【課題】本発明は、電線を介して侵入する外部ノイズの影響を限界まで排除することのできる新規な電線のシールド構造を提供することを目的とする。
【解決手段】高い電磁波遮断性、振動吸収性、熱発散性等を備えるマグネシウムを主成分とする金属箔テープを、電線の外周に螺旋を描くように巻き付けることによって、高性能シールド層を形成することができる。さらに、ＡＶケーブルにおいて、マグネシウムテープを信号線のＩＮ側からＯＵＴ側に向って、反時計回り（左回り）の螺旋を描くように巻き付けてシールド層を形成することによって、非常に高い再現性をもって原音を再現することができる。 （もっと読む）

【課題】長短辺比の大きいプリント配線板においても効果的に反りを防止し、チップ部品の実装面積を広く確保しつつ、効率的に放熱することができる、電源装置を提供する。
【解決手段】交流回路部品が実装される第１領域および直流回路部品が実装される第２領域を含み、長手方向を有するように形成されるプリント配線板１と、プリント配線板１上の第１領域に立設される第１放熱板２と、プリント配線板上の第２領域に立設される第２放熱板３とを備える。 （もっと読む）

【課題】充填装置用電磁流量計の幅を薄くする。
【解決手段】断面「Ｌ」字状に形成した１枚の金属製のシールド板２０７を設け、このシールド板２０７の基台面２０７ａの上面に電源ボード２０１を装着し、基台面２０７ａの端部から一体的に断面「Ｌ」字状に立ち上げられた立上面２０７ｂの電源ボード２０１が装着される面と反対側の面にメインボード２０２を装着する。これにより、充填装置用電磁流量計の幅Ｗが薄くなる。 （もっと読む）

【課題】回路基板の製造コストを低減し、製造歩留りを向上させ、さらには位置決めを安定させることができる組立治具を提供する。
【解決手段】組立治具１は、シールドカバーおよび回路基板本体を置く搭載部１１３を有する基台１１と、移動自在に基台１１へ接続され、搭載部１１３に対向した圧着部を有する圧着機構１３と、基台１１に配置され、圧着機構１３に接続された駆動部１５１を有し、駆動部１５１により圧着機構１３を駆動させて搭載部１１３の方向に移動させ、第２の位置決め部それぞれの末端部を折り曲げて係合させる駆動機構１５とを備える。 （もっと読む）

【課題】隔離カバーを備える回路板及びその組立方法の提供。
【解決手段】隔離カバーを備える回路板及びその組立方法において、回路板は回路板本体及び回路板本体に設ける隔離カバーを備える。前記回路板本体と隔離カバーは、相対する複数の第一定位部及び第二定位部を備え、しかも各第一定位部の最低一方側にはアース部を設ける。前記隔離カバーは、回路板本体の第一表面を被覆する状態で配置され、各第二定位部は各第一定位部を経て回路板本体の第二表面に貫通し、且つ各第二定位部の末端は各アース部にプレスフィットされて組立てが完成する。 （もっと読む）

【課題】 シールド性能が高いと共に機械的強度が大きく容易に組み立てられること。
【解決手段】 前側板１０、後側板１１、左側板１２および右側板１３により箱形のシャーシ１が形成され、その内部に電子回路が組み込まれたプリント基板が収納される。前側板１０および後側板１１の両端部には、左側板１２および右側板１３の側にほぼ直角に折曲された折曲部１０ａ，１１ａが形成されて断面コ字状とされている。該折曲部１０ａ，１１ａの先端にくさび状の係合突起１０ｂ，１１ｂが形成され、左側板１２および右側板１３の両端縁に係合突起１０ｂ，１１ｂが嵌合されるくさび状の係合凹部１２ａ，１３ａが形成されている。係合突起１０ｂ，１１ｂを係合凹部１２ａ，１３ａに嵌合することにより、シャーシ１を容易に組み立てることができる。 （もっと読む）

【課題】所定のクロック信号で動作する電子回路により発振される高調波が、導電当接部の間隔と重なって電磁波が漏洩するのを防止する。
【解決手段】第１側板２３には、パンチングメタルの曲げ起こし部３６ａが挿入できるように開口を設け、挿入した後に第１側板２３の内側に導電部となる導電塗装を施した部分に当接されるように折り曲げ、固定することで電気的に導通されるようにＬ字形の曲げ起こし部２３ａが形成されている。この曲げ起こし部２３ａ同士の間隔を高調波に重ならないような値を選定する。 （もっと読む）

【課題】マザーボード基板への接続が容易な回路モジュールを提供する。
【解決手段】表面側に電気回路を形成した回路基板３の表面側と側周面がわをシールドケース５で覆って回路基板３の電気回路をシールドする。シールドケース５は、マザーボード基板１２上に起立配設されて回路基板３の側周面がわを覆うフレーム部２と、該フレーム部２の上端側に設けられて回路基板３の表面側を覆う板部材から成る蓋部４とを有するものとする。回路基板３は、フレーム部２内に、マザーボード基板１２の表面と間隔を介した位置に配置されるようにし、その回路基板３の裏面には回路側コネクタ６を設ける。回路側コネクタ６は、マザーボード基板１２に設けられたマザーボード側コネクタと接続されることによって回路基板３の電気回路をマザーボード基板１２の導電部と電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】部品点数を削減するとともに、製造工程を簡素化する。
【解決手段】本発明は、筐体の一部を構成し、筐体の内部と外部とを連通する連通路１５が形成された導電性ハウジング１１と、電線Ｗの端末に接続され、連通路１５の内部に収容されている端子金具５０と、筐体の内部に臨んで設けられ、連通路１５の内壁と端子金具５０との間を絶縁するクラスターブロック１４と、連通路１５を区画し筐体の外部に面した隔壁１６と、隔壁１６を貫通して設けられ、筐体の外部から端子金具５０とともに電線Ｗを挿通させる挿通孔１６Ａと、編組線Ｈを電線の外周にかしめつける導電性のかしめ筒１８とを備え、かしめ筒１８は、筐体の外部から挿通孔１６Ａに圧入されることで、導電性ハウジング１１に固定されるとともに編組線Ｈと導電性ハウジング１１とを導通可能に接続するシールド接続体１０としたところに特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】パネル製作における直角度、取付位置の施工誤差を吸収しシールド性能を確保できるようにした電磁シールドパネルの提供。
【解決手段】鋼板パネル１のパネル端部分を２回折りして接合部２および折返し部３を設け、前記鋼板パネルの折返し部の角がアール面１１に形成され、隣り合わせた鋼板パネルの互いのアール面によって形成されるくぼみ１７に、丸断面のひも状シールドガスケットを収容し目板１４を押し当ててボルト１６で締め付け、シールドガスケットを潰して変形させシールド性能を確保する。ガスケットをくぼみに収容し、目板を当てた状態で、目板と折返し部の間に所定間隔の締代が形成されるようシールドガスケットの径を設定する。 （もっと読む）

【課題】シールドフレームと、シールドカバーとの間の電気的な接続を強化することによって、ＥＭＩ（Electro Magnetic Interference）性能の向上を得る。
【解決手段】基板１０に取り付けられたデバイス１１を囲うシールドフレーム２０を基板１０の接地電位である電極に固着して、接地電位におく。そして、シールドフレーム２０を覆うシールドカバー３０と、シールドカバー３０の上に置かれる板金４０とを押着してＥＭＩ性能の向上を得る際、シールドカバー３０の４隅及び中央部に設けられた切り起こし部３３に設けられた舌片によって、シールドフレーム２０とシールドカバー３０との電気的接続と、板金４０とシールドカバー３０との電気的接続とを行なう。 （もっと読む）

【課題】外部コネクタの着脱時に懸念される取付板の撓みを安価に抑制できて、同軸コネクタの芯線と回路基板との接続の信頼性を高めた高周波ユニットを提供すること。
【解決手段】高周波回路部が形成された回路基板１と、複数の側壁２ａによって回路基板１を包囲している枠状のシールドケース２と、回路基板１上の空間を仕切る仕切り壁３と、回路基板１に対向して配置された矩形状の金属板でその外縁部のうち３つの辺縁部が２つの側壁２ａと仕切り壁３に支持されている取付板４と、取付板４に固着されて外方へ突出する同軸コネクタ５と、シールドケース２の上部開放端を蓋閉する板金カバー６とを備え、同軸コネクタ５から回路基板１側へ延びる芯線５ａが前記高周波回路部に接続されている高周波ユニットであって、取付板４の残り１つの辺縁部に側板４ａを回路基板１側へ向けて折り曲げ形成した。 （もっと読む）

【課題】放熱効果の向上とコストダウンができるシールドケースを実現する。
【解決手段】基板に取り付けられるシールドケースにおいて、シールド機能が保持できる直径寸法以下であって、シールドケースの側面と天井面との折曲部に設けられ前記シールドケースの側面と天井面との折曲線に直交する直線部を有する複数の通気孔を具備したことを特徴とするシールドケースである。 （もっと読む）

【課題】 安価な構造でグランド接続を容易に行うこと。
【解決手段】 金属板製フレーム２ｂに所定間隔αをおいて各種電子部品を実装したプリ
ント配線基板からなる制御基板３が係止され、該フレーム２ｂと制御基板３との間の隙間
Ｓの適所に導電性接続部材８が介在された電子機器において、前記導電性接続部材８が、
プリント配線基板からなる一対のリング状端板９と所定長さのコイルばね１０とを有し、
前記各端板９の中心孔９ａの内径Ｄよりも小さい間隔ｄで平行する一対のジャンパーワイ
ヤ１１が該中心孔９ａの軸心Ｏを間に挟んでその各端板９に配設されると共に、該各ジャ
ンパーワイヤ１１の端部が各端板９の導電層１３に半田付け１４されており、前記コイル
ばね１０の両端部を各端板９の両ジャンパーワイヤ１１間にねじ込むことにより、そのコ
イルばね１０と両端板９とが一体的に連結されている。 （もっと読む）

【課題】シールド効果が高く、板金カバーの取付強度や機械的強度も確保しやすい高周波機器のシールド構造を安価に提供すること。
【解決手段】高周波回路部１０を包囲する枠状のシールドケース２と、シールドケース２から延出してその開放端２ａに配置された金属板からなる取付板５と、開放端２ａを蓋閉するようにシールドケース２に嵌着された板金カバー３とを備え、高周波回路部１０に接続されるコネクタ６が取付板５に取り付けられ、このコネクタ６が板金カバー３の貫通孔３３を貫通している高周波機器のシールド構造において、板金カバー３の平板部３０に、貫通孔３３の周縁部で取付板５側へ折り曲げられた円環状の突堤部３４を設け、板金カバー３をシールドケース２に嵌着させると突堤部３４が取付板５に圧接されるようにした。 （もっと読む）

【課題】電子機器の筐体の隙間に挿入して容易に取り付けることができ、簡単に抜け落ちず、筐体の内部で発生した電荷を外部に逃がすガスケットを提供することを課題とする。
【解決手段】本発明は、電子機器の筐体１１に設けられた開口部１３に配置されたコネクタ１２の周囲の隙間部１７に挿入されて取り付けられる、導電性と弾力性を有する素材からなるガスケット１である。ガスケット１は、隙間部１７に挿入された状態で、外側ストッパ部２が筐体１１の外面に当接し、内側ストッパ部５が筐体１１の内面に当接することで、筐体１１に対して固定される。 （もっと読む）

【課題】シールド性の向上を図ることが可能な、シールドケースとシールド対象部品の構造を提供する。
【解決手段】側壁４ａの側壁端部には、第一折り曲げ凸片６と第一凸片収容凹部７とが形成されている。第一折り曲げ凸片６には、シールドケース１の内方に突出する突起８が打ち出しにより形成されている。側壁４ｂの側壁端部には、側壁４ａの第一折り曲げ凸片６が係合する第二凸片収容凹部９と、側壁４ａの第一凸片収容凹部７に係合する第二折り曲げ凸片１０とが形成されている。側面１２ａには、第二折り曲げ凸片１０の突起８が係合する第一突起係合穴部１３が形成されている。また、側面１２ｂには、第一折り曲げ凸片６の突起８が係合する第二突起係合穴部１４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】二体の電磁シールド材の重ね部分において高いシールド性能を維持することができる電磁シールド材の接合構造を提供することを課題とする。
【解決手段】導電性を有する板状の電磁シールド材の接合構造であって、一方の電磁シールド材１０Ａの縁部には折り返し部１１が形成されており、他方の電磁シールド材１０Ｂに一方の電磁シールド材１０Ａの折り返し部１１が重ね合わされ、各電磁シールド材１０Ａ，１０Ｂは、下地材に固定される木ねじＳ（固定部材）によって押し付け合わされた状態で、下地材Ｗに固定されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】半田付けをすること無くプリント基板へ電気的に接続することができ、コストを抑制すると共にプリント基板の設計自由度を高めるシールド構造を得る。
【解決手段】プリント基板１に、シールドカバー３の突起部３ａを貫通させるスリット孔１ａとシールドが必要な電子部品２の周囲を囲むグランドパターン１ｂとを設け、シールドカバー３に、グランドパターン１ｂと接触するフィンガ３ａ、及び、スリット孔１ａを貫通してプリント基板１の裏面から突出した先端部がひねり曲げられることによってスリット孔１ａの縁部分に係止する突起部３ａを、シールドカバー３の縁部分の板金から切り起こして設けた。 （もっと読む）

【課題】筐体形状に自由度を持たせることができ、かつ、小型化、薄型化が可能な電子部品筐体のシールド方法及びシールド部材を提供すること。
【解決手段】本発明の電子部品筐体のシールド方法は、基礎シートに導電層を形成し、この導電層における基礎シートと反対面に、未硬化接着層を形成したシールドシートを電子部品筐体に合わせて型抜きしてシールド部材を形成する工程と、このシールド部材を前記電子部品筐体に貼着する工程と、前記電子部品筐体に設けたグランド電極と前記シールド部材の導電層との間に導電接着剤を形成して電気的に接続する工程とからなる。 （もっと読む）