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Fターム[5E321CC16]の内容

電場又は磁場に対する装置又は部品の遮蔽 (24,082) | 組立方法又は取付方法 (3,275) | 粘着性物質を用いた取付け (1,216)

Fターム[5E321CC16]に分類される特許

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【課題】濃淡ムラおよびモアレを目立たなくさせることができる電磁波遮蔽材を提供する。
【解決手段】電磁波遮蔽材30は、開口領域42を画成する導電性メッシュ40を含む。導電性メッシュは、二つの分岐点46の間を延びて開口領域42を画成する多数の境界線分48から形成されている。導電性メッシュは、5本の境界線分によって周囲を取り囲まれた開口領域、6本の境界線分によって周囲を取り囲まれた開口領域および7本の境界線分によって周囲を取り囲まれた開口領域の少なくとも二種類が含まれている領域を含む。前記領域に含まれた5本、6本または7本のうちの同一本数の境界線分によって周囲を取り囲まれた複数の開口領域の面積は一定ではない。 (もっと読む)


【課題】常温常湿度から高温高湿度までの幅広い温度範囲及び湿度範囲の環境下においてプリント配線板に要求されるシールド性能や耐久性を向上させるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板1は、ステンレス製の基材135aの表面にニッケル層135bが形成された補強部材135と、補強部材135の表面に接合された導電性接着剤層130とを備えており、この補強部材135の表面におけるニッケル(Ni)に対する水酸化ニッケル(Ni(OH))の表面積の比率が1.8〜3.0である。 (もっと読む)


【課題】高温に曝されてもハロゲンガスが発生せず、所要の接着力を有し、かつUL難燃性等級V0を達成できる電磁シールドを実現する。
【解決手段】電磁シールドは、少なくとも1つの弾性コア部材と、少なくとも1つの導電層と、その導電層とその弾性コア部材の間にあってその導電層をその弾性コア部材に接着する、インチ幅当り少なくとも10オンス(1cm幅当り111.6g)の接着強度を有する少なくとも1つの接着剤と、を含む。その導電層は、少なくとも1つの布材料を含む。その弾性コア部材は、任意選択的に、少なくとも1つのウレタン発泡体材料を含む。その接着剤は、実質的にハロゲン非含有であり、且つ少なくとも1種のハロゲン非含有難燃性剤を乾燥重量で35%以上且つ63%以下含む。そのシールドは、アンダーライターズ・ラボラトリーズ(UL)スタンダードNo.94によるV0の燃焼性等級を有する。 (もっと読む)


【課題】導電性が高く、組成物に対するPEDOT/PSSのパーコレーションしきい値が小さくなる導電性塗料を提供する。
【解決手段】導電性塗料が(A)ポリ(3,4−エチレンジオキシ)チオフェンと(B)ポリスチレンスルホン酸と(C)酸化グラフェンを含む組成物であって、成分(A)、(B)及び(C)の各成分の合計質量に対する成分(C)の質量の比が0.02≦(C)/((A)+(B)+(C))≦0.45なる関係式を満たすことにより、当該導電性塗料が得られる。 (もっと読む)


【課題】電子部品が実装された回路基板上に、従来に比してより簡便にシールドケースを固定することが可能なシールドケース固定構造及びその方法等を提供する。
【解決手段】回路基板としての個別基板10を複数有するマザーボード1において、まず、それらの個別基板10を画定するためのダイシングラインDLに沿って溝を一旦形成し、その溝に接着剤5を被着させ、接着剤5が被着したその溝にシールドケース7の側壁端部を挿嵌してから、接着剤5を硬化させてシールドケース7をマザーボード1に固定する。そして、そのマザーボード1をダイシングラインDLに沿って更に切削・切断して複数の個別基板10に分割して電子装置100を得る。 (もっと読む)


【課題】電磁ノイズ放射の抑制が可能で、優れた可撓性を有するフレキシブル配線モジュールを提供する。
【解決手段】複数本の電気配線35と該電気配線35の表面を被覆する絶縁層を有する可撓性の配線板10を備え、該配線板10の配線長方向に離間する一対の端部領域A及び該端部領域Aに挟まれた配線領域Bを有するフレキシブル配線モジュールである。配線領域Bに端部領域間を結ぶ少なくとも1つの貫通スリット20を設けることにより、配線領域Bが複数の配線フィン30に分割されている。配線フィン30の少なくとも一部を配線フィン30の厚さ方向に積層した積層部を導電性の束線帯40で束線した束線領域Cが形成されている。束線領域Cにおいて、配線フィン30のうちの少なくとも1つの配線フィン30の電気配線35を露出させて束線帯40と直接接触してなる。 (もっと読む)


【課題】本発明により、比較的薄い構造で(特に物品をシート、テープ又はフィルムに作成する場合)、望ましくない電磁放射線に対して効果的な遮蔽を提供するのに使用できる電磁導電性物品を提供する。
【解決手段】稠密化コア材料及び少なくとも1つの電磁導電性材料を含む電磁導電性物品が開示される。少なくとも1つの表面の少なくとも一部分が1つ以上の電磁導電性粒子材料でメッキされた少なくとも1つの稠密化織物材料の層を含む電磁導電性物品もまた開示される。このような電磁導電性物品の作成方法及び使用方法も提供される。 (もっと読む)


【課題】内包した電子部品へのノイズ遮断機能をもち、薄型・小型対応な回路基板に対し、外部応力への耐性を強めた信頼性の高い回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板1は厚さが薄い直方体形状を有するものであって、基材2と、凹部3と、電子部品4と、溝5と、電極6と、絶縁性樹脂7と、導電性樹脂8、とを備えており、導電性樹脂8と電極6Bとの接続を溝5の内部で行っているので、回路基板表面へ外部応力が加わったとしても基材2の内部にある電極6Bと導電性樹脂8との接続面への応力は緩和されるので、外部応力に強い電気接続が得られる。また、溝5の内部に導電性樹脂8が入るので、基材2と導電性樹脂8の接続を強固なものとすることができる。 (もっと読む)


【課題】シールドケースに囲まれた第1基板と第2基板とが接続されており、第2基板が接合部材を介してシールドケースに固定された撮像装置において、電磁波対策が保たれているかを組立工程内で容易に判断できる撮像装置を提供する。
【解決手段】撮影光学系により結像される像を光学変換する撮像素子が搭載された第1基板と、第1基板に接続され、撮像素子により光学変換された像を画像処理する第2基板と、アースに接続され、第1基板及び第2基板を囲んで配置されるシールドケースと、を備え、第2基板が接合部材を介してシールドケースに固定された撮像装置であって、アースに接触すると出力映像が異常となる電子部品を、シールドケースがその組み付けに支障のない範囲で変形したときにシールドケースと電子部品とが接触する位置に実装する。 (もっと読む)


【課題】電子機器の電磁波を遮蔽するために使用される導電テープとして、より薄く、優れたグラウンディング特性と高い接着性を兼ね備え、且つハンドリング性に優れた導電テープを提供する。
【解決手段】導電テープ10は、表面に金属被膜を有する導電性メッシュ織物の開口部のみに、粘着剤からなる粘着膜3を有し、該導電性メッシュ織物の両面において該金属被膜が該粘着膜3で被覆されずに露出しており、該導電性メッシュ織物を構成する糸条の一部に熱可塑性合成繊維モノフィラメント糸を含み、数式1で得られるMの値が0.05〜0.45の範囲内である。M={(B+B)−C}/(B+B)・・・・(数式1)(B:モノフィラメントの、交点以外での導電テープ厚さ方向の平均糸径、B:モノフィラメントと交差する糸条の、交点以外での導電テープ厚さ方向の平均糸径、C:モノフィラメントが他の糸条と交差する交点における導電テープ厚さ) (もっと読む)


【課題】 高いシールド性能を得た上で、インピーダンス整合を行っても信号線の断面積を確保でき、かつ可撓性を備えた、簡単な構造の、シールド付フレキシブルプリント配線板等を提供する。
【解決手段】 カバー絶縁層2に接して位置する補強絶縁層4を備え、シールド層5は補強絶縁層を覆っていて、補強絶縁層4が、(1)形状的にカバー絶縁層よりも小さい領域に位置する、(2)形態的に打ち抜き部分を含んでいる、又は(3)材質的に多孔質であり、当該補強絶縁層では、平面的に見て信号線が位置する領域において、信号線が位置しない他の領域より、平均密度が高いか、または同等であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】機能インキ組成物を基材上に転写し、機能インキ層パターンを形成してなる印刷物、及び転写後の機能インキ層上に金属層を形成してなる印刷物において、機能インキ層組成物の転写不良に基づく断線、形状不良、低密着性等の不具合が生じない印刷物の製造方法を提供する。
【解決手段】溶剤を含有する未硬化の機能インキ組成物73’が充填された所定パターンの凹部64を有する版面63と、その機能インキ組成物73’の転写対象である基材71の一方の面S1とを、硬化するまで流動性を保持できるプライマー層72を介して圧着し、その後、その圧着を保持した状態でプライマー層72のみを硬化し、その後、基材71及びプライマー層72を版面63から剥がして機能インキ組成物73’をプライマー層72を介して基材71の一方の面S1に所定のパターンで転写し、その後、機能インキ層を73硬化するように構成して上記課題を解決した。 (もっと読む)


【課題】導電性に優れた導電性基材をより簡便に製造する方法を提供する。
【解決手段】
仮支持体と、該仮支持体に設けられた、金属銀部を含む導電層とを備えた導電性フイルムから、該導電層を基材に転写することを含む導電性基材の製造方法であって、
該金属銀部は、ハロゲン化銀及びバインダーを含有する銀塩含有乳剤層を露光し、現像処理することによって形成されたものであり、
該導電性フイルムと該基材とを、該導電性フイルムの該仮支持体が外側となるように張り合わせる工程、及び
該導電層から該仮支持体を剥離する工程
を含む、製造方法。 (もっと読む)


【課題】使用に便利な電磁波シールド材を提供する。
【解決手段】電磁波シールド材は、柔軟性を持ち、且つ電磁遮蔽性を持つ材料によって成形された基材層と、前記基材層に埋め込まれ、且つ複数の金属線を交差して編んだ網状である金属線網と、を備えることを特徴とする。前記金属線網の何れか平行して隣り合う二つの金属線間の距離は、電磁波の波長の1/2倍より小さい、或いは同じであり、前記金属線網の相対する両側に設置された金属線の直径は、前記金属線網の相対する両側辺のアース線の直径より小さい。 (もっと読む)


【課題】仮支持体と導電層との密着性と剥離性のいずれにも優れ、導電層を基材に転写するのに好適な導電性フイルムを提供する。
【解決手段】
仮支持体と、該仮支持体に直接設けられた、金属銀部を含む導電層とを少なくとも備えた導電性フイルムであって、
該金属銀部は、ハロゲン化銀及びバインダーを含有する銀塩含有乳剤層を露光し、現像処理することによって形成され、
該仮支持体と該導電層との剥離接着力が100〜10000N/cmである、導電性フイルム。 (もっと読む)


【課題】柔軟で可撓性に優れ、低誘電率化を図ることができ、しかも、信号線の様々なピッチ間隔にも容易に適応可能で曲げ応力にも強く、配線部材に使用することによって不要輻射をシールドすると共に特性インピーダンスを調整することのできるインピーダンス調整シートを提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂の布状体31によって形成された絶縁体層の一方の面に導電材料からなるシールド層32が設けられると共に、他方の面に粘着剤層33が設けられてなり、前記粘着剤層33によって配線部材の片面又は両面に貼着して該配線部材を被覆することによって特性インピーダンスを調整すると共に不要輻射をシールドする。 (もっと読む)


【課題】 優れたノイズ特性を有しつつ、優れた耐久性を有するケーブルを実現可能なシールドテープ、及び、それを用いたケーブルを提供することを目的とする。
【解決手段】 シールドテープ21は、帯状の金属箔22と、金属箔22の一方の面22a上に積層される第1樹脂フィルム23と、金属箔22の他方の面22b上に積層される第2樹脂フィルム24と、を備え、第1樹脂フィルム23は、一方の面22a上において、金属箔22の一方の側縁部を覆うと共に、金属箔22の他方の側縁部を露出するように配置され、第2樹脂フィルム24は、他方の面22b上において、金属箔22の他方の側縁部を覆うと共に、金属箔22の前記一方の側縁部を露出するように配置され、第1樹脂フィルム23における他方の側縁部側と、第2樹脂フィルム24における一方の側縁部側とが、金属箔22を介して、互いに重なり合うことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 優れたノイズ特性を有しつつ、優れた耐久性を有するケーブルを実現可能なシールドテープ、及び、それを用いたケーブルを提供することを目的とする。
【解決手段】 シールドテープ21は、樹脂から成る帯状のフィルム22と、フィルム22の一方の面上に積層される第1金属層23と、フィルム22の他方の面上に積層される第2金属層24と、フィルム22の一方の側面上に設けられる第3金属層25と、を備え、第1金属層23と、第3金属層24と、第2金属層25とが連続して接続されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】十分な接着特性に加え、鉛フリーハンダリフロー時の高温に耐え得る耐熱性を有し、従来よりも優れた耐屈曲性の持つ電磁波シールド性接着シートを提供する。
【解決手段】導電層と絶縁層とを有する電磁波シールド性接着シートであって、厚さ25μmポリイミドフィルムの反発力を100とした場合に、前記電磁波シールド性接着シートと、前記厚さ25μmポリイミドフィルムと、前記電磁波シールド性接着シートを温度150℃、圧力2MPA、30分間の条件で圧着したシート(X)の反発力が130より大きく、400以下である電磁波シールド性接着シート。 (もっと読む)


【課題】 電磁波を遮断することができる半導体素子、半導体パッケージ、及び電子装置を提供する。
【解決手段】 電子装置は、回路基板100e上の第1半導体パッケージPKGA5を含む。前記回路基板100e上に、前記第1半導体パッケージPKGA5と離隔された第2半導体パッケージPKGB5が提供される。前記第1半導体パッケージPKGA5の上部面及び側面上に絶縁性電磁波遮蔽構造体ESS5が提供される。前記回路基板100e上に前記第1及び第2半導体パッケージPKGA5、PKGB5、及び前記絶縁性電磁波遮蔽構造体ESS5を覆う導電性電磁波遮蔽構造体CS5が提供される。 (もっと読む)


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