用パッド２１を回路基板１１の側端面に当接させて回路基板１１の側端面に絶縁材料からなる塗料３を付着させ、絶縁被膜１２７を形成する。 （もっと読む）

【課題】複数の回路基板に対して一括して端面処理を施すことのできる回路基板の端面処理装置、端面処理方法及びそのような手法で形成される回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板１１の側端面に絶縁被膜１２７を施す端面処理装置２であり、支持板２１１上に複数枚積層保持された回路基板１１の側端面に端面支持部材２１４を当接させて回路基板１１を支持させるとともにその水平方向の移動を規制し、この端面支持部材２１４のボルト部２１５をナット２１７，２２６で締め付け、回路基板１１の積層方向の移動を規制する基板保持冶具２１に保持された複数の回路基板１１の側端面であって端面支持部材２１４の当接部分以外の部分に被膜形成手段２３で絶縁被膜１２７を施す。基板保持冶具に複数の回路基板を積層配置した状態で被膜処理を施すため、多数の回路基板について一括して端面処理でき、端面処理の手間を少なくするとともに、処理時間の短縮を実現する。 （もっと読む）

【課題】 配線の微細化および高密度化に対応するためのビルドアップ法で製造する多層プリント配線板に用いられる、フィルム状の層間絶縁材料を形成するための支持体として好適なポリエステルフィルムを提供する。
【解決手段】 層間絶縁層を形成する熱硬化性樹脂を塗布するための支持体として使用されるポリエステルフィルムであって、少なくとも２層のポリエステル層からなる共押出積層ポリエステルフィルムであり、一方のポリエステルフィルム表面の中心平均粗さＲａが３０ｎｍ以下であり、十点平均粗さＲｚが２００ｎｍ以下であり、もう一方のポリエステルフィルム表面の中心平均粗さＲａが１０〜５０ｎｍであり、フィルムのたるみ量が１５ｍｍ／ｍ以下であり、フィルムの厚さが２０〜１００μｍであることを特徴とする層間絶縁用支持体ポリエステルフィルム。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、低温（２００℃以下）で硬化可能であって、長期貯蔵安定性に優れた、ポリイミド前駆体溶液、それから得られる電気・電子用途の絶縁材料として好適に用いることのできる感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、ポリイミド絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも分子構造中に感光性基及びウレタン結合を有する、部分イミド化されたポリイミド前駆体を含有するポリイミド前駆体組成物溶液を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の表面実装における生産性を向上させることが可能な回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板１は、実装パッド２１が表面に形成された絶縁基板１０と、絶縁基板１０の上に積層されていると共に、実装パッド２１に対応する位置に第１の貫通孔３３が形成された絶縁被覆層３０と、絶縁被覆層３０の上に積層されていると共に、実装パッド２１に対応する位置に第２の貫通孔４１が形成された接着層４０と、を備えており、接着層４０は、絶縁被覆層３０においてＩＣデバイス６０の端子形成面６１ａと対向する部分の少なくとも一部に形成されている。 （もっと読む）

フィルムを半導体ウェーハに付加するための、および、半導体ウェーハを処理するための実施および技術が、一般的に開示される。ある実施形態は、ドライ・フィルム・レジストおよびドライ・フィルム・レジストに隣接して提供されてもよいキャリア・フィルムを含んでもよい積層フィルムを提供することを含む。半導体ウェーハに合わせられた寸法および形状を有する少なくとも１つの断片が、積層フィルムから切り取られてもよい。この断片が、半導体ウェーハに付加されてもよい。フィルムを付加するためのシステムは、切り取り装置、真空チャック、および、プレス・ツールを含んでもよい。 （もっと読む）

【課題】室温下では高粘度を実現し、優れた保存安定性が得られるとともに、ラミネート時には低粘度を実現し、基板への埋め込み性及び良好なタック性が得られ、優れた現像性を有する感光性フィルム、及び前記感光性フィルムを用いた永久パターンの形成方法の提供。
【解決手段】支持体と、該支持体上の感光層とを少なくとも有してなり、前記感光層が、バインダーと、重合性化合物と、光重合開始剤と、熱硬化性化合物とを少なくとも含む感光性組成物からなり、前記感光層の示差走査熱量測定により得られた吸熱ピークの範囲が５０℃以上８０℃未満である感光性フィルムである。 （もっと読む）

【課題】ノズルの軌跡に応じた塗布領域を基板の撮影画像と共に表示できる塗布領域表示装置を提供する。
【解決手段】基板を撮影した画像である撮影画像が記憶される撮影画像記憶部１２と、基板に防湿剤を吐出するノズルの軌跡であって、ノズルが防湿剤を吐出する際の軌跡を示す情報である軌跡情報を受け付ける軌跡情報受付部１３と、軌跡情報受付部１３が受け付けた軌跡情報を蓄積する軌跡情報蓄積部１４と、軌跡情報蓄積部１４が蓄積した軌跡情報によって示される、防湿剤の吐出時のノズルの軌跡に対して、ノズルの吐出幅を付加した領域である塗布領域を算出する塗布領域算出部１５と、撮影画像と塗布領域算出部１５が算出した塗布領域とを表示する表示部１６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】４００〜４１０ｎｍの波長の露光光に対する感度分布が略一定で、パターン再現性に優れ、パターン形状のバラツキが極めて抑制され、明室環境下の取り扱いが可能な感光性組成物、該感光性組成物を積層したパターン形成材料及び感光性積層体、パターン形成装置、パターン形成方法を提供すること。
【解決手段】支持体上に少なくとも感光層を有し、該感光層が、バインダー、重合性化合物、光重合開始剤及び増感剤を含み、該感光層が３８０〜４２０ｎｍの波長域に分光感度の極大値を有するとともに、４００ｎｍにおけるパターン形成可能な最小露光量Ｓ₄₀₀が２００ｍＪ／ｃｍ²以下であり、４１０ｎｍにおけるパターン形成可能な最小露光量Ｓ₄₁₀が２００ｍＪ／ｃｍ²以下であり、かつ、０．６＜Ｓ₄₀₀／Ｓ₄₁₀＜１．４を満たす感光性組成物、該感光性組成物を積層したパターン形成材料である。 （もっと読む）