【課題】水等の冷媒を通流させることの可能な冷却回路を備えたプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】冷媒の通流可能な流路を内蔵した冷媒流路内蔵層を含む冷却層付プリント配線板の製造方法であって、第１行程として、冷媒流路内蔵板の表面をハーフエッチング加工して、冷却回路を形成する冷却回路形成工程、次に、前記冷却回路を形成した冷媒流路内蔵板の表面を、絶縁層構成材に当接するように積層し、張り合わせ積層体とするラミネート工程、最後に冷媒流路内蔵板の表面をエッチング加工して、導体回路を形成し冷却層付プリント配線板とする導体回路形成工程からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い配線基板を効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】 第１の層１２及び第１の層１２上に形成された第２の層１４を含む金属層１６が形成された樹脂基板１０を用意する。金属層１６をエッチングして、パターニングされた第１の層１２及び第２の層１４を含む配線パターン２０を形成し、第１の層１２の一部を配線パターン２０の第２の層１４の外に取り残す。配線パターン２０及び第１の層１２の取り残しに対して、無電解めっき処理を行う。その後、樹脂基板１０を洗浄する。樹脂基板１０の洗浄は、無電解めっき処理によって第１の層１２の取り残しに析出した金属及び第１の層１２の取り残しを溶解して除去するための酸性溶液及び樹脂基板１０を溶解して第１の層１２の取り残しを支持する部分を除去するためのアルカリ性溶液の少なくとも一方を使用して行う。 （もっと読む）

【課題】 優れた解像度を有しつつ、レジストパターンの裾引き量を低減し、且つ、レジストパターン側面の形状が良好なレジストパターンを形成することが可能な感光性エレメントを提供すること。
【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、及び、（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物からなる感光層１４を、樹脂フィルム１０上に備える感光性エレメントであって、前記（Ａ）成分の酸価が５０〜１２０ｍｇＫＯＨ／ｇであり、前記樹脂フィルム１０のヘーズが１％以下であることを特徴とする感光性エレメント。 （もっと読む）

【課題】 基板上にレジストパターンを形成するために用いられたときに、解像度、密着性及びテント信頼性を同時に十分に高いレベルで達成するレジストパターンが得られ、更に、現像の際のスカムの発生も十分に抑制される感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）バインダポリマーと、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性モノマーと、（Ｃ）光重合開始剤と、を含有する感光性樹脂組成物において、（Ｂ）成分が、（Ｂ１）下記一般式（Ｉ）で表される化合物と、（Ｂ２）下記一般式（ＩＩ）で表される化合物と、を含んでいる感光性樹脂組成物。
【化１】


［式（Ｉ）中、Ｒ^１は水素原子又はメチル基を示し、Ｘ^１は炭素数２〜６のアルキレン基を示し、ｌ、ｍ及びｎはそれぞれ独立に１〜７の整数を示す。］
【化２】


［式（ＩＩ）中、Ｒ^２は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ^３は炭素数２〜３１の直鎖状のアルキル基又は炭素数３〜１０の環状のアルキル基を示し、Ｘ^２は炭素数２〜６のアルキレン基を示し、ｐは４〜２０の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】 前記パターン形成材料上に結像させる像の歪みを抑制することにより、配線パターン等の永久パターンを高精細に、かつ、効率よく形成可能なパターン形成方法の提供。
【解決手段】 支持体上に感光層を有し、該感光層がバインダーと、エチレンオキシド基及びプロピレンオキシド基を含む重合性化合物と、アクリジン誘導体を含む光重合開始剤とを含むパターン形成材料における該感光層に対し、光照射手段からの光を受光し出射する描素部をｎ個有する光変調手段により、前記光照射手段からの光を変調させた後、前記描素部における出射面の歪みによる収差を補正可能な非球面を有するマイクロレンズを配列したマイクロレンズアレイを通して露光を行うことを少なくとも含むことを特徴とするパターン形成方法である。該非球面は、トーリック面であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 アルミニウム板またはアルミニウム合金板の一部がセラミックス基板に接合しないアルミニウム−セラミックス接合基板を容易且つ確実に製造することができる、アルミニウム−セラミックス接合基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 接合防止剤１２と溶媒からなる塗料をセラミックス基板１０上の所定の部分に噴霧または印刷し、溶媒を蒸発させた後、セラミックス基板１０を鋳型１４内に配置し、セラミックス基板１０に接触するようにアルミニウム溶湯またはアルミニウム合金溶湯を鋳型１４内に注湯し、アルミニウム溶湯またはアルミニウム合金溶湯を冷却して固化させることにより、所定の部分以外の部分においてセラミックス基板１０にアルミニウム板またはアルミニウム合金板１６を直接接合する。 （もっと読む）

基礎ポリマーにエッチングによって結合層部分が除去されるフレキシブル回路の製造方法が開示される。またこの方法によって製造されたフレキシブル回路も開示される。 （もっと読む）

【課題】 凸版反転オフセット法により塗布層を形成する際に、基材上で塗布むらやインキのはじきが発生せず、パターン形成に優れる印刷インキ組成物、レジストパターンの形成法、電子部品の製造法及び電子部品を提供する。
【解決手段】 印刷インキ組成物を塗布層形成基材上に塗布して印刷インキ組成物の塗布層を形成する塗布層形成工程と、該塗布層に対し所定形状の凸版を接触させて凸版の凸部分に該塗布層を転写して除去する除去工程と、該塗布層形成基板上に残った該塗布層を基板に転写する転写工程とを有する凸版反転オフセット法に使用する印刷インキ組成物であって、該印刷インキ組成物が、（Ａ）有機溶剤に可溶な樹脂及び（Ｂ）有機溶剤を含有してなり、該有機溶剤にイソプロパノ−ル、プロパノールまたはエタノールまたはこれらの混合物がすくなくとも全有機溶剤の６０重量％以上含有する印刷インキ組成物。 （もっと読む）

導電性粉末（Ａ）、有機バインダー（Ｂ）、光重合性モノマー（Ｃ）、光重合開始剤（Ｄ）、及び溶剤（Ｅ）を含有する組成物であって、導電性粉末（Ａ）の配合率が溶剤（Ｅ）を除く組成物中において７５〜９０質量％であり、導電性粉末（Ａ）及び溶剤（Ｅ）を除く組成物のアクリル（メタクリル）当量が８００以下であることを特徴とする、導電回路形成用の光硬化性熱硬化性導電組成物。 （もっと読む）

【課題】 配線接続の精度を向上させながら、その配線接続の近傍について折り曲げることができる配線基板、配線基板の製造方法および電子機器を提供する。
【解決手段】 シリコン基板１１に溝４を形成する溝形成工程と、シリコン基板１１の一方面には樹脂膜１２及び配線パターン１３が形成されてなり、樹脂膜１２及び配線パターン１３によってシリコン基板１１を保持した状態でシリコン基板１１について溝４を割断部として割る割断工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、素材上での広がり性が小さくて微細パターンを形成でき、エッチング液に対する耐化学性が強化され、印刷回路基板の銅箔エッチングだけではなく、ステンレス鋼基材の深いエッチングにも使われうる、エッチングレジスト用のインク組成物、これを利用したエッチングレジストパターンの形成方法及び微細溝の形成方法に係り、該組成物は、水及び水溶性高分子または高分子エマルジョンを含む。
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【課題】 ラミネート時にフレキシブル基板と感光性樹脂組成物層の間にエアーが混入することを抑制し、パターン異常の発生が少ないＣＯＦ用配線板を製造する。
【解決手段】 少なくとも支持体と感光性樹脂組成物が積層された感光性樹脂積層体をフレキシブル基板にラミネートする方法において、感光性樹脂組成物層の厚みが０．５〜２０μｍであり、フレキシブル基板の厚みが２００μｍ以下であり、且つラミネートが減圧雰囲気下で行われることを特徴とする感光性樹脂積層体のラミネート方法。 （もっと読む）

【課題】 立体形状に優れた厚膜部材パターンを少ない工程数で製造しうる製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１上に、第一の前駆体層２ａと焼成による収縮率が第一の前駆体層２ａよりも大きい第二の前駆体層３ａとを積層し、該積層体４に対して、一括して露光、現像、焼成を行い、エッジ部が順テーパー形状の厚膜部材パターン９を得る。 （もっと読む）

【課題】支持材、電気配線形成用の金属層及び光配線形成用の樹脂層を積層した積層材を用いて光電気配線混載基板を製造するにあたり、製造プロセスにおける支持材の不用意な剥離を防止、金属層からの支持材の剥離時における容易な剥離、電気配線の成形性向上を達成する。
【解決手段】支持材１の少なくとも一面側に電気配線形成用の金属層３を積層すると共にその界面の周縁部にのみ設けた接着剤２によって支持材１と金属層３を接着する。金属層３の支持材１とは反対側の面に、透明樹脂層４、活性エネルギー線の照射によって溶剤溶解度が変化するか或いは屈折率が変化する感光性樹脂からなる感光性透明樹脂層１２を順次形成する。このような構成の積層材６を用い、感光性透明樹脂層１２に活性エネルギー線を照射してコア層８を形成する。コア層８が形成された面に透明樹脂層１２を形成する。金属層３から支持材１を剥離した後に金属層３に配線加工を施す。 （もっと読む）

【課題】スパッタや蒸着等の気相法によりコストアップを極力抑えながらプラスチックフィルム上に金属薄膜を形成するに当たり、金属とプラスチックフィルムの密着強度の大幅な向上を図る。
【解決手段】基材の表面を粗化面化し（１１０）、その基材の粗化面にポリイミド前駆体を塗布して（１０３）、加熱イミド化する（１０４）ことにより、基材の粗化面に対応した粗化面（Ｒｍｓ０．０５μｍ以上）を有する粗化フィルム１１０を得る。次に基材から剥がした粗化フィルムを真空チャンバ内に収容して、Ｃｒスパッタ（１２２）、Ｃｕスパッタ（１２３）を順にすることにより粗化面上に金属薄膜を形成し、更にその上にＣｕメッキすることにより金属被覆基板１３０を得る。 （もっと読む）

所定の間隔の複数の狭小線を有するプリント板（20、40）を用い、プリント板に、印刷媒体を充填し、さらに基板に線を印刷することによって、構造部（31、51、91）が基板（30、50、90）に印刷される。印刷線の間の間隔は、隣接線からの印刷媒体が合体して構造部が形成されるように定められる。
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特に波長４００〜４５０ｎｍの光による露光に対して感度及び解像度が優れ、現像後のレジストの断面形状が矩形である感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
本発明は、支持体と、（Ａ）バインダポリマ、（Ｂ）光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物から構成される感光性樹脂組成物層とを備える感光性エレメントであって、
感光性樹脂組成物が（Ｃ）成分として下記式（Ｉ）で表されるチオキサントン系化合物を含有しており、
（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対してチオキサントン系化合物の重量部をＰ、感光性樹脂組成物層の膜厚をＱ［μｍ］としたときのＰとＱとの積であるＲが、式（１）の条件を満たすことを特徴とする。下記式（Ｉ）中、Ｒ^１〜Ｒ^８は水素原子、ハロゲン原子又は炭化水素基を示す。
２５．５≦Ｒ≦７９．０ （１）
【化１】
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【課題】 ＬＥＤチップがパッド上にフリップチップ実装により接合されるプリント配線板において、ＬＥＤチップとの接合強度を高められ、パッドがエッチングにより形成される際のエッチング不良を低減できるプリント配線板を提供すること。
【解決手段】 プリント配線板上に対向配置された、ＬＥＤチップのｐ電極用のパッド８１と、ｎ電極用のパッド８５を、その間の絶縁領域８９における一方端の間隔（エッジ８１１と８５１の間隔）がＤ１、他方端の間隔がＤ２（＞Ｄ１）になるように、エッチングにより形成する。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線基板内の配線構造として同軸線路を採用し、配線から生じる電磁界を同軸シールド構造の内部に閉じこめることにより、配線間の信号クロストークおよび外来雑音に対する耐性を飛躍的に高めることを目指す。
【解決手段】 信号線１の周囲が絶縁層２で取り囲まれており、その絶縁層２の外側をシールド電極３で覆うことで、それぞれ同軸線路４が形成されている。そして、隣り合う各同軸線路４は、シールド電極３の構成材による連結部５を介して相互に接続されて、平面状に形成される。 （もっと読む）

【課題】 ホットメルトインクにより形成されたレジストを、有害な廃液を発生させず、環境を悪化させないで、簡略な装置により簡易且つ安価に除去できるプリント基板のレジスト除去方法及び装置を提供すること。
【解決手段】 レジスト除去装置１は、温水Ｗを噴射するノズル部２、プリント基板Ｐを支持しするプリント基板支持機構３、ノズル部２から噴射された温水Ｗを受ける温水受け部４と、レジストが回収された後の温水Ｗを再循環させる循環パイプ９、再循環された温水Ｗから微細な異物を排除するフィルター６、温水Ｗを噴射するために加圧するポンプ７、再循環された温水Ｗを加熱する加熱器８を備えて構成され、レジスト回収装置５の温水受け部４で洗浄後の温水Ｗからレジストを回収し、レジスト除去に用いた温水を再利用する。 （もっと読む）