【課題】回路基板と電子部品との接続位置精度を向上させる。
【解決手段】フレキシブル基板２０に形成された電極２の表面を凹凸加工ツール４で加圧し、前記電極２の表面に凹凸部２ａを形成すると同時に、穴あけ加工ツール５により位置決め穴６を形成する。電子部品９の電極８上に絶縁性接着剤７を塗布し、前記位置決め穴６を利用して前記フレキシブル回路基板２０の前記電極２と前記電子部品９の前記電極８を位置合わせし、接続加工ツール１０で加圧して前記電極２面上の凸部と前記電極８を接触させ、前記絶縁性接着剤７を硬化させることにより電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】同時に導電ペーストバイアおよび金属バイアを備える回路板を製造する回路板の製造方法、並びに同時に導電ペーストバイア及び金属バイアを備える回路板を提供する。
【解決手段】回路板が第１配線構造および第２配線構造を含む。第１配線構造が、第１誘電層と第１配線層と第２配線層と金属バイアとを含む。第１誘電層が互いに対向する第１表面および第２表面を有する。第１配線材料層が第１表面上に配置される。第２配線材料層が第２表面上に配置される。金属バイアが第１誘電層中に配置され、第１配線材料層および第２配線材料層を電気接続する。第２配線構造が第１配線構造上に配置される。第２配線構造が第３配線層と第２誘電層と導電ペーストバイアとを含む。第２誘電層が第１表面上に配置され、第１配線層を被覆する。第３配線層が第２誘電層上に配置される。導電ペーストバイアが第２誘電層中に配置され、第１配線層および第３配線層を電気接続する。 （もっと読む）

【課題】端子のピッチが小さくなっても、適切に導通検査を行えるようにする
【解決手段】フレキシブルプリント配線板の製造方法において、パターン形成工程とダミー端子形成工程とを行う。パターン形成工程では、ベースフィルム１０の表面に外形加工線６１の内側にギャップ部６５を挟んで互いに平行に外形加工線６１まで延びる複数の端子１７を含む配線パターン２２と端子１７に外形加工線６１の外側で連なったダミー端子形成領域６４とを導電体フィルムで形成する。ダミー端子形成工程では、ギャップ部６５が延びる方向にダミー端子形成領域６４を切断して互いにギャップ部６５よりも狭い間隙で端子１７よりも幅が広いテスト用ダミー端子を形成する。その後、テスト用ダミー端子に検査用プローブを接触させて配線パターン２２に所定の電流が流れるか否かを検査し、テスト用ダミー端子を切り離す。 （もっと読む）

【課題】スルーホールピッチが狭くスルーホール体積が大きいＳＩＰ製品群において、回路パターン部分とスルーホール部分の充填される銅メッキ層のメッキ厚さの偏差を減少させる。
【解決手段】ＣＣＬ（ＣＯＰＰＥＲ ＣＬＡＤ ＬＡＭＩＮＡＴＩＯＮ）１０にスルーホールを加工する段階と、スルーホールにシードメッキ層２０を形成する段階と、ＣＣＬ１０とシードメッキ層２０上にレジスト４０を塗布する段階と、シードメッキ層２０上にレジスト４０を露光及び現像させる段階と、シードメッキ層２０上に一次メッキ層５０を形成する段階と、一次メッキ層５０上に銅メッキ層６０を形成する段階と、一次メッキ層５０上に残存しているレジスト４０とシードメッキ層２０を除去して回路パターン６１を形成する段階と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 ボイド等の欠陥やクラックの発生を低減させて、基板の接続不良を低減させ、かつ基板の機械的強度を向上させるスルーホール構造を有するプリント配線板を提供すること。
【解決手段】絶縁性樹脂基材に設けた貫通孔内にめっき充填してなるスルーホールを有するプリント配線板において、絶縁性樹脂基材の表面および裏面から露出する各スルーホールの重心軸の位置を互いにずらして配置させる。 （もっと読む）

【課題】他の部品を用いることなく、接続端子を変形させずに、他の基板に接続端子列を接続することのできる配線板、その配線モジュール、その配線板の接続方法、およびその配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】この配線板は、基板１１の一方の面に形成されて他の基板の被接続端子列に接続される接続端子列を備える。接続端子列を構成する接続端子２２のうちの少なくとも１つの接続端子２２が基板１１の端縁２０Ｂから突出する。接続端子２２の突出量は基準値以下に設定されている。 （もっと読む）

【課題】導電性の接着剤によって形成されたパッド部の不具合を防止できる電子機器を提供する。
【解決手段】一つの実施の形態に係る電子機器は、筐体と、配線パターンと、凹部と、パッド部と、電子部品とを具備する。前記配線パターンは、導電性の接着剤によって前記筐体の内面に形成される。前記凹部は、前記筐体の内面に設けられる。前記パッド部は、前記導電性の接着剤によって前記凹部に設けられ、前記配線パターンの端部に接続される。前記電子部品は、前記パッド部に接触する端子を有する。 （もっと読む）

【課題】ビアホール加工性に優れた回路基板、回路基板の製造方法および半導体装置を提供すること
【解決手段】絶縁層２１と、絶縁層２１の少なくとも一方の面側に厚さが２.０μｍより大きく、１２μｍ以下である金属層１１とが積層された積層板を用意する工程と、 金属層１１を選択的に除去した後、選択的に除去した部分にレーザを照射することにより絶縁層２１に貫通孔１９を形成する工程と、金属層１１をエッチングにより所望の厚みを除去する工程と、金属層１１および貫通孔１９内壁面に導体層１５を形成する工程と、を含むことを特徴とする回路基板１の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】部品点数を増やすことなく他部材との接続が可能であって、接続先の他部材に対して向きの制約を受けず位置決めを行うことができる配線基板を提供する。
【解決手段】配線パターン１３、２１と配線パターン１３、２１が固定される絶縁層１１を有する配線基板１０であって、配線パターン１３は、絶縁層１１と接合するパターン接合部１４と、パターン接合部１４から延設され、絶縁層の端縁からはみ出るパターン延設部１５を備え、パターン延設部１５を屈曲することでパターン延設部１５の先端がパターン接合部１４の最外面より突出可能な接続端子Ｔを設けた。 （もっと読む）

【課題】積層された２層の絶縁層に上面側と下面側とから金属箔から成る導体層を挟んで相対向して形成されたビアホール内に充填されたビア導体とこれらに接続される前記導体層との間にクラックが生じることを有効に防止でき、ビア導体を介した導体層同士の電気的接続信頼性が高い薄型で高密度配線の配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】金属箔から成る導体層２ａを挟んで上下に積層された２層の絶縁層１ａ，１ｂに、上面側と下面側とから導体層２ａを挟んで相対向するようにビアホール３ａ，３ｂが形成されているとともに、ビアホール３ａ，３ｂ内が導体層２ａに接続するめっきから成るビア導体４ａ，４ｂで充填されて成る配線基板であって、導体層２ａはビアホール３ａ，３ｂ同士の間に貫通孔８を有しているとともに、導体層２ａに接続するビア導体４ａと４ｂとが貫通孔８を介して一体化している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＦＬが十分な機械的強度を有する配線回路基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属支持層と、上記金属支持層上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線用導体層とを有し、上記絶縁層および上記配線用導体層が同一位置において開口された開口部が形成された配線回路基板であって、上記金属支持層が、上記絶縁層および上記配線用導体層を支持する支持部と、上記開口部の一端側から他端側まで伸び、上記支持部とは分離された端子部とを有し、上記配線用導体層は、接続部により上記端子部に接続された配線を有することを特徴とする配線回路基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】コア用の配線導体においても高密度な微細配線を有する配線基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】上下に貫通するスルーホール３を有する絶縁板１と、スルーホール３の内壁に被着されためっき導体から成るスルーホール導体４と、スルーホール３内を充填する孔埋め樹脂６と、スルーホール導体４と電気的に接続するようにスルーホール３周囲の絶縁板１上下面にサブトラクティブ法により形成された銅箔から成るスルーホールランド５と、孔埋め樹脂６およびスルーホールランド５および絶縁板１上に孔埋め樹脂６およびスルーホールランド５を覆うようにセミアディティブ法により形成されためっき導体から成る蓋めっき７および絶縁板１の上下面にセミアディティブ法により形成されためっき導体から成る配線導体８とを具備する配線基板である。 （もっと読む）

【課題】配線構造の形成が容易であり、製造工程が単純である配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】導電層上にマスクパターンを形成する工程と、前記マスクパターンの開口部に、エアロゾルの衝突によって導電材料よりなる突起構造体を形成する工程と、前記突起構造体が形成された前記導電層上を絶縁層で覆い、該導電層、該突起構造体および該絶縁層を含む貼り付け構造体を形成する工程と、前記貼り付け構造体を基板に貼り付ける工程と、を有することを特徴とする配線基板の製造方法。配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】セミアディティブ法により両面フレキシブルプリント基板に形成される差動伝送回路において、回路厚を一定にすると共に優れた差動インピーダンス特性及び耐ノイズ性を確保する。
【解決手段】差動信号伝送回路は、両面フレキシブルプリント基板１００のベースフィルム１と、ベースフィルム１の両面に形成されたシード層２と、シード層２を介して、ベースフィルム１の一方の面側に形成された接地（ＧＮＤ）線３からなるＧＮＤパターン及び一対の信号線４からなる信号伝送パターンと、他方の面側に形成されたベタパターン状のＧＮＤパターン５とから構成される。差動信号伝送回路は、ＧＮＤ線３と信号線４との間の距離Ｄと信号線４間の距離Ｓとの関係がＳ＞Ｄとなるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】洗浄および無電解銅めっき液などの表面処理において、微細化した貫通スルーホールおよび非貫通バイアホールに処理液を供給し処理液の供給不足による銅めっき欠損などの不具合発生を抑える。
【解決手段】本発明は、洗浄および無電解銅めっきなどの表面処理において、装置コストの安い洗浄および無電解銅めっきなどの表面処理を行なうバーチカル方式を使用し、処理液を微細な貫通スルーホール、非貫通バイアホールに処理液を供給するため、カゴに銅張り積層板と、処理液の流れを制御するための、取付け、取外し可能な整流板を配置し処理する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の電極部との位置決めが容易であると共に、位置決め後に位置ずれが生じにくいフラットケーブルとその接続構造を提供する。
【解決手段】プリント基板６上の電極部７に接続される複数の入出力用導体２を並列に配置してなる導体群１と、導体群１の両側に導体群１と並列に配置される位置決め用導体３と、導体群１および位置決め用導体３を、それらの端部が露出するように被覆する絶縁フィルム４と、を備え、位置決め用導体３は、絶縁フィルム４から露出した端部が、導体群１および位置決め用導体３を並列させる平面から突出するように屈曲しており、前記端部の屈曲した位置から前記端部の先端までの間に、プリント基板６と嵌合する嵌合部１０を有するものとした。 （もっと読む）

【課題】導電ペーストを貫通孔に充填後、プリプレグシートの両面に備えた離型性フィルムを剥離する工程を有する回路形成基板の製造方法において、離型性フィルム剥離時にプリプレグシートに発生した静電気により、導電ペーストの一部がプリプレグシートに飛散して静電吸着し、これが原因で回路配線のショートあるいは配線間絶縁抵抗の劣化が起こるという課題があった。
【解決手段】プリプレグシート１の両面に備えた離型性フィルム２を剥離する工程において、剥離時にプリプレグシート１を紫外線照射する手段６によって紫外線照射することにより、導電ペースト４のプリプレグシート１への静電吸着を防止して、配線回路のショートおよび絶縁信頼性劣化のない高品質で高信頼性を実現するための回路形成基板が得られる。 （もっと読む）

【課題】配線導体の幅および間隔が例えば３０μｍ以下の高密度配線を有する薄型の配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】上下面を有する絶縁層１にその上下面間を貫通する貫通孔２を設け、次に少なくとも貫通孔２内およびその周囲の上下面に貫通孔２を充填する第１のめっき導体４を被着させ、次に第１のめっき導体４をエッチングして上下面の第１のめっき導体４を除去するとともに、少なくとも貫通孔２の上下方向の中央部を充填するように第１のめっき導体４を残し、次に貫通孔２内の第１のめっき導体４よりも外側の部分を充填するとともに上下面で配線導体を形成する第２のめっき導体６をセミアディティブ法により形成する。 （もっと読む）

【課題】 静電気放電対策用の新たな部品を用いることなく、ドライバに伝搬する静電気放電ノイズを低減することができる表示装置を提供する。
【解決手段】 第１接地配線２１は、フレキシブル回路基板１３の配列方向のドライバ１４の両側にそれぞれが形成され、ドライバ１４と第１共通電極電圧配線１５ａとの間の領域に、第１共通電極電圧配線１５ａに近接して平行に、プリント回路基板１２側から直線状に形成される。第２接地配線２２は、第１共通電極電圧配線１５ａとフレキシブル回路基板１３の周縁との間の領域、および第２共通電極電圧配線１５ｂと表示パネル１１の周縁との間の領域に形成され、共通電極電圧配線１５と近接して平行に形成される。第１接地配線２１および第２接地配線２２は、プリント回路基板１２に形成される接地電位部に電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】層間接続の導通信頼性を高めつつ高密度配線による高精細な回路パターンを簡易な方法で形成する。
【解決手段】両面銅張積層板３に貫通穴４を設け、全面をめっきした上でスルーホール部１０の形成箇所に第１のエッチングレジスト７を形成し、エッチングによりスルーホール部１０の形成箇所以外のめっき層６を除去する。その後、両面銅張積層板３の全面に第２のエッチングレジスト８を形成し、レジストパターンを形成したら銅箔２に配線パターン９を形成する。 （もっと読む）