【課題】装置の大型化を抑制し基板上の薬液が累積することなく液切りが良好に行える薬液処理装置を提供する。
【解決手段】帯状の基板(1)を長手方向(DR1)に搬送する基板搬送部(51)を備え基板(1)を搬送しつつその上表面(1u)に付着した薬液(LQ)の液切りを行う。基板搬送部(51)は、基板(1)を上下から対向挟持して搬送させる上ローラと下ローラとからなるローラ組を、第１〜第３のローラ組(R3〜R5)として長手方向(AR1)に沿ってその順に有する。上ローラと下ローラとによって基板(1)を挟む挟持位置について、第２のローラ組(R4)の挟持位置(KP4)が第１及び第３のローラ組の挟持位置(KP3,KP5)よりも低い位置にある。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子や回路基板など電子回路部に用いられる部材をエッチング加工にて製造するためのエッチング加工処理において、非リターン液の発生をできるだけ抑え、且つ、安定的なエッチング加工を行うことができるエッチング処理装置を提供する。
【解決手段】 処理する際の前記基材の搬送方向、前記エッチング処理を処理槽内において行うエッチング処理部の後、前記洗浄処理を行なう洗浄処理部の前、前記処理槽の外において、エアを上側から基材およびコンベアに吹きつけて、エアの力により基材およびコンベアに残留しているエッチング液を、下側に落下させるエッチング液落下処理部と、落下させたエッチング液を受ける落下液受け部と、該受け部に落下させたエッチング液をリターン液として回収利用する回収経路とを有し、前記落下液受け部で受けたエッチング液をリターン液として回収利用するものである。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストを充填したインナーバイアホールと内層導体回路及び外層導体回路との位置ズレ量が低減可能である多層プリント配線板を実現し、多層プリント配線板の製造工程の歩留まりを向上させる多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】銅張積層板の表面上の一部領域を、局所エッチングブースで銅箔を除去し、開口部を形成し、開口部から露出した位置認識用の導通孔及び認識用ランドを基準として回路パターン及び認識ランドが形成されることを特徴とするプリント配線板の製造方法およびエッチング装置。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を用いて、対象物の所定箇所をさらに正確にかつ能率よく加工し、修正を行う
【解決手段】基板を載置するステージと、基板を加工する加工部となる局所排気領域と、ステージに向けてガスを噴射することにより該ステージから浮上するためのガス供給部と、ステージに向けて噴射したガス及び局所排気領域から該ステージ側に供給されたガスを排気する排気部とを備えた局所排気装置を有する。
局所排気装置は、局所排気領域に繋がる流路を、薄膜形成用の原料ガスを供給する原料供給部と、エッチングにより局所排気領域内に発生したダストを排出する局所排気部とに切り換えて連通させる切換手段を備える。そして、基板に薄膜を形成する場合には、切換手段により局所排気領域に繋がる流路が原料供給部に連通され、基板をエッチングする場合には、切換手段により局所排気領域に繋がる流路が局所排気部に連通される。 （もっと読む）

【課題】エッチング液がケース外に漏れるのを減らし、エッチング品質を高める垂直搬送式エッチング装置を提供する。
【解決手段】二列の搬送ローラー柱１０，１１，１２，２０，２１，２２と、動力入力ギアセット３０と、ローラー柱台座４０，４１と、エッチング液ノズル５０，５１と、ケース６０とによって構成する。動力入力ギアセットは、二列の搬送ローラー柱の頂部に設けられ、外部の動力で作動する上層ギアセット３１と、下に動力を伝える下層ギアセット３２とで構成する。また、下層ギアセットの両側の反対方向に回転する最終動力伝達ギアは、対応する搬送ローラー柱の頂部に差し込まれ、各搬送ローラー柱の底部は、対応するローラー柱台座を挿入してケース内の底面に固定され、一列の搬送ローラー柱の底部のローラー柱台座は、二列の搬送ローラー柱の底部の中間に向かって延伸し、回路基板の底縁を転がす搬送ローラーを形成する。 （もっと読む）

【課題】エッチングにより配線基板を製造する場合、配線基板の面内におけるエッチングのばらつきを抑制すること。
【解決手段】エッチングにおいては、基板１の搬送方向側に中間基準体２０を配置して、エッチング装置に搬送する。このとき、スプレー１１と、このスプレー１１に対して搬送方向側に最初に配置された吸引ノズル１２との距離をＡ、吸引ノズル１２と、この吸引ノズル１２に対して搬送方向側に最初に配置されたスプレー１１との距離をＢ、搬送方向側における基板１の捨て領域１Ｄの長さＤと中間基準体２０の長さＥとの和をＣとしたとき、Ａ＋Ｂ≦Ｃである。 （もっと読む）

【課題】金属膜のウェットエッチングの終点を的確に検出できる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板の製造方法は、基板上に、少なくとも第１の金属材料よりなる第１の金属層を介して、前記第１の金属材料とは異なる第２の金属材料よりなる第２の金属層を形成する工程と、前記第２の金属層上に第３の金属材料よりなる金属配線パタ―ンを形成する工程と、前記金属配線パタ―ンの形成工程の後、エッチング液中におけるウェットエッチングにより前記第２の金属層をエッチングし、前記第２の金属層を前記第１の金属層に対して選択的に除去するエッチング工程と、を含み、前記ウェットエッチング工程は、前記エッチング液中における前記第２の金属層の浸漬電位の時間変化を測定する工程を含み、前記浸漬電位がいったん降下した後上昇に転じ、その後さらに前記浸漬電位の時間変化率が減少したのが検出された場合に、前記ウェットエッチング工程を終了する。 （もっと読む）

【課題】より矩形に近い断面形状の微細な導体パターンを有するプリント配線板を効率よく製造するエッチング装置およびエッチング方法を提供する。
【解決手段】スプレーエッチング装置において、スプレーノズルと被エッチング材との間に、１個あたり０．２００ｃｍ^２以上の面積および３０．０ｃｍ^２以下の支配面積を有する多数の開口を、開口率７５％以下になるように配置した邪魔板を設ける。かかる装置により、銅と反応して不溶性の物質を形成する化合物を含むエッチング液を用いてエッチングを行う。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板等の基板の製造に用いる処理装置の状態を容易に把握することができ、適切なタイミングで設備メンテナンスを行うことにより生産設備の稼働率の低下を防ぐことができる。
【解決手段】基板を所定の速度で搬送する手段と、スプレーノズルを複数個取り付けたスプレー管と、処理液を前記スプレー管に供給するポンプとを備え、前記ポンプと前記スプレー管との流路の任意の位置と、スプレー管の終点の位置に圧力計を備えた基板の処理装置を用いることである。 （もっと読む）

【課題】導体のトップ部の幅を保持し、かつ導体のミドル部のえぐれを抑制できる導体パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】銅層のエッチングレジストで被覆されていない部分に、フラットスプレーノズルによりエッチング液を噴霧して、前記被覆されていない部分をエッチングする導体パターン(2)の形成方法において、前記エッチング液は、第二銅イオン源、酸及びアゾール類を含む水溶液であり、前記銅層表面の単位面積当たりの前記エッチング液の噴霧量が、３５〜４５０L/(min・m²)であることを特徴とする導体パターン(2)の形成方法とする。 （もっと読む）

【課題】複数の成分が混合したエッチング液を加熱による副反応や分離、分解反応を抑制して温度調節することができ、プリント配線基板の配線を均一に形成可能なプリント配線基板の製造方法及びその製造装置を提供する。
【解決手段】複数の成分を混合したエッチング液１を一定の設定温度に温度調節しながら貯留する貯液温調槽２から、プリント配線基板Ｂのエッチングを行うエッチング処理槽３にエッチング液１を供給して、エッチング処理槽３でプリント配線基板Ｂにエッチング液１を接触させてプリント配線基板Ｂの配線を形成するエッチング工程を有するプリント配線基板の製造方法において、エッチング液１に接する貯液温調槽２を含む構成材の接触面の温度をエッチング液１の設定温度以下とし、エッチング液１を直接加熱するようにした。 （もっと読む）

【課題】保守作業を簡易化してエッチング処理の効率を向上させることが可能なエッチング処理装置を提供する。
【解決手段】エッチング液を収納するエッチング槽１２と、エッチング槽１２に接続される駆動部２０、２２、２４と、駆動部の駆動部材の少なくとも一部に洗浄水を供給する洗浄部２８、３４とを備える。また、ひとつの実施形態で駆動部２０、２２、２４は、エッチング液を揺動させる揺動機構の揺動軸３６であり、前記揺動軸３６は軸受けプレート３５に覆われており、前記洗浄部２８、３４が、前記軸受けプレート２５の内部に前記洗浄水を供給する。 （もっと読む）

【課題】第１に、基板材下面での処理液の前後流れが規制され、もって処理精度が向上し、第２に、基板材下面での処理液の排出流れがスムーズに形成され、この面からも処理精度が向上する、基板材の表面処理装置を提案する。
【解決手段】この表面処理装置１は、電子回路基板の製造工程で使用され、搬送される基板材Ａに対し、スプレーノズル２から処理液Ｄを噴射して表面処理する。そして、下側のスプレーノズル２_２から噴射された処理液Ｄが、基板材Ａ下面を伝って前後に流れることを規制，阻止する、規制ローラー１４が設けられている。これと共に、下側のスプレーノズル２_２は、水平面において、左右方向から前後方向に向け若干傾斜して配設されている。もって、下側の各スプレーノズル２_２から噴射された処理液Ｄは、左右で相互干渉することなく、基板材Ａ下面を新鮮で遅速なく均一に表面処理する。 （もっと読む）

【課題】第１に、処理液が、基板材上面を右端部側から左端部側に至るまで、新鮮で遅速，過不足，バラツキなく表面処理し、もって基板材上面の処理精度が向上し、第２に、しかもこれが、簡単な構成により容易に、コスト面にも優れて実現される、基板材の表面処理装置を提案する。
【解決手段】 この基板材Ａの表面処理装置１は、搬送される基板材Ａに対し、スプレーノズル２から処理液Ｄを噴射して表面処理する。そして上側のスプレーノズル２_１は、前後左右に多数配列され、もって基板材Ａ上面に対応位置すると共に、順次交互に右方向又は左方向に向け傾斜して配列されている。そして、右方向に向けられた列では、左端部側のスプレーノズル２_１が、又、左方向に向けられた列では、右端部側のスプレーノズル２_１が、それぞれ同列の他のスプレーノズル２_１より、小流量に設定されている。 （もっと読む）

【課題】形状不良なしに（特に、回路配線上部幅を維持しつつ）微細な回路パターンを形成し得るウエットエッチングシステム及びパターニング方法を提供する。
【解決手段】本発明は、ポジ型感光性レジストのパターンが表面に形成された銅含有材料を露光する露光手段と、前記露光手段により露光された銅含有材料をウエットエッチングするウエットエッチング手段とを有することを特徴とするウエットエッチングシステムである。また、本発明は、ポジ型感光性レジストのパターンが表面に形成された銅含有材料を露光した後、（Ａ）第二銅イオン及び第二鉄イオンから選択される少なくとも１つの酸化剤成分０．１〜１５質量％、及び（Ｂ）エチレンオキサイド及びプロピレンオキサイドから選択される少なくとも１つを（ポリ）アミン類化合物の活性水素に付加した化合物０．００１〜５質量％を含む水溶液からなるエッチング剤組成物を用いてウエットエッチングすることを特徴とする銅含有材料のパターニング方法である。 （もっと読む）

基板を処理する方法及び装置において、レジスト層は基板からプロセス溶液をスプレーすることによって剥離される。基板には、先ず、主剥離モジュールにおいてプロセス溶液がスプレーされ、その後、副剥離モジュールにおいてスプレーされ、プロセス溶液は主剥離モジュールと副剥離モジュールの下の容器に集められる。少なくとも一つの容器は個々のモジュールに設けられる。プロセス溶液が主剥離モジュール内の二つの容器に集められ、先ず、壁によって第１の容器と分離した第２の容器へ直接に送られる。壁はプロセス溶液の液面より低い領域で液体が通過可能に形成されている。泡のないプロセス溶液は第１の容器から回収され、プロセス溶液は循環して再び基板を濡らすプロセスに戻る。
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【課題】第１に、基板材に対し強いインパクトで、均一なスプレーが実施され、第２に、もって微細化，高密度化された回路の電子回路基板でも、精度高く安定的に製造可能な、基板材の表面処理装置を提案する。
【解決手段】この表面処理装置６は、電子回路基板の製造工程で使用され、基板材Ａに対し、スプレーノズル７から処理液Ｂを噴射して表面処理する。スプレーノズル７は、２流体ノズルよりなり、処理液ＢとエアーＤを混合して噴射すると共に、基板材Ａとスプレーノズル７間が、５ｍｍ〜４０ｍｍの距離間隔Ｅとなっており、エアーＤと共に噴射された処理液Ｂは、微小粒子となって基板材Ａにスプレーされる。そして基板材Ａに対し、強いインパクトでスプレーされると共に、左右方向Ｆへの水平往復移動により、広く均一にスプレーされる。エアーＤは、圧送源１４のブロワから温度上昇して圧送供給される。 （もっと読む）

被処理材料（１０）の湿式化学処理のためのアセンブリ内を輸送される平面的な被処理材料（１０）から処理液（２１）を除去するために、処理液（２１）を保持するための保持面（４、１４）が提供される。保持面（４、１４）は、被処理材料（１０）が保持面（４、１４）を通過する時に保持面（４、１４）と該保持面（４、１４）に向かい合う被処理材料（１０）の表面との間にギャップ（８、１８）が残るように、被処理材料（１０）の輸送路に関して配置構成される。保持面（４、１４）は、例えば、ロール（２、３）の周囲表面のオフセット部分として提供されてもよい。
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【課題】スループットを低下させることなく、プリント基板の配線を均一にエッチングして形成するプリント配線基板の製造方法および製造装置を提供する。
【解決手段】複数の成分を混合したエッチング液を用いてプリント基板の配線をエッチング処理して形成する工程において、エッチング処理又は待機時に消費されたエッチング液を補充するための補充薬液に対して、温度調節および攪拌を行う。 （もっと読む）

【課題】第１に、処理液の更新が促進されて、液溜まりや滞留は発生せず、表面処理の遅速，過不足，バラツキ等が解消され、第２に、しかもこれが簡単な構成により、コスト面にも優れて実現される、基板材の表面処理装置を提案する。
【解決手段】この表面処理装置１５は、電子回路基板の製造工程で使用され、搬送される基板材Ａに対し、上下のスプレーノズル１６，１７から処理液Ｂを噴射して表面処理する。スプレーノズル１６，１７は、基板材Ａの搬送方向に複数本配設されたスプレー管１９，２０に、それぞれ多数個設けられており、上側の各スプレー管１９は、左右に往復揺動する首振りオシレーション方式よりなると共に、中央側のスプレー管１９の揺動角度が、左右側のスプレー管１９の揺動角度より、大きく設定されている。もって処理液Ｂは、基板材Ａ上を左右方向Ｃに向け、液溜まりや滞留のない規則的な流れを形成する。 （もっと読む）