【課題】貫通配線を効率的に形成できる貫通配線基板の製造方法の提供。
【解決手段】基板１の一面１ａに第１絶縁層２を形成する工程と、第１絶縁層２上に導電膜３を形成する工程と、基板１の他面１ｂに、その一部の領域が露出し、且つ該領域の周りを囲うように第１マスク部を形成するとともに、該露出した領域内に前記第１マスク部から離間した第２マスク部を形成する工程と、他面１ｂから一面１ａに向けて貫通孔６を形成し、該貫通孔６の底部６ｂに第１絶縁層２を露出させるとともに、貫通孔６の底部６ｂに前記第２マスク部に対応した、基板１からなる凸部７を形成する工程と、貫通孔６の内壁及び他面１ｂに第２絶縁層８を形成する工程と、貫通孔６の底部６ｂにある第１絶縁層２及び第２絶縁層８を除去して、貫通孔６内に導電膜３を露出させる工程と、貫通孔６内に貫通配線９を形成する工程と、を有する貫通配線基板１０の製造方法。 （もっと読む）

【課題】貫通配線基板の両面に実装するデバイスの電極配置が多様で且つ高密度である小型のデバイスであっても、実装するデバイス間の電極を自由度高く電気的に接続することが可能な貫通配線基板の製造方法の提供。
【解決手段】第１面と第２面とを有する基板と；前記第１面及び前記第２面の間を貫通する貫通孔内に、導電性物質を充填又は成膜することにより形成された複数の貫通配線と；を備える貫通配線基板の製造方法であって、前記基板の前記第１面側からレーザー照射して、複数の貫通孔形成領域を改質する工程（Ａ）と；前記改質された貫通孔形成領域を除去して、貫通孔を形成する工程（Ｂ）と；を含む貫通配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】接地または電源導体は、信号配線導体導体に沿う辺を有する開口パターンを備えることで、信号配線導体と接地または電源導体との間隔を小さく形成して、信号配線導体のインピーダンスの低減ができる高密度配線の配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層上にセミアディティブ法により形成された第一の幅の帯状の信号配線導体３ａおよび該信号配線導体３ａに対して第一の間隔で隣接して配置されるとともに前記第一の幅よりも広い第二の幅にわたり延在する接地または電源導体３ｂ、３ｃを具備して成る配線基板であって、前記接地または電源導体３ｂ、３ｃは、前記信号配線導体３ａに沿う辺を有する開口パターン１１を備える。 （もっと読む）

【課題】貫通孔を高精度に形成することが可能な構造体の製造方法の製造方法を提供する。
【解決手段】貫通孔を有する構造体の製造方法は、空孔を有する多孔質フィルム６０をステージ５１上に固定する第１の工程と、多孔質フィルム６０の上に被成形体７０を配置する第２の工程と、被成形体７０を加熱しながら、突起部５３３を有するモールド５３で被成形体７０を押圧して、貫通孔を形成する第３の工程と、被成形体７０からモールド５３を離型する第４の工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】プローブ用パッドと外部接続端子とを接続する複数の表面配線を基板本体の同じ表面に容易に配設できると共に、設計および製造期間を短縮でき且つ容易に製造できる電子部品検査装置用配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】複数のセラミック層ｓ１，ｓ２を積層してなり、平面視が矩形の表面３および裏面４を有する基板本体２と、該基板本体２の表面３における中心側３ａに形成され且つプローブ１６が実装される複数のプローブ用パッド５と、基板本体２の表面３における周辺側３ｂで且つ複数のプローブ用パッド５の外側に形成された複数の外部接続端子６と、プローブ用パッド５と外部接続端子６との間を個別に接続し且つ基板本体２の表面３に形成された表面配線７、および基板本体２のセラミック層ｓ１，ｓ２間に形成された内部配線８，９と、を含み、上記内部配線８，９は、電源配線層８および接地配線層９の少なくとも一方である、電子部品検査装置用配線基板１。 （もっと読む）

【課題】信号導体のある層とＧＮＤプレーン層との位置がずれた場合であっても、インピーダンスの予期せぬ低下を抑制するプリント配線板を提供する。
【解決手段】リジット基板２と電気的に接続している加熱端子１１ｃ、加熱端子１１ｃより幅の狭い配線部１１ｂ、及び加熱端子１１ｃと配線部１１ｂとに接続し幅が徐々に変化する接続部１１ａからなる信号導体１１と、配線部１１ｂが形成された層とは別の層であって、ＧＮＤ導体１５が形成されているとともに、接続部１１ａ及び加熱端子１１ｃに対応する部分のＧＮＤ導体１５がくり抜かれたくり抜き１７を有するＧＮＤプレーン層とを備え、接続部１１ａと配線部１１ｂとの境界部分から、ＧＮＤ導体１５への水平方向の距離は、ＧＮＤプレーン層と信号導体１１との間の誘電体の厚み以上である。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡素化し、安価に形成することができる多層基板の製造方法及び多層基板を提供する。
【解決手段】第１基材２１に接着し、且つ、第１導体パターン３１のランド３４がビアホール２３から露出するように、第１基材２１の一面２１ａ上に、ビアホール２３を有した第２基材２２を形成する。次いで、熱プレスにより、金属箔２５を所定形状に打ち抜いて第２導体パターン３２を形成しつつ、第２導体パターン３２の一部を第２基材２２の一面２２ｂに熱圧着させて第２配線３５とし、第２導体パターン３２の残りをビアホール２３内に押し込み、押し込んだ一部をビアホール２３の傾斜面２３ａに沿いつつ該傾斜面２３ａに熱圧着させて層間接続部３６とし、押し込んだ残りの接続部３７をランド３４に電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】端子接触部における導通不良及び接触抵抗の増加を抑制すること。
【解決手段】絶縁性の基材３の表面に形成される導体１７の露出面にめっきが施されており、めっきが施された導体１７は、相手側端子が接触する端子接触部９と、この端子接触部９と連続して形成されるめっきリード部１１とを有してなり、めっきリード部１１の端部の少なくとも上面の設定範囲が保護材１３で被覆されてなること。 （もっと読む）

【課題】絶縁性コア基板に薄い導体パターンと厚い導体パターンを段差ができることなく重ねて配置することができるとともに、薄い導体パターンと厚い導体パターンとを電気的に接続することができる配線板を提供する。
【解決手段】第二の導体パターン５２，５３に凹部８５，８６、貫通孔８０，８１が形成され、凹部８５，８６の絶縁性コア基板３０側の開口部と貫通孔８０，８１の絶縁性コア基板３０側の開口部とは互いに繋がるように形成されている。第一の導体パターン４１，４２が凹部８５，８６の開口部に延設され、はんだ９０，９１により第一の導体パターン４１，４２と第二の導体パターン５２，５３とが電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】フライング・リードの伸びを維持しつつ接合時の捻じれを抑制し、接合性を向上させることを可能にする配線回路基板を提供する。
【解決手段】配線パターン９Ａを形成した絶縁層が開口部２３Ａを備えて配線パターン９Ａの表裏両面を部分的に露出させてフライング・リード９Ａａとした外部側接続端子２１Ａを有するフレキシャ１Ａであって、開口部２３Ａの縁部２３Ａａと交差する配線パターン９Ａの部分に、開口部２３Ａ内で表裏が露出したフライング・リード９Ａａよりも幅を広くした捻じれ規制部２９Ａａ、２９Ａｂを設け、捻じれ規制部２９Ａａ、２９Ａｂに、開口部２３Ａ内への伸びを促進するための易延伸部４０を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の絶縁基板の耐熱温度よりも高い融点を有し、電子部品のはんだ付け温度に耐えることが可能な金属間化合物からなる導体回路用の回路基板の製造方法の提供を提供すること。
【解決手段】基板のビアホール内に、第１の金属からなる複数の粒子と、前記第１の金属の融点より低い融点を有する第２の金属からなる複数の粒子とを含む導電性ペーストを供給し、前記基板を加熱して、前記第２の金属の融点よりも高い融点を有する、前記第１の金属と前記第２の金属との金属間化合物を形成する回路基板の製造方法であって、前記基板にはんだを使用して電子部品を搭載可能であり、前記金属間化合物の融点が、前記はんだの溶融温度よりも高いことを特徴とする回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板シートの表面に導電性ペーストを塗工する工程の回数を減少させることができ、このため導電性バンプ付き基板シートの製造時間を短縮することができる導電性バンプ付き基板シートの製造装置および製造方法、ならびにメタルマスク版を提供する。
【解決手段】メタルマスク版３２における各貫通穴について、印刷定盤３０上の基板シート１０側の開口の直径が、スキージ３６側の開口の直径よりも大きくなっている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気的信頼性を向上させる要求に応える配線基板およびその実装構造体を提供するものである。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る配線基板４は、ランド１５と、ランド１５上に形成された樹脂層１０と、該樹脂層１０を厚み方向に貫通してランド１５の一部を露出するビア孔Ｖと、該ビア孔Ｖ内に形成されたビア導体１２とを備え、ランド１５は、導体膜１８と、該導体膜１８におけるビア導体１２側の一主面に形成された被覆膜１９とを有し、ビア導体１２は、ビア孔Ｖの内壁およびビア孔Ｖに露出したランド１５の一部に被着した下地膜１７と、該下地膜１７上に形成された導体部２０とを有し、導体膜１８および導体部２０は、被覆膜１９および下地膜１７よりも導電率が高く、被覆膜１９は、導体膜１８よりもヤング率が大きく、且つ、下地膜１７よりも厚みが大きい。 （もっと読む）

【課題】製造コストの低減を図るとともに、相手側の回路基板との接合強度を確実に向上させることができる基板接続構造、及び、この基板接続構造に用いられるフレキシブルプリント基板の取付構造を提供する。
【解決手段】本発明に係る基板接続構造１は、導通可能な接続部１０１を有する回路基板１００と、接続部１０１に取り付けられる取付部２０１を有するＦＰＣ２００とを備え、回路基板１００にＦＰＣ２００を接続する構造である。ＦＰＣ２００は、絶縁性を有する基板２１０と、基板２１０上に積層され、接続部１０１と接続される導体パターン２２１が形成されるベースフィルム２２０とを備える。ベースフィルム２２０の取付部２０１に対応する位置には、基板２１０の逆側に向かって突出して基板２１０との間で空間を形成するとともに、突出方向に対して変位可能な突出部２２２が設けられる。 （もっと読む）

【課題】複数層に形成される導電層を電気的に接続（層間導通）させてなるフレキシブルプリント配線板において、電気的な接続信頼性及び製造効率を向上させることができると共に、薄肉化を実現することができるフレキシブルプリント配線板及び該フレキシブルプリント配線板の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】基材層１の表裏に積層される導電層２が、表裏の導電層２及び基材層１を貫通するスルーホールＴに設けられるめっき層３を介して電気接続されてなるフレキシブルプリント配線板１００であって、スルーホールＴは、基材層１と基材層１の表裏の何れか一方に積層される導電層２との間で、スルーホールＴの孔径が狭まるような段差を備えていると共に、めっき層３は、少なくとも段差がない側のスルーホールＴの開口部の周縁部と、段差の部分も含めたスルーホールＴの内孔面とに設けてある。 （もっと読む）

【課題】ビアがファイン化（小径化、狭隣接化等）した場合であっても、ビア抵抗の増加や、ビア抵抗のバラツキの発生を押え、配線基板の信頼性を高める。
【解決手段】表層に第１配線を設けたコア基板部と、このコア基板部上にプリプレグの硬化物からなる絶縁層を介して積層された第２配線と、前記絶縁層に形成された孔に充填され、前記第１配線と前記第２配線とを電気的に接続するビアペースト１１０であって、第１、第２の潜在性硬化剤１４０、１５０と、この潜在性硬化剤によって硬化する未硬化熱硬化樹脂１３０と、導電粒子１２０と、を有し、前記第１、第２の潜在性硬化剤１４０、１５０の軟化温度は、共に４０℃以上２００℃以下であって、互いに１０℃以上１４０℃以下の範囲で異なることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】シード層を必要とせず、簡素な工法で製造でき、高導電性、鏡面導体接着及び高信頼な導体接着強度のフレキシブル配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のフレキシブル配線板は、未金属化のポリイミドフイルム単体の片面又は両面に銅導体を形成する無接着剤型二層フレキシブル配線板であって、下記の工程、すなわち、ポリイミドフイルムの穴明け、ポリイミドフイルム表面の改質、金属触媒化、めっきレジスト膜形成、電気銅めっき、めっきレジスト膜剥離、金属触媒エッチングを順に行うことにより製造される。 （もっと読む）

【課題】特殊なジャンパ導体を用いることなく、汎用があり、かつ安価なジャンパーリード線を用いることで、プリント配線基板の通電容量を増大させるとともに、大電流が流れるプリント基板パターン部の放熱性能の拡大及び電流許容値を向上させることができる電子制御装置を提供する。
【解決手段】この発明に係る電子制御装置は、プリント配線基板１内に電流回路が形成され、フロー半田付け工法を用いてリード端子付き電子部品がプリント配線基板１に半田接合される電子制御装置において、プリント配線基板１のフロー半田付けされる半田面側の電流回路の電流が流れる半田面電流パターンを構成し、銅箔を剥きだしとした銅箔ベタパターン２８と、銅箔ベタパターン２８に形成されるスルーホール２９と、半田面側からスルーホール２９に実装され、フロー半田付け工法により半田付けされるジャンパーリード線３０とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】絶縁層表面の平坦性を向上可能な配線基板、及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本配線基板は、無機材料からなる基板本体と、前記基板本体の一方の面側に開口する第１の溝と、前記基板本体の他方の面側に開口する第２の溝と、前記基板本体を前記一方の面側から前記他方の面側に貫通する貫通孔と、前記第１の溝を充填する第１のプレーン層と、前記第２の溝を充填する第２のプレーン層と、前記貫通孔を充填する貫通配線と、を有し、前記第１のプレーン層は基準電位層であり、前記第２のプレーン層は電源層である。 （もっと読む）

【課題】ロードボード及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第１の表面、第２の表面、及び第１の表面と第２の表面とを連通する少なくとも１つの貫通孔を有する半導体基板を用意する工程と、第１の表面、第２の表面及び貫通孔の内壁に電気めっき高分子層を電気めっきする工程と、電気めっき高分子層に、第１の表面から貫通孔の内壁を経由して第２の表面まで延在した回路層を形成する工程とを備える。さらに、ロードボードの絶縁層、即ち電気めっき高分子層を電気めっきにより形成するため、製造コストを効果的に低減することができる。 （もっと読む）