【課題】重量が低減された航空機用電気ハウジングを提供する。
【解決手段】ハウジング１００は、航空機の電気機器を収容するための囲まれた空間１５０を画定している１つまたは複数のパネル１１０を含む。ハウジング１００はまた、電気機器に電力を供給する少なくとも１つの電気母線１３０を含む。少なくとも１つの電気母線１３０は、ハウジング１００に構造支柱をもたらすように構成されている。母線１３０自体がハウジング１００に構造支柱をもたらすハウジング１００を提供することにより、本発明の種々の態様および実施形態は、重量が低減された電気ハウジング１００が航空機内に設けられることを可能にする。また、そのようなハウジング１００は、その製造工程および組立工程中にボルト、リベット等の使用の必要性がより低い可能性があるので、従来のハウジングに比べて、製造がより容易でより短時間である可能性がある。 （もっと読む）

【課題】ノイズによる影響を低減できる半導体装置の製造方法、半導体装置及びシールド方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施態様に係る半導体装置の製造方法は、基板に実装された半導体装置を、フィラーを含有する封止樹脂で封止する工程と、封止樹脂の表面を削ってフィラーの一部を露出させる工程と、露出したフィラーの少なくとも一部をエッチングする工程と、エッチングにより封止樹脂表面に形成された孔内面を含む封止樹脂表面の少なくとも一部に金属膜を形成する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】家庭用の電気・電子機器等から発生させる低周波の磁界波と電磁波のシールド性が優れた電磁波シールド性複合成形体と、その製造方法を提供する。
【解決手段】炭素繊維及び熱可塑性樹脂を含む第１樹脂組成物からなる第１成形体層と、メジアン径（ｄ50）が５〜100μmで、アスペクト比が10以上である扁平軟磁性粉末及び熱可塑性樹脂を含む第２樹脂組成物からなる平板状の射出成形体層とを有する電磁波シールド性複合成形体であって、前記平板状の射出成形体層中において前記扁平軟磁性粉末が厚み方向と直交する方向に配向された状態で含有されており、前記平板状の射出成形体層が、縦120mm、横120mm及び厚み２mmの平板であるときの周波数0.1〜100MHzの範囲の磁界波シールド効果が８dB以上であり、かつ前記周波数領域の電磁波シールド効果が25dB以上である、電磁波シールド性複合成形体。 （もっと読む）

【課題】透明性、導電性および平滑性に優れ、さらには、各種機能を有する機能層を積層した構成の透明導電性基板を提供する。
【解決手段】基板４、機能層５、及び金属粒子からなる網目状のライン１と樹脂２からなる透明導電層を含む構成とする透明導電性基板６であり、該透明導電層の金属微粒子は、網目状のラインを構成し、網目状のラインは、透明導電層の少なくとも一方の表層に存在し、面ＡのＲａ値が４００ｎｍ以下である透明導電性基板。 （もっと読む）

【課題】はんだクリームの除去工程を不要にし、印刷回路基板の外観をきれいにできるようにする。
【解決手段】部分メッキ層が設けられた電磁波遮断用シールド缶固定クリップであって、印刷回路基板に接した状態で付着されるベース部と、シールド缶の側壁を挟みのように挟持できるように、前記ベース部の両側において相対向するように上方向に延びて折れ曲がる１対の弾性片部と、前記印刷回路基板にスクリーン処理されたはんだクリームとの表面抵抗を最小化して、接着力を増大させ、前記ベース部の上部面にははんだクリームとの表面抵抗を増大させて、はんだクリームの進入を遮断するために、前記ベース部の底面にメッキされるメッキ層と、を含んでなるものが提供される。 （もっと読む）

【課題】磁場抑制効果及び伝送損失効果のいずれが要求されてもその性能を十分に発揮し得る態様で使用可能な電磁ノイズ対策部材及びこれを用いた電磁ノイズ対策方法を提供する。
【解決手段】電磁ノイズ抑制シート１は、磁性層２と、粘着層３と、導電層４と、がこの順に積層され、粘着層３の少なくとも一部は、磁性層２及び導電層４の外周よりも外側に形成する。この電磁ノイズ抑制シート１は、磁性層２が電磁ノイズ発生源に接するように、或いは、導電層４が電磁ノイズ発生源に接するように、設置（接着）可能であるため、対象物に応じた所望の効果（磁場抑制効果及び伝送損失効果）を十分に発揮することができる。 （もっと読む）

【課題】家庭用の電気・電子機器から発生される低周波の磁界波のシールド性が優れた低周波磁界波シールド性を有する平板状の射出成形体と、その製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）メジアン径ｄ50が５〜100μmで、アスペクト比が10以上である扁平軟磁性粉末５〜50体積％、（Ｂ）熱可塑性樹脂95〜50体積％を含有する熱可塑性樹脂組成物からなる低周波磁界波シールド性を有する平板状の射出成形体であって、前記（Ａ）成分の扁平軟磁性粉末が、厚み方向と垂直な方向に配向された状態で含有されており、前記平板状の射出成形体が、縦120mm、横120mm及び厚み２mmの平板であるときの周波数0.1〜100MHzの範囲の磁界波シールド効果が８dB以上である低周波磁界波シールド性を有する平板状の射出成形体。 （もっと読む）

【課題】電磁ノイズを放射して他の電子制御装置の誤作動を招いたり、外部からの電磁ノイズの影響を受けて半導体装置が誤作動することを抑制することができる電子制御装置を提供する。
【解決手段】放熱部材２１を第１基板１０のグランド１３と電気的に接続する。このような電子制御装置では、放熱部材２１は、電位が安定するためアンテナとして機能してしまうことを抑制することができる。したがって、半導体装置２２にて発生する電磁ノイズを放射することを抑制することができ、近接する他の電子制御装置（半導体装置）の誤作動を招くことを抑制することができる。また、外部からの電磁ノイズの影響を受け難くすることができ、半導体装置２２が誤作動することを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成により、電磁干渉抑制機能を有する電磁干渉抑制層と、電磁シールド機能を有する電磁シールド層とを形成するとともに、層間の接着強度を向上させることが可能な磁性シートおよび磁性シートの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】電磁シールド機能を有する電磁シールド層１１と、電磁シールド層１１の少なくとも一方の面に積層された、電磁干渉抑制機能を有する電磁干渉抑制層１０とを有し、電磁干渉抑制層１０は、第１磁性合金粉及び第１結合剤を有し構成され、電磁シールド層１１は、第２磁性合金粉及び第２結合剤を有し構成されており、第１磁性合金粉と第２磁性合金粉とが同一の材料で構成され、第１結合剤と第２結合剤とが同一の材料で構成されており、電磁シールド層１１の第２磁性合金粉の充填量が、電磁干渉抑制層１０の第１磁性合金粉の充填量よりも大きいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コネクタを通過する信号の他部への漏えい、および他部からコネクタへの信号の漏えいを防ぐことができる。
【解決手段】無線通信装置２０１は、基板１３と、底面部２１および側面部２２を有し、基板１３を収納する第１の金属部材１１と、第１の金属部材１１の外側および内側間で送信信号を伝達するためのコネクタ１４とを備える。第１の金属部材１１には、底面部２１または側面部２２に貫通孔２３が設けられる。無線通信装置２０１は、さらに、貫通孔２３が設けられた底面部２１または側面部２２に取り付けられた第２の金属部材１２を備える。貫通孔２３は、第２の金属部材１２および基板１３によって覆い隠されており、コネクタ１４は、第１の金属部材１１の外側から第１の金属部材１１を貫通して貫通孔２３に達している。 （もっと読む）

【課題】金属黒化処理液により黒化処理が施された金属パターン層の黒化処理面と接した場合であっても、変色や変質が生じ難い樹脂層の形成が可能な透明性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】透明性樹脂組成物は、金属黒化処理液により表面が黒化処理された金属パターン層と、光学フィルムとを積層一体化する際に用いられ、樹脂と、一般式（Ｉ）で表される化合物と、を含有する。


（式中、Ｘは酸素原子又は置換基を有する窒素原子を表す。） （もっと読む）

【課題】シールドケースに取着されたコネクタと配線基板に設けられた配線用電極パターンとの電気的接続の信頼性の向上を図ることができる技術を提供する。
【解決手段】シールドケース１０２に取着されたＦ型コネクタ１０３への他のコネクタの着脱の際に、Ｆ型コネクタ１０３および配線用電極パターンと接続材１０４との接続部分に加わる負荷が、変形部１０４ａが弾性変形することにより低減されるため、Ｆ型コネクタ１０３および配線用電極パターンと接続材１０４との接続部分のはんだが加えられた負荷により外れたりなどして接続状態が解除されるのを防止することができるので、シールドケース１０２に取着されたＦ型コネクタ１０３と配線基板１０１に設けられた配線用電極パターンとの電気的接続の信頼性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】別部材を用いることなく、作製する電子機器の小型化を図る。
【解決手段】リジッド基板１０Ａ、１０Ｂのアースパターンから延びる面状アースパターン２５、２７を内蔵すると共に、前記リジッド基板１０Ａ、１０Ｂの少なくとも一辺から延びているフレキシブル基板３２、３３を用い、前記フレキシブル基板３３によって前記リジッド基板１０Ａ、１０Ｂを包み込むように巻回して、シールドする。 （もっと読む）

【課題】安価にスプリアスの発生を抑えることができるプリント基板ユニットを提供する。
【解決手段】プリント基板ユニットは、貫通孔を有する第一のプリント基板と、貫通孔に収納される回路部品が搭載され、回路部品が搭載された所定領域以外が金属メッキされた第二のプリント基板と、貫通孔の一方の開口を塞ぐ金属板とを有し、貫通孔の他方の開口は第二のプリント基板によって塞がれて構成される。 （もっと読む）

【課題】 例えばノート型パーソナルコンピュータ等の電子機器に関し、ケーブルの導電被覆を部品の追加なく良好に接地する。
【解決手段】 第１コネクタ１４１を含む電子部品が搭載された回路基板１４０と、導電材で被覆され第１コネクタに組み合う第２コネクタ１３３が先端に接続されたケーブル１３２と、回路基板に対面して広がり、その表裏面に通じる第１開口が形成された金属部品１５０と、回路基板１４０との間に金属部品１５０を挟んでその金属部品に対面して広がり、上記ケーブル１３１の、金属部品１５０を覗かせた配線路を区画してケーブル１３１を上記第１開口に導く、その表裏面に通じる第２開口１６１が形成された樹脂部品１６０とを有する。 （もっと読む）

【課題】小型で、特性の良いシールドケースを有する電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】基板と、基板上に設置された２以上の電極端子を有するチップ部品と、前記チップ部品を覆うように前記基板と接続され、接地されるシールドケースと、を有し、前記チップ部品の電極端子のうち、接地される一方の電極端子は、前記シールドケースと接続され、他方の電極端子は、前記基板と接続されるものであることを特徴とする電子部品モジュールを提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】非接触型ＩＣカードを収容体から取り出す際に、収容体からスキミング防止シートが抜け出る可能性を低くでき、より確実に非接触型ＩＣカードのみを収容体から取り出すことができるスキミング防止シートを提供する。
【解決手段】スキミング防止シート１は、金属板１ａの表裏一方の面に設けられた潤滑性塗膜１ｂが非接触型ＩＣカード２との接触面を構成するとともに、金属板１ａの表裏他方の面に設けられた耐滑性塗膜１ｃが収容体３との接触面を構成する。 （もっと読む）

【課題】 軟らかく伸縮可能であって、伸長時にも電気抵抗が増加しにくい導電膜およびその製造方法を提供する。また、柔軟で耐久性に優れたトランスデューサ、フレキシブル配線板、および電磁波シールドを提供する。
【解決手段】 導電膜は、エラストマーと、金属ファイバーと、を含む。金属ファイバーの長手方向長さは１μｍ以上、短手方向長さは６００ｎｍ以下、アスペクト比は１０以上であり、金属ファイバーの含有量は、導電膜の体積を１００ｖｏｌ％とした場合の４５ｖｏｌ％以下である。導電膜は、化学還元法により合成された金属ファイバーを、湿潤状態で、エラストマー成分のゴムポリマーを溶解可能な溶剤に分散させた金属ファイバー分散液と、ゴムポリマーを含むゴム組成物と、を混合した導電塗料から形成される。 （もっと読む）

【課題】多様な周波数を容易に吸収でき、アンテナ効果がないため適用することが簡単であり、経済的に量産可能な印刷回路基板及び電子製品を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板は、電子部品が実装される第１基板と、第１基板の上部に位置して第１基板の上面の少なくとも一部をカバーし、第１基板から上側に放射されるノイズを遮蔽するように内部にＥＢＧ構造物が挿入されている第２基板と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で外部へのノイズ放射を効果的に低減できる光データリンク（光トランシーバ）を提供する。
【解決手段】光データリンクは、光電変換素子を搭載した光サブアセンブリ１ａ、１ｂと、この光サブアセンブリ１ａ、１ｂを実装した回路基板２、３とを、ベースカバー９とトップカバー１０かなる筐体内に収納保持している。トップカバー９の後部内側には櫛歯状導電部材１１が設けられている。この櫛歯状導電部材１１の櫛歯の間隔は、抑制対象となる電磁ノイズの波長の１／４未満に形成にしてあり、櫛歯状導電部材１１はトップカバー９と一体に形成されていてもよく、別体に形成されて筺体に固着されていてもよい。 （もっと読む）