【課題】複数の基板に対して一連の処理を順次施して、それぞれの基板に部品を順次実装する部品実装において、装置全体のコンパクト化を図りながら、基板に実装される部品や基板に対して熱的な損傷の発生を確実に防止する。
【解決手段】接合材を介して部品が装着された基板を、加熱処理位置Ａ２、冷却処理位置Ａ３、その後、後処理位置Ａ４へ順次配置させて、複数の基板に対して一連の処理を順次施し、それぞれの基板に部品を順次実装する部品実装において、冷却処理位置Ａ３又は後処理位置Ａ４のいずれか一方の処理位置、及び加熱処理位置Ａ２における第１の基板１−１の配置の有無を検出し、当該検出結果に基づき、いずれか一方の処理位置、及び加熱処理位置Ａ２に第１の基板１−１が配置されていない場合に、加熱処理位置Ａ２への第２の基板１−２の配置を許可する。 （もっと読む）

【課題】酸素濃度を効率的に低下させることができる加熱装置を提供することにある。
【解決手段】蒸気槽１０の中の加熱用熱媒２０を加熱して、飽和蒸気層２２を形成し、飽和蒸気層２２の中に被加熱物を浸漬して加熱する。飽和蒸気が存在する空間の出入口側に入口側排気室１３０，出口側排気室１４０が設けられ、入口側排気室１３０，出口側排気室１４０から吸引された気体及び熱媒から熱媒を回収する回収器２２０を備える。回収器２２０により熱媒の回収された気体は、排気室１３０，１４０に循環させる。 （もっと読む）

【課題】噴流はんだ槽における二次噴流ノズルの構成部分、特にリヤーフォーマーの高さ、水平状態、傾斜角度等は、はんだ付け不良、はんだの付着量に大いに影響する。従来リヤーフォーマーの位置調整は作業者が曲尺を用いて経験や感で行っていたため、正確な位置調整ができなかった。
【解決手段】本発明は、レーザーセンサーを横方に摺動可能に設置した位置調整装置である。また本発明は、不良のない二次噴流ノズルの位置を標準位置として予めその距離を測定しておく。そして新たに二次噴流ノズルの位置調整を行う場合、標準位置を基準にして調整を行う。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路チップを容易に取り外せる電子部品の取外装置を提供する。
【解決手段】電子部品取外装置は、回路基板３を搭載するステージと、粘着部材１３を有するボンディングツール１０と、ボンディングツール１０、もしくは該ステージを制御し、ボンディングツール１０を回路基板３に実装された半導体集積回路チップ１に位置合わせし、ツール１０の有する粘着部材１３を半導体集積回路チップ１に接触させて押圧し、該ツール１０を移動させる制御装置とを有する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に実装される電子部品を一度に撮像して、装着異常を迅速かつ適切に処理することができる実装された電子部品の検査装置を提供する。
【解決手段】プリント基板を搬入位置に搬入して所定の位置に位置決めクランプする基板搬送装置と、部品供給装置により供給される電子部品を採取して前記基板上に実装する部品移載装置とを備えた電子部品実装機において、前記所定の位置に位置決めされたプリント基板全体を視野に収めることが可能なカメラ手段を設けた。 （もっと読む）

【課題】 適正なクリアランスを得ることができるとともに、機械加工を実行するための加工データの作成を容易とする基板サポート治具の加工データ作成方法および装置を提供する。
【解決手段】 基板サポート治具の加工データ作成方法は、基板ＣＡＤ座標データ6または実装用ＮＣデータ7から基板表面に実装された部品のシンボル名とその位置データを抽出する位置データ抽出ステップと、実装部品のサイズと対応付けられた部品パッケージ名を部品シンボル名から抽出する部品パッケージ名抽出ステップと、部品パッケージ名、実装部品のサイズおよび必要なクリアランスを登録したデータベースを使用して位置データ抽出ステップで得られたデータから凹部データを得る凹部データ演算ステップと、凹部データ演算ステップで得られた凹部データを３次元ＣＡＤ17に読み込ませて加工データを得るデータ変換ステップとを備えている。 （もっと読む）

【課題】検査の精度を大幅に高められるようにする。
【解決手段】部品実装基板の製造ラインにおいて、工程毎に検査機１を配備するととも
に、各検査機１をネットワーク回線２を介して相互に通信可能に設定する。各検査機１で
は、検査を実行する毎に、その検査結果、測定データ、検査に使用した画像データなどを
メモリに保存する。また先頭のベア基板検査機１Ａを除く各検査機１（はんだ印刷検査機
１Ｂ、部品実装検査機１Ｃ、リフロー後検査機１Ｄ）では、前工程の検査機１から、検査
対象の基板についてこの検査機１が保存している情報の送信を受け、その送信情報を用い
た検査を実行する。 （もっと読む）

本発明は、電気接続用異方性絶縁導電性ボール、その製作方法、及びそれを使用した製品に関する。即ち、本発明は、導電性ボールと、その導電性ボールの表面を被覆する絶縁樹脂層とからなる電気接続用異方性導電性ボールであって、導電性ボールが、コアシェル構造のエマルジョン相又は懸濁相又は水溶性の樹脂で被覆されて、絶縁樹脂層を形成し、絶縁層の機能が、絶縁樹脂層の微粒子のシェルが、架橋剤を使用することによって架橋されるので改善される、電気接続用異方性導電性ボールに関する。本発明は、そうした電気接続用異方性導電性ボールを製作する方法、及びそれを使用した製品にも関する。本発明の電気接続用異方性導電性ボールは、単層をなし又は架橋されるが、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂で被覆された従来型の電気接続用異方性導電性ボールに伴う問題が改善されるので、優れた通電特性及び絶縁特性を示す。
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【課題】 半田歩留まりを向上させ、修正頻度を大幅に少なくすることができるフローソルダー治具の提供。
【解決手段】 表面実装部品とディスクリート部品を搭載して半田付けを行なうフローソルダー治具において、チップ部品が挿入されるマスク部と、前記ディスクリート部品が挿入されるポケット部と、該ポケット部と前記マスクを隔絶する厚さ０．５mm以下の壁部とを設けた。 （もっと読む）

【課題】基板検査装置に用いられるパラメータを自動生成可能な技術を提供する。
【解決手段】パラメータ設定装置が、良品画像の検査領域内の各画素の色を対象点として、不良品画像の検査領域内の各画素の色を除外点として、それぞれ色空間にマッピングし、対象点の数と除外点の数の差が最大となるような色範囲を求める。次に、各検査領域から色範囲に含まれる画素領域を抽出し、その画素領域のもつ特徴量の分布から、良・不良を分離するためのしきい値と、良品分布と不良品分布との分離度とを求める。そして、検査領域を変更しながら上記処理を繰り返して、各々の検査領域について色範囲、しきい値および分離度を算出し、分離度が最大となった検査領域、色範囲およびしきい値をそれぞれ基板検査で用いるパラメータとして設定する。 （もっと読む）

【課題】 回路ショート、導通不良などの問題が発生するおそれを抑制ししつつも、電子部品がソルダリング時に熱のダメージを受けることを抑制し得るソルダリング用支持板を提供することにある。
【解決手段】 プリント配線板のソルダリングに用いられ、前記プリント配線板を搭載して支持した状態で前記ソルダリングを行うソルダリング用支持板であって、前記ソルダリング時にプリント配線板を支持し得る耐熱性を有し且つ樹脂１００重量部に対し水酸化アルミニウムが５０〜３００重量部配合されてなる耐熱性樹脂混和物を用いて形成されていることを特徴とするソルダリング用支持板を提供する。 （もっと読む）

（１）半田粒子を含んで成る金属材料、ならびに
（２）熱硬化性樹脂および加熱によって液状に変化する固形樹脂（但し、熱硬化性樹脂を除く）を含んで成る熱硬化性フラックス材料
を含む半田組成物を提供する。
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【課題】 はんだ材料を用いて電子部品を基板に実装するためのフローはんだ付けプロセスにおけるスプレー式フラックス塗布方法において、基板に形成されたスルーホールにはんだ材料が十分に供給されることを可能にする。
【解決手段】 はんだ材料を用いて電子部品を基板に実装するフローはんだ付けプロセスにおける、溶剤および活性成分を含むフラックスを基板に向けてノズルから噴射することによってフラックスを基板に塗布するフラックス塗布方法において、噴射されたフラックスが溶液状態を実質的に維持したままで基板に付着するようにする。具体的には、フラックス（３）を基板（１）に向けて噴射するためのノズル（６）と、ノズル（６）の上方に位置する基板（１）との間の距離を、約３０〜６０ｍｍとする。 （もっと読む）