【課題】 半導体回路形成用フィルムを使用して半導体回路を形成する際に、電極を含む転写側樹脂層と該回路形成用フィルムを構成する接着剤層との剥離性を良好にすることにより、電極表面への接着剤層の残存を防止し、電気特性に優れた半導体回路を提供する。
【解決手段】 樹脂成分に発泡剤を含有させた接着剤層を介して、有機フィルムと電極を貼着させて半導体回路形成用フィルムを作製し、該電極上に転写側樹脂層および支持板を順次積層した後、転写側樹脂層と接着剤を容易に剥離し、転写側樹脂面に電極の一端を露出した半導体回路を製造する。 （もっと読む）

【課題】多層配線板の最外導体層上に電解金属めっきを施す工程を有する多層配線板の製造方法において、当該電解金属めっきを施す際、めっき析出導体と給電部が同一の導体層ではなく、従来であれば、おもて面のめっき析出導体に裏面から電流を供給する、もしくは裏面のめっき析出導体におもて面から電流を供給する必要がある構造の多層配線板を製造する場合にも、最外導体層上に電解金属めっきを均一な厚みで施すことが可能な多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】最外導体層形成後、電解金属めっきを施す工程の前に、表裏の最外導体層同士を電気的に接続する層間接続部を非製品領域に形成する。 （もっと読む）

【課題】微細配線形成や電気特性、製造コストの上で有利であり、尚且つ信頼性が高く、高周波特性が良好なプリント配線基板の製造方法及び多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】離型フィルムの片面に熱硬化性樹脂組成物（Ａ）を塗布・乾燥する工程、絶縁基材の両面に前記離型フィルムを熱硬化性樹脂組成物塗布層が内側となるように貼り合わせる工程、離型フィルムを貼り合わせた絶縁基材の所望の位置に貫通孔を形成する工程、貫通孔に導電性樹脂ペーストを充填させる工程、熱硬化性樹脂組成物を絶縁基材表面に残し両面の離型フィルムのみを剥離する工程、離型フィルム剥離済みの熱硬化性樹脂組成物付き絶縁基材の表面に銅箔を加熱接着する工程、絶縁基材表面の銅箔をパターンニングする工程を有するプリント配線基板の製造方法であって、前記銅箔の表面の十点平均粗さがＲｚ＝２μｍ以下であるプリント配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】可撓性を持つ一般的なプラスチック基板上に、導電パターンを簡単な処理により形成すると供に、低温で配向加圧する簡単な処理を行う装置を用いて導電性パターンを容易に作成する導電パターン形成フィルムと、そのための導電パターン形成方法及び導電パターン形成装置を提供する。
【解決手段】導電パターン形成フィルムは、可撓性を有するフィルム基板上に、金属又は半導体の粉体又は微粒子が分散して充填された導電性ペーストを加熱しながら加圧して形成したパターンを設けてある。導電パターン形成装置は、平らな載置面を有する試料設置台と、載置面に対し移動自在に対向配置された圧力印加用駆動体からなり、前記圧力印加用駆動体は下面に金属球体を設けた金属平板からなる支持台を有する。 （もっと読む）

【課題】試料が焼損することのないイオンガン処理方法を提供すること。
【解決手段】試料台上に、絶縁体およびイオンガン処理を施す試料をこの順に配置した状態で、前記試料にイオンガン処理を施すことを特徴とするイオンガン処理方法。 （もっと読む）

【課題】作業性がよく、しかもパターン金属層に厚みがあっても製造の容易性及びパターンの信頼性に優れているフレキシブル基板を簡便な方法で製造しうるフレキシブル基板の製造方法を提供。
【解決手段】本発明のフレキシブル基板の製造方法は、液晶ポリマー層にパターン金属層が埋設され、前記ポリマー層面とパターン金属層の外側表面とが略同一平面上に位置するように形成されるフレキシブル基板の製造方法において、液晶ポリマー層上に凸状の任意のパターン金属層を有するパターン金属層付基板を準備する工程、及び、前記パターン金属層付基板を前記液晶ポリマーの熱変形温度以上の温度で加熱・加圧して前記液晶ポリマー層にパターン金属層を相対的に埋設させる工程からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂と銅又は銅合金の十分な密着性が得られ、従来のスズ又はスズ合金層では問題になっていたデンドライトによるイオンマイグレーションが生じることがなく、高ガラス転移点（Ｔｇ）樹脂との密着性も向上できる対樹脂接着層及びこれを用いた積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の対樹脂接着層は、樹脂と、銅又は銅合金層とを接着するための、銅又は銅合金からなる対樹脂接着層であって、前記対樹脂接着層は、多数の銅又は銅合金の粒子が集まり且つ粒子間に空隙が存在し、表面においては複数の微細孔が存在したサンゴ状構造の金属層で形成されており、前記微細孔の平均径は１０ｎｍ〜２００ｎｍの範囲にあり、前記微細孔は金属層表面の１μｍ²あたり平均２個以上存在している。 （もっと読む）

【課題】インクジェット印刷のインキ滴が入る溝を、簡便にしかも低コストで形成するための被印刷基材の製造方法の提供。
【解決手段】インクジェット印刷用被印刷基材の製造方法であって、（ｉ）表面にパターンが形成された凸版印刷版、グラビア印刷版、オフセット印刷版から選択される少なくとも１種類の印刷版を用いて、被印刷基材上に樹脂インキを塗布することにより樹脂パターンを形成する工程、その後、（ｉｉ）該樹脂パターンから溶剤を除去する方法、該樹脂パターンを熱硬化させる方法、該樹脂パターンを光硬化させる方法から選択される少なくとも１種類の方法によりインクジェット印刷のインキ滴が入る溝を形成する工程を含むインクジェット印刷用被印刷基材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】液晶ポリマーフィルムを絶縁体として用いた電子回路基板における層間の密着性をより一層高め、ボイドや短絡の発生等を顕著に抑制することができる電子回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】電子回路基板の製造方法は、液晶ポリマーフィルムを積層して熱圧着するに当たり、少なくとも１の液晶ポリマーフィルムの片面または両面に、回路パターンを形成する工程；各液晶ポリマーフィルムの片面または両面を、８０容積％以上の酸素雰囲気下、１８Ｐａ以下の真空度でプラズマ処理する工程；および、液晶ポリマーフィルムのプラズマ処理した面を対向させて積層し、熱圧着する工程；を含む。 （もっと読む）

【課題】環境負荷の少ないエッチング液で、工程数が少なく、プラスチック基板に対しても適用可能な低温処理で、高伝導率の導電性パターンを形成することができる方法を提供する。
【解決手段】少なくとも、基材に平均粒子径が１ｎｍ以上５０ｎｍ以下の金属粒子と水性溶剤とを少なくとも含む導電性インク組成物を塗布する工程、続いて該インク組成物を乾燥する工程、続いて乾燥した該インク組成物上にエッチングレジストのパターンを印刷法で形成する工程、続いて前記各工程を経た基材を水に浸漬し、該エッチングレジストインクが形成されていない領域に存在する乾燥した該インク組成物を除去する工程、続いて該エッチングレジストを除去する工程、続いて前記各工程を経た基材を熱処理して導電性を発現させる工程を含むことを特徴とする導電性パターンの形成方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】部品の両面実装を可能とする基板を簡便に得られる、回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】液滴吐出法を用いて、キャリアシートＰ上に導電性材料を配置し、導電性材料を焼成して導電部１０を形成する。そして、液滴吐出法を用いて、導電部１０の少なくとも一部を露出させるように、キャリアシートＰ上に基材材料を配置し、基材材料を硬化させて基材１１を形成する。そして、液滴吐出法を用いて、基材１１から露出する導電部１０に接続させるように、基材１１上に導電性材料を配置し、導電性材料を焼成して他の導電部１２を形成し、液滴吐出法を用いて、他の導電部１２の少なくとも一部を露出させるように、基材１１上に絶縁材料を配置し、絶縁材料を硬化させて絶縁層１３を形成する。そして、導電部１０及び基材１１からキャリアシートＰを剥離する。 （もっと読む）

工程は電解めっき銅金属配線で基板の表面を金属配線するために提供され、工程は電解組成物に基板を浸漬することによって電気導電性ポリマー上に銅を電解的に堆積しそして電子の外部源を供給することからなり、ここで電解組成物は銅イオンからなりそして約０．５と約３．５の間のｐＨをもつ。他の観点で、工程は電解めっき銅金属配線で誘電性基板の表面を金属配線するために提供され、工程は誘電性基板の表面に電気導電性ポリマーを形成するために誘電性基板の表面に電気導電性ポリマーを形成するための前駆体そして少なくとも約０．１ｇ／ＬのＭｎ（ＩＩ）イオンの初期濃度を提供するに十分な量のＭｎ（ＩＩ）イオン源からなる触媒組成物中に基板を浸漬し、そして前記電気導電性ポリマー上に銅を電解堆積することからなる。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ実装により実装される半導体素子との接触不良を防ぐことができるプリント配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
本発明のプリント配線基板１は、少なくとも１つの絶縁体層３４と、最外層の絶縁体層３４の少なくとも一方の外表面に形成された配線パターン３３とを備え、該配線パターン３３は該最外層の絶縁体層３４の表面から外方に向けて０．１〜１０μｍの範囲で突出している。前記最外層の絶縁体層３４は、エポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリエーテル・エーテル・ケトン樹脂、液晶ポリマーからなる群から選ばれる１種の樹脂を該最外層の絶縁体層３４全体の３５〜８０重量％の範囲で含有する材料から成る。 （もっと読む）

【課題】高精細な電極が正確且つ簡便に配線される配線基板の製造方法、およびその配線基板製造方法に用いられるマスクを提供すること。
【解決手段】エッチングガス２６が付与される間、磁性体で構成される閉塞部２４は磁力により撥水層１８側へ強く引きつけられ、撥水層１８と閉塞部１９とが強く密着する。よって、撥水層１８と閉塞部２４との間へのエッチングガス２６の回り込みが抑制され、閉塞部２４に密着する撥水層１８の分解が確実に抑制される。一方で、撥水層１８に対して離隔して配置される網状支持体２２は非磁性体で構成されるので、網状支持体２２は磁力の影響を受けず、撥水層１８側に垂れることが抑制される。そして、塗布される電極材料２８は親水性であるので、撥水層１８が残存した領域には滲まない。よって、高精細な電極であっても、正確且つ簡便に配線することができる。 （もっと読む）

導電性金属層または誘電体回路基板層と、この導電性金属層または誘電体基板層上に配置されている接着剤層とを含む回路材料であって、接着剤がポリ（アリーレンエーテル）と、ポリブタジエンまたはポリイソプレンポリマーとを含む回路材料。
（もっと読む）

【課題】カールが著しく低減された、液晶ポリエステル積層フィルムの製造方法を提供する。また、当該製造方法にて得られる、フレキシブルプリント配線板用途として好適な液晶ポリエステル積層フィルムを提供する。
【解決手段】［１］芳香族液晶ポリエステルからなる樹脂層と金属箔とを備えた積層フィルムの製造方法において、積層フィルムの金属箔側が内側となるようにロールに巻き取り、積層フィルムをロール状に巻き取った状態で加熱処理することを特徴とする液晶ポリエステル積層フィルムの製造方法。
［２］積層フィルムをロール状に巻き取った状態で、２００〜３５０℃の温度で加熱処理する、［１］の製造方法。
［３］［１］または［２］記載の製造方法で得られる、液晶ポリエステル積層フィルム。 （もっと読む）

本発明は金属積層板の製造方法に関し、より詳しくは絶縁体からなる基材フィルムの片面または両面に特殊な構造を有する銀錯体化合物を利用して導電性層を形成してこの導電性層の外側に金属を電解メッキして金属積層板を製造する方法に関するものである。また、本発明は大量生産が可能であり、工程が簡単で不良率が少なくて製造単価が低廉な金属積層板を製造する方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】液滴吐出装置を用いて、構造的に安定な多層構造を形成すること。
【解決手段】多層構造形成方法は、第１絶縁材料層と、第２絶縁材料層と、液滴吐出装置によって形成された導電性材料層と、を一度に加熱して、第１絶縁層と、前記第１絶縁層上に位置する導電層と、前記第１絶縁層と前記導電層とを覆う第２絶縁層と、を形成するステップを含んでいる。 （もっと読む）

本発明は、非導電性支持体（１）上に構造化導電性表面（３、１１）を製造するための方法に関する。この方法では、第１のステップにおいて、支持体（１）上に第１の平面の構造化および／または全領域導電性表面（３）を塗布し、第２の平面の構造化および／または全領域導電性表面（１１）が第１の平面の構造化および／または全領域導電性表面（３）と交差し、第１の平面の構造化および／または全領域導電性表面（３）と第２の平面の構造化および／または全領域導電性表面（１１）との間に電気接点が生じないようにする位置に、第２のステップにおいて絶縁層（９）を塗布し、第３のステップにおいて、第１のステップに従って第２の平面の構造化および／または全領域導電性表面（１１）を塗布し、第２および第３のステップを任意選択で繰り返す。 （もっと読む）

【課題】 優れた電磁波シールド性を得ることができる立体回路部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁基板１に、カーボンナノチューブ７を含む金属膜６を内側面に設けた凹部２を形成し、ノイズから遮断されることが必要なセンサ素子４を凹部２内に配置することで、センサ素子４をカーボンナノチューブ７を含む金属膜６で包囲する。 （もっと読む）