【課題】本発明は廃電子機器の印刷回路基板に含有されている有価金属の回収方法に関するものであって、詳しくは廃印刷回路基板を、有機溶剤を用いて積層されている多重のプラスチック層を分離させた後、静電選別を通じてプラスチック成分と金属成分を分離回収する方法に関するものである。
【解決手段】本発明の回収方法は、廃印刷回路基板を単純切削した後、有機溶剤を用いて前処理する簡単な工程を通じて積層されている多重のプラスチック層を分離させプラスチック成分を含んでいる非金属と金属成分を分離させるという長所があり、有機溶剤による分離及び静電選別を通じて９９．９９％の金属回収率を持つという長所がある。 （もっと読む）

【課題】確認作業の効率を高め、作業員の負担を軽減する。
【解決手段】自動外観検査において不良と判定された部品に関する判定結果を確認するための確認操作画面において、不良と判定された部品の画像を、不良の種毎に、その不良の検出に用いられた判定基準に対する計測値の逸脱度合いの大きいものから順に並べた画像リストを表示し、良／不良の境界位置の指定を受け付ける。また１つの画像リストに対する指定が行われると、「不良」の範囲に含まれた各部品について、「実不良」であると確定し、以下の画像リストから削除する。最終的にリストに残された部品について、作業者の見過ぎ確定操作がなされると、見過ぎであると確定する。 （もっと読む）

【課題】溶融ハンダの酸化によるドロス形成並びに温度低下による粘度上昇を防止し得る局所ハンダ付け装置の提供。
【解決手段】塔下部１７がハンダ槽１１内の溶融ハンダに浸漬するように且つノズル２がハウジング５の上面に設けた通し穴１４を通って直立するように装備されたハンダ塔６と、開口部２１を頂部に形成するチャンバであって、ノズルの上端部が開口部より突出するように、通し穴より上方のノズルを全外周に亘って覆い隠す保温チャンバ７と、チャンバ内部の雰囲気を加温する加熱手段８と、不活性ガスを保温チャンバの側部より内部に流入し、そして保温チャンバ内に充満した不活性ガスをノズルの上端部と開口部の内周壁２５との隙間より排出するガス流通手段９と、ハンダ圧送手段とを備えてなる、局所ハンダ付け装置１。 （もっと読む）

【課題】内外からの振動がプリント板へ伝達されるのを防ぎつつ、繰り返し安定してプリント板を保持可能な技術を提供することである。
【解決手段】ガイド部３の下側に接して設けられたシート状の弾性体４を有し、プリント板１はクランプ６により下部方向から押圧されたとき、プリント板１の辺縁部１ａの上部が弾性体４を介してガイド部３の下部に押圧される構成とした。そして、弾性体４としては、柔軟性、押圧力に対する強度を維持し、かつプリント板に押圧されても容易に粘着することなく離脱しやすい材質のものが選択される。 （もっと読む）

【課題】リフロー装置において、はんだの接続不良を減少させると共に、リフロー部品の耐熱性を保護する。
【解決手段】リフロー装置は、高温液体を収容する槽体と、液体を循環させるポンプ装置と、ポンプ装置により高温液体を槽体内で噴流させる噴流口を有するノズル体と、ノズル体の噴流口に設けられ、複数の噴流孔を有する多孔板とを有する。リフロー装置は、多孔板の直上に位置する被加熱体の一面に対し、多孔板の噴流孔を介して高温液体を噴流させることにより被加熱体を加熱し、被加熱体の他面に予め設けられたはんだペーストを溶融させるので、被加熱体に気泡が付着して空気層が形成されるのを抑制することができ、被加熱体の温度を急速に上昇させることができる。 （もっと読む）

【課題】微小な被加熱物（微小部材）を、安定な状態で、確実に加熱することができる微小部材加熱用具、微小部材用こておよび微小部材用溶接器を提供する。
【解決手段】微小部材を挟持するための挟持部と前記挟持部に挟持力を付与するための保持部とを有する挟持機構、および前記微小部材を加熱するための微小加熱機構を有し、前記保持部は、クランプ機構部および／またはクリップ機構部を有していることを特徴とする微小部材加熱用具、微小部材用こておよび微小部材用溶接器。 （もっと読む）

【課題】電子部品をプリント配線板に実装する際に、特殊なはんだ材料を用いることなく、はんだ濡れ性が良好で、はんだウィスカの発生を抑制できる銅配線の表面構成を有する鉛フリーはんだ用プリント配線板及びプリント回路板を提供することにある。
【解決手段】プリント配線板の銅配線の表面構成として、最下層の０．０５μｍ以上５μｍ以下のＮｉ層上に、ＳｎあるいはＳｎ合金層を、または厚さ０．１μｍ以上０．５μｍ以下のＣｕ層を、または厚さ０．０１μｍ以上０．５μｍ以下のＣｕ層とさらにその上にＳｎあるいはＳｎ合金層を、または厚さ０．０３μｍ以上１．９μｍ以下のＣｕ‐Ｓｎ合金層とさらにその上にＳｎあるいはＳｎ合金層の何れかを備えることにより、鉛フリーはんだ材料の使用において良好なはんだ濡れ性が得られ、また、電子部品がはんだ付けにより実装されたプリント回路板でははんだウィスカの発生を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】半田ごてなどの半田溶融手段で溶融された半田を正確に検出しながら半田付けする半田付け方法及び半田付け装置を提供する。
【解決手段】半田付けが行われる半田付け領域に半田ごてなどの半田溶融手段を配置し、半田溶融手段に半田を供給して行う半田付け方法及び半田付け装置において、半田溶融手段で溶融された半田をカメラで所定のタイミングで逐次撮影して、半田から反射してきた赤色よりも長波長の光による画像データを生成し、画像データのうち、撮影のタイミングが異なる少なくとも２つの画像データの差分をとって差分画像データを逐次生成し、差分画像データを逐次互いに重ね合わせて合成して合成画像データを生成し、合成画像データの半田付け領域における半田の面積を検出し、半田の面積に基づいて半田溶融手段に供給された半田の供給量を検出することとする。 （もっと読む）

【課題】ハンダ処理において、フラックスの塗布工程の不要なヤニ入り帯板ハンダを提供すること。
【解決手段】所要偏平幅、所要厚、所要長のハンダ材から成る帯板本体１において、偏平面の少なくとも一面で長手方向に沿って、断続的にヤニ融出部２を配列する。
このほか、前記ヤニ融出部２を帯板本体１の幅方向の少なくとも一端縁で長手方向に沿って、断続的に配列する。 （もっと読む）

【課題】確実に傾斜面にヒーターチップといった加工ヘッドをならわせることができる加工装置を提供する。
【解決手段】ヒーターチップ１６は基点３８回りで姿勢変化自在に支持される。押し付け部材４３は基点３８でヒーターチップ１６に押し付け力を加える。押し付け部材４３はヒーターチップ１６に点接触することから、対象物の表面が規定の姿勢から傾斜してもヒーターチップ１６は表面にならう。ヒーターチップ１６は対象物の表面に対して規定の姿勢を確立する。したがって、ヒーターチップ１６は確実に対象物に対して平坦面３１全面から熱を伝達することができる。 （もっと読む）

【課題】冷媒流路のシールを少なくできるフラックスガス除去装置を備えたリフロー半田付け装置を提供する。また、清掃を容易に行えるフラックスガス除去装置を備えたリフロー半田付け装置を提供する。
【解決手段】フラックスガス除去装置１３は筐体１４と、筐体のカバー体１５と、筐体内に着脱自在な外気流路形成部材１６を有する。筐体１４は筐体外に連通する複数の内パイプ１７を内部に有し、外気流路形成部材１６は筐体内をフラックスガス除去室２３と外気排出室２４とに仕切る仕切板１９と、仕切板に立設した先端閉塞の複数の外パイプ２０を有し、外気排出室２４は吸引ファン２８に接続して筐体外に連通する。外気流路形成部材１６を筐体内に挿入した際、外パイプ２０は内パイプ１７の外側に被せられて配置し、内パイプ１７の外気流入路１８が内パイプと外パイプの間の外気流出路２６と連通し、外気流出路２６が外気排出室２４に連通する。 （もっと読む）

【課題】隣り合うゾーンの温度差を高い状態で維持し得るリフロー装置の提供。
【解決手段】複数のチャンバ１１１が並設され、当該チャンバ１１１を貫通して延びる搬送路１０７を備えたリフロー装置１００であって、前記複数のチャンバ１１１内の雰囲気を前記チャンバ１１１外に導出し、再び前記複数のチャンバ１１１のそれぞれに導入する外循環経路を形成する外循環ダクト１６０と、前記外循環経路を通過する雰囲気を冷却する冷却手段１６４と、前記各チャンバ１１１に導入される雰囲気の流量を制御可能な流量制御バルブ１７１と、前記流量制御バルブ１７１の開度を制御する制御手段２００とを備える。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に実装され、上部に開口部を有する実装部品の導通状態を電気的に検査するに際して、前記実装部品の端子との摺擦を抑制して破損を防止するとともに前記端子との接続を確実にする。さらに、検査用治具の電極が劣化または破損時には、簡単かつ迅速に交換できるようにする。
【解決手段】プリント配線板５０に実装されたときに上部に開口部１０１を有する実装部品１００の導通状態を電気的に検査する方法において、片面に設けた回路２２を外側にして折り返されたフレキシブルプリント配線板２１の隙間に拡張手段３０を介装して電気検査治具１０の導通部２０を形成し、該導通部２０を前記実装部品１００の開口部１０１に挿入した後に、前記拡張手段３０を拡張させてフレキシブルプリント配線板２１の隙間を拡張し、該フレキシブルプリント配線板２１の回路２２に設けた電極２３を実装部品１００の端子１０２に接触させて導通状態を検査する。 （もっと読む）

【課題】 水素ガスを、燃焼装置を使用しないでも無害化して半田付け装置から外気に放出する。
【解決手段】 外槽４内に窒素ガスを供給する。外槽内に予熱室１０、加熱排気室１２及び冷却室１４とを設ける。これらには、窒素ガスよりも圧力の高い水素ガスが供給されている。予熱室１０、加熱排気室１２及び冷却室１４を、被半田付け処理物１が搬送されて、予熱室１０で半田の予熱が行われ、加熱排気室１２で半田の溶融及び真空排気による溶融半田内の空隙破壊が行われ、冷却室１４で溶融半田の凝固が行われる。予熱室１０、加熱排気室１２及び冷却室１４から外槽４に流出した水素ガスは窒素ガスで希釈され、排気管８ａ、８ｂから外気に放出される。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板にＩＣパッケージ等の半導体デバイスを実装する際に有用で、プリント配線基板の有効面積を損なうことなく、自動実装装置への搬送方向を指示できるようにした半導体デバイスの実装方法、及び電子機器の組み立てに有用な半導体デバイス実装基板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板に複数の半導体デバイス（例えば、ＩＣパッケージ等）を実装する半導体デバイスの実装方法において、前記複数の半導体デバイスのうちの少なくとも一つに、前記複数の半導体デバイスが前記プリント配線基板に搭載された後の実装工程（例えば、フロー工程やリフロー工程）における第１の搬送方向を示すマークが形成された半導体デバイスを用いるようにした。 （もっと読む）

【課題】位置精度よく且つ形状・サイズについて均一性の高いハンダバンプを形成するのに適した方法を提供する。
【解決手段】本発明の方法では、電極２が設けられた基板１０の上に当該電極２を覆うようにレジスト層１２を形成し、レジスト層１２において電極２に対応する位置に電極２より径の大きな開口部１１を形成し、開口部１１が形成されたレジスト層１２上にフィルム４を圧着し、電極２より大きな径を有して開口部１１に連通する開口部４０をフィルム４に形成し、レジスト層１２の開口部１１とフィルム４の開口部４０とからなって電極２より大きな径を有し且つ電極２が露出する凹部にハンダ材料５を充填し、ハンダ材料５を溶融・固化させることにより、凹部内の電極２上にハンダバンプ５Ａを設け、基板１０およびレジスト層１２がエッチング耐性を有するエッチング溶液を使用して行うエッチング処理によりフィルム４を除去する。 （もっと読む）

【課題】ＣＣＤカメラを備えたレーザーヘッドにおいて、はんだ付け時に、はんだ付け対象からの高輝度の光によってハレーションが起きるのを防止する。
【解決手段】ＣＣＤカメラ９を、レーザービーム投射用の光学系２を介してはんだ付け対象１０の画像を撮像するように構成し、該ＣＣＤカメラ９と上記光学系２のハーフミラー２ｃとの間に、はんだ付け対象１０から送られてくる高輝度の光を遮断する選択透過性のフィルター２３を、該ＣＣＤカメラ９と上記ハーフミラー２ｃとを結ぶ光路を遮る遮断位置と、該光路から離れる非遮断位置とに切換操作自在に配設する。 （もっと読む）

【課題】リフロー炉の搬送部内における雰囲気を乱流化させた状態で基板へふきつけ、基板への熱交換効率を向上させると共に、搬送部内における雰囲気温度を所定の温度条件に制御する。
【解決手段】フード４０と仕切板５０により、ヒータ６２とファン６４が配設された熱風発生部６０と基板２２を搬送する搬送部３０とが区画され、仕切板５０に多数設けられた熱風噴出部から加熱された雰囲気を搬送部内３０に送り込み、仕切板５０に多数設けた吸引部５６から搬送部３０内の雰囲気を熱風発生部６０内に吸引して循環するリフロー炉１０であって、熱風噴出部と吸引部５６とが対をなして設けられ、各対の熱風噴出部と吸引部５６とにおいて、熱風噴出部が吸引部５６の外側に隣接した状態に配設されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板搬送チェーンに生ずるびびりを早期に検出することが可能な、リフローはんだ付け装置及びリフローはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】リフローはんだ付けの温度環境を調整する温度調節室１１と、温度調節室１１内にてリフローはんだ付けのプリント基板３０を搬送する基板搬送チェーン１２及び基板搬送チェーン１２を駆動するスプロケット１３及び駆動モータ１４を有する搬送機構と、（Ａ）基板搬送チェーン１２の速度又は速度の変化、（Ｂ）基板搬送チェーン１２の振動量又は振動量の変化、又は（Ｃ）基板搬送チェーン１２のたるみの程度又はたるみの程度の変化、のいずれかを検出し、その結果を信号出力する検出部１９他を備えた。 （もっと読む）

【課題】電波到達距離に制限されることなく、基板毎に目標リフロー条件を実時間で自動設定可能とする。
【解決手段】半田リフロー運転監視システムは、半田リフロー炉１１の温度検出を行なう耐熱材で保護された第１のセンサモジュール１４と、搬送路１２の搬送始点と搬送終点のそれぞれに設置され基板３の通過を検出する第２のセンサモジュール１５とを含む複数のセンサノードによりマルチホップ無線通信を行なうセンサネットを構築し、制御装置２２が、センサネットにより取得される温度情報と通過情報とに基づき基板の温度プロファイルを生成し、生成された温度プロファイルを評価して、搬送路１２の搬送速度、もしくは半田リフロー炉１１の温度の設定を変更する構成とした。 （もっと読む）