【課題】ソルダバンプが絶縁層部分に流れないようにすることができ、かつ、バンプ間のピッチを減らすことができるフリップチップ接続用基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】バンプパッドを備える基板を製造する方法において、回路パターンが陷沒された絶縁層を提供する段階と、バンプパッドが形成される部位の回路パターンをエッチングしてバンプパッドを形成する段階とを含むフリップチップ接続用基板の製造方法は、絶縁層に陷沒されている回路パターンの一部を溝形状で除去してバンプパッドを形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】下地金属層にＮｉ−Ｃｒ−Ｍｏ合金を用いた２層フレキシブル基板において、安価でかつ簡単な工程で銅層のサイドエッチングなしに配線間のＮｉ−Ｃｒ−Ｍｏ合金の溶け残りを除去でき、しかも高い絶縁信頼性を備えたプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るプリント配線基板の製造方法は、絶縁体フィルムの少なくとも片面に、主にクロム、モリブデン、ニッケルからなる下地金属層を接着剤を介さずに直接形成し、次いで該下地金属層上に銅被膜層を形成した２層フレキシブル基板に対し、エッチング法によりパターン形成するプリント配線基板の製造方法であって、前記エッチング法が、前記２層フレキシブル基板に対し、（A）塩化第二鉄溶液又は塩酸を含む塩化第二銅溶液によりエッチング処理する工程と、次いで（B）塩酸を含む酸性エッチング液により処理する工程と、更に（C）フェリシアン化カリウム又は過マンガン酸塩を含むアルカリ性エッチング液により処理する工程と、からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 複数のインクジェットプリンタでレジストパタンを描画し、各インクジェットプリンタによる描画の状態の、重力に起因するばらつきを抑制することが容易なパタン作製装置を提供する。
【解決手段】 パタン作製装置は、第１の基板の第１の表面及び第２の基板の第２の表面が、鉛直方向と平行にかつ相互に反対方向を向くように、両基板を保持するとともに、両基板を第１及び第２の表面に平行な方向に搬送するステージと、第１の表面上及び第２の表面上に、それぞれ、光で硬化する液状レジストを吐出して、第１及び第２のレジストパタンを描画する第１及び第２のインクジェットプリンタと、ステージによる搬送方向に関して、第１及び第２のレジストパタンが描画される位置よりも下流側において、それぞれ、第１及び第２のレジストパタンを露光する第１及び第２の露光装置とを有する。 （もっと読む）

【課題】高密度に電気接続部が設置された構造を有する配線基板を提供する。
【解決手段】導電層をエッチングすることによって形成される電気接続部を有する配線基板の製造方法であって、前記導電層上にマスクパターンを形成する第１の工程と、前記マスクパターンをマスクに前記導電層をエッチングして前記電気接続部を形成する第２の工程と、を有し、前記第１の工程では、前記第２の工程のエッチング時に前記マスクパターンの端部側が前記導電層側に反るよう前記マスクパターンが形成されることを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】伝送特性を悪化させることなく導体パターンとカバー絶縁層との接着性を向上することが可能な配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】屈曲部１００ａおよび２つの非屈曲部１００ｂに渡ってベース絶縁層１上に所定の導体パターン２が形成される。粗化レジスト４が形成されていない屈曲部１００ａにおける導体パターン２の表面に、例えば凹凸形状を有する粗化部５が形成される。粗化処理用の処理液として、例えば、硫酸と過酸化水素との混合液、アルカリ−亜塩素酸系の処理液、または有機酸系の処理液を用いることができる。また、粗化部５の表面粗さ（算術平均高さ）Ｒａは、１μｍ〜３μｍであることが好ましい。そして、導体パターン２上の端子用開口部の領域を除いて、ベース絶縁層１および導体パターン２上に例えばポリイミドからなるカバー絶縁層６が形成される。 （もっと読む）

【課題】貫通部を有する基板表面に配線パターンを良好に形成することができる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】厚さ方向に貫通する貫通部を有する基板表面に複数の配線で構成される配線パターンを設けた配線基板の製造方法であって、基板の表面に全面に亘って配線膜を形成する工程と、配線膜上に所定パターンのレジスト膜を形成する工程と、レジスト膜をマスクとして配線膜をウェットエッチングすることによって所定形状にパターニングして貫通部の周縁近傍を含む領域に配線パターンを形成する工程とを有し、且つ配線パターンを形成する工程と同時又はそれ以前に、基板上の配線パターンと貫通部との間の領域の少なくとも一部に貫通部の周縁に沿ってダミー配線を形成する工程を有するようにする。 （もっと読む）

【課題】基板の搬入時間に遅れが生じても、全体としてのエッチング時間を一定にし、基板間で均一なエッチングを行うこと可能とした基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板Ｋが処理領域２０内に進入したことが第１の検出手段２９ａによって検出されると、基板Ｋ上に処理液を供給して一次処理を行うとともに、基板Ｋが進入してから搬入を完了するまでの経過時間を基板搬入時間として計測する。そして、基板Ｋが完全に搬入されてから二次処理を開始し、計測した基板搬入時間が基準搬入時間内であった場合には、標準の搬送速度で基板Ｋを搬送して二次処理を行い、基板搬入時間が基準搬入時間よりも長かった場合には、超過した遅延時間を解消するような搬送速度を算出し、算出された搬送速度で基板Ｋを搬送して二次処理を行う。 （もっと読む）

【課題】 基材のフィルムの透明性を劣化することなく視界の良好なフィルム状アンテナ配線基材とその作製方法の提供を課題とする。
【解決手段】 絶縁性フィルム表面に直接導体層が設けられた基材を用い、該導体層表面にレジスト層を設け、レジスト層を、所望の配線パターンを有するマスクを用いて露光し、現像し、露出した導体層を除去し、次いで残存するレジスト層を除去して幅５０〜１０００μｍの配線部を形成、又は、直接設けられた導体層を下地層とし、レジスト層を、所望の配線パターンを有するスクリーン版を用いて印刷し、露出した導体層を除去し、次いで残存するレジスト層を除去して幅５０〜１０００μｍの配線部を形成してフィルム状アンテナ配線基材を作製し、これを用いてフィルム状アンテナを構成する。 （もっと読む）

【課題】被加工物に高精度のマスクパターンのマスクを形成すると共に、そのマスクを用いて被加工物を高精度にパターニングする。
【解決手段】塗布剤４０の融解開始温度よりも低い温度にされた銅箔６０に、ノズル５０から溶融した塗布剤４０を噴射して塗布すると共にその塗布剤４０を凝固させ、銅箔６０上にマスクを形成する。そして、凝固した塗布剤４０で構成されるマスクのマスクパターンに基づいて銅箔６０をエッチングしてパターニングする。この後、マスクである塗布剤４０を加熱して溶融させ、銅箔６０からマスクである塗布剤４０を除去する。 （もっと読む）

【課題】ダイパッド等を相互に接続する配線を具備する回路装置の更なる小型化に寄与する回路装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本形態の回路装置１０Ａは、半導体素子１４等から成る回路素子と、この回路素子が電気的に接続されたダイパッド１２Ａ等から成る導電パターンと、この導電パターンの下面が露出された状態で導電パターン及び回路素子を被覆する封止樹脂１６を具備している。更に本形態では、配線１３Ｂの上端は、ボンディングパッド１１Ｆやダイパッド１２Ａの上面よりも下方に位置している。 （もっと読む）

【課題】 ホイスカの発生がなくて信頼性が高く、ワイヤボンディング性や半田濡れ性の改善された配線基板を確実な方法で得る。
【解決手段】 セミアディティブ法により絶縁体表面にメッキ層からなる銅配線を設けた配線基板であって、該メッキ層からなる銅配線表面の表面粗さ（Ｒｚ）が０．２５μｍ以下の配線基板とする。銅配線は絶縁体表面にメタライズ層もしくはシード層とメタライズ層とを介して設けるのが好ましい。銅配線表面の表面粗さ（Ｒｚ）が０．２５μｍ以下にするには、組成が、硫酸濃度５〜５０ｇ／ｌ、過酸化水素濃度１０〜６０ｇ／ｌ、塩素濃度５〜４０ｐｐｍであるフラッシュエッチング液を使用して、銅メッキ層をフラッシュエッチングする。 （もっと読む）

【課題】信頼性が高く、高機能化およびコンパクト化が可能で低コストの素子内蔵回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】素子内蔵回路基板は、熱可塑性樹脂から成る層間絶縁体層１、層間絶縁体層１の一主面の第１の配線回路２、層間絶縁体層１の他主面の第２の配線回路３を有する。第２の配線回路３の配線３ａには、層間絶縁体層１を貫挿し上記一主面に露出する凸部４が設けられる。また、その配線３ｂには層間絶縁体層１により囲繞された凹所５が設けられ、凹所５底部にメッキ層６を介し半導体チップ８が装着される。そして、ボンディングワイヤー９が半導体チップ８の電極パッドと上記凸部４に接続し、封止樹脂１０が、上記半導体チップ８を凹所５に封止し第１の配線回路２を被覆して、全面に形成される。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの下側の絶縁フィルムが溶解されることなく、配線パターンと絶縁フィルムの間の配線密着性を維持し、ファインピッチの製品に十分な配線パターンの間のスペースを維持することができるフレキシブル配線基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁フィルム（１）の少なくとも片側の面にスパッタリング法により形成されたメタライズ層（３）と、メタライズ層（３）の上に形成された金属層（４）とを有するフレキシブル配線基板用材料を用いて、エッチング法によってメタライズ層（３）および金属層（４）を所定の配線パターンに形成し、配線パターンの間に露出した絶縁フィルム（１）の表面変質層（２）を除去した後、表面変質層（２）の上に残るメタライズ層（３）であって、金属層（４）の下から露出している部分を除去する。 （もっと読む）

【課題】原資材として従来の銅張積層板を使用しないプリント回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】銅基板２１を準備する段階と、前記基板の両面にエッチングレジスト２２ａ、２２ｂを塗布する段階と、前記基板の一面にエッチングレジストパターンを形成する段階と、前記基板を一定の深さでエッチングして回路パターンを形成する段階と、前記エッチングレジストを除去する段階と、前記基板の回路パターンが形成された面に絶縁層２３を積層する段階と、前記基板２１をエッチングして前記回路パターンを露出させる段階とを含む、高密度プリント回路基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 両面回路基板における両面導電性金属層間の導通を確実にとり、しかも回路配線の断面形状を悪化させることのない回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 絶縁ベース材１の両面に導電性金属層２を有する両面金属張積層板に導通用孔３を形成して導電性物質４を付与し、前記導通用孔３及びそのランド部５を除いてめっきレジスト膜９を形成してめっき手法により前記導電性金属層２間の導通および回路配線パターン１０の形成を行った後めっきレジスト膜９を剥離除去し、露出された前記導電性金属層２を除去して回路配線パターン１０を電気的に分離することにより回路配線パターン１０を形成する、貫通スルーホール或いは有底ビアホールによる導通構造を有する回路基板の製造方法において、両面導電層間の導通のためのめっき層を形成する工程と回路配線形成のためのめっき層を形成する工程とを別々に行う回路基板の製造法。 （もっと読む）

【課題】金属のマスキングによって多段のエッチングを施し、高アスペクト比を持つ金属パターン、或いは回路基板を形成する。
【解決手段】銅板１０の両面又は片面にレジスト１２を塗布し、このレジスト１２をパターニングしてレジストパターン１２ａを形成し、このレジストパターン１２ａを利用してスズめっき層１４を形成し、このスズめっき層１４をマスキングとして銅板１０を選択ハーフエッチングし、ポジ型レジスト１８の塗布、露光・現像して、スズめっき層１４の下部のサイドエッチング部をポジ型レジスト１８ｂで保護し、スズめっき層１４及び保護レジスト層１８ｂをマスキングとして再度ハーフエッチングを施す。この工程を繰り返し、最終的にマスキングとして使用したレジスト１８ｂ及びスズめっき層１４を除去して金属パターンを得る。 （もっと読む）

【課題】 機械的特性、耐薬品性、絶縁信頼性および寸法安定性の良好なダブルアクセス型可撓性回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 導体層１の一面に感光性ベース層２を配して積層板を形成し、前記導体層をエッチング加工により配線パターンを形成し、前記配線パターンの露出面に前記導体層と同様の感光性ポリイミドからなる被覆層３を配し、前記両被覆層をフォトエッチング加工して開口し、前記配線パターンの両面に接続ランド４を形成することを特徴とするダブルアクセス型可撓性回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 基板に回路パターンを精度よく形成することのできる回路形成システムを提供する。
【解決手段】 ダイレクト露光装置が、予め作成した理論回路パターンの設計データに基づいて、基板上のレジストに直接に回路パターンを露光する（ステップＳ２）。その後、現像処理（ステップＳ３）およびエッチング処理（ステップＳ４）を施した後に、基板上に形成された実回路パターンの画像データを撮像装置で取得して所定のデータに変換し、回路パターンを所定の複数領域に分割する。この分割領域単位で、実回路パターンと理論回路パターンのパターン幅の偏差を求めて補正し、補正回路パターンを作成する（ステップＳ８）。 （もっと読む）

【課題】水等の冷媒を通流させることの可能な冷却回路を備えたプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】冷媒の通流可能な流路を内蔵した冷媒流路内蔵層を含む冷却層付プリント配線板の製造方法であって、第１行程として、冷媒流路内蔵板の表面をハーフエッチング加工して、冷却回路を形成する冷却回路形成工程、次に、前記冷却回路を形成した冷媒流路内蔵板の表面を、絶縁層構成材に当接するように積層し、張り合わせ積層体とするラミネート工程、最後に冷媒流路内蔵板の表面をエッチング加工して、導体回路を形成し冷却層付プリント配線板とする導体回路形成工程からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 効率よく配線基板を製造する方法を提供する。
【解決手段】 配線基板の製造方法は以下の工程を含む。貫通穴１４を有するベース基板１２と、ベース基板１２の一方の面に、貫通穴１４を覆うように設けられた金属層１６とを含む基板１０を用意する。貫通穴１４の内側に、ベース基板１２よりも誘電損失の高い熱硬化性樹脂３０を、金属層１６を覆うように設ける。マイクロ波加熱によって熱硬化性樹脂３０を硬化させて、保護部材３２を形成する。エッチング工程によって金属層１６の一部を除去して、配線パターン４０を形成する。ベース基板１２から保護部材３２を除去する。 （もっと読む）