【課題】簡単な製造プロセスで配線を形成し、信頼性の高い配線基板を提供する。
【解決手段】本発明にかかる配線基板１００の製造方法は、（ａ）遮光部２４を有するフォトマスク２２の表面に第１の界面活性剤層１６を設ける工程と、（ｂ）第１の界面活性剤層上に無電解めっきのための触媒を含む触媒層３２を設ける工程と、（ｃ）フォトマスクに対向させて、触媒層の上方に基板を配置する工程と、（ｄ）フォトマスクの裏面から光を照射することにより遮光部が形成されていない領域の第１の界面活性剤層を分解して、当該領域に設けられている触媒層を基板に転写する工程と、（ｅ）基板１０に転写された触媒層上に金属を析出させることによって金属層３６を設ける工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 ボンディングパッドを高密度化または狭ピッチ化しても、バリやボイドの形成が抑制され、電気接続性や信頼性が低下しないパッド構造を有するプリント配線板を実現すること。
【解決手段】 ボンディングパッドを、パッド部と、そのパッド部に連続するリード部とから構成し、リード部の一部をテーパ状に形成する。 （もっと読む）

【課題】多層化が容易な回路基板及びその製造方法を提供すること、カバーレイフィルムで被覆した場合、導体パターン間の間隙の被覆が容易で、かつ、被覆層の表面を平面化することができる回路基板及びその製造方法を提供すること、該回路基板を複数枚積層した多層回路基板を提供すること。
【解決手段】基板上に導体パターンが形成された回路基板において、基板の表面に、導体パターンに対応する溝パターンが形成されており、かつ、該溝パターン内には、導体パターンとして、該基板の表面の高さを超えない厚みを有する導体層が形成されていることを特徴とする回路基板、その製造方法、及び該回路基板を積層してなる多層回路基板。 （もっと読む）

【課題】簡易な製造工程で高精細なパターン状に効率よく導電性パターン層が形成された配線基板、およびその製造方法を提供。
【解決手段】基材１、および前記基材上に形成され、露光により粘着力が低下する感光性粘着剤層２と、基体４、導電性材料層５とを密着させる密着工程と、所定の方向から前記感光性粘着剤層２をパターン状に露光する露光工程と、前記感光性粘着剤層のうち露光されていない粘着領域上に形成された第１導電性パターン層７を有する感光性粘着シート側配線基板８と、前記基体４、および前記導電性材料層５を含有し、前記基体のうち露光された露光領域上に形成された第２導電性パターン層９を有する導電性シート側配線基板１０とに剥離する剥離工程とを有することを特徴とする配線基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 微細かつ高密度の導電性回路を、正確かつ低コストで形成する。
【解決手段】 パラジウムを混入した熱可塑性樹脂を射出形成して基体１を形成し、この基体の表層１ａに含まれるパラジウムを除去する。パラジウムを除去した表層１ａにレーザー光２を照射して、この表層を除去すると共にその下の触媒を含む下地層１ｂの露呈面１ｄを粗化して親水性にする。基体１に無電解銅めっきを施すと、下地層１ｂの露呈面１ｄにのみ導電層３が形成され、この導電層によって導電性回路を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】スルーホール内の金属めっき膜と、スルーホールの内部に充填された電気絶縁材料との間に剥離が生じることがなく、湿気の浸入を防止することができる、プリント配線板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁基板９の表面及びスルーホール９０の内壁に金属めっき膜３を施し、金属めっき膜３の表面に粗化表面層３０を形成し、スルーホール９０の中及びその開口周辺部に、充填材としての電気絶縁材料１を充填し、硬化させ、絶縁基板９の表面に突出した電気絶縁材料１及び粗化表面層３０を研磨除去し、絶縁基板９の表面にパターン回路６１、６２を形成することにより得られるプリント配線板１０。 （もっと読む）

【課題】絶縁体として液晶ポリマーシートを有する回路基板において、特に熱履歴を受けることによる液晶ポリマーの劣化を抑制する方法と、液晶ポリマーの劣化が抑制された回路基板を提供する。
【解決手段】液晶ポリマーの劣化抑制方法は、絶縁体として液晶ポリマーシート３を用い、導体１としてＣｕまたはＣｕ合金からなるものを用いる回路基板であって、絶縁体と導体層との間に、Ａｕ、Ａｇ、Ｚｎ、Ｃｒ、Ｎｉよりなる群から選択される１または２以上の金属を含み、絶縁体と接する面にＣｕを実質的に含まない中間金属層２を配置することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】研磨工程費も低く、絶縁層の表面が変質しないため追加工程も不要な、インプリント法を用いたプリント回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】インプリント法により多数の陰刻パターンが形成された絶縁層上にメッキ層を形成する段階と、前記メッキ層の一部を、前記多数の陰刻パターン以外の絶縁層の表面が露出されるようにエッチング研磨する段階とを含む、インプリント法を用いたプリント回路基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 凹凸パターン形成に要する時間のさらなる短縮化を図る。
【解決手段】 基板Ｐに凹凸パターンを形成するパターン形成方法であって、上記基板Ｐに形成される上記凹凸パターンが反転された反転凹凸パターンが表面に形成されたローラ型１０を上記基板Ｐに対して押圧した状態で回転駆動することによって上記凹凸パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】めっき析出表面にのみ触媒を付着させることにより省資源化できる。
【解決手段】(A)熱可塑性結晶材料で回路形成体である一次成形基体１を低温の金型温度で成形すると、急速に冷却され低結晶化する。(B)一次成形基体１の導電層が形成されるべき表面部分1a,1bを露出させ、それ以外の部分を一次成形基体１の素材と同系の材料の回路非形成体２で被覆して二次成形基体３を成形する。回路非形成体２を射出成形する金型温度は、この回路非形成体を高結晶化させるに十分な高温である。(C)二次成形基体３をエッチング処理すると、前記表面部分は粗面化し、回路非形成体２は粗面化しない。(D)二次成形基体３の表面に触媒Ｃを付与して、(E)無電解めっきにより導電層4a,4bを形成する。 （もっと読む）

【課題】 高分子フイルムなどの熱に弱い基板上で導電性粉末の分散液またはペーストを焼結して導体膜を形成する。
【解決手段】 液状媒体に導電性粒子を分散させた分散液またはペーストを基板上に塗布し、この基板上に塗布された分散液またはペーストに振動磁界を照射して基板上に導電性焼結体を形成する導電膜または配線の形成法である。導電性粒子は平均粒径が１０μｍ以下の金属粒子および／または導電性金属酸化物粒子であるのがよく、振動磁界の周波数は２〜２０万ヘルツである。 （もっと読む）

【課題】基材表面に親／疎水性領域を形成した後インクを塗布することにより、機能材料のパターンを容易かつ確実に形成する。
【解決手段】基材表面に親／疎水性領域を形成する工程と、該基材表面にインクを塗布する工程とを有するパターン形成方法において、親水性領域および疎水性領域に対する純水の接触角が以下の式のいずれかを満たすことを特徴とするパターン形成方法。
θ２≦１０°の場合 Δθ＞６０°
θ２＞１０°の場合 Δθ＞４０°
（ただし、θ１は疎水性領域に対する純水の接触角を示し、θ２は親水性領域に対する純水の接触角を表し、Δθは、θ１とθ２との差の絶対値（｜θ１−θ２｜）を表す。） （もっと読む）

【課題】従来よりも液晶ポリマーフィルム表面が平滑であり、かつ、フィルムとめっき層との接着強度に優れた回路基板を提供すること。また、その製造方法を提供すること。
【解決手段】液晶ポリマーフィルムの少なくとも一方面を、液体との接触角が低下するように表面改質する第１の工程と、表面改質した液晶ポリマーフィルムの表面をアルカリ溶液と接触させ、フィルム表面が粗化されない範囲内でアルカリ処理する第２の工程と、アルカリ処理した液晶ポリマーフィルムの表面に無電解めっき層を形成する第３の工程と、無電解めっき層の表面に電解めっき層を形成する第４の工程とを有し、第３の工程と第４の工程との間、および／または、第４の工程の後に液晶ポリマーの融点以下の温度で５分間〜２４時間熱処理を行う製造方法により回路基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】 環境に対して問題のない方法で十分な密着性を得ることができる立体回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 立体的な形状を有する成形体１の表面にチタン膜２を形成し、さらにその上に銅膜３を形成する工程と、銅膜３に対して、回路を構成する回路領域と回路を構成しない非回路領域の境界線に沿って電磁波を照射して、その境界線上の銅膜３及びチタン膜２を除去する工程と、回路領域の銅膜３ａに銅めっきを施して銅めっき層４を形成する工程とを含む立体回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 高周波信号の伝送に好適で、高密度実装可能かつ信頼性の高い配線用フィルム基板を簡易に提供する。
【解決手段】 配線用フィルム基板の製造方法であって、熱可塑性樹脂フィルムである液晶ポリマーフィルム１の表面にＰｄ触媒２を介して無電解めっき法で導体薄膜である導体シード層３を形成する導体薄膜形成工程と、この導体薄膜形成工程によって導体シード層３が形成された液晶ポリマーフィルム１とこの導体シード層３とを融点より低い温度でフィルム面方向のせん断力を加えつつ熱圧着する熱圧着工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、吸着したキレート剤を不活性化するとともに、置換及び還元めっき法のＡｕイオン及び生成したＡｕ核を捕捉しないようにし、パターン外の析出やブリッジ発生がない、絶縁性配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明に係る絶縁性配線基板の製造方法は、金属により導体パターンを形成した絶縁性配線基板に置換Ａｕめっきを行うに際し、可溶性含イオウ有機化合物を添加したノーシアン置換型無電解Ａｕめっき液により該置換Ａｕめっきを行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、芳香族ポリアミドフィルムからなるシート状基材と銅の薄膜層との間の密着性を向上することにある。
【解決手段】銅薄膜層と芳香族ポリアミドフィルムからなる基材とが、ニッケルとクロムからなる合金層を介して積層され、該合金層中のクロムの割合が２〜５重量％であるフレキシブルプリント回路用基板。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、芳香族ポリアミドからなるシート状基材と銅の薄膜層との間の密着性を向上することにある。
【解決手段】芳香族ポリアミドからなるシート状基材上にニッケルとクロムからなる合金を主成分とする金属薄膜層、および銅の薄膜層を有するフレキシブルプリント回路用基板であって、該シート状基材の該金属薄膜層が接触している表面粗さが０．０００１＜Ｒa＜０．２μｍの範囲であるフレキシブルプリント回路用基板。 （もっと読む）

【課題】 多数の金型を利用し大面積のパターンを均一に形成して、多数の金型を順次に分離させて金型と絶縁層間の離形問題を防止するためのインプリント法を利用した印刷回路基板の製造方法に関する。
【解決手段】 それぞれ回路パターンに対応するパターンが形成されている多数の金型と、絶縁層が積層されたベース基板を整列させる工程と、前記絶縁層に前記多数の金型から転写させて、前記絶縁層を硬化させる工程と、前記絶縁層から前記金型を分離させることで、前記絶縁層に回路パターンの溝を形成する工程と、前記絶縁層及び前記回路パターンの溝内部に無電解方式で導電層を形成する工程と、前記無電解導電層に電解メッキ層を形成する工程と、及び前記絶縁層が露出されるまで、前記無電解導電層及び電解メッキ層を研磨する工程を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、ドライ処理およびドライ処理装置なしに、アディティブ法により製造することのできるアンダーカットのない導体回路、およびその製造方法を提供する。本発明のプリント配線板は、アンダーカットを埋めるべく追加めっきを行うことにより製造された、アンダーカットのない導体回路を有する。
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