【課題】フレキシブルプリント配線板用の電磁波シールド性接着フィルムであって、フレキシブルプリント配線板に貼着した後、従来よりも耐屈曲性に優れると共に、被着体に対する接着力に優れる電磁波シールド性接着フィルムを提供する。
【解決手段】硬化性絶縁層、平均粒子径が０．００１〜０．５μｍの導電性粒子が保護物質によって被覆されてなる被覆導電性粒子を含む分散体から形成された導電性被膜、及び平均粒子径が１〜５０μｍの金属粉を含有する硬化性導電性接着剤層を有する。 （もっと読む）

【課題】電磁波遮蔽材で導電体パターン層とする導電性組成物層を印刷法で形成する場合に表面抵抗率の面均一性を良好にする。また、導電性組成物層、導電性金属層の材料費や加工費の無駄も少なくし、電解めっきをスピードアップする。
【解決手段】帯状の透明基材１上に、導電体パターン層２として導電性粒子とバインダ樹脂からなる導電性組成物層３を、所定幅よりも広幅で印刷して導電性組成物層印刷物４を作製する印刷工程の後、裁断工程にて、その印刷方向ＰＤに直交する幅方向ＴＤの両側端部４ｅを裁断刃５などで裁断除去して、残りの中央部を、所定幅の導電体パターン層のみを透明基材上に有する電磁波遮蔽材１０とする。或いは更に導電性組成物層の表面に電解めっきで導電性金属層６を形成し導電体パターン層が導電性組成物層と導電性金属層を含む層とする電解めっき工程を行うときは、裁断工程の後に行う。 （もっと読む）

【課題】 高いシールド性能を得た上で、インピーダンス整合を行っても信号線の断面を確保でき、簡単な構造を有する、シールド型フレキシブルプリント配線板、その製造方法、および電子機器を提供する。
【解決手段】 絶縁基材層１上に位置する信号線Ｃと、信号線Ｃの層とシールド部Ｓの層との間に位置するカバーレイ５と、カバーレイ５とシールド部Ｓとの間に位置する補強層７とを備えることを特徴とする、 （もっと読む）

【課題】 安定的に高速動作させることができる光モジュールを提供する。
【解決手段】 光モジュールに、送受信用光素子と、前記送受信用光素子を格納したパッケージと、信号用導体パターンとグランド用導体パターンを備え、前記パッケージ内外の電気的な接続を行う多層セラミック基板と、前記パッケージ外に配置され、前記多層セラミック基板の前記信号導体パターンと電気的な接続を行う第２の基板と、前記信号用導体パターンを含む他の導体パターンよりも前記多層セラミック基板のグランド用導体パターンの方が近い位置に、前記セラミック基板の伝搬経路に沿って配置され、前記パッケージを構成する部材の一部に固定される電波吸収体または電波遮蔽体とを備えさせる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板などに貼付して電磁ノイズを遮蔽する用途に好適に用いられる電磁波シールド接着フィルムであって、フレキシブルプリント配線板に貼着した後、十分な電磁波シールド性に加えて、鉛フリーハンダリフロー時の高温に耐え得る耐熱性を有し、屈曲性に優れると共に、高温高湿度下に曝されても導電性が低下せず、さらにイオンマイグレーションを抑制し、環境問題に対応する難燃性電磁波シールド接着フィルムを提供する。
【解決手段】ホスファフェナントレン誘導体（Ｘ）を含むことを特徴とする難燃性電磁波シールド接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】インモールドデコレーションプロセスの成型品構造の提供。
【解決手段】インモールドプロセスの成型品構造は、電磁防護材１、受止層２、定形樹脂材料３を備え、電磁防護材１は、金属薄層、構造補強層、電磁隔離層を備え、金属薄層の表面には図案区域を備え、構造補強層は金属薄層と電磁隔離層との間に位置し、電磁防護材１の物理強度を強化し、受止層２は受止面、及び粘着層を有する粘着面を備え、受止層２の粘着面と電磁防護材１とは相対し、受止層２と電磁防護材１はモールド中に位置し、樹脂材料注入道４１１は樹脂材料を受止層２の受止面上に射出し、定形樹脂材料３を形成し、定形樹脂材料３はさらに、受止面２と結合する第一表面、及び第一表面の反対側に位置する第二表面に区分される。 （もっと読む）

【課題】低温短時間での加熱により十分な導電性が発現し、基材との密着性や表面平滑性が良好で、かつ耐久性を損なう恐れのある層を含まない導電性被膜を低コストで形成できる導電性被膜の製造方法を提供すること。
【解決手段】（１−１）シート状部材（ＩＶ）上に、イオン交換能を有する交換層（Ｖ）を形成する工程、（１−２）前記イオン交換層（Ｖ）上に、導電性被膜（ＩＩ）を形成する工程、（１−３）前記導電性被膜（ＩＩ）と、前記導電性被膜（ＩＩ）に対し付着性を有するシート状受理部材（Ｉ）とを重ね合わせる工程、（１−４）前記イオン交換層（Ｖ）から、前記導電性被膜（ＩＩ）を剥がし取り、前記導電性被膜（ＩＩ）を、前記付着性を有するシート状受理部材（Ｉ）に転移させる工程、を含む製造方法。 （もっと読む）

【課題】
高い光沢感と高い透明感を有し、かつ低価格化が図られたディスプレイ用フィルターを提供する。
【解決手段】
基材上にメッシュ状導電層を有し、該メッシュ状導電層上に表面層が直接に積層されたディスプレイ用フィルターであって、前記表面層の最表面における平均高低差が０．１μｍ未満であることを特徴とする、ディスプレイ用フィルター。 （もっと読む）

【課題】電磁波が反射されにくく且つノイズ吸収能に優れるノイズ吸収布帛を提供すること、広帯域にわたってノイズ吸収能を有するノイズ吸収布帛を提供すること、柔らかく、柔軟性に富み且つ薄く、電子部品、筐体等の入り組んだ部分に、曲げる、折る等により組み込むことができるノイズ吸収布帛を提供すること、並びに高価な軟磁性体を用いることなく、簡易に且つ安定して生産でき、安価且つ高性能であるノイズ吸収布帛を提供すること。
【解決手段】布帛の少なくとも一方の面に、金属が金属加工されたノイズ吸収布帛であって、金属加工された面の表面抵抗率の常用対数値が、０〜４の範囲内にあることを特徴とするノイズ吸収布帛。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、第一に、電磁波シールド性に優れ、しかも、薄型化が可能であり、第２に、密着信頼性が優れ、第３に、製造工程に起因する熱的劣化の恐れの少ないタッチパネルディスプレイ装置を提供するものである。
【解決手段】 パターン状の導体層及び樹脂層を含み、その樹脂層に導体層の少なくとも一部の表面又は断面が露出するように導体層が埋設されている電磁波シールド部材が、その露出している導体層に取出配線を電気的に接続するように、組み込まれてなるタッチパネルディスプレイ装置。電磁波シールド部材の露出している導体層が取出配線と向かいうように積層され、また、電磁波シールド部材の露出している導体層が取出配線と導電性材料を介して接続される。 （もっと読む）

【課題】メッシュ状の導電層と、導電層上に樹脂組成物のハードコート層を備えた構造を含むディスプレイ用光学フィルタであって、表面が高度な平面性を有するディスプレイ用光学フィルタ、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】透明基材１２の一方の表面にメッシュ状の導電層１３と、導電層１３上に樹脂組成物のハードコート層１４を備えた構造を含むディスプレイ用光学フィルタ２０であって、ハードコート層１４が、透明樹脂微粒子１９を含み、且つ透明樹脂微粒子１９の平均粒径が、下記式（Ｉ）：
【数１】


［但し、Ｄはハードコート層の透明基材表面からの層厚を表し、Ｐは透明樹脂微粒子の平均粒径を表す。］を満たすことを特徴とするディスプレイ用光学フィルタ。 （もっと読む）

【課題】干渉縞を抑えた反射防止機能、電磁波シールド機能が一体化した電磁波シールド性反射防止フィルムを得ることを主要な目的とする。
【解決手段】電磁波シールド性反射防止フィルム６は、基材層２を備える。基材層２の一方の面に、屈折率が１．２０〜１．５０である低屈折率層１が直接設けられている。基材層２の他方の面に、ハードコート層３、導電性ペーストインキのにじみを防止するためのインキ受容層４が設けられている。インキ受容層４の上に、スクリーン印刷された導電性ペーストインキを、焼成することによって形成された電磁波シールドメッシュ層５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】ケーブルの取り付け部分の高さを増大させることなく基板にケーブルを接続すること。
【解決手段】本発明のある実施の形態のケーブル接続構造は、先端面１１に露出した中心導体１２の表面に導電膜２１が設けられた同軸ケーブル１と、接続側面３１に中心導体１２を接続するための中心導体接続電極３１１が形成された基板３とを備える。そして、同軸ケーブル１の先端面１１と基板３の接続側面３１とが対向配置され、中心導体１２に設けられた導電膜２１と中心導体接続電極３１１とが導電材料によって接続されて構成される。 （もっと読む）

【課題】パターンの線幅を、より一層微細化、具体的には、線幅３０μｍ以下、より好ましくは１５〜２０μｍ以下の細線化が求められている電磁波シールド材において、より低い表面抵抗率とすることができる構成、及び表面抵抗率を、簡易かつ短時間の処理で低減させる処理方法を含む電磁波シールド材及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】透明基材１と、該透明基材１上に所定のパターンで形成された導電性組成物からなる凸状パターン層２を有する電磁波シールド材１０，２０であって、該導電性組成物は導電性粒子２ａとバインダー樹脂２ｂを含んでなり、該凸状パターン層２の横断面の電子顕微鏡写真による観察において、該導電性粒子の少なくとも一部が融合した連なりを有してなる、電磁波シールド材１０，２０及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】パターンの線幅を、より一層微細化、具体的には、線幅３０μｍ以下、より好ましくは１５〜２０μｍ以下の細線化が求められている電磁波シールド材において、より低い表面抵抗率とすることができる構成、及び表面抵抗率を、簡易かつ短時間の処理で低減させる処理方法を含む電磁波シールド材及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】透明基材と、該透明基材上に所定のパターンで形成された導電性組成物からなる凸状パターン層を有する電磁波シールド材であって、該導電性組成物は導電性粒子とバインダー樹脂を含んでなり、該凸状パターン層の横断面の電子顕微鏡写真による観察において、該導電性粒子の少なくとも一部が融合した連なりを有してなる、電磁波シールド材及びその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】従来よりも表面抵抗が低く、導電性が高い導体パターンが生産性高く基材に形成された導体パターン形成基材を提供する。
【解決手段】導体パターン形成基材に関する。基材４の表面にセルロースアセテートアルキレートで受容層５が形成されている。前記受容層５の表面に導電性ペースト３が所定パターン形状に印刷されて導体パターン６が形成されている。 （もっと読む）

ＥＭＩ吸収粒子を含む材料を少なくとも第１の軸に沿って延伸し、少なくともいくつかのＥＭＩ吸収粒子を整列させる電磁妨害波（ＥＭＩ）吸収材の作製方法の例示的実施形態である。
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【課題】回路基板の実装面積を確保することができる携帯電子機器を提供すること。
【解決手段】筐体２の内部に配置され、一方の面７２に基準電位パターン７３が形成された回路基板７０と、回路基板７０の一方の面７２側に配置される導電性のケース部材６０と、基準電位パターン７３とケース部材６０との間に配置されると共に基準電位パターン７３及びケース部材６０に圧接する導電性の導通部材７８と、導通部材７８の近傍に配置され、導通部材７８の回路基板７０の一方の面７２に沿う方向への弾性変形を規制する規制部７４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】スキミング防止機能を有する各種紙製品の一つとして、ＩＣチップが搭載された各種ＩＣカードの紙製包装体又は被覆体等として使用できる簡便な紙製シートを提供すること。
【解決手段】極薄の電磁波遮蔽シートの表裏両側の面に紙シートをそれぞれ接合し、電磁波遮蔽シートを中間層にしてサンドイッチ構造の３層構造としたスキミング防止用紙製シートである。電磁波遮蔽シートが、アルミニウム、銅、鉄等の各種金属箔製の極薄シート体から成る。或いは、電磁波遮蔽シートが、極薄の合成樹脂製フィルムの一方の面に格子状又は網目状に金属粉を塗布又はプリントしたものから成る。シート全体の厚みを０．３ｍｍ以下とした。紙シートとしては、アート紙、コート紙又はケント紙を使用し、シート全体に可撓性を保有させた。 （もっと読む）

【課題】電子機器のメカ構造への制約を極力排除しつつフラット表示モジュールに対するＥＳＤ対策を行う。
【解決手段】電子機器は、正面側筐体部分（透明板）１２および背面側筐体部分３０により構成される筐体を有する。この筐体内にフラット表示モジュール１０が収容される。正面側筐体部分１２の、両筐体部分の接合部近傍の内壁に導電層３７が形成される。導電層３７は、接地手段により電気部品を搭載した回路基板のＧＮＤに導通する。 （もっと読む）