【課題】配線パターン間にある第一金属層３のエッチング除去の際に発生する第一金属層３のサイドエッチングを防止し、第二金属層のエッチングによる細りに起因する、電気特性の低下およびイオン残渣による信頼性低下を抑えることを可能としたプリント配線板およびその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】
絶縁性基板表面に第一金属層を形成し、形成する配線パターンのネガパターンのレジストパターンを形成し、レジストパターンが無い部分に第二金属層を形成したあと、レジストパターンを除去し、第一金属層と第二金属層を同時にエッチングすることにより、第一金属層を除去する。その様にして形成した配線パターンの側面部を含む全体に第三金属層で被覆してから、絶縁性基板の露出している樹脂部を除去する。 （もっと読む）

【課題】貫通配線を効率的に形成できる貫通配線基板の製造方法の提供。
【解決手段】基板１の一面１ａに第１絶縁層２を形成する工程と、第１絶縁層２上に導電膜３を形成する工程と、基板１の他面１ｂに、その一部の領域が露出し、且つ該領域の周りを囲うように第１マスク部を形成するとともに、該露出した領域内に前記第１マスク部から離間した第２マスク部を形成する工程と、他面１ｂから一面１ａに向けて貫通孔６を形成し、該貫通孔６の底部６ｂに第１絶縁層２を露出させるとともに、貫通孔６の底部６ｂに前記第２マスク部に対応した、基板１からなる凸部７を形成する工程と、貫通孔６の内壁及び他面１ｂに第２絶縁層８を形成する工程と、貫通孔６の底部６ｂにある第１絶縁層２及び第２絶縁層８を除去して、貫通孔６内に導電膜３を露出させる工程と、貫通孔６内に貫通配線９を形成する工程と、を有する貫通配線基板１０の製造方法。 （もっと読む）

【課題】不飽和二重結合のない樹脂基板や無機材料基板等の下地基板に対して、粗化処理を施さずとも、その上に形成する配線パターンと下地基板との間で密着強度を確保する手段を提供すること。
【解決手段】基材１上に、ｐＨ３〜５の範囲で調整した前駆体溶液を用いるゾル-ゲル法により絶縁膜２を形成する工程と、シランカップリング剤を用いて有機層３を形成する工程と、有機層表面にイオン化させた金属触媒を吸着させる工程と、金属触媒を還元し還元された金属を核として無電解めっき層を形成する工程と、窒素雰囲気下で無電解めっき層等を所定の温度で所定の時間加熱する工程と、無電解めっき層４ｂを給電層として電気めっき層４ａを形成する工程と、フォトリソグラフィ法を使用して電気めっき層をパタニングして所定の配線パターンを形成する工程と、露出している無電解めっき層を除去する工程と、をこの順で具備することを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、形成される金属層の密着性およびパターンの高精細性に優れると共に、穴を介した金属層間の接続信頼性が高く、歩留りが良好な多層基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁層と第１の金属層とを少なくとも有するコア基材に対して、穴開け加工を施し、絶縁層の他方の面から第１の金属層に達する穴を絶縁層中に設ける穴形成工程および絶縁層の他方の面に所定の金属または金属イオンを付着させる金属付着工程の２つの工程を順不同で行う基材前処理工程と、基材前処理工程後に、プラズマエッチングによりデスミア処理を行うデスミア工程と、デスミア工程後に、酸性溶液を用いてコア基材を洗浄する洗浄工程と、絶縁層にめっき触媒またはその前駆体を付与して、めっき処理を行い、穴を介して第１の金属層と導通する第２の金属層を絶縁層上に形成するめっき工程と、を備えた多層基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ビア形成コストを低減でき、生産効率に優れると共に、回路品質に優れるフレキシブル配線板の製造方法及びフレキシブル配線板を提供すること。
【解決手段】本発明のフレキシブル配線板の製造方法は、アルカリ可溶性樹脂を含む樹脂層（１１）と、樹脂層（１１）の両面に設けられた一対の銅箔（１２）、（１３）とを備えたフレキシブル配線板の製造方法であって、一対の銅箔（１２）、（１３）にコンフォーマルマスク（１４）、（１５）を形成する工程と、コンフォーマルマスク（１４）、（１５）を介して樹脂層（１１）を溶解除去することにより貫通ビア（１６）を形成する工程と、貫通ビア（１６）にめっきを施して一対の銅箔（１２）、（１３）を電気的に接続する工程とを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導体回路層のピール強度が高いプリント配線板を得る。
【解決手段】表面が樹脂組成物からなる基板１の当該表面上に、無電解めっきにより無電解めっき層２を形成する工程と、無電解めっき層２上に、開口を有するレジストマスク３を形成する工程と、開口内に、電解めっきにより電解めっき層４を形成する工程と、レジストマスク３を除去する工程と、無電解めっき層２のうち、平面視で電解めっき層４と重ならない部分をエッチングにより選択的に除去する工程と、を備え、無電解めっき層２を形成する工程の後であって電解めっき層４を形成する工程の前において基板１を加熱する第１の加熱工程、及び／又は電解めっき層４を形成する工程の後において基板１を加熱する第２の加熱工程を有する。 （もっと読む）

【課題】配線密度を向上させることのできる配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板は、第１配線層３３と、第１配線層３３の上に形成された第１絶縁層３６と、第１絶縁層３６の上に形成された第２配線層３８と、第２配線層３８の上に形成された第２絶縁層３９と、絶縁層３６，３９の厚み方向に貫通して充填され、第１配線層３３のランドＬ１に接続されるビア４０とを有している。第２配線層３８は、ビア４０の径よりも小さい径の接続部３８Ａによってビア４０と接続されている。また、ビア４０は、その上面がパッド５として第２絶縁層３９から露出されている。 （もっと読む）

【課題】洗浄および無電解銅めっき液などの表面処理において、微細化した貫通スルーホールおよび非貫通バイアホールに処理液を供給し処理液の供給不足による銅めっき欠損などの不具合発生を抑える。
【解決手段】本発明は、洗浄および無電解銅めっきなどの表面処理において、装置コストの安い洗浄および無電解銅めっきなどの表面処理を行なうバーチカル方式を使用し、処理液を微細な貫通スルーホール、非貫通バイアホールに処理液を供給するため、カゴに銅張り積層板と、処理液の流れを制御するための、取付け、取外し可能な整流板を配置し処理する。 （もっと読む）

【課題】配線回路基板において、コンタクト抵抗の上昇を抑制し、熱応力による断線を防止することのできるコンタクト構造を提供する。
【解決手段】 配線回路基板は、第１配線層（５）、第２配線層（７）、及び前記第１配線層と前記第２配線層を電気的に接続するコンタクト配線（６）を有する。前記コンタクト配線は、前記第１配線層のコンタクト面を被覆する第１被覆部（６ａ）と、前記第２配線層のコンタクト面を被覆する第２被覆部（６ｃ）と、前記第１被覆部と前記第２被覆部の間に延びるプラグ部（６ｂ）を有する。前記第１被覆部、前記プラグ部、及び前記第２被覆部は、同一の導電性材料で一体的に形成された内部に界面のないコンタクト配線である。 （もっと読む）

【課題】配線回路の高密度化を図る。
【解決手段】複数の接続端子１０１ａ，１０２ａが露出する半導体装置１の表面に絶縁層１０３を形成し、絶縁層の表面に樹脂被膜１０４を形成し、樹脂被膜の表面側から樹脂被膜の厚みと同じ又は厚みを超える深さの溝１０５を接続対象の接続端子の近傍を通過するように形成すると共に、その近傍通過部分から接続対象の接続端子に到達する連通孔１０６，１０７を形成し、溝及び連通孔の表面にメッキ触媒又はその前駆体を被着させ、樹脂被膜を溶解又は膨潤させることにより除去し、無電解メッキを行うことによりメッキ触媒又はメッキ触媒前駆体から形成されるメッキ触媒が残留する部分のみにメッキ膜を形成することにより、絶縁層の表面に位置する本体部と、この本体部から分岐して絶縁層の内部に延び、接続対象の接続端子に到達する分岐部とを有する配線１０８を設ける。 （もっと読む）

【課題】回路配線を構成する回路配線膜の線幅が微細であって、膜厚が均一である回路配線を形成できる回路配線形成方法、当該回路配線を備える回路基板、及び線幅が微細であって、膜厚が均一である配線膜の膜厚が配線膜の幅より大きい回路配線膜を提供する。
【解決手段】回路配線形成方法は、回路基板における回路配線を形成する回路配線形成方法であって、回路配線を形成する配線基材に回路配線の形状に対応したトレンチを形成するトレンチ形成工程と、少なくとも配線基材の基材面及びトレンチの側壁を、導電層形成用触媒を含む液状体に対して撥液性に処理する撥液処理工程と、トレンチに導電層形成用触媒を含む液状体を配設する触媒配設工程と、メッキ液をトレンチを含む範囲に配設し、導電層形成用触媒によってメッキ液から導電性材料を析出させることで、回路配線を構成する導電性の回路配線膜を形成する膜形成工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】貫通孔内に充填された導体に欠陥となるボイドの無い貫通配線が配された貫通配線基板、および貫通孔又は非貫通孔に導体を充填する際のボイドの発生を抑制しうる貫通配線基板の製造方法の提供。
【解決手段】平版状の基板１を構成する一方の主面２と他方の主面３とを結ぶ貫通孔４を配し、その貫通孔４に導体５を充填してなる貫通配線６を備えた貫通配線基板１０であって、基板１の一縦断面おいて貫通孔４を見たとき、貫通孔４は、該貫通孔４の内側面を側辺４ｐ及び４ｑとする台形状をなし、前記台形の２つの側辺４ｐ及び４ｑは、互いに非平行であり、且つ前記台形の上底又は下底をなす２つの頂点から、対辺を含む直線へ引かれる２本の垂線Ｔ_１及びＴ_２に対して、前記台形の２つの側辺４ｐ及び４ｑがそれぞれ同じ側に傾いていることを特徴とする貫通配線基板１０。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プリント回路基板の構造及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の製造工程は、第１回路パターン上に連結バンプを形成し、第１絶縁層を形成して内層回路基板を形成する第１ステップと、金属シード層が形成された第２絶縁層を金型加工し第２回路パターンを形成して外層回路基板を形成する第２ステップと、そして前記内層回路基板と外層回路基板をアラインして積層する第３ステップと、を含んで構成されることを特徴とする。本発明によると、回路が絶縁層に埋め込まれた構造の高密度及び信頼性が向上したプリント回路基板の構造を提供することができ、シード層が結合された絶縁層を使用することにより最外側回路を形成するためのシード層の形成工程を省略でき、連結バンプ形態の導通構造物により従来のビアホールを加工し、導電物質を充填する工程の困難を解決し、充填した物質の表面練磨工程を省略して回路の不良率を著しく低くすることができるという利点がある。 （もっと読む）

【課題】線幅及び線間隔の狭い電気回路であっても、絶縁基材上に高精度に形成することができる回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁基材１表面に樹脂被膜２を形成する被膜形成工程と、前記樹脂被膜２の外表面側から前記絶縁基材１にレーザ加工又は機械加工することにより、所望の形状及び深さの回路溝３等の回路パターン部を形成する回路パターン形成工程と、前記回路パターン部の表面及び前記樹脂被膜２の表面にめっき触媒又はその前駆体５を被着させる触媒被着工程と、前記絶縁基材１から前記樹脂被膜２を剥離する被膜剥離工程と、前記樹脂被膜２が剥離された絶縁基材１に無電解めっきを施すめっき処理工程とを備え、前記被膜形成工程が、前記絶縁基材１として、表面粗さが、Ｒａで０．５μｍ以下の平滑面を有するものを用い、前記平滑面側に、前記樹脂被膜２を形成する回路基板の製造方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】高い歩留まりで、貫通孔を有する両面回路基板を製造する。
【解決手段】両面回路基板の製造方法が、絶縁基板１１を準備することと、絶縁基板１１の第１面、第２面側にそれぞれ第１孔１３ａ、第２孔１４ａを形成することと、第１孔１３ａと第２孔１４ａを繋ぐ第３孔１５を絶縁基板１１内に形成することで貫通孔１５０を絶縁基板１１に形成することと、絶縁基板１１の第１面、第２面にそれぞれ導体パターン１２ａ、１２ｂを形成することと、貫通孔１５０を導電性物質で充填することで導体パターン１２ａと導体パターン１２ｂとを電気的に接続するためのスルーホール導体１６０を形成することと、を含む。第１孔１３ａは絶縁基板１１の第１面に径がＲ１である第１開口１３ｂを有し、第２孔１４ａは絶縁基板１１の第２面に径がＲ２である第２開口１４ｂを有し、第３孔１５の径はＲ１及びＲ２より小さい。 （もっと読む）

【課題】 内部の配線長を短縮できると共に、接続信頼性に優れる多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 コア基板３０及び下層層間樹脂絶縁層５０を貫通するようにスルーホール３６を形成し、スルーホール３６の直上にバイアホール６６を形成してある。このため、スルーホール３６とバイアホール６６とが直線状になって配線長さが短縮し、信号の伝送速度を高めることが可能になる。また、スルーホール３６と、半田バンプ７６（導電性接続ピン７８）へ接続されるバイアホール６６とを直接接続しているので、接続信頼性に優れる。 （もっと読む）

【課題】貫通孔においても、金属膜と基板との良好な密着性を得ることができる金属膜付き基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属膜付き基板の製造方法が、第１面と、第１面とは反対側の第２面と、を有する絶縁基板１１を用意することと、絶縁基板１１に絶縁基板１１の第１面から第２面に向かって、内壁がテーパーしている貫通孔１２を形成することと、重合開始剤及び重合性化合物を含む組成物を貫通孔１２の内壁に形成することと、組成物にエネルギーを照射することにより、貫通孔１２の内壁にポリマーを形成することと、ポリマーにめっき用の触媒を付与することと、貫通孔１２の内壁にめっき膜を形成することと、を含む。 （もっと読む）

【課題】パッドの全部または一部がビアに埋め込まれるようにして、パッドとビアとの間の接触面積を広げて高い信頼度を確保することができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る印刷回路基板は、第１絶縁層２０と、第１絶縁層２０を貫通する第１ビア２２と、第１絶縁層２０の一面に形成され、全部または一部が第１ビア２２に埋め込まれる第１パッド１４と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板またはプリント配線板用基板である、高多層材（配線板）の穴内めっき析出性に優れた無電解めっき用前処理方法を提供する。
【解決手段】被めっき物の非導電性表面に無電解めっき処理を施す工程前の前処理方法において、アルコール濃度が１〜６０質量％を含む水溶液に被めっき物を浸漬する工程、さらに、非イオン界面活性剤とフッ素系界面活性剤とを含むｐＨ１０以上のアルカリ水溶液に被めっき物を浸漬する工程を有する無電解めっき用前処理方法。 （もっと読む）

【課題】孔の内径の大小にかかわらず、該孔の奥まで均一な無電解銅めっき層を形成しうる無電解銅めっき液、無電解銅めっき方法、およびそのような無電解銅めっき層を形成することにより孔の内部に信頼性の高い埋め込み配線を形成することのできる埋め込み配線の形成方法を提供する。
【解決手段】塩素イオンを１〜１５ｐｐｍ含む無電解銅めっき液を用いてめっきを行う。また、さらに例えばビス−（３−スルホプロピル）ジスルファイドのような、分子量５０以上２０００以下の硫黄系有機化合物を含有するめっき液を用いる。 （もっと読む）