説明

Fターム[5E321CC16]の内容

電場又は磁場に対する装置又は部品の遮蔽 (24,082) | 組立方法又は取付方法 (3,275) | 粘着性物質を用いた取付け (1,216)

Fターム[5E321CC16]に分類される特許

161 - 180 / 1,216


【課題】電磁波遮蔽材の導電体パターン層を導電性粒子と樹脂バインダからなる導電性組成物層として、プライマ層を介在さて透明基材上に引抜プラマイ方式凹版印刷法で形成した時に、凹版版面の鏡面加工の跡が開口部で露出するプライマ層表面に現れる筋が光学欠陥になるのを防ぐ。
【解決手段】透明基材1上にプライマ層2を介して導電体パターン層3が形成され、またプライマ層2の厚みが導電体パターン層の形成部で非形成部よりも厚く、非形成部である開口部4で露出するプライマ層表面に現れる互いに平行な多数の直線状の筋5について、鏡面加工時のバイトの送りピッチを調整して、筋が延びる方向に直交方向での筋周期Wが50μm以下となる様に設定する。画像表示装置はPDPの前面にこの電磁波遮蔽材をプライマ層面をPDP側にして間に空間を空けて配置する。 (もっと読む)


【課題】光の透過率が高く、ヘイズ(曇り度)が低いシールド材を提供する。
【解決手段】透明基材10と、透明基材10上に形成された第1の粘着層12と、第1の粘着層12上に形成された樹脂層14と、樹脂層14上にパターン化されて形成された金属層16aと、金属層のパターン16a及び樹脂層14の上に、第3の粘着層12bを介して形成された反射防止層20とを含む。 (もっと読む)


【課題】透明性に優れ、且つ、低い表面抵抗率を有すると共に、表面平滑性を有していて安価に製造することが可能な、透明導電性フィルムの製造方法及び透明導電性フィルムを提供する。
【解決手段】(1)透明樹脂基材2の片面上に、溶剤溶解性の印刷材料を印刷したパターンを、細線メッシュパターン用のネガ型の遮蔽マスク8として形成し、(2)遮蔽マスク8が透明樹脂基材2を覆っている状態で、透明樹脂基材2の上に、スパッタまたは真空蒸着により、金属薄膜9を形成し、(3)遮蔽マスク8を溶剤に溶解させて除去し、金属薄膜5からなる細線メッシュパターンを表出させ、(4)細線メッシュパターンの金属薄膜5が成す凸状部と、金属薄膜5が形成されていない凹状の開口部7の一部または全面に、透明性を有する導電樹脂層6を、前記凸状部が埋没するように被覆し、導電樹脂層6による被覆表面の表面高低差が50〜400nmとする。 (もっと読む)


【課題】パターンの線幅をより一層微細化しても低い電気抵抗とすることができ、電磁波シールド材の凸状パターン層形成側をディスプレイパネルに向けて設置したときに、外光及び画像光による画像の白化、画像コントラストの低下が防止できる電磁波シールド材を含むディスプレイ用フィルタ及びこれを用いた画像表示装置を提供する。
【解決手段】透明基材1と、該透明基材1上に形成されたプライマー層2と、該プライマー層2上に所定のパターンで形成された導電性組成物からなり、かつ、その表面が黒化処理された凸状パターン層3を有する電磁波シールド材であって、該導電性組成物は導電性粒子5とバインダー樹脂6を含み、該凸状パターン層3中の該導電性粒子5の分布が、相対的に、該プライマー層2近傍において疎であり、又該凸状パターンの頂部近傍において密であり、電磁波シールド材の凸状パターン層3形成側をディスプレイパネル側に向けて使用する。 (もっと読む)


【課題】導電性粒子とバインダ樹脂を含む導電性組成物の導電性インキで形成した凸状パターン層上に、更に金属層を電解めっきした電磁波シールド材にて、導電性インキの使用量が同じでも凸状パターン層の電気抵抗が下がる様にして、インキ使用量削減による低コスト化、めっき速度高速化による生産性向上を可能とする。
【解決手段】透明基材1上に、導電性粒子とバインダ樹脂を含む導電性組成物のインキをパターン状に印刷して、層内部で複数の導電性粒子が部分的に融合している凸状パターン層2を形成した後、この凸状パターン層の表面に電解めっきで金属層3を形成して電磁波シールド材10とする。粒子を部分的に融合させるには印刷後、凸状パターン層に高温湿熱処理や酸処理を行う。 (もっと読む)


【課題】電磁波遮蔽材に於いてアースを取り出せる導電体層露出部は間欠的に残せる様にして、導電体層上に機能層を部分的に積層する。
【解決手段】透明基材1上に導電体層2が積層された連続帯状の導電体層積層シート3の導電体層側面、或いは、剥離性基材シート5に機能層6を含む転写層が積層された連続帯状の転写シート7の転写層側面、の何れかの面に、接着剤層4をシート流れ方向に間欠塗工した後、接着剤層を介して導電体層積層シートと転写シートとを重ね合せて転写圧を加え、転写層を導電体層積層シートに接着させた後、剥離性基材シートを剥離することで、接着剤層部分のみ機能層が転写され、間欠塗工の非塗工部4cを導電体層露出部2eとして残す。また、間欠塗工は導電体層側の面に接着剤層を塗工する前に、別の樹脂層を間欠塗工して重ね塗りしても良い。 (もっと読む)


【課題】電磁波シールド機能を有し、屈曲性に優れ、フレキシブルプリント配線板の薄肉化が可能であり、かつ電磁波ノイズをシールドする層をフレキシブルプリント配線板のグランド回路に接続させる必要がないカバーレイフィルム、その製造方法およびフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】基材フィルム20と、基材フィルム20の少なくとも一方の表面の一部に形成された、基材フィルム20の表面よりも軟質な軟質材料部22と、軟質材料部22が形成された側の基材フィルム20の表面および軟質材料部22の表面に形成された導電性材料からなる蒸着膜24とを有するカバーレイフィルム11を用いる。 (もっと読む)


【課題】 金属パターンの材質を銅から安価なアルミニウムに代えると生じる課題である、ケミカルエッチングのパターン精度不良及びアルミニウム層を透明基材上に接着する際の接着不良を解消して、アルミニウムを用いた安価で而かも実用可能な透明導電部材を提供する。
【解決手段】 透明導電部材10は、透明基材1上に透明接着剤層4を介して、アルミニウムパターン層2が積層されてなり該アルミニウムパターン層の少なくとも上面(透明基材に対してアルミニウムパターン層が形成された側と同じ向きとなる面)のアルミニウム酸化物皮膜3の厚みを0〜13Åとした。且つ、該透明接着剤層を硝子転移温度が30度C以上のウレタン樹脂から構成する。 (もっと読む)


【課題】シールドフィルムが貼り付けられる対象となる基板のグランド導体を露出することなく、容易にグランド接続が可能なシールドフィルムと、そのシールドフィルムを用いて1工程でシールド機能とインピーダンスコントロール機能とを有することが可能なシールド配線板と、そのシールドフィルムを用いたグランド接続方法と、を提供する。
【解決手段】加熱および加圧によって導電部材30に接続されるシールドフィルム20は、加熱時の温度よりも融点の高い樹脂により形成され、接続において、導電性接着層33から突出した導電性粒子35の平均突出長L2よりも薄い層厚みL1で形成されるカバーフィルム25と、カバーフィルム25に順に積層された金属薄膜層24および接着層23と、を有する。 (もっと読む)


【課題】電磁波遮蔽材に於いてアースを取り出せる導電体層露出部は間欠的に残せる様にして、導電体層上に機能層を間欠塗工を繰り返して重ねて多層で形成する。
【解決手段】多層間欠塗工方法は、透明基材1上に導電体層2を有する連続帯状の導電体層積層シート3に、第一機能層4aを間欠塗工後、第一機能層の塗工部と非塗工部のシート流れ方向MDでの境界Frを検知することで、第二機能層4bを第一機能層に位置合わせして第一機能層上に重ねて間欠塗工し、以降更に重ねて間欠塗工するときは、塗工済みの第一機能層から第n−1機能層のいずれか1以上の機能層の塗工部と非塗工部のシート流れ方向での境界を検知して、第n機能層を塗工済みの機能層に位置合わせして塗工済みの機能層上に重ねて間欠塗工して、非塗工部を導電体層露出部6として残す。 (もっと読む)


【課題】信号伝送路の線幅を確保しつつ、メッシュ状導体部を用いることなく線路の特性インピーダンスの制御を十分に果たすことができる回路基板を提供すること。
【解決手段】絶縁体層2を挟んで、一方の面に信号伝送路3a,3bが形成され、他方の面にグランド層4が形成される。前記グランド層4には、さらに絶縁体層8を介してシールド層9が積層されると共に、前記グランド層4は、前記信号伝送路3a,3bに沿う位置において金属箔が敷設されない開口部4Bになされる。
この構成により、前記信号伝送路の特性インピーダンスは、信号伝送路と前記シールド層との間で形成される結合容量に依存されることになり、回路基板の薄型化に伴って発生する信号伝送路の特性インピーダンス制御の問題点を容易に解消することができる。 (もっと読む)


【課題】電磁波遮蔽機能と近赤外線吸収機能の各機能を有し、更に、電磁波シールド材において、パターンの線幅の細線化が求められる中、より低い表面抵抗率とすることができ、且つ、外光による画像の白化、コントラスト低下の防止が可能な電磁波シールド材を含む複合フィルタを提供する。
【解決手段】透明基材と、該透明基材上に形成されたプライマー層と、該プライマー層上に所定のパターンで形成された導電性組成物からなる凸状パターン層を有する電磁波シールド材、及び近赤外線吸収層を含む複合フィルタであって、前記近赤外線吸収層が前記電磁波シールド材の透明基材側の面及び/又は該透明基材とは反対側の面に直接又は他の機能層を介して積層されており、且つ、前記導電性組成物が導電性粒子とバインダー樹脂を含んで成り、前記凸状パターン層中の該導電性粒子の分布は、相対的に、該プライマー層近傍において分布が疎であり、又該凸状パターン層の頂部近傍において密であることを特徴とする、複合フィルタ。 (もっと読む)


【課題】寒暖差の大きい環境下で用いられても反りが生じないように改良された電磁波シールド材を提供することを主要な目的とする。
【解決手段】電磁波シールド材1は、その一方の面上に電磁波シールドメッシュ層が形成された、環状オレフィン系樹脂で形成された透明樹脂フィルム2を備える。電磁波シールドメッシュ層を間に挟むように、透明樹脂フィルム2の一方の面上に、アクリル系樹脂またはポリカーボネート系樹脂で形成された透明支持基材4が、ホットメルト接着剤3を用いて加熱加圧して貼り合わされている。 (もっと読む)


【課題】セラミック層を有するノイズフィルターが複数の電線に沿った位置に配設されたEMC対策構造において、各電線のインピーダンスのばらつきを抑制すること。
【解決手段】EMC対策構造は、ノイズフィルター1がフラットケーブル2の外周に巻かれた構造になっている。ノイズフィルター1は、支持層11、第1粘着層13、セラミック層15A,15B、および第2粘着層17A,17Bを、この順序で積層した構造になっている。フラットケーブル2は、並列に配置された複数の電線21を備えている。セラミック層15A,15Bは、セラミック板をランダムに割ることによって形成された複数のセラミック片が面状に配置された構造になっているものである。しかも、複数のセラミック片の間に隙間を形成することにより、セラミック層15A,15Bのかさ密度を、割られる前のセラミック板に比べ0.87〜15.2%低下させてある。 (もっと読む)


【課題】真空蒸着工程の省略により製造効率が向上した光透過性電磁波シールド材の製造方法を提供する。
【解決手段】透明基材110の一方の表面に、難めっき性樹脂組成物を印刷することにより、ネガパターン状の難めっき性樹脂層120を形成する工程、
前記難めっき性樹脂層120を有する透明基材110にめっき触媒化合物溶液を接触させることにより、パターン状のめっき触媒層130を形成する工程、及び
無電解めっき及び/又は電解めっきすることにより、前記めっき触媒層130上にパターン状の金属導電層140を形成する工程、を有し、
前記難めっき性樹脂組成物が、アクリル樹脂、セルロース樹脂、シリコーン樹脂、及びフッ素樹脂よりなる群から選択される少なくとも1種の樹脂を含む組成物であるか、若しくは、(メタ)アクリレートモノマーと光重合開始剤とを含む組成物である光透過性電磁波シールド材の製造方法。 (もっと読む)


【課題】両面導通性、電磁波シールド特性を十分に確保した薄型の両面導通粘着金属フィルムを所望の厚みで精度良く得ることができる両面導通粘着金属フィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】両面導通粘着金属フィルム1の製造方法は、樹脂フィルム(基材)2の表面に、スパッタリングを施すことにより第1金属層11を形成する第1金属層形成工程と、第1金属層11の上に、第1金属層11を電極として電解めっきを施すことにより第2金属層12を形成する第2金属層形成工程と、第2金属層12の上に、導電糊(粘着剤)を塗布することにより導電粘着層13を形成する導電粘着層形成工程と、導電粘着層13の上に、セパレート層31を配設するセパレート層配設工程と、樹脂フィルム2と第1金属層11とを分離する分離工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】電磁波シールド性を有するディスプレイ用光学フィルタの製造方法であって、導電層の露出工程を低コストで、且つ高い生産効率で行うことができる製造方法及びディスプレイ用光学フィルタを提供する。
【解決手段】透明基板、その表面全体に形成された導電層、及び導電層表面全体に形成された少なくとも1層の機能層を含む積層体の当該機能層表面の側端部又は側端部近傍に沿って、レーザ光を間欠的に照射しながら走査し、照射領域の機能層を除去して導電層を露出させる工程を含むディスプレイ用光学フィルタの製造方法であって、前記レーザ光の照射を、複数の集光光41が前記機能層表面で、前記走査方向に対して所定の角度Rを持って傾斜する直線的に配列されるように行なうことを特徴とする製造方法及びそれにより得られるディスプレイ用光学フィルタ。 (もっと読む)


【課題】ワイヤーハーネスのコネクタ等、複雑な外面形状の部分でも確実に電磁シールド状態とすることができる薄板状電磁波シールド材を提供する。
【解決手段】厚さ10〜200μmの高分子材料からなるフィルム状の支持体2の片面或いは両面に、金、銀、銅、アルミニウム又は錫等の導電金属材料の中から選ばれた少なくとも一種以上の金属を厚さ10〜500nmにて蒸着した導電性薄膜3を有し、幅が0.1〜1.0mm、長さが100mm以上であり、且つ、弾性率が2〜4GPa、静摩擦係数が0.2〜0.7、真直度が1〜60μmである。 (もっと読む)


アビオニクスシャーシが、エポキシマトリックス中でレイアップされた炭素繊維の複合材を備える実質的に非熱伝導性のフレームを有するハウジングを備える。ハウジングはまた、少なくとも2つの壁であって、そのうちの少なくとも1つが炭化マトリックス中の炭素繊維の複合材を備える熱伝導性の壁である、少なくとも2つの壁と、少なくとも2つの壁に提供された複数の離隔された熱伝導性カードレールとを備える。少なくとも2つの壁は、向い合わせにフレームに取り付けられ、それにより壁での対応するカードレールが間に効果的なスロットを画定し、スロット内にプリント回路板を受け取ることができ、カードレール及び少なくとも1つの熱伝導性の壁が、内部から外部への熱伝導性経路を形成する。 (もっと読む)


【課題】導電性ペーストを印刷して得られた導電体パターン層の金属反射を抑制した透明導電部材及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】透明基材と、該透明基材上に形成された透明プライマー層と、該透明プライマー層上に所定のパターンで形成された導電体パターン層を有する透明導電部材であって、該導電体パターン層は、該透明プライマー層上に形成された導電体粒子と樹脂バインダーを含み、少なくとも該樹脂バインダーの一部が着色されてなる、透明導電部材である。 (もっと読む)


161 - 180 / 1,216