【課題】 導体パターン以外の領域への無電解めっきの析出を十分に抑制するとともに、無電解めっき皮膜によって導体パターンを十分に被覆することができる無電解めっきの前処理方法を提供する。
【解決手段】 上記課題を解決する本発明の無電解めっきの前処理方法は、基板の表面上に形成された所定形状を有する導体パターンに、ノニオン系界面活性剤を含有する溶液を接触させる第１工程と、該第１工程の後の導体パターンに、カチオン系界面活性剤を含有する溶液を接触させる第２工程とを有するものである。
を有する （もっと読む）

【課題】 微細配線形成や電気特性、製造コストの上で有利であって、尚且つ信頼性が高く、高周波特性が良好な配線板を提供する。
【解決手段】 絶縁層と導体回路よりなるプリント配線板であって、導体回路の一部が金属箔より形成されており、導体回路の内層側の十点平均粗さ（Ｒｚ）が２μｍ以下であり、絶縁層が接着層とバルク層の少なくとも２層以上を含む構成であることを特徴とするプリント配線である。 （もっと読む）

金属とプラスチックフィルムの密着強度及び安定性の大幅な向上を図る。
基体プラスチックフィルム層３の上に熱可塑性プラスチックフィルム層２を積層して積層プラスチックフィルムとし、この積層プラスチックフィルムの温度を制御しながら、金属層１を気相法により該熱可塑性プラスチックフィルム層２上へ成膜した。 （もっと読む）

【課題】ファインパターンが得ることが出来、かつ電気的信頼性に優れた、フィルム状積層体を提供する。
【解決手段】耐熱性重合体フィルムの少なくとも片面に、有機金属化合物のプラズマＣＶＤ層および導電体層が逐次形成されたことを特徴とするフィルム状積層体。 （もっと読む）

【課題】アディティブ法によって導体回路を形成したプリント回路基板において、導体回路の電気抵抗を低くし、さらにインダクタなどの機能素子を形成したときの高周波特性などの特性を高くすることにある。また、このような導体回路を絶縁基板の熱劣化を伴わずに得ることができるようにする。
【解決手段】絶縁基板１上に形成された導体回路２を次の導電性組成物から構成する。（１）粒子状銀化合物と分散媒を含む導電性組成物（２）粒子状銀化合物と還元剤と分散媒を含む導電性組成物（３）これら導電性組成物にバインダを添加した導電性組成物（４）粒子状酸化銀とネオデカン酸銀などの三級脂肪酸銀塩を含む導電性組成物。粒子状銀化合物には、酸化銀、炭酸銀、酢酸銀、アセチルアセトン銀錯体などが用いられる。絶縁基板上にこれらの導電性組成物をスクリーン印刷などの印刷法により印刷し、温度１４０〜２５０℃、時間１０秒〜１２０分加熱する。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、低誘電率、低吸水率、低熱膨張率、導体や絶縁膜相互の高密着性、優れた膜強度や破断伸び率、半導体デバイス実装における応力にも耐え、信頼性を有し、高速、高密度実装に最適な高密度実装用配線基板を提供する。
【解決手段】高密度実装用配線基板用のベース基材の上に少なくとも１層の層間絶縁膜と導体配線パターンを形成し、前記絶縁膜の少なくとも１層がポリベンゾオキサゾール膜からなり、前記ポリベンゾオキサゾール膜と導体配線パターンの間にＴｉ、Ｔｉ系化合物およびＮｉの少なくとも１種類からなる接着層を設ける。 （もっと読む）

【課題】 放熱が必要な場所に限定してリードフレームを用いながら、独立した島状の配線パターンを形成することができ、しかも放熱をそれほど必要としない場所には、微細配線パターンを形成することができる既存のプリント基板を用いることのできる高密度なパワーモジュールを得る。
【解決手段】 補強材に熱硬化性樹脂を含浸してなる回路基板１０１と、回路基板１０１に形成した開口部に充填された無機フィラーと絶縁性樹脂とを含む絶縁性樹脂混合物１０２と、放熱性の高い絶縁性樹脂混合物１０２に形成された大電流回路に適したリードフレーム１０３と、金属箔からなる微細配線パターン１０４とによりパワーモジュールを構成する。パワーモジュールを、回路基板１０１の所望の部分に放熱性の高い高熱伝導層としての絶縁性樹脂混合物１０２が設けられた構造とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂フィルムがウェットブラストや液体ホーニング等のウェット処理による粗面化工程や、フォトレジストのパターン化工程、金属層のめっき工程等のウェット処理工程で、吸湿または吸液して導体パターン等に乱れを生じない配線基板を提供する。
【解決手段】 熱膨張係数が５〜２０×１０^-6／℃、水蒸気透過率が１ｇ・２０μ／ｍ²・ｄａｙ以下、吸水率が０．１％以下、融点が２６０℃以上である樹脂フィルム１を、ウェットブラスト処理または液体ホーニング処理により粗面化し、その粗面化された面に直接めっき法で導体層２を形成し、導体層２の表面に金めっき層３を形成するとともに、樹脂フィルム１にバイアホール５を形成して露出した導体層２に金めっき層６を形成した配線基板およびその製造方法。 （もっと読む）