【課題】台座部品と弾性部品との２部品で構成された表面実装コンタクトにおいて、使用に伴って弾性部品に及ぼされた力で弾性部品が台座部品の内面から引き離されるのを防止すること。
【解決手段】表面実装コンタクト１０は台座部品２０と弾性部品３０との２部品で構成されている。弾性部品３０は、後端部３４にて台座部品２０の後壁部２２の内面２２ａに取り付けられ、先端の接点部３１は台座部品２０の外側に位置する。後端部３４から張り出された張出部３５が後壁部２２の左右からはみ出して横壁部２３、２４の後端面２３ａ、２４ａに重なっている。表面実装コンタクト１０の使用に伴って弾性部品３０に及ぼされた力が後端部３４を台座部品２０の内面２２ａから引き離す方向に作用しても、張出部３５が横壁部２３、２４の後端面２３ａ、２４ａに係止することによって後端部３４の引き離しを防止する。 （もっと読む）

【課題】帯域通過フィルタのシールドケース構造として通過帯域以外の高周波側の減衰特性を改善できるようにする。
【解決手段】マイクロストリップ線路で形成した共振素子１５０ａ〜１５０ｆを所定間隔で並べて構成した基板１００と、基板１００を囲むシールドケース２００とからなる帯域通過フィルタにおいて、シールドケース２００は、複数の共振素子１５０ａ〜１５０ｆを並べた領域より広く、かつ、所定の高さを有する第１空間部２８０と、第１空間部２８０の上方に連なって形成され、所定のカットオフ周波数を有する第２空間部２９０とを備え、入力される通過帯域の高周波信号をマイクロストリップ線路による伝送モードで伝送するとともに、入力される所定周波数以下の高周波信号の導波管モードによる空間伝播を抑圧する。 （もっと読む）

【課題】電波遮断性を維持したまま無線通信性能を劣化させず、特に意匠性に優れた電子機器筐体の製造方法を提供する。
【解決手段】次に示す成形材料基材（Ａ）と成形材料基材（Ｂ）とを、成形材料基材（Ｂ）が厚み方向に挿通するように配置して板状の成形前駆体を形成し、その成形前駆体を、成形材料基材に含まれるいずれの熱可塑性樹脂の溶融温度よりも高い温度に加熱し、その後、成形材料基材に含まれるいずれの熱可塑性樹脂の溶融温度よりも低い温度でプレス成形して繊維強化プラスチック成形体を形成することを特徴とする繊維強化プラスチック製電子機器筐体の製造方法。
成形材料基材（Ａ）：強化繊維として導電性繊維を、マトリックスとして熱可塑性樹脂を含む成形材料基材
成形材料基材（Ｂ）：強化繊維として絶縁性繊維を、マトリックスとして熱可塑性樹脂を含む成形材料基材 （もっと読む）

【課題】基板ガイドレールの部品点数を削減する等して低コスト化を図るようにする。
【解決手段】プリント基板２００の端部の外面上に形成されたグランド部２２０を電子機器の筐体２０に電気接続する構造において、筐体の一部を構成し且つプリント基板の両端部を支持する導電性を有した取付板２１と、取付板の面上に取り付けられる基板ガイドレール１０とを有した構成となっている。基板ガイドレールは、プリント基板を取付板に挿入保持するものであって、高剛性樹脂によって一体成型されており且つ外表面が金属層で被覆されている。 （もっと読む）

【課題】Ｓｎ又はＳｎ合金めっき皮膜の摺れや脱落を防止することにより、ロールのメンテナンス性に優れ、生産性を向上させることができるＳｎ又はＳｎ合金めっき被膜及びそれを有する複合材料を提供する。
【解決手段】樹脂層又はフィルム４を積層した銅箔又は銅合金箔１の他の面に形成され、(200)面の配向割合が20〜40%であるＳｎ又はＳｎ合金めっき被膜２である。 （もっと読む）

【課題】透明樹脂層の端部の位置を機械的に検知し易い様にし、且つ巻きズレや粘着剤層を透明樹脂層の反対側に形成した場合に粘着剤層に端部の跡の凹みが残らない様にする。
【解決手段】透明基材１上に形成されたメッシュ状等の導電体パターン層２上に更に透明樹脂層３が形成され、透明樹脂層が、特にシート流れ方向ＭＤに於いて、導電体パターン層上に位置させた端部Ｆｒに沿って表面が盛り上がっている凸出部３ｔを有するものとする。凸出部の高さΔｔは２〜１０μｍが好ましい。更に、導電体パターン層がプライマ層を介して形成した、導電性粒子と樹脂の導電性組成物層で、プライマ層の厚さが導電体パターン層の形成部が非形成部より厚く、且つ導電体パターン層の形成部である凸部の内で導電性粒子が頂上部近傍で密でプライマ層近傍で疎であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ヒンジ部の破損を低減したノイズ吸収装置用ケース及びノイズ吸収装置の提供。
【解決手段】コアを保持する第一ケース３及び第二ケース４と、第一ケース３と第二ケース４とがそれぞれ接続されるヒンジ部５と、を有し、第一ケース３及び第二ケース４それぞれヒンジ部５が接続される第一側縁３１Ａを備えた第一壁部３１と第二側縁４１Ａを備えた第二壁部４１とから構成され、第一壁部３１には、第一側縁３１Ａに開口しヒンジ部５との接続箇所を挟むように配置された一対の第一スロット部３１ａ、３１ｂの間に規定された第一接続部３６Ａを有し、第二壁部４１には、第二側縁４１Ａに開口しヒンジ部５との接続箇所を挟むように配置された一対の第二スロット部４１ａ、４１ｂの間に規定された第二接続部４６Ａを有しているノイズ吸収装置用ケース２及びノイズ吸収装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】導電性粒子とバインダ樹脂を含む導電性組成物の導電性インキで形成した凸状パターン層上に、更に金属層を電解めっきした電磁波シールド材にて、導電性インキの使用量が同じでも凸状パターン層の電気抵抗が下がる様にして、インキ使用量削減による低コスト化、めっき速度高速化による生産性向上を可能とする。
【解決手段】透明基材１上に、導電性粒子とバインダ樹脂を含む導電性組成物のインキをパターン状に印刷して、層内部で複数の導電性粒子が部分的に融合している凸状パターン層２を形成した後、この凸状パターン層の表面に電解めっきで金属層３を形成して電磁波シールド材１０とする。粒子を部分的に融合させるには印刷後、凸状パターン層に高温湿熱処理や酸処理を行う。 （もっと読む）

【課題】電磁波遮蔽材に於いてアースを取り出せる導電体層露出部は間欠的に残せる様にして、導電体層上に機能層を部分的に積層する。
【解決手段】透明基材１上に導電体層２が積層された連続帯状の導電体層積層シート３の導電体層側面、或いは、剥離性基材シート５に機能層６を含む転写層が積層された連続帯状の転写シート７の転写層側面、の何れかの面に、接着剤層４をシート流れ方向に間欠塗工した後、接着剤層を介して導電体層積層シートと転写シートとを重ね合せて転写圧を加え、転写層を導電体層積層シートに接着させた後、剥離性基材シートを剥離することで、接着剤層部分のみ機能層が転写され、間欠塗工の非塗工部４ｃを導電体層露出部２ｅとして残す。また、間欠塗工は導電体層側の面に接着剤層を塗工する前に、別の樹脂層を間欠塗工して重ね塗りしても良い。 （もっと読む）

【課題】 厚み、材料による制約が少なく、吸収特性の制御が容易で薄型化も可能な電磁波吸収体を提供する。また、特定の周波数の電磁波を吸収するが、赤外線および可視光は透過する電磁波吸収体、パーティション、電波暗箱、建材、無線通信システムおよび無線通信方法を提供する。
【解決手段】 電磁波吸収体１は、パターン層２と、反射層３と、パターン層２と反射層３との間に介在して設けられる絶縁体層４とを含む。パターン層２は、導電性材料から成る複数の導電性パターン体５を含んで構成され、これら複数の導電性パターン体５は、相互に離間して形成される。反射層３は、導電性材料から成り、メッシュ状に形成される。絶縁体層４は、透明部材で構成される。電磁波吸収体１は、これを構成する各層が全て可視光および赤外線に対する透光性を有しているので、特定の周波数の電磁波を吸収することができ、赤外線および可視光は透過する電磁波吸収体１が得られる。 （もっと読む）

【課題】 高い電磁波シールド性と高い透明性とを同時に有し且つ、モアレなどの点でもＰＤＰ画質劣化が非常に小さい電磁波シールド材料に用いられる金属銀部の製造方法を提供すること。
【解決手段】支持体上に設けられた光センサとしてハロゲン化銀を含有する銀塩含有層を露光し、現像処理することにより光透過性部とともにメッシュ状の金属銀部を形成し、前記メッシュを構成する線の線幅が３〜１８μｍであり、かつ、前記メッシュを構成する線の交点における交点太り率が１を超え１．５以下であることを特徴とする、金属銀部の製造方法。 （もっと読む）

【課題】寒暖差の大きい環境下で用いられても反りが生じないように改良された電磁波シールド材を提供することを主要な目的とする。
【解決手段】電磁波シールド材１は、その一方の面上に電磁波シールドメッシュ層が形成された、環状オレフィン系樹脂で形成された透明樹脂フィルム２を備える。電磁波シールドメッシュ層を間に挟むように、透明樹脂フィルム２の一方の面上に、アクリル系樹脂またはポリカーボネート系樹脂で形成された透明支持基材４が、ホットメルト接着剤３を用いて加熱加圧して貼り合わされている。 （もっと読む）

【課題】電磁波シールド性を有するディスプレイ用光学フィルタの製造方法であって、導電層の露出工程を低コストで、且つ高い生産効率で行うことができる製造方法及びディスプレイ用光学フィルタを提供する。
【解決手段】透明基板、その表面全体に形成された導電層、及び導電層表面全体に形成された少なくとも１層の機能層を含む積層体の当該機能層表面の側端部又は側端部近傍に沿って、レーザ光を間欠的に照射しながら走査し、照射領域の機能層を除去して導電層を露出させる工程を含むディスプレイ用光学フィルタの製造方法であって、前記レーザ光の照射を、複数の集光光４１が前記機能層表面で、前記走査方向に対して所定の角度Ｒを持って傾斜する直線的に配列されるように行なうことを特徴とする製造方法及びそれにより得られるディスプレイ用光学フィルタ。 （もっと読む）

【課題】枠体どうしが隣接する部分での省スペース化を図る。
【解決手段】電子回路配線板１に２つの枠体１０ａ、１０ｂが設けられた構造体Ｍ１において、枠体１０ａ、１０ｂは、互いに隣接する隣接側壁１４ａ、１４ｂをそれぞれ有しており、隣接側壁１４ａ、１４ｂは、上記基体に取り付けられる複数の部分側壁１１ａ、１１ｂを備えており、かつ、一方の枠体における隣り合う部分側壁が電子回路配線板１にそれぞれ取り付けられる取付位置どうしを結ぶ線上に、他方の枠体における部分側壁が取り付けられるような形状となっている。 （もっと読む）

【課題】低硬度で、形状の復元性および難燃性に優れた電磁波シールド性に優れた積層体および該積層体を用いたガスケットを提供する。
【解決手段】金属メッシュ層の両側をゴム層とする積層体において、ＪＩＳ Ｋ ６２５３に規定されるタイプＡデュロメータにより測定される硬さが５〜６０である低硬度で難燃性に優れたゴム層と、金属メッシュ層として、２０メッシュ〜２００メッシュ、０．０１ｍｍ〜０．１ｍｍの金属メッシュを用いる。 （もっと読む）

【課題】シールドシェルとかしめたときに生じるシワを防いで、シールドシェルと電気的及び物理的に確実に接続できるシールド部材及びワイヤハーネスを提供する。
【解決手段】筒形状の基材部２３と、基材部２３の内周面に積層された金属箔部２４と、を有するシールド部材２１において、基材部２３の内周面には、基材部２３の周方向に沿って交互に配列された複数の凸条２５と複数の凹条２６とが設けられ、そして、複数の凹条２６には、基材部２３が縮径する方向の力が加えられたときに、基材部２３の周方向に沿って縮小するように凹条２６内で撓む底部２７が設けられている。 （もっと読む）

【課題】インピーダンス整合の向上を図ることのできるフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】フレキシブル配線板のベースフィルム２の上面には信号線３とグランド線４とが形成される。ベースフィルム２の下面にはシールド層５が形成される。ベースフィルム２には、当該ベースフィルム２を貫通する孔であって、グランド線４に沿って伸びる長孔２１，２２，２３が形成される。グランド線４とシールド層５は、グランド線４に沿って伸びるように長孔２１，２２，２３内に形成された導体部５１，５２，５３を介して導通している。 （もっと読む）

【課題】装飾部が金属色に見え、しかも装飾部に照射される電磁波が損失せずに、十分なアンテナ特性が得られる電磁波透過性加飾部品を提供する。
【解決手段】部品１の表面に、膜厚が１００ｎｍ以下の透明体層２と、膜厚が５ｎｍ以上、波長域４００ｎｍ〜８００ｎｍにおける平均透過率が６５％以下かつ平均反射率が２０％以上である半導体層または半金属層３を形成したため、電磁波を遮断することなく、十分な金属光沢を呈した電磁波透過性加飾部品２０が実現される。 （もっと読む）

【課題】金型を用いず、かつ、薄型化な可能な電磁シールドを可能にする電磁シールド方法を提供する。
【解決手段】第１の工程では、少なくとも絶縁層１３と、溶融温度が絶縁層１３よりも高い導電性金属層１１とが積層されてなる可撓性の電磁シールド用フィルム１０を、絶縁層１３をプリント配線基板２０側にして、プリント配線基板２０上の電磁シールドすべき部位を覆うように配設する。この第１の工程の後、第２の工程では、電磁シールド用フィルム１０を、絶縁層１３の溶融温度よりも高く、かつ、導電性金属層１１の溶融温度よりも低い温度に加熱して、絶縁層１３を溶融および収縮させ、導電性金属層１１とプリント配線基板２０の接地導体２１とを接着して、導電性金属層１１と接地導体２１とを電気的に接続させる。 （もっと読む）

【課題】マイクロ波帯における信号の遮蔽や機能素子への応用が可能な、また、その小型化が可能な、二次元周期構造体とその製造方法、それにより得られる金属探知機で検知されない電波遮蔽体を得ること。
【解決手段】比誘電率ε_A が１００〜１００００である高誘電率部位Ａと、比誘電率ε_B
が１〜２０である低誘電率部位Ｂが二次元面内に０．５ｍｍ〜２５．０ｍｍの範囲の周期性をもって分布する二次元周期構造部Ｄを有する電磁波遮蔽体であって、該二次元面を１．４ＧＨｚ〜３．４ＧＨｚの電磁波が通過するとき、該周波数領域内に１０ｄＢ以上の透過減衰を示すことを特徴とする電磁波遮蔽体。 （もっと読む）