【課題】 ポリフェニレンエーテル樹脂を含有する電気絶縁材料から成る絶縁基板および該絶縁基板の表面に埋入された配線導体とソルダーレジスト層やビルドアップ樹脂層等の絶縁樹脂層との密着強度に優れた配線基板を提供すること。
【解決手段】 ポリフェニレンエーテル樹脂を含有する電気絶縁材料から成り、主面に銅箔から成る配線導体２が埋入された絶縁基板１を準備する工程と、絶縁基板１の主面および該主面に埋入された配線導体２の露出面をブラスト処理する工程と、該ブラスト処理された配線導体２における露出面から２〜４μｍの厚みの表層部をエッチング除去する工程と、表層部がエッチング除去された配線導体２の露出表面を粗化液で粗化処理する工程と、絶縁基板１の主面および配線導体２の露出表面上に該露出表面を部分的に覆う絶縁樹脂層３を被着させる工程と、を含む配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】視界性が良好でありかつ美観を損なうことのないフィルムアンテナ基材であって、次工程、検査工程、耐久性試験下などにおいてもアンテナエレメントが基材から容易に剥離せず、密着性の良いフィルムアンテナ基材を提供する。
【解決手段】透明樹脂層を含む透明基材上に金属配線層からなるアンテナエレメントが積層されているフィルムアンテナ基材において、上記金属配線層の断面形状は、断面形状全体又は断面形状の上部が台形状であって、当該金属配線層は、少なくとも上面の一部又は上記台形状の一部が透明樹脂層からは露出し、少なくとも最大幅の部分から下の部分が上記透明樹脂層に埋設されてなるフィルムアンテナ基材。金属配線層の断面形状の台形部分の高さが０．１〜１０μｍ、断面形状の台形部分の側辺の角度が３０〜８０°の範囲内であることが好ましい。 （もっと読む）

０．５〜２５ｎｍの重量平均粒径を備える銀粒子及び水性担体液を含む水性分散液を調製する方法であって、ｉ）少なくとも１つの銀塩、水性担体液及び前記粒子のための安定剤を含む混合物を提供する工程と、ｉｉ）反応混合液を形成するために前記混合物を非イオン性又は共有結合還元剤と接触させる工程と、ｉｉｉ）前記少なくとも１つの銀塩が前記還元剤と反応して銀粒子及び酸を含む分散液を形成することを誘発する工程とを含み、工程ｉｉｉ）はアニオン交換樹脂の存在下で部分的若しくは完全に実施され、それにより前記酸は前記樹脂由来のヒドロキシドイオンと交換される、及び／又は前記樹脂によって吸収される方法。 （もっと読む）

【課題】ランドを用いなく、回路パターンとビアとの間の電気的接続を提供することにより回路パターンの密集度を向上できる印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の印刷回路基板製造方法は、第１キャリアに層間連結体を形成する段階と、第１キャリアに、層間連結体が露出するように絶縁層を積層する段階と、第１キャリアを除去する段階と、層間連結体と電気的に接続するように絶縁層に回路パターンを形成する段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 隣接する配線導体間にエレクトロマイグレーションが発生することがなく配線導体間における電気的な絶縁信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】 転写用基材フィルム６の一方の主面に被着された粘着層７上に金属箔から成る配線導体８が剥離可能に保持されて成る転写シート９を、未硬化の熱硬化性樹脂組成物を含有する絶縁シート１の主面に配線導体８が接するように重ねるとともに絶縁シート１に対して所定温度で圧接することにより配線導体８を絶縁シート１の主面に埋入させた後、絶縁シート１の主面から転写用基材フィルム６を粘着層７とともに引き剥がすことにより絶縁シート１の主面に配線導体８を転写する工程を含む配線基板の製造方法であって、粘着層７の厚みが配線導体８の厚みの０．９から１．５倍である。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの精密な配置を実現できながら、支持基板を再利用することができ、また、簡便かつ短時間で配線回路基板を得ることができ、さらには、製造コストを低減することのできる、配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】支持基板２とベース絶縁層３とをそれぞれ用意し、ベース絶縁層３の表面を、予め活性化処理した後、活性化処理されたベース絶縁層３の下面を、レーザー光９を用いて支持基板２と接合し、ベース絶縁層３の上に導体パターン４を形成し、その後、支持基板２を除去することにより、配線回路基板１を得る。 （もっと読む）

【課題】回路不良部において除去した修正屑を周辺に飛散させずに排出し、プリント配線板の製造の歩留まりを向上させるとともに、修正作業の効率化を図る。
【解決手段】プリント配線板１に形成された回路の外観検査に際し、カメラ４に撮影された回路不良部の周辺の上に透明で筒状の治具６を配置し、治具は、側面部に開口８を有し、開口に対向する側面部に、吸引装置１３に接続されるホース１４の接続部１２が配設されており、治具内部において回路不良部の修正を行い、除去した修正屑を吸引装置１３によって治具の外部に排出する。 （もっと読む）

【課題】グラビア印刷の凹版やオフセット印刷のブランケットから転写率を高くして印刷不良の発生を少なくすることができる印刷用基材を提供する。
【解決手段】溶媒で膨潤し、タック性を発現する樹脂を０．１〜５０μｍの厚みの受容層として形成する。受容層に導電ペーストを印刷することによって、導電ペースト中の溶媒で受容層が膨潤して受容層にタック性（粘着性）を発現させることにより、受容層と印刷された導電ペーストとの密着性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】光学的異方性の溶融相を形成する熱可塑性液晶ポリマーフィルムから形成され、接着剤を用いることなく熱接着により形成できる多層回路基板を提供する。
【解決手段】多層回路基板１０は、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの少なくとも一方の面に導体回路１２が形成された基板層１１と、前記基板層１１の回路形成面に対して、接着面１３ａを対向させて熱圧着されている接着性フィルム層１３と、を少なくとも含む。
前記接着性フィルム層１３は、熱可塑性液晶ポリマーフィルムであり、この接着性フィルム層１３の接着面１３ａは、ナノインデンテーション法によって測定された硬度０．０１〜０．１ＧＰａを有している。 （もっと読む）

【課題】被加工物全体のバラツキだけでなく、局所領域のバラツキも改善させることができるように硬度差を持つ二重コア構造の研磨用ブラシおよびこれを用いたプリント基板の製造方法の提供。
【解決手段】本発明の研磨用ブラシ１００ａは、回転軸１２０と、回転軸１２０の外面に形成された内部コア１４０と、内部コア１４０より高い硬度を有し、内部コア１４０の外面に形成された外部コア１６０とを含んでなり、本発明の研磨用ブラシ１００ａを用いたプリント基板の製造方法は、ベース基板の一面に塗布された絶縁層にトレンチを加工する段階と、前記トレンチを含んで前記絶縁層にメッキ層を形成する段階と、回転軸の外面に形成された内部コアに、前記内部コアより高い硬度を持つ外部コアを含む研磨用ブラシによって、前記メッキ層の平坦化のために研磨する段階と、前記絶縁層の表面まで前記メッキ層をエッチングする段階とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】多層回路基板の製造における、絶縁樹脂膜へのレーザ照射によるビアホール開口部形成の際、前記開口部底面に生じる樹脂残渣であるスミアの除去を、絶縁樹脂膜上に高密度導電膜パターン形成可能の様に実施する。
【解決手段】絶縁基板上の導電膜（パターン）上の所定位置に、樹脂膜に対して密着性を低下させるダミー膜パターンを形成し、その上に絶縁樹脂膜、更にその上に保護膜を積層し、前記所定位置においてレーザ照射を行い絶縁樹脂膜にビアホール開口部を形成するようにする。こうすることで、短時間のプラズマ処理によるスミア除去が可能で、絶縁樹脂表面の粗面化を回避でき、その結果、高密度で高アスペクト比の導電回路パターン（電気銅めっきパターン）を容易に形成でき、これの適用で、ビルドアップ法による高密度な導電回路パターンを有する多層回路基板の製造を可能にする。 （もっと読む）

金属表面のはんだ付け性を向上させる方法であって、はんだ付けする前に金属表面に銀めっきを施し、メルカプト置換又はチオ置換シラン化合物を含む添加剤で浸漬銀めっきを処理する方法を開示する。好ましい後処理は、３−メルカプトプロピルトリエトキシシラン及び／又は３−オクタノイルチオ−１−プロピルトリエトキシシランを含む。 （もっと読む）

【課題】生産性、微細化、及び高導電性を持つプリント配線基板作製用の金属供給用フィルム及びそれを用いた簡便なプリント配線基板の作製方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板作製工程で用いる金属供給用フィルムであって、樹脂基板上に形成された触媒パターン上に、加熱により金属を供給し析出させる機能を有することを特徴とする金属供給用フィルム。 （もっと読む）

【課題】インクジェット方式を用いて微細な回路パターンを形成し、このような回路パターンとベース基板との間の接着力を向上させることができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板の製造方法は、熱可塑性樹脂層が形成されたベース基板を提供する工程と、インクジェット方式を用いて熱可塑性樹脂層に導電性インクを吐出して回路パターンを形成する工程と、回路パターンを熱可塑性樹脂層の溶融点より低い温度に加熱して乾燥する工程と、回路パターンを加熱して焼結する工程と、熱可塑性樹脂層を加熱し、回路パターンを熱可塑性樹脂層に加圧して熱可塑性樹脂層に回路パターンの少なくとも一部を埋め込む工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】パッドに外部接続端子等を接合したときの引っ張り強度を高め、パッドが剥離するといった不良モードを大いに減らし、実装の信頼性向上に寄与すること。
【解決手段】配線基板１０は、最外層の絶縁層１２の開口部から露出するパッド１１Ｐを備える。パッド１１Ｐは、配線基板１０からその表面が露出した金属層２１と、該金属層上に設けられ、基板内部のビア（１３）に含まれる金属が該金属層に拡散するのを防止する金属層２２と、該金属層２２とビアとの間に設けられ、該金属層２２よりも酸化され難い金属層２３とを有し、この金属層２３の厚さは相対的に厚く、好適には金属層２２の厚さの３倍以上に選定されている。さらに、金属層２３の側面、及びビアと接続される側の面が、粗面化されている。 （もっと読む）

【課題】クラックの発生を抑制してパッドの密着強度を高め、製品としての信頼性の向上を図り、ひいてはマザーボード等との接続信頼性の向上に寄与すること。
【解決手段】配線基板は、最外層の絶縁層１２の開口部から露出するパッド１１Ｐを備える。このパッド１１Ｐは、配線基板からその表面が露出した第１の金属層２１と、該金属層上に設けられた第２の金属層２２と、該第２の金属層と基板内部のビア１３との間に設けられた第３の金属層２３とを有する。このパッド１１Ｐの平面形状に対して、第２の金属層２２の平面形状が小さく形成されている。第２の金属層２２の周縁部は、その厚さと同じ分だけ、パッド１１Ｐの周縁部から内側に後退している。 （もっと読む）

【課題】従来の熱可塑型の導電性インキを使用した印刷による導通回路の形成に於いて、優れた導電性を実現するためにはバインダー樹脂がハロゲン元素を含む必要があった。しかし、そのような導電性インキでは、ハロゲン元素が含まれているため、環境への負荷が大きい。また、ハロゲン元素を含むバインダー樹脂はITOフィルムに対する密着性が悪く、導電回路としての信頼性の点で難点がある。
【解決手段】本発明の導電性インキは、銀およびバインダー樹脂を含有する導電性インキにおいて、バインダー樹脂がポリエステル樹脂を含み、銀がタップ密度2.0〜10.0 g/cm³、BET比表面積0.4〜5.0 m²/g、平均粒径0.1〜20 μmであるフレーク状の銀粉であり、更に金属キレートがアルミニウム、ジルコニウム、チタン原子を分子中に１種類以上含むことを特徴とする導電性インキ。 （もっと読む）

【課題】インクジェット方式で形成される回路パターンと絶縁層との間の接着力を向上させることができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板の製造方法は、絶縁層に無電解メッキ層を形成する工程と、無電解メッキ層にインクジェット方式で導電性インクを塗布して回路パターンを形成する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、微細配線が形成されるような多層プリント配線板においても絶縁信頼性が高く、信号応答性に優れた多層プリント配線板の製造方法およびその方法で得られた多層プリント配線板および半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明の多層プリント配線板の製造方法は、基板の少なくとも一方の面側に、熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物で構成される絶縁層を積層してなる多層プリント配線板の製造方法であって、基板の少なくとも一方の面側にキャリア層付き絶縁層を加熱しながら積層して積層体を得る積層工程と、前記積層体の所定の部分にレーザを照射して、キャリア層および絶縁層を貫通する孔を形成する穿孔工程と、前記孔の内面に対してデスミア処理するデスミア工程と、前記デスミア工程後に、前記積層体から前記キャリア層を剥離する剥離工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】液滴吐出ヘッドの走査方向に交差する方向に線画像を描画する場合であっても、画質劣化の抑制される液滴吐出装置を提供する。
【解決手段】液滴吐出装置によれば、記録媒体上に異なる方向に延伸された複数種類の線画像が形成対象の線画像である場合であっても、各線画像の延伸方向と主走査方向Ｘとが同一となるように調整した後に、液滴吐出ヘッド１４の主走査方向Ｘへの移動によって該線画像を形成する。このため、形成対象の各線画像の全てについて、液滴吐出ヘッド１４の主走査方向Ｘの移動に伴う液滴の吐出により線画像形成が行われることとなる。 （もっと読む）