【課題】 金属層を有するプリント配線板の信頼性が低い。
【解決手段】 スルーホール導体３６は、プリント配線板の第１面から第２面に向かってテーパーしているとともに第２面から第１面に向かってテーパーしている。そして、金属層２０の開口２１の内壁が湾曲している。このため、厚みの薄い金属層が用いられても、金属層２０と樹脂絶縁層２４との界面に於けるクラックの発生を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】装置のフレームにネジにより固定されるプリント回路板に、ネジの浮きが生じているか否かの検査を可能にする機能を持たせる。
【解決手段】ネジ１３を貫通させるためにプリント回路板の絶縁基板１１ａに設けられたネジ挿通孔１１ｃのフレーム１２と反対側の開口部の周辺に、ネジ挿通孔１１ｃを通してフレーム１２にねじ込まれたネジ１３の頭部が直接又はワッシャを介して接触する部分を有する導通チェック用ランド１１ｉを設けて、プリント回路板１１をフレーム１２にネジ止めする作業を行なった後、ネジと導通チェック用ランドとの間の電気的な導通が取られているか否かをチェックすることにより、ネジに浮きが生じているか否かを瞬時に、かつ正確に検査することができるようにした。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）の導体２層間の開口部における接続、その接続状態の目視検査が容易になるＦＰＣを提供する。
【解決手段】 ＦＰＣ１０では、ベースフィルム１１の一主面に配線パターンの例えば信号配線１２とグランド配線１３が形成され、接着剤層１４を介しカバーレイフィルム１５がベースフィルム１１に接合一体化している。そして、カバーレイフィルム１５の表面にグランド層１６が接着剤１７により接合している。グランド層１６は、その所定箇所に切り込み形成された接続用舌片１８が開口部１９内に折り曲げられグランド配線１３に接続し、カバーレイフィルム１５上に形成されている。あるいは、透光性樹脂２１が例えば熱圧着等により接続用舌片１８に被着している。 （もっと読む）

【課題】 隣接する配線導体間に電気的な短絡のない微細配線の配線基板を製造する方法を提供すること。
【解決手段】 絶縁シート１の両主面に、第１の樹脂フィルム２ａと第２の樹脂フィルム２ｂとが互いに剥離可能に密着された複合樹脂フィルム２を密着させる工程と、複合樹脂フィルム２が密着された絶縁シート１にレーザ加工により複合樹脂フィルム２および絶縁シート１を連通する貫通孔３を穿孔する工程と、貫通孔３が形成された複合樹脂フィルム２の第１の樹脂フィルム２ａ上から第２の樹脂フィルム２ｂを剥離する工程と、第１の樹脂フィルム２ａおよび絶縁シート１を連通する貫通孔３内に導電ペースト４を充填する工程と、絶縁シート１の両主面から第１の樹脂フィルム２ａを剥離して除去する工程と、絶縁シート１の主面に金属箔から成る配線導体５を導電ペースト４の端部を覆うように積層する工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】ブラインドビアについて良否判別容易なプリント配線板、およびブラインドビアについて規格外か否かについて判定することができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】絶縁層３を間に挟む第１導電層２と第２導電層４とを導電体７により接続したブラインドビア５を有するプリント配線板の製造方法であって、規格外ブラインドビアが断線し、かつ規格内ブラインドビアが断線しない通電条件で、ブラインドビア５を通電する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、配線端子部の平面サイズが縮小化されても、スライダ端子部との電気的接続の信頼性を確保できるサスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブを提供することを目的とするものである。
【解決手段】 平坦なベース絶縁層の上に形成される第１導体端子パターンの上に、平面視上重複するように第２導体端子パターンを形成し、前記第２導体端子パターンの面積を、前記第１導体端子パターンの面積よりも小さくすることにより、配線端子部に段差を形成することにで、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】本発明はモジュールと親基板との間の接続状態を容易に確認できるモジュールを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、この課題を解決するために配線基板１２の下面に装着された接続基板１７には、この接続基板１７の上面において、接続パッド１６に対向して配置され、接続パッド１６とはんだ１９で接続された接続パッド１８と、この接続パッド１８と接続されるとともに、接続基板１７の側面に形成された接続端子２０とを備え、接続基板１７の側面において接続端子２０の両側には、接続端子２０の不形成部２１を設け、この接続端子２０の端部２０ａは、配線基板１２の外周から内方側へ距離２２だけ離れた位置に配置され、接続端子２０とスパッタ金属膜１５とを電気的に非接続としたものである。これにより、接続基板１７の側面に接続端子２０を形成できる。 （もっと読む）

【課題】めっきボイドの発生を防止することで信頼性及び歩留まりを向上することができる配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】配線基板の製造方法では、まず溝部形成工程を行う。溝部形成工程で使用する成形体３１は、先端面部３３から基端部３４に行くに従って幅が広くなる断面形状の成形凸部３２を有する。この成形体３１を絶縁層２２の表面２５に押し付ける。その結果、絶縁層２２の表面２５において成形凸部３２に対応する位置に、底面部２８から開口部２４に行くに従って幅が広くなる断面形状を有する溝部２６を形成する。次に絶縁層２２を硬化させる硬化工程を行う。次にめっきで溝部２６を埋め、後に配線層１７となるべき導体部２７を形成するめっき工程を行う。 （もっと読む）

【課題】金属箔の配線導体と層間接続導体とを接合することができる電子部品を提供する。
【解決手段】樹脂層３０，３０ｘ〜３０ｚと、樹脂層３０，３０ｘ〜３０ｚの主面にそれぞれ配置された配線導体１０ｐ〜１０ｒ，１２ｐ〜１２ｒ，１４ｐ〜１４ｒ，１６ｐ〜１６ｒ，１８ｐ〜１８ｒと、樹脂層３０，３０ｘ〜３０ｚを貫通し、両端が配線導体１０ｐ〜１０ｒ，１２ｐ〜１２ｒ，１４ｐ〜１４ｒ，１６ｐ〜１６ｒ，１８ｐ〜１８ｒにそれぞれ接続された層間接続導体１１，１３，１５，１７とを含む。層間接続導体１１，１３，１５，１７は、樹脂層３０，３０ｘ〜３０ｚの内部において両端をそれぞれ含む第１及び第２の端部２２，２２ｘ〜２２ｚ；２０，２０ｘ〜２０ｚが互いに異なる材料を用いて形成され、少なくとも第１の端部２２，２２ｘ，２２ｙ，２２ｚが、金属箔を用いて形成された配線導体に接続されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、素子側端子に接続する端子部が十分な機械的強度を有するサスペンション用フレキシャー基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属支持層と、前記金属支持層上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線用導体層とを有し、素子実装領域が設けられたサスペンション用フレキシャー基板であって、前記金属支持層が、前記絶縁層および前記配線用導体層を支持する支持部と前記支持部とは分離された端子部とを有し、前記端子部は、前記素子実装領域に実装される素子が含む素子側端子に接続されるものであり、前記配線用導体層は、接続部により前記端子部に接続された端子間配線を含むことを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】放熱性、絶縁耐圧、光反射性に優れた実装基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】実装基板１０ａ−１の製造方法は、陽極酸化処理により陽極酸化層３５（多孔質層４０、バリア層３０）を、アルミニウム基材２０の第１の面に形成する第１の工程と、多孔質層上にシード層５０を形成した後、所定の形状の開口部を有するレジストパタンをシード層上に形成して、開口部のシード層上に第１の導電層６０、第２の導電層７０をこの順に形成し配線領域を形成する第２の工程と、配線領域をマスクとして配線領域を除いた領域における多孔質層の少なくとも表面側の一部分を除去する第３の工程を有する。また、第３の工程に続いて、バリア層を除去し、アルミニウム基材が露出した領域を形成する第４の工程を有する。 （もっと読む）

【課題】多層配線基板の製造工程において高温で加熱された場合であっても抵抗値の低下を抑制し、優れた信頼性を与えることができる多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】
第１の配線部上１に導電性樹脂組成物を印刷することにより樹脂バンプ３を形成する工程と
前記樹脂バンプ３を介して第１の配線部１と前記樹脂バンプ上に設けられた第２の配線部２とを電気的に接続する工程と、を有する多層配線基板の製造方法であって、導電性樹脂組成物が、（Ａ）熱硬化性樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤および（Ｄ）充填剤を含み、硬化物の１７５℃における弾性率が４０００ＭＰａ以上である多層配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電気的な接続時の長さを調整可能であって、コネクターなどに対して適正な位置に位置決め可能なフレキシブル配線基板、電気光学装置の駆動構造体を提供すること。
【解決手段】フレキシブル配線基板５０は、可撓性を有すると絶縁性の基材１と、基材１の長手方向に延在する複数の配線１０と、複数の配線１０の両端側にそれぞれ設けられた接続用ランドからなる第１接続用ランド群ＴＧ１および第２接続用ランド群ＴＧ２と、複数の配線１０の長手方向において第１接続用ランド群ＴＧ１と第２接続用ランド群ＴＧ２との間に設けられた第３接続用ランド群ＴＧ３と、基材１の短手方向の両端側に第１から第３接続用ランド群ＴＧ１，ＴＧ２，ＴＧ３に対応して、それぞれ設けられた一対の外形基準としての切り欠き部Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４と、を有する。 （もっと読む）

【課題】多層配線基板の表層から内層に到る有底ビアを電気的に接続するためのめっきを行う際に、内層とめっきとの接続信頼性を確保可能なめっき前処理装置及びめっき前処理方法を提供する。
【解決手段】被めっき体である前記多層配線基板の脱脂を行う脱脂槽と、脱脂に用いた脱脂液を前記多層配線基板から洗浄除去する水洗槽Ａと、前記多層配線板の貫通ビアの内壁に露出した内層端面または有底ビアの底部に露出した内層表面に対してエッチングを行うソフトエッチング槽と、前記エッチングに用いたソフトエッチング液を前記多層配線基板から洗浄除去する水洗槽Ｂと、を備え、前記水洗槽Ａの水洗水の実際の温度が、前記ソフトエッチング槽のソフトエッチング液の設定温度に対して、所定範囲に制御されるめっき前処理装置及びこれを用いためっき前処理方法。 （もっと読む）

【課題】柱状電極と配線との間の電気的接続信頼性を十分に確保ができると共に、配線の幅が所定の配線幅よりも狭くなることを抑制することのできる配線基板を提供すること。
【解決手段】本配線基板は、複数の絶縁層と複数の配線とが積層された配線基板であって、前記配線基板表面となる一方の面とその反対側の他方の面とを有する一の前記絶縁層に、柱状電極が内設され、前記一方の面に、前記柱状電極の一端部に設けられたパッドが露出し、前記他方の面に、前記柱状電極の他端部が底面に露出する凹状の開口部が設けられ、前記他方の面に、前記開口部を充填し、前記開口部を介して前記柱状電極の他端部に接続する配線が設けられている。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィル材等の特別の部材を必要とせず、電子部品と配線基板との接合部における外部衝撃や熱ストレスによるクラックの発生が抑制された電子部品実装基板を提供すること。
【解決手段】樹脂を含む絶縁性基板、および、該絶縁性基板の少なくとも一方の表面に形成された導体配線層を有するプリント基板を少なくとも１枚備え、表面に複数のランド電極を有する配線基板と、表面に複数の端子電極を有する電子部品と、を含む電子部品実装基板であって、上記ランド電極と上記端子電極とが、接合部材を介して電気的に接続されており、上記接合部材は、Ｓｎを含有する第１金属と該第１金属よりも高い融点を有する第２金属との反応により生成する３００℃以上の融点を有する金属間化合物を含み、上記第２金属の表面に最初に生成する金属間化合物の格子定数と上記第２金属の格子定数との差が、上記第２金属の格子定数に対して５０％以上であり、かつ、複数の気孔を有することを特徴とする、電子部品実装基板。 （もっと読む）

【課題】電極配置の異なる二つのデバイスについて、互いの電極同士を、位置精度良く、電気的に接続した実装構造を製造することが可能な、デバイス実装構造の製造方法を提供する。
【解決手段】基板に、基板の一方の主面側において、第１のデバイスを構成する複数の電極と対向する複数の位置に、個々に、精度良く露呈する一端と、基板の他方の主面側において第２のデバイスを構成する複数の電極と対向する複数の位置に、個々に、精度良く露呈する他端とを有する複数の改質部を形成する工程Ａ１と、改質部が形成された領域に貫通孔を形成する工程Ａ２と、貫通孔に導体を充填又は成膜して貫通配線を形成する工程Ａ３と、基板の一方の主面側から第１のデバイスの電極を貫通配線の一端に位置整合させて接合し、基板の他方の主面側から第２のデバイスの電極を貫通配線の他端に位置整合させて接合する工程Ａ４とを有する。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線基板を研磨せず表面平坦化でき、その結果、基板の破損、折れ曲がり、或いは基板の変形、寸法変化等がなく、従って極めて薄いプリント配線基板や寸法変化に弱いプリント配線基板等に対しても好適な、新規な基板の表面平坦化方法を提供する。
【解決手段】 貫通穴２の両開口端面の周縁の少なくとも一部にそれぞれパッド７が設けられた非透光性プリント配線基板１を、一方のパッド端面Ｃが透光性平坦材Ｂと対向するように透光性平坦材Ｂ上に載せ、少なくとも他方のパッド端面Ｃ’の高さ以上に樹脂が充填されるよう光硬化性樹脂組成物３を貫通穴２に塗布充填し、パッド端面Ｃ’を含むプリント配線基板表面上に他の平坦材Ｂ’を載せ、平坦材Ｂ’上にて硬質ロール５を移動させ、透光性平坦材Ｂを介して樹脂を露光し、露光後の任意の工程段階において透光性平坦材Ｂを取り除き、平坦材Ｂ’を取り除き、未露光樹脂を現像により除去することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】樹脂層と銅層が積層された積層板にレーザー光を照射することによってビアが形成されたビア付き積層板を用いるプリント配線板の製造方法において、ビア内に露出している樹脂の過剰なエッチングを抑制することができる上、スミア除去性が良好なプリント配線板の製造方法を提供することを課題としている。
【解決手段】樹脂層と銅層が積層された積層板にレーザー光を照射することによってビアが形成されたビア付き積層板を用いるプリント配線板の製造方法において、前記ビア付き積層板にマイクロエッチング剤を接触させるマイクロエッチング処理工程と、前記マイクロエッチング処理工程後の前記ビア付き積層板に酸化剤を接触させるデスミア処理工程とを備えたことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 スルーホール導体の信頼性を低下させない多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 第１開口２８Ａ、第３開口２８Ｃと、該第１、第２開口部に続いて形成する第２開口２８Ｂ、第４開口２８Ｄとを比較した場合、第２、第４開口の方が小径であるため、第１、第３開口に対して第２、第４開口の形成位置にマージンができ、第２、第４開口の形成位置が多少ずれても、貫通孔２８の形成に支障を来さないため、スルーホール導体の信頼性が向上する。 （もっと読む）