【課題】基板上にレジジストパターンと金属層とを、少ない工程数で形成することができ、かつレジスト材料の廃棄量を少なくすることができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、レジストパターンと金属めっき層とを有するプリント配線板の製造方法に関する。本発明に係るプリント配線板１の製造方法では、基板２上に、第１のレジスト材料を部分的に塗工し、レジストパターンである第１のレジスト層３を形成する工程と、基板２上に部分的に形成された第１のレジスト層３間に配置されるように、金属めっき層４を部分的に形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】保存安定性及び高温耐湿性に優れる永久レジスト用感光性樹脂組成物、永久レジスト用感光性フィルム、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）カルボキシル基を有するポリマと、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、を含み、（Ａ）成分が、側鎖及び／又は末端にエチレン性不飽和結合を導入した共重合体であり、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量１００ｇ当り、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分中の炭素−炭素二重結合の総モル数が０．０５〜０．３モルであることを特徴とする永久レジスト用感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】絶縁層に多数のホールを形成し、形成されたホールにメッキ層を充填して回路パターンを形成することにより、厚さが薄く製造工程が単純で原材料浪費を最小化した単層印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】多数のホール１１を備えており、備えられたホール１１にメッキ層１２が充填されて回路パターンを形成している絶縁層１０と、絶縁層１０の一面に積層され絶縁層１０に形成された回路パターンを保護し、ホール１４が形成されて絶縁層１０のメッキ層１２の一部が露出されるようにする第１の保護層１３と、絶縁層１０の第１の保護層１３が形成された面の反対面に形成されて、絶縁層１０に形成された回路パターンを保護する第２の保護層１５と、を含む。 （もっと読む）

【課題】現像性が良好で、かつ熱膨張係数の低い感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメントを提供すること。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）で表わされるポリアミドと、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）熱硬化性樹脂と、を含有する感光性樹脂組成物であって、（Ｄ）熱硬化性樹脂が脂環式エポキシ樹脂を含む感光性樹脂組成物。
【化１】
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【課題】溶融した樹脂組成物の漏れ出しを防ぐ治具を必要とすることなく、簡便にオーバーモールドおよびアンダーフィルが可能な電子部品装置の製法およびそれに用いる電子部品封止用樹脂組成物シートを提供する。
【解決手段】実装基板上の電子部品搭載エリアに合わせ、上記エリアよりもやや小さいか、若干大きい、成形温度における粘度が２０〜２５０Ｐａ・ｓのシートＢを積載し、さらにその上に、上記エリアよりも大きく、上記成形温度における粘度が２０００〜５００００Ｐａ・ｓのシートＡを積載した後、減圧状態のチャンバー内で上記成形温度に加熱し、上記シートＡがシートＢおよび電子部品を被覆した状態となるまで垂れ下がらせ、その後、上記チャンバー内の圧力を開放し、上記シートＡの被覆により実装基板との間に形成された密閉空間内で、シートＢの溶融物による電子部品のアンダーフィルを行う。 （もっと読む）

【課題】塗布対象部材上に塗布されたときに、はじきが生じ難く、更に効率的に現像できる光及び熱硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る光及び熱硬化性組成物は、少なくとも１個の重合性不飽和基を有し、かつ２個以上のカルボキシル基を有する重合性炭化水素重合体と、２個以上の重合性不飽和基又は２個以上の環状エーテル基を有する重合性炭化水素単量体と、無機フィラーと、２５℃での表面張力が２５ｄｙｎ／ｃｍ以下であり、かつ２０℃での蒸気圧が３ｋＰａ以下である溶媒とを含む。 （もっと読む）

【課題】回路基板に取り付けられた部品の端子間に、異なる方向から絶縁樹脂をポッティングすることができるようにする。
【解決手段】回路基板８３に取り付けられたコネクタ４８の周囲に堰部材６２が配置される。堰部材６２は、内側および外側の接続用端子５４、５５の配列方向にほぼ垂直な開口部６３およびこの開口部６３を開放、遮蔽する開閉部６４ａ、６４ｂを有する。開口部６３からポッティングした後、開閉部６４ａ、６４ｂを閉じ、回路基板８３のコネクタ４８の取付面に垂直な方向からポッティングを行う。２方向からのポッティングにより、端子間は確実に絶縁樹脂７２で絶縁される。 （もっと読む）

【課題】５０℃以上に加温されるインクジェット装置内の環境下でもポットライフが長く、耐熱性に優れるインクジェット用硬化組成物を提供する。
【解決手段】インクジェット用硬化組成物は、（Ａ）（メタ）アクリロイル基を２つ以上有する化合物と、（Ｂ）分子内に熱硬化性官能基を２つ以上有する化合物と、（Ｃ）硬化剤がシェルにより内包されてなるコアシェル粒子、硬化剤を包摂している包摂化合物粒子、及び硬化剤を内部に含む樹脂粒子からなる群から選ばれた少なくとも一種の粒子と、（Ｄ）光ラジカル重合開始剤とを含有し、光照射により光硬化すると共に、加熱されることにより熱硬化剤がシェルの外部に放出されることによって熱硬化する。 （もっと読む）

【課題】銅箔積層体母基板の縁部分にレジストを塗布する装置を提供する。
【解決手段】銅箔積層体母基板を投入させるためのローディング部と、ローディングされた銅箔積層体母基板をレジスト塗布のための設定位置に移動させるための移送部と、移送された銅箔積層体母基板の縁部分に液状レジストを塗布するためのレジスト塗布部１００と、レジストが塗布された縁部分に紫外線を照射するための紫外線照射部と、縁部分にレジストがコーティングされた銅箔積層体母基板を排出させるためのアンローディング部と、ローディング部、移送部、レジスト塗布部、紫外線照射部及びアンローディング部を制御する制御部と、を含むことにより、樹脂（レジン）、ガラス繊維、銅箔などの異物による基板及びメッキ槽などの汚染を防止することができ、金メッキなどの表面処理コストを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、印刷回路基板及び印刷回路基板の製造方法に関する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板の製造方法は、活性領域と縁部に形成された非活性領域とが形成された基板を準備する段階と、基板の非活性領域であるダミー部分にインクジェット印刷方式でレジストを印刷する段階と、レジストを硬化させる段階と、基板の活性領域にメッキを行う段階と、を含む。本発明によると、基板の非活性領域である縁部のダミー部分にレジストをマスキングすることにより、メッキ工程でダミー部分に不必要にメッキが形成されることを防止し、製造コストを下げることができる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板用途あるいは半導体用途で、基板との良好な密着性を示すポリイミド膜を形成することができる熱硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）（ｉ）一般式（１）で表されるアミノ化合物（ａ１）と、酸無水物（ａ２）とを反応させて得られたアミド酸、および（ii）前記アミド酸またはそのイミド化物と、さらに酸無水物（ａ２’）とを反応させて得られたエステル化合物から選ばれる少なくとも１種のカルボキシル基含有化合物と、（Ｂ）エポキシ化合物とを含有する熱硬化性組成物。


［式（１）中、Ｚは二価の有機基である。］ （もっと読む）

【課題】埋め込み部品具有配線板およびその製造方法において、生産効率を向上すること。
【解決手段】第１の板状絶縁層と、第１の板状絶縁層上に配置され、該第１の板状絶縁層に対向する第１の面と該第１の面とは反対の側の第２の面とを有し、該第２の面に、電気導通する部材が露出するように設けられている電気／電子部品と、第１の板状絶縁層に対して積層する位置に設けられた、電気／電子部品が存在する領域に対応して、該電気／電子部品から離間した縁の開口部を有する第２の板状絶縁層と、第１、第２の板状絶縁層の間を満たすように、かつ、第２の板状絶縁層の開口部の縁と電気／電子部品との間を満たすように、設けられた絶縁樹脂部と、第２の板状絶縁層の第１の板状絶縁層に対向する側とは反対側の面上に設けられた配線パターンと、配線パターンと電気／電子部品の第２の面の電気導通する部材とを電気的に接続する導電部材とを具備する。 （もっと読む）

【課題】接着フィルムの外周部がウエーハを保持したチャックテーブルの表面に付着することなく、ウエーハの裏面に接着フィルムを確実に装着することができる接着フィルム装着装置を提供する。
【解決手段】ウエーハを吸引保持する吸引保持部を上面に備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルの吸引保持部に保持されたウエーハに被せた接着フィルムを押圧する接着フィルム押圧手段と、を具備する接着フィルム装着装置であって、チャックテーブルの上面には、吸引保持部を囲繞し吸引保持部の外径と同等もしくは僅かに小さい内径を有するとともに接着フィルムの外形より大きい外径を有しフッ素樹脂によってリング状に形成された付着防止リングが配設されている。 （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷時のニジミを抑制でき、レベリング性及び転写性に優れると共に、フォトリソ工程を行わずに微細開孔パターンを印刷可能なスクリーン印刷用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明のスクリーン印刷用樹脂組成物は、プリント配線板用保護膜として用いるスクリーン印刷用樹脂組成物であって、２３℃にてＥ型粘度計を用いて測定したせん断速度０．６／ｓｅｃでの粘度値Ａとせん断速度６／ｓｅｃでの粘度値Ｂとした場合のチクソトロピック指数（粘度値Ａ／粘度値Ｂ）が１．２〜２．５であり、粘度値Ｂが３０Ｐａ・s〜７５Ｐａ・sであり、さらにせん断速度６／ｓｅｃにおいて一定となった粘度値Ｂが、せん断速度を０．６／ｓｅｃに変更した時点から起算して、粘度値Ａの８５％に到達する時点までの粘度回復時間が１２０ｓｅｃ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の歩留まりを向上させることのできる配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板１は、パッド２１を有する最上層の配線パターン２０と、その配線パターン２０を覆うソルダレジスト層３０とを含む。ソルダレジスト層３０には、配線パターン２０の一部をパッド２１として露出させるための凹部３０ａが形成されている。また、ソルダレジスト層３０は、凹部３０ａに対応する領域に形成されたソルダレジスト層３１と、凹部３０ａよりも外側領域に形成されたソルダレジスト層３２と、凹部３０ａよりも内側領域に形成されたソルダレジスト層３３とを含む。そして、ソルダレジスト層３１は、その上面がパッド２１の上面よりも高く、且つソルダレジスト層３２，３３の上面よりも低く形成されている。 （もっと読む）

【課題】配線基板のテストモードで互いに短絡される２つのテスト用電極をあらかじめ基板本体に形成しておくと共に、２つのテスト用電極の構成に工夫を講じることによって、テストモードへの移行を容易かつ迅速に、しかも確実に行う。
【解決手段】基板本体２０に形成された２つのテスト用電極３１，４１を、基板本体２０の近接する２箇所に形成されたスルーホール３０，４０の内周面に備わっている導電層によって形成する。基板本体２０の表面に、２箇所のスルーホール３０，４０の周囲に亘って連続するシルク印刷による保護層５０を形成する。 （もっと読む）

【課題】下層の配線層が絶縁層を介して透けて見え難い配線基板を提供すること。
【解決手段】本配線基板は、配線層と、前記配線層を被覆する絶縁層と、を有し、前記絶縁層は、紫色から青色の範囲の何れかの色として視認可能である。 （もっと読む）

【課題】高い光感度（高感度）と解像性を両立できる感光性樹脂組成物及び、耐めっき性や、はんだ耐熱性の優れた永久レジストの提供。
【解決手段】（ａ）バインダーポリマーと、（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、（ｃ）光重合開始剤と、（ｄ）メルカプト基を少なくとも１つ以上有する化合物と、を含み、（ｃ）光重合開始剤が、下記式（１）で表されるアルコキシヘキサアリールビスイミダゾール化合物を含む、感光性樹脂組成物。
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【課題】白色顔料を含有しながら、露光に要する光量が抑制され、且つ高い光反射性を有するソルダーレジスト層が形成可能なソルダーレジスト組成物を提供する。
【解決手段】ソルダーレジスト組成物は、感光性樹脂、白色顔料、波長４００ｎｍ以上の光で活性化する光重合開始剤、及び蛍光染料を含有する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の製造時に、基板上に凸部を形成することで、プリント基板の表面に位置ズレを防止し、プリント基板の製造時に新たな工程を設けることなく、製造工程を減らし、製造コストを低減することができる。さらに、リフロー時に位置ズレが生じないような電子部品の実装方法を実現することが可能となり、リフロー後の半田接合の信頼性を確保することができる。
【解決手段】本発明にかかるプリント基板は、基板１上に設置した電極間６、７に配設した配線材５１と、配線材５１上に塗布した保護材５２と、保護材５２上に印刷したシルク５３と、を有する凸部を備える。 （もっと読む）