【課題】防水性が確保され、かつ、電磁波を遮断できるパッキン部材を提供する。
【解決手段】パッキン部材は、第１の部材１１と、第１の部材１１の表面の少なくとも一部を覆う第２の部材１２とを有する。第１の部材１１は、第２の部材１２より弾性変形量の大きな材料からなる。第２の部材１２は、導電性物質を含む複合材料からなり、第１の部材１１が設置される基体２０の表面に電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、従来の多層型電波吸収体の製造方法よりも、積層作業および各層の厚みの制御が容易であり、かつ、電波吸収体の製造リスクを低減することができる電波吸収体の製造方法を提供することである。
【解決手段】本発明に係る電波吸収体の製造方法は、積層工程および加熱工程を備える。積層工程では、導電性フィラーの濃度が異なる複数の導電性フィラー含有加熱自己結着性多孔質樹脂シートが、導電性フィラーの濃度が低いものから順に又は高いものから順に積層される。加熱工程では、積層工程において積層された導電性フィラー含有加熱自己結着性多孔質樹脂シートが加熱されて、複数の導電性フィラー含有加熱自己結着性多孔質樹脂シートが一体化されて電波吸収体が製造される。 （もっと読む）

【課題】 配線基板への組み込み応用が容易で、高周波帯域における近傍界での単位面積あたりの電磁波ノイズ抑制効果が高く、長期間安定した電磁波ノイズ抑制効果を維持できるカバーレイフィルムを備えた回路基板を提供する。
【解決手段】 回路基板１００は、基材１０１及び該基材１０１上に形成された配線層１０２を有する配線基板１１０と、接着剤層１１１、カバーレイ用フィルム材層１１２及び電磁波ノイズ抑制層１１３を有するカバーレイフィルム１２０とを備え、接着剤層１１１によって、配線層１０２が被覆されるとともに、前記配線基板１１０と前記カバーレイフィルム１２０とが貼り合わされている。電磁波ノイズ抑制層１１３は、前記カバーレイ用フィルム材層１１２の表面に形成された金属薄膜であり、該金属薄膜の表面抵抗が１０〜９０Ω／□の範囲内にあり、配線基板１１０の配線層１０２との間隔が３０〜７０μｍの範囲内にある。 （もっと読む）

【課題】 少ない導電性フィラーの添加量であっても、十分に高い導電性を有する電磁波シールド用粘着シートの提供。
【解決手段】 エラストマー、粘着付与樹脂を含有する粘着剤と、前記粘着剤中に分散したナノカーボンと、を含有する粘着層を有し、前記粘着層の体積抵抗が、１０^−２〜１０^３Ω・ｃｍである、電磁波シールド用粘着シート。 （もっと読む）

【課題】黒化処理を施したパターン状の導電層を有する電磁波遮蔽層において、黒化層が脱落し難く、外光反射防止性が良好な電磁波遮蔽層を含み、粘着剤層導電性パターン層の密着性の不足が改善された光学シート及びそのシートを用いたプラズマディスプレイ用前面フィルタを提供すること。
【解決手段】透明基材上に所定のパターンで形成された導電性粒子と樹脂バインダーを含む導電性パターン層を有する電磁波遮蔽層と、その導電性パターン層側に粘着剤層を介して積層された各種機能層からなる光学シートであって、該電磁波遮蔽層の導電性パターン層は、その表面に、端角部が突出し、中央部が凹陥した金属層が形成され、かつ、該金属層の表面には針状金属の黒化層が形成されているものであることを特徴とする光学シート及びそのシートを用いたプラズマディスプレイ用前面フィルタである。 （もっと読む）

【課題】一枚のフィルムで反射防止機能、電磁波シールド機能を有し、アースを容易に取ることができる電磁波シールド材を提供することを主要な目的とする
【解決手段】プラズマディスプレイパネル２の前面に配置され、該プラズマディスプレイパネル２から放射される電磁波をシールドする電磁波シールド材１に係り、ＰＥＴ基材層４と、ＰＥＴ基材層４の一方の面上に設けられた、導電性ペーストインキのにじみを防止するためのインキ受容層６と、インキ受容層６の上に格子状に設けられた、電磁波シールドメッシュ層７と、電磁波シールドメッシュ層７を覆うように、インキ受容層６の上に設けられた機能層８とを備える。機能層８には、これを貫通して、電磁波シールドメッシュ層７の一部を露出させる、アースを取るための貫通孔９が設けられている。 （もっと読む）

【課題】製造工程において、溶剤の発火が生じず、作業環境の安全が保障される電磁波シールド材を提供する。
【解決手段】電磁波シールド材１は、ロール状に巻き取られるものである。電磁波シールド材１は、長尺のＰＥＴ基材層４を備える。ＰＥＴ基材層４の上に、導電性ペーストインキのにじみを防止するためのインキ受容層６が設けられている。ＰＥＴ基材層４の長尺方向であって、インキ受容層６の上に、間隔を置いて複数個並んで、格子状の電磁波シールドメッシュ層７が設けられている。インキ受容層６の上に、隣り合う記電磁波シールドメッシュ層７を接続する帯状の導電層１１が設けられている。電磁波シールドメッシュ層７及び帯状の導電層１１を覆うように、インキ受容層６の上に機能層５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 比較的簡素な構成に基づいて、良好な施工性と良好な電磁波シールド性能とを両立する。
【解決手段】 導電性を有する複数の下地用のフレーム部材（１）と、該フレーム部材の室内側に取り付けられた複数のシールドパネル（２）とを備えた電磁シールド室。シールドパネルは、パネル本体（２ａ）の室外側の面に設けられた導電性のシールド層（２ｂ）を有し、該シールド層がフレーム部材に当接するように取り付けられている。フレーム部材の長手方向と交差する所定方向に沿ったシールド層の周縁部からパネル本体の端面を経て室内側の周縁部まで延びるように設けられた導電性の第１シート部材と、パネル本体の室内側の面において互いに隣接する一対の第１シート部材を覆うように設けられた導電性の第２シート部材とをさらに備えている。 （もっと読む）

【課題】シールドケースとプリント基板上に形成されたグランド回路との接続信頼性が高くかつ反りの少ない電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に実装された素子部品を外部から遮蔽するシールドケースのプリント基板との接合部に導電性バンプを形成する工程と、該導電性バンプを前記シールドケースの上から加熱加圧してプリント基板上に形成したグランド回路と接続する工程とを有し、該シールドケースと該プリント基板が熱硬化性接着剤を介して接着、導通させることにより、接続信頼性が高くかつ反りの少ない電子部品が得られる。 （もっと読む）

【課題】透明性および導電性に優れ、さらには電磁波シールド性にも優れた透明導電性基板を得る。また、導電層を両面に設け、両面から電極を取れる透明導電性基板を得る。
【解決手段】透明導電性基板３は、基板２、及び金属微粒子を含有する網目状のライン１を有する透明導電性基板であり、前記網目状のライン１、基板２、前記網目状のライン１がこの順に積層したことを特徴とする。すなわち基板の両面に導電層を有する透明導電性基板である。 （もっと読む）

【課題】電子部品が接続されたプリント配線板において、電子部品に対向する位置に補強部材を設けた場合でも、設計自由度を確保しつつ、電子部品の実装部位に対するシールド効果を保つことができるシールドプリント配線板を提供する。
【解決手段】シールドプリント配線板１は、グランド用配線パターン１４が形成されたベース部材１２と、グランド用配線パターンを覆ってベース部材上に設けられた絶縁フィルム１１と、を有すると共に、電子部品５０がベース部材の下面に設けられた実装部位に接続され、かつグランド電位であってベース部材下面の実装部位に対向する領域まで配置された導電層２２上に設けられた絶縁層２１とを備えたシールドフィルム２０を有しており、補強部材３５は、球状の導電性粒子３２を含んだ導電性接着剤３０により絶縁層上に接着され、その後、前記導電性粒子が前記導電層と接触する。 （もっと読む）

【課題】透明性、導電性および平滑性に優れ、さらには、各種機能を有する機能層を積層した構成の透明導電性基板を提供する。
【解決手段】基板４、機能層５、及び金属粒子からなる網目状のライン１と樹脂２からなる透明導電層を含む構成とする透明導電性基板６であり、該透明導電層の金属微粒子は、網目状のラインを構成し、網目状のラインは、透明導電層の少なくとも一方の表層に存在し、面ＡのＲａ値が４００ｎｍ以下である透明導電性基板。 （もっと読む）

【課題】磁場抑制効果及び伝送損失効果のいずれが要求されてもその性能を十分に発揮し得る態様で使用可能な電磁ノイズ対策部材及びこれを用いた電磁ノイズ対策方法を提供する。
【解決手段】電磁ノイズ抑制シート１は、磁性層２と、粘着層３と、導電層４と、がこの順に積層され、粘着層３の少なくとも一部は、磁性層２及び導電層４の外周よりも外側に形成する。この電磁ノイズ抑制シート１は、磁性層２が電磁ノイズ発生源に接するように、或いは、導電層４が電磁ノイズ発生源に接するように、設置（接着）可能であるため、対象物に応じた所望の効果（磁場抑制効果及び伝送損失効果）を十分に発揮することができる。 （もっと読む）

【課題】金属黒化処理液により黒化処理が施された金属パターン層の黒化処理面と接した場合であっても、変色や変質が生じ難い樹脂層の形成が可能な透明性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】透明性樹脂組成物は、金属黒化処理液により表面が黒化処理された金属パターン層と、光学フィルムとを積層一体化する際に用いられ、樹脂と、一般式（Ｉ）で表される化合物と、を含有する。


（式中、Ｘは酸素原子又は置換基を有する窒素原子を表す。） （もっと読む）

【課題】電磁波を遮蔽して通信機器中に配置されたプリント回路基板が電磁波による悪影響を受けない通信機器のプリント回路基板の接地構造を提供する。
【解決手段】プリント回路基板の接地構造２は、プリント回路基板４に応用し、接地されたケーシング６に接触し、電磁波を遮蔽する接地回路を形成する。プリント回路基板４の周縁部に設けられた銅導電層８と、銅導電層８上にそれぞれ設けられ、ケーシング６と電気的に接触された複数の半田接点１０とを備える。半田接点１０は、銅導電層８上に千鳥状に配置される。半田接点１０の形状は半球体である。半田接点１０を露出させるように銅導電層８上に塗布されたＯＳＰ層をさらに備える。半田接点、ＯＳＰ層、ケーシングの間に設けられ、半田接点、銅導電層及びケーシングとそれぞれ電気的に接続された軟質導電層をさらに備える。 （もっと読む）

【課題】 １の半導体チップから放出される電磁波が、同一パッケージ内にある他の半導体チップ、実装されている基板、隣接するデバイス、パッケージ等に影響を与えることを低減すること。
【解決手段】 接着剤層と、電磁波シールド層とを有する半導体装置用接着フィルムであって、半導体装置用接着フィルムを透過した電磁波の減衰量が、５０ＭＨｚ〜２０ＧＨｚの範囲の周波数領域の少なくとも一部において、３ｄＢ以上である半導体装置用接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】 ショートの原因とならず、高温環境下でも使用でき、しかもより高い電磁波のシールド効果、それも高い周波数帯での電磁波のシールド効果を発揮することができる耐熱性電磁波シールド用ガスケットを提供する。
【解決手段】 弾性材からなる芯材１１０と、この芯材１１０の表面を被覆する導電層１２２が形成された導電性被覆材１２０とを備えており、前記導電性被覆材１２０は、ポリイミドフィルム１２１の表面に導電層１２２を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】被着体上にフリップチップ接続される半導体素子の裏面に電磁波シールド層を設けることができ、かつ、当該電磁波シールド層を有する半導体装置を、生産性を低下させることなく製造できること。
【解決手段】 被着体上にフリップチップ接続された半導体素子の裏面に形成するためのフリップチップ型半導体裏面用フィルムであって、接着剤層と、電磁波シールド層とを有するフリップチップ型半導体裏面用フィルム。 （もっと読む）

【課題】加工が容易で良好なシールド性能が得られるシールド電線、シールド電線組立方法及びシールド電線組立装置を提供する。
【解決手段】シールド電線２は被覆電線３及びドレイン線４とＡＬＳ５と内面に設けられた粘着層がＡＬＳ５に密着したＰＥＴシート６とを備えている。シールド電線組立装置１は被覆電線３などを張設する張設ユニット１６と張設ユニット１６により張設された被覆電線３などの外周にＡＬＳ５を巻き付ける導体シート巻き付けユニット１７と絶縁シート巻き付けユニット１８を備えている。絶縁シート巻き付けユニット１８は被覆電線３などと平行な状態で中央部がＡＬＳ５に接触するようにＰＥＴシート６を重ね中央部から幅方向の端部に向かって順にＡＬＳ５にＰＥＴシート６を貼り付けるように被覆電線３などの外周に巻き付けられたＡＬＳ５の外周にＰＥＴシート６を巻き付ける。 （もっと読む）

【課題】
８０℃以上のエッチング処理が可能であり、金属メッシュのパターンや回路を正確に形成することができる積層体を提供する。
【解決手段】
基材上に接着層を介して金属メッシュを設けた電磁波シールド用積層体であって、前記接着層が、ガラス転移温度が２０℃を超え６５℃未満、かつ数平均分子量が１００００未満のポリエステル樹脂（ア）と、ガラス転移温度が６５℃以上、かつ数平均分子量が１００００以上のポリエステル樹脂（イ）およびイソシアネート化合物を含み、（ア）／（イ）が２０／８０〜６０／４０（質量比）である電磁波シールド用積層体。 （もっと読む）