【課題】導体パターンの高低寸法差を低減して、導体パターンの頂部必要寸法を確保しつつ導体パターン化同士の間隔を狭めることができ、回路の信頼性及び回路性能を高めることができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板に形成された導体層をエッチングして導体パターンを形成するプリント配線板の製造方法である。そして、前記導体層を中途までエッチングした時に、エッチングされた部位の側壁部をマスクして、さらにエッチングを行うことで前記導体パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】絶縁層に気泡溜まりが生じることを防止しつつ、絶縁層を薄く形成することができ、さらには、工数の低減を図ることにより、製造効率および製造コストの低減を図ることのできる、配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板１の製造方法において、金属支持基板２を用意する工程、金属支持基板２の上に、金属箔４を形成する工程、金属箔４の不要部分９が露出するように、金属箔４の上にベース絶縁層５を形成する工程、ベース絶縁層５をエッチングレジストとして、不要部分９をエッチングする工程、および、ベース絶縁層５の上に、複数の配線８を形成する工程を備える。 （もっと読む）

もう一つの後で１つに嘘をついている(１２)プリント回路基板（３０）が一種のチェーンをつくるために保持クリップ（２２）によって接続されることができ処理システムによってプリント回路基板（３０）を輸送するために。保持クリップ（２２）の外端部は、輸送の準備をする２つの間隔をあけられた別々の輸送チェーン(１６)の上につるされて、増えている。保持クリップは下側の保持第(２２)部による２つの部分と上側の保持第(４０)部で作られる、プリント配ラインが乗る３０は開始される。 （もっと読む）

【課題】簡易な多層配線基板の製造方法を提供すること
【解決手段】（１）第１の導電体板をハーフエッチングし、配線部と島状に配置されたビア部とを有する第１の導電層を形成する工程；（２）前記第１の導電層の周囲に絶縁材料を配置して、第１の導電層と第１の絶縁部とを備えた第１の導電パターン層を形成する工程；（３）前記第１の導電パターン層の表面に、第２の導電体板を配置する工程；（４）前記第２の導電体板をハーフエッチングし、配線部と島状に配置されたビア部とを有する第２の導電層を形成する工程；及び、（５）前記第２の導電層の周囲に絶縁材料を配置して、第２の導電層と第２の絶縁部とを備えた第２の導電パターン層を前記第１の導電パターン層上に形成する工程、を備えていることを特徴とする、多層配線基板の製造方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】露光直後に極めて良好なコントラストを有する感光性樹脂組成物、及びそれを用いた感光性樹脂積層体を提供すること。
【解決手段】（ａ）カルボン酸を含有し、酸当量が１００〜６００であり、重量平均分子量が５,０００〜５００,０００のアルカリ可溶性高分子：２０〜８０質量％、（ｂ）エチレン性不飽和付加重合性モノマー：５〜６０質量％、（ｃ）光重合開始剤：０.１〜２０質量％、及び（ｄ）ロイコ染料：０.１〜３質量％を含有する感光性樹脂組成物であって、(ｂ)エチレン性不飽和付加重合性モノマーとして特定の化合物を含有し、（ｃ）光重合開始剤として特定の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物及びそれを用いた感光性樹脂積層体を用いる。 （もっと読む）

【課題】露光光として波長４００〜４４０ｎｍの光を使用する場合において、増感剤の溶剤に対する溶解性が良好であり、且つ、十分な感度及び十分な解像度を得ることができる感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）下記一般式（１）で表される三級アミノ化合物と、を含有する感光性樹脂組成物。
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【課題】 感度、解像度及びレジストの剥離特性に特に優れたレジストパターンを得ることが可能な感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、プリント配線板の製造方法及び光硬化物の除去方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）酸の作用及び／又は１３０℃〜２５０℃の熱によって分解可能な結合を有する不飽和二重結合含有化合物からなる構成単位を含むラジカル重合性ポリマー、（Ｂ）光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、プリント配線板の製造方法及び光硬化物の除去方法。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度及びレジスト剥離特性の向上に優れた感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）スチレン系メタクリル酸系メタクリル酸エステル系の、三元共重合バインダーポリマー、（Ｂ−１）酢酸ビニル又はプロピオン酸ビニルのいずれか一方若しくは両方を成分のひとつとして含有し、さらに（Ｂ−２）ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート２官能モノマーを含有する光重合性化合物並びに（Ｃ）光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】従来のアディティブ法の適用に当たり、レジストパターン間に形成される導電性金属層を安定且つ、高密着性が得られるようにした半導体実装基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】感光性レジストが塗布された基板材料にマスクを被せて露光し現像することにより、前記基板材料上に所定の回路パターンを形成する、セミアディティブ法による半導体実装基板の製造方法において、レジストパターンの現像後に、導電層を僅かにエッチング処理するようにしたことを特徴とする。 （もっと読む）

本開示の一の実施例の教示によると、フレキシブルな薄膜プラスチック上に高密度の金属インターコネクトを形成する方法はドライフォトレジスト層を基板へ積層する工程を有する。前記のフォトレジストが積層された基板がベーキングされる。アセンブリが、前記のベーキングされたフォトレジストの積層された基板へプラスチック膜を積層することによって作製される。1層以上の電気伝導性インターコネクト層が、前記の積層されたプラスチック膜上で処理される。前記の1層以上の電気伝導性インターコネクト層の処理はフォトリソグラフィを有する。前記アセンブリはベーキングされ、かつ液体中に浸される。続いて前記の処理されたプラスチック膜は前記基板から分離される。
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【課題】配線構造の形成が容易であり、製造工程が単純である配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板上にパターン配線が形成されてなる配線基板の製造方法であって、前記基板上に、エアロゾルの衝突によって導電層を形成するエアロゾル成膜工程と、前記導電層をエッチングによりパターニングして当該導電層を含む前記パターン配線を形成するパターニング工程と、を有することを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 めっき工程が付加され、膜厚が比較的大きくなっても配線パターンの薄膜化によるファインパターンが可能な多層プリント配線板の製造方法及びその製造装置を提供する。
【解決手段】 多層基板の表面に開口するスルーホールを形成し、そのスルーホールの内壁面及び多層基板の表面に金属層を形成した後に、多層基板の表面に対して所望の膜厚になるように金属層にレーザ加工を施し、多層基板の表面に薄い金属層を形成し、その薄い金属層を配線パターンに形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを有するプリント配線基板のスルーホール内部にエッチングに対する保護膜が効率よく形成される保護膜形成方法及び保護膜形成装置並びにプリント配線基板製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１０の一方の面１０Ａを支持吸引部材１６により支持するとともに、スルーホール１２を介して保護膜材料１４を吸引して、プリント配線基板１０の他方の面１０Ｂに形成されたスルーホール１２の開口部１２Ｂに保護膜材料１４固定する。保護膜材料１４を吸引したまま加熱して溶融させると、溶融した保護膜材料１４がスルーホール１２の内壁面１２Ｃに付着する。スルーホール１２の内壁面１２Ｃに付着した保護膜材料１４を硬化させて、スルーホール１２の内部に保護膜が形成される。 （もっと読む）

【課題】レジスト液を積み重ねて所定の膜厚を有するレジストパターンを形成することができる液体吐出装置及びレジストパターン形成方法を提供する。
【解決手段】配線基板２にレジスト液を吐出するヘッド１２は主走査方向に複数のノズルが並べられるとともに、副走査方向に配線基板の幅に対応する長さにわたって複数のノズルが並べられ、配線基板とヘッドとを主走査方向に１回だけ走査させて配線基板の全面にレジストパターンを形成する。主走査方向に並べられたノズルのうち１列目のノズルから吐出されたレジスト液１００の着弾位置には所定の時間間隔をおいてレジスト液１００が配線基板２に定着した後に２列目のノズルから吐出されたレジスト液１０２が積層される。更に、主走査方向に並べられた異なるノズルから吐出されたレジスト液１０４、…が所定の時間間隔で積層されて、所望の厚みを有するレジストパターンが形成される。 （もっと読む）

【課題】安価で寸法安定性に優れたフレキシブル積層体、フレキシブル積層体の効率的な製造方法およびフレキシブル配線板を提供すること。
【解決手段】硬化物のＪＩＳ Ｋ ７１２７で測定された２５℃における破断伸びが１０％以上１００％未満の硬化性樹脂組成物と繊維質基材とからなる複合体の少なくとも一方の面に金属箔の層を有することを特徴とするフレキシブル積層体、同複合体の少なくとも一方の面に金属箔の層を積層し、次いで加熱硬化して一体化せしめることを特徴とするフレキシブル積層体の製造方法、およびフレキシブル積層体の金属箔にエッチング法またはプレス法により回路パターンを形成してなるフレキシブル配線板である。 （もっと読む）

【課題】セミアディティブ法あるいはサブトラクティブ法を用いて微細配線回路を形成しても、配線回路間の短絡を防止することができる微細配線回路を備えたプリント配線板の提供。
【解決手段】絶縁基板の表面に少なくとも２種以上の材質の金属層からなる微細配線回路と、層間接続ビア及び／又は貫通めっきスルーホールとを備えたプリント配線板において、第１金属層が銅とは異なる金属から構成されていると共に、第２金属層が銅から構成されており、かつ微細配線回路の断面が矩形形状を呈している微細配線回路を備えたプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 高いガラス転移温度、低い線熱膨張（係数）、低い吸水率、低吸湿膨張率、高い弾性率及び十分な靭性を併せ持つポリエステルイミドおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 一般式（２）で表される反復単位を有するポリエステルイミド。


ここで、Ａは４価の芳香族基あるいは脂環族基を表し、Ｒは炭素原子数１〜６の直鎖状または分岐状のアルキル基またはアルコキシ基を表し、各Ｒは同じであっても異なってもよい。 （もっと読む）

【課題】絶縁性が良好で、且つ生産性に優れた窒化物セラミックス回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】窒化物セラミックス基板にレーザーでスクライブルラインを入れ基板を分割し回路基板を製造する方法において、窒化物セラミックス基板に不連続なレーザー孔より構成されるスクライブルラインを入れた後、活性金属ろう付け法にて金属板と接合し、エッチング法にて回路を形成することを特徴とする窒化物セラミックス回路基板の製造方法であり、エッチングによって回路を形成した後、金属板除去部分に残存するろう材、その合金層、窒化物層等を除去することを特徴とする窒化物セラミックス回路基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】伝送特性を悪化させることなく導体パターンとカバー絶縁層との接着性を向上することが可能な配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】屈曲部１００ａおよび２つの非屈曲部１００ｂに渡ってベース絶縁層１上に所定の導体パターン２が形成される。粗化レジスト４が形成されていない屈曲部１００ａにおける導体パターン２の表面に、例えば凹凸形状を有する粗化部５が形成される。粗化処理用の処理液として、例えば、硫酸と過酸化水素との混合液、アルカリ−亜塩素酸系の処理液、または有機酸系の処理液を用いることができる。また、粗化部５の表面粗さ（算術平均高さ）Ｒａは、１μｍ〜３μｍであることが好ましい。そして、導体パターン２上の端子用開口部の領域を除いて、ベース絶縁層１および導体パターン２上に例えばポリイミドからなるカバー絶縁層６が形成される。 （もっと読む）

【課題】回路基板の高密度化を実現するランドレスや狭小ランド幅の貫通孔を有する回路基板を作製するための回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１面に光架橋性樹脂層及びマスク層を形成して、第１面の導電層及び貫通孔開口部を光架橋性樹脂層及びマスク層で覆う。次に第２面より光架橋性樹脂層除去液を供給して、第１面の貫通孔上及び貫通孔周辺部の光架橋性樹脂層を除去する。その後、第１面にパターン露光を行い、パターン状に光架橋硬化させる。第２面に光架橋性樹脂層及びマスク層を形成して、第２面の導電層及び貫通孔開口部を光架橋性樹脂層及びマスク層で覆う。第１面のマスク層を除去した後、第１面より光架橋性樹脂層除去液を供給する。その後、第２面のマスク層を除去して光架橋性樹脂層除去液を供給し、未硬化の光架橋性樹脂層を除去し、露出した導電層にエッチングレジスト層を形成し、サブトラクティブ工法により、回路基板を製造する。 （もっと読む）