【課題】直接描画法で露光した場合に、高感度、優れたテント信頼性及び良好な剥離性を有する感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有し、前記（Ｃ）光重合開始剤が、下記一般式（Ｉ）で表される化合物を含む。上記一般式（Ｉ）中、Ｒ^１は、炭素数３〜２０のシクロアルキル基を含む有機基を示し、Ｒ^２及びＲ^３は、各々独立にアルキル基又はアリール基を示し、Ｒ^４は、アルキル基を示す。
【化１】
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【課題】 本発明の課題は、塗膜乾燥後のタックフリー性に優れ、感光性を有するため微細加工が可能であり、得られる硬化膜が柔軟性、難燃性、電気絶縁信頼性に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物、樹脂フィルム、絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）架橋ポリマー粒子、（Ｃ）熱硬化性樹脂、（Ｄ）光重合開始剤、（Ｅ）有機溶媒に実質的に溶解しない難燃剤、（Ｆ）有機溶媒を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】より製造の手間を減らすことが可能な新規な構成のフレキシブルプリント配線板を含んだテレビジョン受像機および電子機器を得る。
【解決手段】実施形態にかかるテレビジョン受像機は、筐体と、回路基板と、フレキシブルプリント配線板と、を備える。回路基板は、筐体内に設けられる。フレキシブルプリント配線板は、回路基板に電気的に接続され、可撓性を有し、内層と、第一外層と、第二外層と、第一導電層と、第二導電層と、導電部と、を有する。内層は、第一面とこの第一面の反対側に位置された第二面とを有する。第一外層は、内層の第一面を覆う。第二外層は、内層の第二面を覆う。第一導電層は、内層の第一面に埋まり第一外層に接する。第二導電層は、内層の第二面に埋まり第二外層に接する。導電部は、内層を貫通して第一導電層と第二導電層とを電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】基板にＤＦＲをラミネートした際にエアーボイドの発生が少なく、露光、現像工程におけるレジストパターンの欠陥や、続くエッチング工程またはめっき工程において形成される回路の欠けや断線、ショートなどの欠陥の低減が可能であり、また、感光性樹脂層上に保護層を積層して感光性樹脂積層体を製造する際に、感光性樹脂層が保護層と密着しやすい感光性樹脂積層体を提供すること。
【解決手段】支持体（Ａ）、感光性樹脂層（Ｂ）、およびポリエチレンフィルムである保護層（Ｃ）からなる感光性樹脂積層体において、前記保護層（Ｃ）の膜厚が３０μｍ以上５０μｍ以下であり、かつ感光性樹脂層（Ｂ）側の中心線平均粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ未満であり、該感光性樹脂層（Ｂ）が（ｉ）アルカリ可溶性高分子、（ｉｉ）ビスフェノールＡ系（メタ）アクリル酸エステルモノマーの分子中にエチレンオキシド鎖を含む化合物、ビスフェノールＡ系（メタ）アクリル酸エステルモノマーの分子中にプロピレンオキシド鎖を含む化合物、及びビスフェノールＡ系（メタ）アクリル酸エステルモノマーの分子中にエチレンオキシド鎖とプロピレンオキシド鎖の双方を含む化合物よりなる群から選ばれる少なくとも１種であるエチレン性不飽和付加重合性モノマー、（ｉｉｉ）光重合開始剤を含有し、該（ｉ）アルカリ可溶性高分子がスチレン又はスチレン誘導体を単量体の少なくとも一部として重合して得られ、該（ｉｉｉ）光重合開始剤が２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾリル二量体を含有することを特徴とする感光性樹脂積層体。 （もっと読む）

【課題】加熱硬化される際に未硬化の樹脂が集合体基板の中央部分に流動するのを抑制することにより、樹脂の研削を行わなくとも部品実装面を被覆するモールド層の厚みのばらつきを低減することができる技術を提供する。
【解決手段】モールド層４が、第１樹脂層６および第２樹脂層７ごとに、従来よりも少量の樹脂が集合体基板１０の部品実装面２ａにそれぞれ充填されることで分割して形成されるため、第１樹脂層６および第２樹脂層７それぞれが加熱硬化される際に樹脂が収縮することにより集合体基板１０に反りが生じても、部品実装面２ａに充填された樹脂の量は従来よりも少量であるため、未硬化の第１の樹脂および第２の樹脂が集合体基板１０の中央部分に流動するのを抑制することができ、加熱硬化された樹脂の研削を行わなくとも部品実装面２ａを被覆するモールド層４の厚みのばらつきを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】絶縁性、耐熱衝撃性、及び解像性の全てが優れる感光性組成物、並びに該感光性組成物を用いた感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】酸変性エチレン性不飽和基含有ウレタン樹脂、エチレン性不飽和基含有アクリル樹脂、重合性化合物、及び光重合開始剤を含有する感光性組成物である。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルデバイスを製造する方法を提供し、フレキシブル基板を分離する方法、特にフレキシブル基板をリジッドキャリアから分離する方法を更に提供する。
【解決手段】リジッドキャリアを用意するステップと、リジッドキャリア上に所定のパターンの接着層２１を形成するステップと、リジッドキャリア上にフレキシブル基板層を形成するステップであり、フレキシブル基板層の一部はリジッドキャリアと接触して第１の接触界面を形成し、フレキシブル基板層の残部分が接着層と接触して第２の接触界面を形成するステップと、第１の接触界面の反対側のフレキシブル基板層の表面上に少なくとも１つのデバイスを形成するステップと、第１の接触界面を介してリジッドキャリアからフレキシブル基板を分離するステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】黒色のソルダレジストや膜厚が厚いソルダレジストの仕様に対しても、アンダーカットが生じることのないソルダレジストを形成し、高い解像性を有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】マスクパターンが描画されたマスクフィルムと、その下方に選択的に積層接着された光拡散フィルムとからなる露光用マスクフィルムを用いてプリント配線板を製造し、露光用マスクフィルムを介しソルダレジストを紫外線で露光する工程において、紫外光を選択的に拡散させてソルダレジストを形成する。 （もっと読む）

【課題】解像性、埋め込み性、耐熱衝撃性、及び電気絶縁性の全てが優れる感光性組成物、並びに、該感光性組成物を用いた感光性フィルム、永久パターン形成方法、永久パターン、及びプリント基板の提供。
【解決手段】分散剤と、無機充填剤と、バインダーと、エチレン性不飽和基を２以上有する重合性化合物と、光重合開始剤と、熱架橋剤とを含有し、前記分散剤が、リン酸エステル基を有する分散剤である感光性組成物である。 （もっと読む）

【課題】塗工対象部材上に塗工されたときに、消泡性及びハジキ特性に優れている感光性組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る感光性組成物の製造方法は、得られる第１，第２の液の内の少なくとも一方に、カルボキシル基を有する重合性重合体と光重合開始剤と酸化チタンと第１のシリカと第２のシリカとポリジメチルシロキサンとをそれぞれ含ませて、第１，第２の液を調製する工程を備える。上記第１のシリカの一次粒径は５ｎｍ以上、１００ｎｍ以下である。上記第２のシリカの一次粒径は０．５μｍ以上、１０μｍ以下である。本発明では、せん断速度１ｒｐｍにおける２５℃での粘度（ｍＰａ・ｓ）をη１とし、せん断速度１０ｒｐｍにおける２５℃での粘度（ｍＰａ・ｓ）をη１０としたときに、粘度比（η１／η１０）が１．１以上であるように、上記第１，第２の液を調製する。 （もっと読む）

【課題】５０℃以上に加温されるインクジェット装置内の環境下でもポットライフが長いインクジェット用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、インクジェット方式により塗工され、かつ熱の付与により硬化するインクジェット用硬化性組成物に関する。本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、環状エーテル基を有する化合物と、熱硬化剤と、顔料とを含む。上記熱硬化剤は、窒素原子を有する化合物である。上記顔料は、該顔料５ｇを純水１００ｍＬに加えた液を加熱し、５分間沸騰させた後、２３℃に達するまで静置し、沸騰処理液を得、次に得られた沸騰処理液に、沸騰により蒸発した水量の水を加えて水量を１００ｍＬとした液のｐＨを測定したとき、ｐＨ３．０以上、７．３未満の値を示す顔料である。 （もっと読む）

【課題】絶縁信頼性、光感度と解像性に優れ、予想外に冷熱衝撃性に優れた感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】（Ａ）アルカリ現像性樹脂、（Ｂ）重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）熱架橋剤を含有する感光性組成物であって、前記（Ａ）成分のアルカリ現像性樹脂が、ウレタン結合により連結されたポリウレタン樹脂であり、架橋基、現像性基、及び脂肪族環状構造を有し、前記ポリウレタン樹脂中の前記脂肪族環状構造の当量が１．５０ｍｍｏｌ／ｇ超である感光性組成物である。 （もっと読む）

【課題】
可撓性に優れるとともに反り及び反発力が十分に低減されたソルダーレジストを形成可能であり、且つ支持体とのはく離性が良好な、感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
エチレン性不飽和結合を有するポリウレタン化合物と、下記式（１−１）で表される構造を有する化合物と、光重合開始剤と、カルボキシル基を有するバインダーポリマーと、を含有する、感光性樹脂組成物。
【化１】


［式中、Ｒ^１は四価の有機基を示す。］ （もっと読む）

【課題】シールド構造を具備したモジュール部品において、小型・薄型化を低コストに実現する。
【解決手段】モジュール部品１０では、シールド構造として上面を比較的安い金属材料からなる金属薄膜７で構成し、側面のみ高価な導電性樹脂層８で形成することによって、導電性樹脂の使用量を減らしコスト低減を図る。
また、第１の絶縁性樹脂層５、第２の絶縁性樹脂層６を形成した後に、モジュール部品単位に個片化を行う。その後、比較的剛性のあるキャリア１４上に再配置し導電性樹脂層８を形成することで、導電性樹脂層８の硬化収縮による反りをキャリア１４によって抑制する。従って、高い精度で導電性樹脂層８をダイシングできることから、安定したシールド特性を得る。 （もっと読む）

【課題】非窒素系溶媒溶解性とワニス安定性、低温乾燥／硬化性、低反り性、屈曲性、印刷適性、難燃性に優れ、かつ耐熱性、耐薬品性、電気特性、作業性及び経済性に優れるウレタン変性ポリイミド系難燃樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ)酸無水物基を有する３価及び／又は４価のポリカルボン酸誘導体、ジオール化合物、脂肪族ポリアミン残基誘導体及び／又は芳香族ポリアミン残基誘導体を必須の成分として生成されるウレタン結合を有するウレタン変性ポリイミド系樹脂、（Ｂ）ダイマー酸変性エポキシ樹脂、アクリロニトリルブタジエンゴム変性エポキシ樹脂、ポリオキシアルキレングリコール変性エポキシ樹脂、アルキレンジオール変性エポキシ樹脂、又はエポキシ化ポリブタジエンのうちの少なくとも１種からなるエポキシ樹脂、（Ｃ）無機あるいは有機フィラー、（Ｄ）非ハロゲン系難燃剤を含むことを特徴とするウレタン変性ポリイミド系難燃樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基板を再利用することが可能となるドライフィルム及び硬化物、並びにプリント配線板の提供。
【解決手段】式（１）で示される構造を含む化合物から誘導されるカルボン酸樹脂、ポリ（メタ）アクリレート及びエポキシ樹脂のいずれか又は２種以上を組み合わせて成る光硬化性樹脂組成物。
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【課題】 高効率でパターン描画を行う。
【解決手段】 表側の第１の面及び裏側の第２の面を備える一方向に長い描画対象物を保持し、描画対象物の長さ方向に沿って搬送する搬送機構と、搬送機構に保持された描画対象物の第１の面に向けて液滴を吐出する第１の吐出部と、搬送機構に保持された描画対象物の第２の面に向けて液滴を吐出する第２の吐出部と、搬送機構に保持された描画対象物の第１の面及び第２の面の所定領域に液滴が塗布されるように、第１、第２の吐出部からの液滴の吐出、及び搬送機構による描画対象物の搬送を制御する制御装置とを有する描画装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジスト用途として、又、４００〜４１０ｎｍのレーザー光による直接描画に用いるに好適な光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、及び硬化物並びにそれを用いてパターン形成されたプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）エチレン性不飽和基含有カルボン酸含有樹脂、（Ｂ）最大吸収波長が３６０〜４１０ｎｍにある下記式（Ｉ）で表されるクマリン骨格を有する増感剤、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）分子中に２個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物、（Ｅ）フィラー、及び（Ｆ）熱硬化性成分を含有することを特徴とするアルカリ現像可能な光硬化性・熱硬化性樹脂組成物。
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【課題】半導体素子の搭載や、半導体素子とこれに接続される光ファイバやコネクタ等との間での光や電気信号の授受を常に正確に行なうことが可能な配線基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁基板１の上面に形成された外部との接続に用いられる接続パッド２と、絶縁基板１の上面に被着され接続パッド２を露出する開口部４を有するソルダーレジスト層３とを具備する配線基板１０であって、ソルダーレジスト層３は、絶縁基板１の外周側面の少なくとも一部を被覆しているとともに、外周側面を被覆する部位の表面が開口部４と同時にフォトリソグラフィ技術により形成された平坦面である。 （もっと読む）

【課題】保存安定性、耐イオンマイグレーション、薄膜での視認性、及び絶縁信頼性に優れるレジストパターンを簡便な印刷法により形成することのできる絶縁体インク樹脂組成物と、この絶縁体インク樹脂組成物を用いたレジストパターン及びその形成方法を提供する。
【解決手段】３価クロム及びアミン塩を含む金属錯塩染料、絶縁樹脂及び硬化剤を含んでなる絶縁体インク樹脂組成物である。 （もっと読む）