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Fターム[5E321GH10]の内容

電場又は磁場に対する装置又は部品の遮蔽 (24,082) | シールド以外の目的・性質 (2,008) | その他の目的・性質 (455)

Fターム[5E321GH10]に分類される特許

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【課題】外光存在下での高コントラストと近赤外線吸収能を有する画像表示装置用光学フィルターを提供する。
【解決手段】画像コントラスト向上フィルター30と近赤外線吸収層90とを有し、前面フィルム40及び電磁波遮蔽フィルム50を任意に有する光学フィルター100により上記課題を解決する。フィルター30は、透明基材4の一方の面S1に、面内方向に平行に並設された直線状の且つその延長方向に直交する断面形状が台形等の暗色部10と、隣接する暗色部間の透光性領域20とを有し、暗色部10は溝状凹部3内に暗色粒子1と透明樹脂2とで充填されてなり、透光性領域20は透明基材4の表面が透明樹脂2からなる透明保護層2Lで覆われている。暗色粒子1の最小粒径dmin及び最大粒径dmaxと透明保護層2Lの厚さtと溝状凹部3の最大幅W及び深さHとの間にt<dmin<dmax<W且つt<dmin<dmax<Hの関係が成り立つ。 (もっと読む)


本発明は、透明基材、および前記透明基材の少なくとも一面に備えられた電気伝導性パターンを含む伝導体であって、前記透明基材の全体面積の30%以上が、前記電気伝導性パターンと交差する直線を描いた時、前記直線と前記電気伝導性パターンの隣接する交点間の距離の平均値に対する標準偏差の比率(距離分布比率)が2%以上である電気伝導性パターンを有することを特徴とする伝導体およびその製造方法を提供する。また、本発明は、透明基材、および前記透明基材の少なくとも一面に備えられた電気伝導性パターンを含む伝導体であって、前記透明基材の全体面積の30%以上が、分布が連続的な閉鎖図形からなり、前記閉鎖図形の面積の平均値に対する標準偏差の比率(面積分布比率)が2%以上である電気伝導性パターンを有することを特徴とする伝導体およびその製造方法を提供する。
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【課題】本発明は、シールドケースに収納された装置とそのシールドケースの外部に設置された外部装置とのインタフェースをとる遮蔽インタフェース装置と、この遮蔽インタフェース装置の装着が可能な構造を有するシールドケースとに関し、多種の被検装置と、これらの被検装置毎に行われるべき検査等の形態との双方に対して、安価にかつ柔軟に適応できることを目的とする。
【解決手段】シールドケースの外部に配置された第一の装置と、前記シールドケースの内部に収納される第二の装置との間のインタフェースをとるインタフェース手段と、前記シールドケースの外筐に形成された連通孔に着脱可能であって前記インタフェース手段が収納され、かつ前記シールドケースおよび前記インタフェース手段と共に、前記シールドケースの外部と内部との間における電磁的な遮蔽を図る筐体とを備える。 (もっと読む)


【解決手段】本発明のシールドアンテナは、内装される電子部品に対して電磁波を遮蔽するための遮蔽面、及び、前記電子部品が実装される基板と結合する固定部と、所望の周波数の信号を受信するための信号受信部とを含み、前記遮蔽面の境界に連結され、前記遮蔽面を介して互いに向き合うように位置する2つのストリップアンテナ、を含む。 (もっと読む)


【課題】シールド板を挿入することによって、デジアナ混在ICのデジタル回路から発生した電磁波ノイズが、シールド板を介して伝搬し、同じデジアナ混在ICのアナログ回路に帰還してしまい、アナログ回路の性能が劣化する。
【解決手段】シールド板を伝搬する電磁波ノイズが印加されることで、アナログ回路の性能が劣化するデジアナ混在ICの領域に対向するシールド板の部位に、貫通孔を開設する。
また、貫通孔を覆わない位置であって、デジアナ混在ICの一部を覆う位置に、シールドフレームを持ち運ぶ際に使用するチャッキング平板部を配置する。 (もっと読む)


【課題】フレキシブルプリント配線板に貼着した後、十分な電磁波シールド性に加えて、鉛フリーハンダリフロー時の高温に耐え得る耐熱性を有し、屈曲性に優れると共に、高温高湿度下に曝されても導電性が低下せず、さらに金属腐食性や環境問題に対応する難燃性電磁波シールド接着フィルムを提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板などに貼付して電磁ノイズを遮蔽する用途に好適に用いられる電磁波シールド接着フィルムであって、ホスフィン酸塩(X)を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】筐体内において電子部品を搭載した基板に流れる雑音電流を抑制し、電子装置の誤動作を防止する。
【解決手段】電子部品を搭載した基板103と筐体102とが金属スペーサー108およびネジ104によって固定されている。金属スペーサー108と基板103の間には絶縁物を基材とした雑音抑制部材100が配置されている。雑音抑制部材100の金属スペーサー側には第1の導電膜が形成され、雑音抑制部材100の基板側には第2の導電膜が形成され、第1の導電膜と第2の導電膜の間には抵抗部材101が配置されている。この抵抗部材によって筐体から基板に流れ込む雑音電流を抑制することが出来る。 (もっと読む)


【課題】電波吸収パネルの取付け金具および該金具を用いた電波吸収パネルの取り付け方法を提供する。
【解決手段】躯体に取り付けられた下地材に固定する係止部3と、電波吸収パネルに取り付けするための保持部4とを備える取付け金具1であって、前記保持部4は電波吸収パネルにねじ留めするねじ孔8が設けられた折曲げ部7がその先端を折り曲げすることにより形成されており、前記係止部3には下地材に係止できるフック部5と下地材に固定するためのボルトを横方向から差し込みできる留め孔6とが形成されている。 (もっと読む)


【課題】金属膜の剥がれ、破れ等を抑制することができ、ハンドリング性に優れた薄型の粘着剤付き金属フィルム及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】粘着剤付き金属フィルム1の製造方法は、表面に剥離性を有するコーティング層(被覆層)21が形成された樹脂フィルム(基材)2の上にスパッタリングを施すことにより薄膜金属層11を形成し、さらに金属層を形成することにより、複数の金属層からなる金属部10を形成する金属部形成工程と、金属部10の上に粘着層13を形成する粘着層形成工程と、粘着層13の上にセパレート層31を配設するセパレート層配設工程と、樹脂フィルム2から薄膜金属層11を剥離させ、樹脂フィルム2と金属部10とを分離することにより、セパレート層31の上に粘着層13と金属部10とを順に積層してなる粘着剤付き金属フィルム1を形成する分離工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】車載装置に搭載された電子部品から発生するノイズが、他の電子部品に与える影響を低減できる車載装置を提供する。
【解決手段】電子部品が実装されるメイン基板30Mと、金属製のシールド筐体311と、メイン基板30M上にシールド筐体311の下面とメイン基板30Mとを離間して固定するための足(シールド筐体固定部)312とを有するラジオT/M31Rと、メイン基板30Mに実装され、シールド筐体311の一部と接触するオンボードコンタクト33と、を備える。 (もっと読む)


【課題】筐体部品の任意のはんだ付け領域の全範囲でフィレット部分を形成できるようにすると共に、はんだ未接合部分や、ボイド等を発生することなく、基板に確実かつ強固に接合できるようにする。
【解決手段】シールドケース100は、所定の膜厚のニッケル皮膜及び錫合金めっき皮膜を順次設けられ、かつ、当該錫合金めっき皮膜上に鉛フリーの溶融はんだがコート処理されてなる表面処理が施された枠部材11を備えるものである。枠部材11がシールドケース100の形状に加工され、その後、シールドケース100の一部位又は全ての部位にニッケル皮膜及び錫合金めっき皮膜を順次形成して下地処理され、下地処理後の枠部材11の一部位又は全ての部位に溶融はんだがコート処理されてなる表面処理が施され、当該シールドケース100の一部形状が面実装用のはんだ付け面となされている。 (もっと読む)


【課題】成形体の製造方法における熱可塑性接着剤の硬化不良を回避する。
【解決手段】成形体の製造方法では、多数の粒子及び熱可塑性接着剤を含む成形材料を、所定の成形型内に充填し、次いで、該成形型内に加熱蒸気を導入して熱可塑性接着剤を加熱溶融させた後に冷却硬化させることにより、成形材料を所定形状の成形体に成形する。成形材料として、熱可塑性接着剤の含有量が、該熱可塑性接着剤中の不揮発成分が成形後の成形体に含まれる粒子の全表面を覆い尽くす熱可塑性接着剤の量よりも少ないものを用いる。 (もっと読む)


【課題】非接触給電装置において大電流に起因する騒音を低減する。
【解決手段】給電盤31は、非接触給電の給電制御機器(35,37,39,41)と、筐体33と、磁気遮蔽プレート(43,45,47,49,51,53)とを備えている。給電制御機器は、給電線に沿って移動する移動体に非接触で給電を行う給電システムに用いられる、給電線に電流を供給する電源装置に設けられている。筐体33は、給電制御機器(35,37,39,41)を収納する。磁気遮蔽プレート(43,45,47,49,51,53)は、給電制御機器(35,37,39,41)に対応して筐体33に設けられており、非磁性かつ導電性である。 (もっと読む)


【課題】新規光重合性樹脂積層体の提供。
【解決手段】光重合性樹脂組成物からなる層に支持フィルムが積層されてなる光重合性樹脂積層体であって、該光重合性樹脂組成物が、以下の:
(a)重量平均分子量が2,500〜50,000であり、かつ、酸当量が100〜1,500であるバインダー用樹脂10〜90質量%、
(b)光重合可能な反応基を有する化合物5〜50質量%、
(c)光ラジカル重合開始剤0.1〜20質量%、
(d)色材1〜20質量%、及び
(g)ラジカル重合禁止剤0.1〜20質量%、
を含有し、ここで、該(g)成分の含有量は、該(c)成分の含有量の1.0〜5.0倍であり、該支持フィルムの厚みは、5〜100μmであり、かつ、該光重合性樹脂組成物からなる層の光学濃度は、0.5〜2.0であることを特徴とする前記光重合性樹脂積層体。 (もっと読む)


【課題】電磁遮蔽効果の向上を図りつつ生産性の高い電子部品実装装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導電性の金属材料で構成された筐体と、該筐体の内部に実装される電子部品201,202と、を備える電子部品実装装置20であって、前記筐体は、互いの開口部が向き合うように固定された、第1の箱体200及び第2の箱体203から構成されると共に、第1の箱体200の外側には絶縁層208を介して積層された導電層205が設けられており、かつ第1の箱体200には、電子部品202に接続された導線206を導電層205まで引き出すための貫通孔204が設けられており、貫通孔204は導電層205によって覆われる位置に設けられていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 電磁波遮蔽性、光学的透明性あるいは視認性、導電性部の耐久性を有し、薄層化が可能な電磁波シールド材とその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 金属微粒子において、Au、Ag、Cu、Ni、Co、Fe、Cr、Zn、Al、Sn、Pd、Ti、Ta、W、Mo、In、Pt、Ruから選ばれた金属微粒子又は前記金属の二種類以上を含む合金微粒子で構成される網目状構造物からなる導電性層を透明樹脂層に内包したことを特徴とする透明樹脂箔及び該透明樹脂箔を用いた電磁波シールド材である。 (もっと読む)


【課題】ハードコート層と導電膜の密着性に優れる透光性電磁波シールドフィルタ及びその製造方法、並びに透光性電磁波シールドフィルタ用導電膜を提供する。
【解決手段】支持体上に導電層を有し、該導電層上にハードコート層を有する透光性電磁波シールドフィルタであって、前記導電層が、前記支持体上に塗設されたハロゲン化銀及びバインダーを含有する乳剤層を露光及び現像処理することで形成されたものであり、前記ハードコート層が、所定の溶媒を用いたハードコート形成用塗布液を前記導電層上に塗布して形成されたものであり、前記乳剤層が、ハードコート形成用の前記溶媒に溶解する化合物を含有する透光性電磁波シールドフィルタ。 (もっと読む)


【課題】シールド性・放熱性がよく、小型・薄型化が容易で、且つ製造工程において内部にボイドが滞留せずに安価に製造できる高周波モジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の単位区画2を有する基板4の主面4a上において、当該各単位区画2内に回路パターンおよび電子部品5、6を配し、その上に樹脂モールド7を施し、基板4の各単位区画2間に埋設されたグランドパターン3が露出する所まで、互いに交差する溝方向に夫々の当該溝を当該各単位区画2間に形成し、基板4の主面4a上に、溝方向同士が交差する角度の半分の方向へ導電性ペーストを充填して加熱硬化して当該溝に露出したグランドパターン3に接続し、複数の各単位区画2に基板4を溝に充填された導電性ペーストの層で切り分ける。 (もっと読む)


【課題】高温高湿環境下であっても、長期間に渡り金属メッシュの腐食が抑制されたディスプレイ用光学フィルタを提供する。
【解決手段】基材11上に、メッシュ状の金属層12及び粘着剤層13がこの順序で積層されてなるディスプレイ用光学フィルタであって、
前記粘着剤層12のpHが、5〜7であることを特徴とするディスプレイ用光学フィルタ。 (もっと読む)


【課題】耐オゾン性、耐候性、耐熱性等の耐環境性にも優れた電磁波吸収体を提供する。
【解決手段】電磁波吸収シート1は、フッ素系ポリマー膜2と、電磁波吸収層3と、電磁波反射層4とが積層されることにより構成される。また、電磁波吸収シート1は壁等の被着体5に対して接着層6を介して貼着される。そして、フッ素系ポリマー膜2には、紫外線吸収剤又は紫外線散乱剤が分散され、フッ素系ポリマー膜2に紫外線遮蔽効果を付与するように構成する。 (もっと読む)


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