【課題】導電リングをかしめる際に全周に亘って強固なかしめ力を得ることができ、また編組線や絶縁外皮が損傷することも防止できるようにする。
【解決手段】シールド電線１０の端末が皮剥きされて芯線１１の端末と編組線１３の端末とが段階的に露出され、絶縁外皮１４の端末には金属板を筒形に回曲成形してなる下敷きリング４０が嵌装されて、この下敷きリング４０の外周に編組線１３の端末が折り返されて重ねられ、この編組線１３の外周に導電リング３０が嵌装されて、この導電リング３０を互いに対向した二方向から挟圧するようにかしめるようになっており、かつ、下敷きリング４０は、両側縁の間に形成される割り溝４１が導電リング３０をかしめる際の挟圧方向とは交差した方向を向いて配設されている。 （もっと読む）

【課題】構造が簡単で、印刷回路基板に容易に着脱することができる電磁波遮断カバー及びこれを用いる印刷回路基板モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明に係る電磁波遮断カバーは、印刷回路基板に設けられる電子部品をシールドするために用いられる。前記電磁波遮断カバーの下端には、複数のフランジ及び複数のフックが設けられる。前記フランジは、前記印刷回路基板の上面に当接する。前記フックは、前記印刷回路基板の貫通孔を貫通し、その自由端が前記印刷回路基板の底面に当止される。 （もっと読む）

【課題】カバーの浮き上がり等を防止しつつ、カバーのシールド性も向上させることができる技術を提供する。
【解決手段】電子回路モジュールは、金属板からなるシールドカバー３０を備える。シールドカバー３０は、略四角形形状の天板部３１と、天板部３１に対して略垂直に折り曲げられた側壁部３２と、各側壁部３２の長手方向の両端部から延長して形成され、一部が互いに重なり合う延出部３３と、延出部３３の下端部に形成された脚部３４（３４−１，３４−２）と、一方の脚部３４−１の側面から突出して形成された第１突出部３５と、他方の脚部３４−２の側面であって第１突出部３５とは反対の方向に向かって突出して形成された第２突出部３６とを有する。脚部３４とともに第１突出部３５と第２突出部３６とが回路基板のスルーホールに挿入されることにより、第１突出部３５と第２突出部３６とがスルーホールの内面と係合して抜け止めとなる。 （もっと読む）

【課題】シールドケースのアース用接続部の位置精度が良い。
【解決手段】電子部品本体２と、ケース開口２０ａ側より電子部品本体２に被せることによって電子部品本体２の外周に配置し、ケース開口２０ａより下方に突出するグランドピン２５ａ，２６ａを有するシールドケース２０とを備えた光コネクタ１であって、シールドケース２０に位置被規制部２７，２８を設け、電子部品本体２に位置被規制部２７，２８を適正な位置に規制する位置規制部１０，１１を設けた。 （もっと読む）

【課題】電磁波の不要輻射による影響を十分に軽減し得るメモリカートリッジを提供する。
【解決手段】メモリカートリッジは、基板とハウジングとから構成される。基板は、その一方主面の大部分がグランド部で覆われ、その他方主面にコネクタと接続される複数の外部接続端子が形成され、さらに所望の回路パターンが形成される。ハウジングには、その一方主面にグランド部の一部を露出するための開口部が形成される。それによって、カートリッジが電子機器のカートリッジ収納部に装着されたとき、グランド部が開口部を介して電子機器のグランド端子部に接触し電気的に接続されて、電磁波の不要輻射を除去する。 （もっと読む）

【課題】シールドカバーの天板部が凹んでも天板部が内部の電子部品と接触することを防止し、シールドカバーの高さも下げて小型化を図ることを課題とする。
【解決手段】電子回路モジュール１０は、電子部品１４〜２０が実装された回路基板１２と、電子部品１４〜２０を覆い、回路基板１２上に搭載された金属板からなるシールドカバー２２とを備える。シールドカバー２２は、略四角形形状の天板部２２ａと、天板部２２ａの四隅に設けられた第１側壁部２２ｂと、天板部２２ａから回路基板１２に向かって延び、シールドカバー２２の内側に折り曲げられた第２側壁部２２ｃとを有する。天板部２２ａが上方から加圧された場合、天板部２２ａが凹むことによって第２側壁部２２ｃがシールドカバー２２の内側から外側に向かって移動し、回路基板２２側の端部が回路基板２２に接し、第１側壁部２２ｂとともにシールドカバー２２を支える。 （もっと読む）

【課題】固定用のネジを削減すると共に、振動により生じる雑音を抑制したシールド装置を提供する。
【解決手段】基板４０の一辺側をホルダ３０の基板押さえ部３２と基板受け部とで挟持すると共に、ネジ７２で固定して、基板４０をホルダ３０に取り付ける。シールド板金５０のクリップ部５１をホルダ３０の取付穴３５へ係止すると共に、引掛け部をホルダ３０の引掛け穴３７へ掛止して、シールド板金５０をホルダ３０に取り付ける。 （もっと読む）

【課題】回路基板に表面実装したシールドケースにおいて、落下時の衝撃を緩和し、シールドケースの脱落を防止することを課題とする。
【解決手段】シールドケース１０は、天面１２と、ケース本体が衝撃を受けた際にケース本体にたわみを発生させるスリット１４が形成された側面１３ａ、１３ｃとを備え、電子部品が搭載された回路基板１１上に表面実装される。これにより、シールドケースと回路基板との接合部分へかかる応力が低下し、シールドケースの脱落を防止できる。 （もっと読む）

【課題】磁気シールド体を構成する磁性角筒体の寸法等を変えることなく、磁性角筒体毎に各方向の比透磁率を調整することができる、磁性角筒体、磁気シールド体、及び磁性角筒体の比透磁率調整方法を提供すること。
【解決手段】磁性材料により形成された中空の磁性角筒体２０であって、磁気シールド体１を構成するための磁性角筒体２０において、側面２１、２２又は角部２３に形成された切り欠き部３０〜３２であって、当該切り欠き部３０〜３２に直交する方向に沿った比透磁率を、当該切り欠き部３０〜３２がない同一形状の磁性角筒体２０における同一方向の比透磁率より低減するための切り欠き部３０〜３２であり、当該比透磁率の所要の低減量に対応した長さ及び幅で形成された切り欠き部３０〜３２を備える。 （もっと読む）

【課題】 シールドケースをプリント配線板にはんだ付けする際に、はんだ付け用の端子部からシールドカバー部側へ熱が拡散してしまい、端子部を十分に加熱することができず、端子部の温度がはんだ付けに適した温度まで上昇しないという課題がある。はんだ付け時に端子部の温度がはんだ付けに適した温度まで上昇可能なシールドケースを提供する。
【解決手段】 シールドケース１とプリント配線板５とをはんだ付け接合するための端子部３に、端子部３からシールドカバー部２への熱拡散を抑制するための熱拡散抑制手段として、抜け穴４を形成する。 （もっと読む）

【課題】コネクタピン同士の間隔に係わらず、製造が容易であるとともにシールド性能が確保される回路基板用シールドケース、該回路基板用シールドケースを備える高周波ユニット及び高周波機器を提供する。
【解決手段】回路基板用シールドケースは、一列に配列された複数のコネクタピン２４を介して外部基板に電気的に接続される回路基板を収容するために用いられる。回路基板用シールドケースは、コネクタピン２４が挿通される開口３０同士を仕切る横断要素３２を有する金属板１４ｃを備える。横断要素３２は、同一の直線上に位置し且つ相互に離間した端部３２ａと、直線に沿う端部３２ａの側縁に一体に連なり、端部３２ａ同士を繋ぐ中央部３２ｂとを有し、且つ、中央部３２ｂが端部３２ａに対し直角に連なるよう、側縁にて折り曲げられている。 （もっと読む）

【課題】シールドテープの遮蔽性を低下させずに、曲げたケーブルのシールドテープに切れや折れを発生させないようにする。
【解決手段】電力ケーブル２０は、帯状の導体テープ２をケーブルコア２１に螺旋状に巻きつけたものである。複数のスリット３を導体テープ２の長手方向に沿わせて導体テープ２に形成し、スリット３の片側の部分４を隆起させて、スリット３の両側の部分４，５の間に段差を設ける。 （もっと読む）

【課題】配線基板に対して金属シールドを確実に固定できるようにする。
【解決手段】半導体装置１は、配線基板２に半導体素子３が実装されており、配線基板２の外周部に設けられた接地端子１３には掛け止め部材５が接合されている。半導体素子３は、樹脂６で封止されており、樹脂６の側面６Ｃに掛け止め部材５の一部が露出している。掛け止め部材５の端面５Ｄは、配線基板２の側面２Ｃ及び樹脂６の側面６Ｃに面一になっている。樹脂６を覆う金属シールド７は、側部７Ｂに爪７Ｃが形成されており、爪７Ｃを掛け止め部材５に係合させることで、掛け止め部材５を介して配線基板２に取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】小型のモジュールを提供する。
【解決手段】回路基板２２の上面において回路ブロック４ａと回路ブロック４ｂとの間に設けられた境界６とを備え、この境界６上に装着された金属片２４ａと、樹脂部５の上面において少なくとも金属片２４ａに対応する位置に形成された溝２５とを設け、溝２５には金属片２４ａの一部が樹脂部５より露出された露出部を設けるとともに、溝２５にはシールド導体９が形成され、露出部において金属片２４ａとシールド導体９とを接続したものである。 （もっと読む）

【課題】シールドケースの材料費を低減するとともに、複雑な加工を行う部材の数を少なくすることである。
【解決手段】放熱器を必要とする回路素子が設けられた回路基板と、前記回路基板を収納するフレーム１０とからなる電子機器において、フレーム１０は、前記回路基板の外周部を保持して覆う側板１１１，１１２，１１３，１１４を有する側板部１１と、回路基板４０の面に平行に延在されて側板１１１，１１２，１１３，１１４の少なくとも２つに連結された連結部１２，１３，１４，１５，１６，１７と、連結部１２，１３，１４，１５，１６，１７に接続されて前記回路基板に直接接触される接触部２０，２１，２２とからなる。 （もっと読む）

【課題】ＬＳＩの上面への樹脂の充填を防ぎ、下面に形成されたはんだ端子への樹脂の充填を容易にする、シールドケース収容ＬＳＩパッケージを提供する。
【解決手段】ＬＳＩパッケージ１０は、表面に電極パッド１８を有する基板１７と、電極パッド１８に接続される接続端子２０を下面に有するＬＳＩ１４と、ＬＳＩ１４を囲んで基板１７上に搭載され、天板に穴１２を有するシールドケース１１と、シールドケース１１の天板の穴１２の縁部近傍からＬＳＩ１４の側面に沿って延在する隔壁１３とを有する。隔壁１３の下端が、ＬＳＩ１４の下面と上面との間に位置している。 （もっと読む）

【課題】インモールドデコレーションプロセスの成型品構造の提供。
【解決手段】インモールドプロセスの成型品構造は、電磁防護材１、受止層２、定形樹脂材料３を備え、電磁防護材１は、金属薄層、構造補強層、電磁隔離層を備え、金属薄層の表面には図案区域を備え、構造補強層は金属薄層と電磁隔離層との間に位置し、電磁防護材１の物理強度を強化し、受止層２は受止面、及び粘着層を有する粘着面を備え、受止層２の粘着面と電磁防護材１とは相対し、受止層２と電磁防護材１はモールド中に位置し、樹脂材料注入道４１１は樹脂材料を受止層２の受止面上に射出し、定形樹脂材料３を形成し、定形樹脂材料３はさらに、受止面２と結合する第一表面、及び第一表面の反対側に位置する第二表面に区分される。 （もっと読む）

【課題】複数種の電線を挿通可能であり、かつ、所望の形状に容易に加工可能なシールド導電路を提供する。
【解決手段】本発明のシールド導電路１０は、導体１２，２２を絶縁被覆１３，２３で包囲してなる複数の電線１１，２１と、電線１１，２１を挿通させることによりシールドするとともに保護する金属製のパイプ３０と、を備える。パイプ３０は、電線１１，２１を挿通させる筒状の筒本体３１と、筒本体３１の内壁３１Ａから延出され筒本体３１の内部３１Ｂを仕切る仕切り壁３２と、を有する。本発明は、仕切り壁３２の筒本体３１の軸線方向に対して垂直な方向の断面形状が、曲面形状あるいは屈曲した形状であるところに特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】取り外し可能な吸着部材を容易に取り外すことができ、プリント基板の生産性が向上する吸着フレーム部材を提供すること。
【解決手段】本発明の一態様にかかる吸着フレーム部材１は、枠状のフレーム部材２と、フレーム部材２と勘合された吸着部材３とを備える。吸着部材３は、前記フレーム部材の開口部上に配置された吸着部と、吸着部を介して対向配置され、吸着部の加圧に伴い屈曲する屈曲部３０５と、を有するものである。 （もっと読む）

【課題】シールドケース及び外部端子を構成するためのリードフレームの数を少なくすることができ、製造工程の簡略化及びコストの低減を果し得る電子部品収納パッケージ用リードフレームを提供する。
【解決手段】金属板からなり、電子部品素子を収納するためのパッケージを構成するリードフレーム２１であって、シールドケース２３と、シールドケース２３と、ホット側端子２４，２５とを備え、シールドケース２３は、底面部２７と、底面部に連ねられた側面シールド部２８，３１とを有し、底面部２７の外周縁の平面形状が、対向し合う第１，第２の辺２７ａ，２７ｂと、対向し合う第３，第４の辺とを有する矩形の形状を有し、上記側面シールド部が、第１，第２の辺２７ａ，２７ｂに連ねられた第１，第２の側面シールド部２８，３１を有する、電子部品収納パッケージ用リードフレーム２１。 （もっと読む）