【課題】ガラス基板に形成された貫通孔内に金属を充填する際に、当該貫通孔の孔内の底
部形状の影響を排除して、当該貫通孔の孔内におけるボイド発生を防止する。
【解決手段】貫通孔３が形成されたガラス基板２の一面側に第１メッキ層４ａを形成して
貫通孔３の開口部を閉塞する第１の工程と、第１メッキ層４ａを用いて行う電解メッキに
よりガラス基板２の他面側から第２メッキ層４ｂを堆積する第２の工程とを備える基板製
造方法において、第２の工程は、貫通孔３の底部の凹状窪みを平坦に均す平坦化段階と、
平坦に均した後の孔内に第２メッキ層４ｂを堆積させて当該孔内を埋める充填段階とを有
する。そして、少なくとも平坦化段階では、電解メッキとして、正の極性のフォワード電
流と負の極性のリバース電流を交互に与えるパルスメッキを行う。 （もっと読む）

【課題】スルーホールピッチが狭くスルーホール体積が大きいＳＩＰ製品群において、回路パターン部分とスルーホール部分の充填される銅メッキ層のメッキ厚さの偏差を減少させる。
【解決手段】ＣＣＬ（ＣＯＰＰＥＲ ＣＬＡＤ ＬＡＭＩＮＡＴＩＯＮ）１０にスルーホールを加工する段階と、スルーホールにシードメッキ層２０を形成する段階と、ＣＣＬ１０とシードメッキ層２０上にレジスト４０を塗布する段階と、シードメッキ層２０上にレジスト４０を露光及び現像させる段階と、シードメッキ層２０上に一次メッキ層５０を形成する段階と、一次メッキ層５０上に銅メッキ層６０を形成する段階と、一次メッキ層５０上に残存しているレジスト４０とシードメッキ層２０を除去して回路パターン６１を形成する段階と、を含む。 （もっと読む）

【課題】洗浄および無電解銅めっき液などの表面処理において、微細化した貫通スルーホールおよび非貫通バイアホールに処理液を供給し処理液の供給不足による銅めっき欠損などの不具合発生を抑える。
【解決手段】本発明は、洗浄および無電解銅めっきなどの表面処理において、装置コストの安い洗浄および無電解銅めっきなどの表面処理を行なうバーチカル方式を使用し、処理液を微細な貫通スルーホール、非貫通バイアホールに処理液を供給するため、カゴに銅張り積層板と、処理液の流れを制御するための、取付け、取外し可能な整流板を配置し処理する。 （もっと読む）

【課題】ランドスルーホールと導電層との間に段差が生じないことで、製造工程における配線回路の断線を防止することができるフレキシブルプリント配線板、該フレキシブルプリント配線板の製造方法及び前記フレキシブルプリント配線板を備える電子機器の提供を課題とする。
【解決手段】絶縁層１１０の両面に導電層１２０を積層してなる基板１００を用い、基板の表裏に形成される配線回路をランドスルーホール２００を介して電気接続するようにしたフレキシブルプリント配線板１であって、ランドスルーホールは、基板を貫通してなるスルーホール２１０の内孔２１０ａの全表面をめっきすると共に、スルーホールの表裏開口部２１０ｂの周縁領域のみをランド２２０ａとしてめっきしてなる構成とし、且つランドスルーホールのランドは、その周縁部を下方に向けて末広がりに傾斜してなる構成としている。 （もっと読む）

【課題】板厚が３．０ｍｍ以上でアスペクト比が１０以上の、高板厚・高アスペクト比配線板に対しても、スルーホール内にめっき未着やめっき皮膜のざらつきの発生を抑制し、信頼性の高いめっき装置及びめっき方法を提供する。
【解決手段】貫通孔を有する板状の被めっき体２を垂直方向に保持するラック４と、このラックが浸漬されるめっき槽５と、このめっき槽内の被めっき体下方に配置されたエア吐出配管６と、前記ラックの駆動機構７とを備えるめっき装置１において、前記駆動機構が、前記ラックに垂直方向の振動１２を間欠的に与えつつ、前記ラックを前記被めっき体の表裏面側に交互に傾けるめっき装置及びこのめっき装置を用いためっき方法。 （もっと読む）

【課題】 スルーホール部とアンテナ開口部とを有する導波管スロットアンテナ基板においてアンテナ開口部の寸法精度が高いスロットアンテナ基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 銅張基板１の銅箔２膜厚を減少させるハーフエッチング工程と、銅箔２の所望領域に貫通穴部４ａを設ける穴あけ工程と、銅張基板１を溶液に浸し銅箔２と前記貫通穴部４ａの内壁面とを導電化する無電解めっき工程と、所望領域以外の領域に周囲が銅箔２で囲まれたアンテナ開口部３を形成する写真製版工程と、アンテナ開口部３と離間した所望領域以外の領域に周囲が銅箔２で囲まれた導波管変換部５ａを形成する導波管接続パターン形成工程と、形成されたアンテナ開口部３の寸法を測定する検査工程と、貫通穴部４ａの内壁面に積層すると共に前記アンテナ開口部の外周に積層する金属層８を形成する電解めっき工程とを備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】基板両面におけるめっき液流速差を十分確保し、小径かつアスペクト比の高いスルーホール内においてもめっき液を十分に安定供給できる湿式処理法の提供。
【解決手段】治具を用いてスルーホールを有する基板を湿式処理する方法であって、治具３は、上下面が開放され側面が平板６で包囲された筒状平板であり、前記筒状平板内に複数の基板４を所定の間隔で配置、保持する基板保持部７，基板間の下端に配置された液流動発生部，所定の基板間の基板上部および筒状平板の外周側面に配置された隔壁５ａ、５ｂを有し、処理液２を貯液した処理槽１内に、基板４を保持した冶具３を設置し、偶数列または奇数列に配置された液流動発生部を駆動させてスルーホールに対して垂直方向に処理液を流通させ、基板４上部より噴出する処理液２を隔壁５ａ、５ｂにより隣接する基板間を避けて治具外周に流出させて湿式処理する湿式処理方法。 （もっと読む）

【課題】 電解めっき法により被めっきパターンに厚みが均一なめっき膜を被着させることが可能な多数個取り配線基板を提供すること。
【解決手段】 配線基板領域１０２に形成された被めっきパターン１０３と、配線基板領域１０２の周囲の捨代領域１０４に形成され、被めっきパターン１０３に電気的に接続されるとともに、少なくとも一部が表面に露出する電解めっき用パターン１０５と、電解めっき用パターン１０５の露出部１０５ａに離間して並設された検査用パターン１０９とを備える。 （もっと読む）

【課題】
複数のビアへの、めっき加工による金属の充填を、凹凸を生じさせず、かつ、並行して行うことができる技術を提供する。
【解決手段】
めっき加工で使用されるめっき浴は充填速度を抑制する抑制剤を含んでおり、
金属の充填を行う前に、抑制剤が基板表面に定着する電圧値で、基板に電圧を印加し、金属の充填を行う電圧値で、基板に電圧を印加し、複数種のビアへの金属の充填を継続中、複数のビアのうち、いずれかが予め定めた状態まで充填されたとき、金属の充填を行う電圧値より高い電圧値（ストライク電圧）を、予め決められた時間、基板に印加し、目標の数のビアが目的の状態に充填されたとき、基板への電圧の印加を終了する。 （もっと読む）

【課題】非貫通スル−ホ−ルを有するプリント配線板の無電解めっき方法において、従来、振動させたり、揺動させたりしてめっきをしていたが、貫通スルーホールや非貫通スル−ホ−ル中に発生した水素気泡を完全に取り除くことは困難で、そのためにスルーホール内にめっき液の供給が十分行われるとはいえず、その部分のスルーホール内に目的のめっきが形成されなかった。
【解決手段】 本発明は、めっき液に浸漬した前記プリント配線板に振動を与えながら無電解めっきする際に、合わせて流量に強弱をもたせたバブリングを前記プリント配線板の下方から加えることを特徴とするプリント配線板のめっき方法を提供することである。 （もっと読む）

【課題】電解法を用いてスルーホール及びビアホールの内部を埋設するめっき方法であって、生産コストに優れ、埋設金属めっき層の表面とプリント配線の外層表面の位置とのズレの少ない埋設めっき方法を提供する。
【解決手段】上記課題を達成するため、導電性皮膜を備えるビアホール又はスルーホールの内部を電気めっき法で埋設する埋設銅めっき方法において、第１埋設銅めっき工程と第２埋設銅めっき工程とからなる２段階のめっき工程を備え、当該第１埋設銅めっき工程と第２埋設銅めっき工程とで同一組成の銅めっき液を用いることを特徴とするプリント配線板製造用の埋設銅めっき方法を採用する。 （もっと読む）

【課題】位置合わせの基準となるビアの凹部または凸部に基板表面と垂直以外の方向の光を照射することによって、光学的に位置を認識することが可能にできる。
【解決手段】絶縁性基材２の表面から裏面に貫通して設けられたビア３内に導電体層６がめっきにより充填され、前記ビア部の導電体層６の少なくともフォトマスクの位置合わせマーカーと一致する領域が光学的に認識可能な凹部または凸部を成していることを特徴とする基板である。 （もっと読む）

【課題】ファインパターン形成のために表層の導電層厚を薄く抑えながら層間接続を実現し、優れたビア接続信頼性を持つ配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】第１の導電層と第２の導電層に挟まれた絶縁層に前記第１の導電層表面が露出するように穴加工を施した有底の穴内を導電体によって接続したビアホールを有するプリント配線基板において、前記絶縁層のビアホール側壁面にのみ形成される第３の導電層と、前記第２の導電層表面及び前記ビアホール内壁面全体を覆うように形成される第４の導電層を有することを特徴とするプリント配線基板である。 （もっと読む）

【課題】基板に形成されたビアホールに、良好な埋設特性でメッキ法により導電材料を埋設して電子部品を製造する。
【解決手段】基板に形成された複数の貫通穴を塞ぐように設置される、電解メッキの給電に用いられる導電層と、当該導電層に流れる電流値を制御するために前記基板に設置されるダミー導電層とに定電流源により電流を流すことで、前記貫通穴に電解メッキ法により導電材料を埋設するメッキ工程と、前記導電材料に接続される導電パターンを形成する導電パターン形成工程と、を有することを特徴とする電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板に形成されたビアホールに、良好な埋設特性でメッキ法により導電材料を埋設して電子部品を製造する。
【解決手段】基板に形成された複数の貫通穴を塞ぐように設置される導電層を複数の領域に分割し、当該複数の領域の導電層に流れる電流を個別に制御して前記貫通穴に電解メッキ法により導電材料を埋設するメッキ工程と、前記導電材料に接続される導電パターンを形成する導電パターン形成工程と、を有することを特徴とする電子部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、バンプを用いた印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】逆パルスメッキによりコア基材の貫通孔を充填して、従来の加工限界であった１００μｍ以上の厚みのコア基板を製造することができ、今まで困難であった厚い絶縁層にバンプを形成することで積層時発生するペーストバンプの伝達圧力によく耐えることができ、層間結合が易しくて、熱放出効果が優れて、コア基板も一括積層することができる印刷回路基板の製造方法及びこれにより製造された印刷回路基板を提供する。また、本発明は水平ラインにてメッキが可能となるようにして連続作業を介して作業時間を短縮することができるし、ブラインドビアホールを形成するために要求された開放部の形成工程を省略することができる印刷回路基板の製造方法及びこれにより製造された印刷回路基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】内部貫通ホールが完全に充填された印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、内部貫通ホールが形成されたコア層と、上記内部貫通ホールの一側を塞いで上記内部貫通ホール内に余剰空間が形成された第１メッキ層と、上記余剰空間が充填されて上記内部貫通ホールの他側を塞ぐ第２メッキ層を含む印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
コア層の両面に非対称的に電流密度を印加することで、内部貫通ホールの一面が優先的に連結されるようにするものであって、両面に均一な電流密度を印加する方法を適用する場合に発生する問題である、貫通ホールの内部がメッキで充填されることにより内部の中央部位が先に繋がってホール内部中心部の撹拌特性が急激に低下されたり、未充填領域（Ｖｏｉｄ）が生ずる問題点を改善する。 （もっと読む）

【課題】スルーホールのめっき金属の充填完了までの時間を短縮でき、且つ工業的に利用し易いスルーホールの充填方法を提供する。
【解決手段】電解めっきによって、基板に形成したスルーホールをめっき金属で充填する際に、該電解めっきの電流密度として、電流密度を一定に保持して電解めっきを施したとき、前記スルーホールを完全に充填し得る定電流密度よりも高い高電流密度により、前記電解めっきを開始し、前記高電流密度での電解めっきを開始した後、電解めっきを継続しても内径が縮径することのない限界シーム径を形成するに至るまでに、前記高電流密度よりも低い電流密度に変更して電解めっきを続行することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】外部液体流動装置を別途に導入しなくても、メッキ液の劣化とイオン濃度の不均一現象を防ぐことができ、基板を均一にメッキすることのできる電解メッキ法を提供する。
【解決手段】本発明の電解メッキ法は、被メッキ部材であるプリント回路基板１０４を電解質溶液１０３に浸漬する段階と、電解質溶液１０３に電磁石１０５ａから磁場を印加すると同時にプリント回路基板１０４と電解質溶液１０３との間に陽極１０２から電圧を印加する段階とを含んでおり、磁場は電流方向に対して略垂直方向に印加され、その方向を電流パルス変復調器１０６ａで正方向と逆方向に周期的に変化させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】研磨、エッチング等に対する処理耐性に優れ、且つ伝送特性の均一な複数のフィルドビアを有する多層配線基板を提供する。
【解決手段】フィルドビア形成に際して、該フィルドビアの軸に垂直な面内の大きさが変化する領域であって且つ該領域の導体結晶粒の大きさを略均一としたい領域を形成する際に、形成途中における導体表面であってめっき液中に露出する露出面に供給する電流を該露出面面積の拡大に応ずる所定の条件に従って増加させ、露出面に供給される電流の電流密度を一定保つこととする。 （もっと読む）