【課題】基材と導体金属とを高いピール強度で接合することができ、しかも回路設計の自由度が高く、立体回路基板を簡易且つ効率的に製造可能な立体回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】電気絶縁性を有する熱可塑性の耐熱フィルムを三次元形状に成形して基材12を得る基材成形工程S1、基材12の表面に設けられる導電回路Cの電気絶縁部Iに対応する部分に、当該部分の表面を被覆するよう予め三次元形状に成形したマスク20を装着する回路マスク装着工程S2、基材12のマスク20の非被覆部分である導電回路C形成部分に導電ペースト14aを塗布した後、マスク20を取り外すと共に、導電ペースト14aをキュアして導電コート層14を得る導電ペースト塗設工程S3、及び導電コート層14の表面に導体金属を電気めっきして導体めっき層16を得る電気めっき処理工程S4で構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線間における絶縁信頼性、耐マイグレーションに優れたプリント配線板の製造方法及びその方法に用いる洗浄液を提供する。
【解決手段】基板上に樹脂層と導体パターンとを有するプリント配線板の製造方法であって、（ａ）基板上の樹脂層表面に導体パターンを形成する導体パターン形成工程と、（ｂ）導体パターンを形成してなるプリント配線板を、有機酸、含窒素化合物、及び、金属イオンの還元剤からなる群より選択される少なくとも１種を含有する洗浄液で洗浄し、金属残渣を除去する洗浄工程と、を有するプリント配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 ガス発生やそれに伴う膨れの発生がなく、信頼性の高い層間接続を実現することが可能な導電ペーストを提供する。
【解決手段】 導電金属材料と樹脂材料とを含有する導電ペーストである。導電金属材料としては、高融点金属と低融点金属を含有し、且つ低融点金属としてＳｎを含有する。樹脂材料としては、熱可塑性のポリエステル樹脂を含有する。Ｓｎの含有量は、導電金属材料全体の２０質量％〜３０質量％である。 （もっと読む）

【課題】孔又は溝を備えた基板を被めっき体として銅を電気めっきすることによって得られる新たな銅めっき体及びその製造方法の提供。
【解決手段】１価の銅イオンと錯体を形成し、１価の銅イオンとの錯化定数が１×１０³より高い値を示し、且つ使用環境下において１価の銅イオンと形成する錯体の溶解度が０．５ｇ／Ｌ以上の銅錯化剤、若しくは、１価の銅イオンと錯体を形成し、１価の銅イオンとの錯化定数が１×１０³より高い値を示し、且つ２価の銅イオンとの錯化定数が１×１０²⁰以下の値を示す銅錯化剤と、水と、銅成分とを含む電解液を用いて、孔又は溝を備えた基板を被めっき体として銅を電気めっきすることによって、孔又は溝の底部に空洞部を残しつつその空洞部の上側に銅を電着させることを特徴とする銅めっき体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】プラスチックフィルムの乾燥時における収縮を防止することができるフィルム固定治具を提供する。
【解決手段】携帯電話等に使用される加熱収縮性のプラスチックフィルム２にスクリーン印刷を行う際に用いるフィルム固定治具１である。薄板状の固定治具本体３と、該固定治具本体３の周縁部又はその近傍において全周又は略全周に亘って設けられたフィルム固定枠４とを備え、プラスチックフィルム２が固定治具本体３上においてフィルム固定枠４により周縁部を固定される。 （もっと読む）

【課題】耐食性に優れた回路を有する回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁性基板１の表面に被覆された金属薄膜２に回路３の輪郭に沿ってレーザＬを照射して、金属薄膜２を回路３の輪郭で除去することによって回路パターンのめっき下地層４を形成し、めっき下地層４の表面に、めっき下地層４の側からＣｕめっき層５、Ｎｉめっき層６、Ａｕめっき層７の順に金属めっきを施すことによって回路３を形成した回路基板に関する。Ｎｉめっき層６とＡｕめっき層７の間に、Ａｕに対して標準電極電位が卑な金属を有する第一中間めっき層８がＡｕめっき層に接して、第一中間めっき層８の金属に対して標準電極電位が貴な金属を有する第二中間めっき層９が第一中間めっき層８に接してそれぞれ形成されている。 （もっと読む）

【課題】
塗布材料を用いた良質な細線パターンとパターン間の良質な狭間隙を有する配線基板，電子回路が作成可能となった。印刷技術の展開で実現可能であるため有機薄膜電子デバイスおよび電子回路の低価格化が実現できる。
【解決手段】
電界効果型トランジスタを有する配線基板において、並列に配置された複数の溝と、これらの複数の溝の一端と連通する共通溝と、前記複数の溝の底部に設けられた金属層と、この金属層と接続して前記共通溝の底部に設けられた電極層とを有し、前記共通溝に設けられた電極層がソース電極若しくはドレイン電極となることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、絶縁樹脂層と配線層との間の密着性に優れた回路基板を提供することを課題とする。
【解決手段】回路基板は、絶縁樹脂層３と絶縁樹脂層３上に形成された配線層９とを有する。絶縁樹脂層の表面にＳｉ−Ｈ基５を生成した付加する。Ｓｉ−Ｈ基５を付加した表面を金属カルボニル化合物で処理して、樹脂／金属直接共有結合（Ｓｉ−金属結合）６を生成する。 （もっと読む）

【課題】微細なパターンを形成するのに有用な金属ナノ粒子ペーストを提供する。
【解決手段】金属ナノ粒子（Ａ）と、この金属ナノ粒子（Ａ）を被覆する保護コロイド（Ｂ）とで構成された金属コロイド粒子、およびこの金属コロイド粒子の分散媒を含むペーストにおいて、前記保護コロイド（Ｂ）を、アミン類（Ｂ１）と、炭素数４以上のカルボン酸（Ｂ２）とで構成する。このような金属ナノ粒子ペーストにおいて、金属ナノ粒子（Ａ）の割合は、例えば、４５〜９５質量％程度であってもよく、金属ナノ粒子ペーストの粘度は、２５℃において、１〜４００Ｐａ・ｓ程度であってもよい。 （もっと読む）

【課題】電子写真方式を用い、導電性材料の塗布性の低下、断線、及び高抵抗化を効果的に抑制することができる配線部材の製造装置及び製造方法を提供する。
【解決手段】配線用部材４に形成すべき配線パターンに対応したマスク６を、電子写真方式によりトナーで、転写用基板２に前記配線用部材へ転写可能に形成するマスク形成手段１８と、前記転写用基板１８に前記トナーにより形成されたマスクを、前記配線用部材へ転写するマスク転写手段２８と、前記配線用部材の前記マスクが転写された面に導電性材料を付与し、前記導電性材料の膜を形成する導電膜形成手段５０と、前記導電性材料の膜が形成された配線用部材から前記マスクを除去するマスク除去手段６０と、を備えることを特徴とする配線部材の製造装置１０。好ましくは可撓性を有する転写用基板を用いる。 （もっと読む）

【課題】 配線板の絶縁基板の耐熱温度よりも高い融点を有し、電子部品のはんだ付け温度に耐えることが可能な金属間化合物からなる導体回路用の導電材料を提供すること。
【解決手段】 導電材料は、第１の金属と、前記第１の金属よりも低い融点を有する第２の金属との金属間化合物と、前記金属間化合物内に分散した、前記第１の金属からなる複数の粒子と、を含む。公知例は、２種類の金属元素の間で形成される合金の融点が各元素の融点よりも低温となることを開示しているが、本願が開示する構成および方法は、第１の金属と、前記第１の金属よりも低い融点を有する前記第２の金属との金属間化合物の融点が前記第２の金属の融点よりも高くなることを利用している。 （もっと読む）

【課題】十分な電気伝導性を有し、高精細であり、且つ導電性パターンと基材との密着性が向上した導電性パターンシートの作製方法を提供すること。
【解決手段】基材上に光触媒活性材料を含有する層を設け、該層に金属化合物を含む溶液を配置し、露光工程によって該金属化合物中の金属を光還元することで配線となる金属パターンを形成することを特徴とする導電性パターンシートの作製方法。 （もっと読む）

【課題】 特に、ガラス基材にシリコーン樹脂を含浸させた無機系絶縁基板を厚膜技術用の基板として使用できるようにした厚膜技術用基板及び回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 ガラス基材にシリコーン樹脂を含浸させた無機系絶縁基板２上に、３０体積％〜４５体積％のポリエーテルエーテルケトン樹脂粉末と熱硬化性樹脂とを含むアンダーコート膜３が形成されている。これにより、前記アンダーコート膜３を、前記無機系絶縁基板２上に硬化後における濡れ性が良好で且つ強い接着強度で形成することが可能である。そして、前記アンダーコート膜３上に厚膜技術にてパターン形状の導電塗膜４を硬化後の濡れ性が良好で且つ強い接着強度にて形成することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】 本願発明は、粗化処理工程の水洗に二流体スプレを使用することにより、エッチング型化学粗化処理の薬液組成を変えることなく、また、被処理体に曲げや折れを発生させずに、低いスプレ圧力で粗化面に付着する金属水酸化物微粒子やスマットの除去を可能とし、微粒子やスマットによる接着性低下を抑止可能な粗化処理装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 金属表面の粗化処理工程と、この粗化処理工程の後段に行われる水洗工程とを備え、上記水洗工程が、２流体スプレにより行われる粗化処理装置。
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パターン化された導電層を提供する方法である。その方法は、絶縁材料を含むビルドアップ層を提供する段階；提供されるパターン化された導電層の予め定められたパターンに従って、ビルドアップ層の選択部分をレーザ照射する段階であって、そのレーザ照射する段階は、予め定められたパターンに従って、ビルドアップ層に予め定められたレーザで弱められた部分を生成するために、前記絶縁材料における前記化学結合の少なくともいくらかの結合エネルギよりも高い光子エネルギを有するレーザ・ビームを使用する段階を含む、段階；予め定められたパターンに従って凹部を形成するために、ビルドアップ層のレーザで弱められた部分を除去する段階；および、パターン化された導電層を形成するために、導電材料で凹部を充填する段階を含む。
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【課題】導電性パターンと基材との密着性が向上し、且つ十分な電気伝導性を備えた導電性パターンシートの作製方法、及び該作製方法で作製された導電性パターンシートを提供すること。
【解決手段】基材上に金属酸化物、バインダー、メルカプト基またはカルボキシル基を含む化合物を含有する下地層を設け、該下地層上に金属を含むインクをパターン状に付与し、形成された金属触媒核上に金属皮膜を形成させることを特徴とする導電性パターンシートの作製方法。 （もっと読む）

【課題】基材と導電性パターンを形成する導電性インクとの接着性の良好な導電性パターンを形成することができるインク受容基材、およびこのようなインク受容基材を用いた導電性パターンの作製方法を提供する。
【解決手段】導電性インクを使用し、表面にラテックス層を設けたインク受容基材に描画することにより、導電性パターンを作製する際、該導電性インクのインク受容基材に対して塗布する単位面積当たりのインク量をＸｐｌ／ｍｍ²、該ラテックス層の乾燥膜厚をＹμｍとした場合、ＹがＸ／６００以上Ｘ／５０以下であることを特徴とする導電性パターンの作製方法及び導電性パターン。 （もっと読む）

【課題】透光性が保たれ、かつ、視野性に優れたフィルムアンテナを提供する。
【解決手段】蒸着法またはスパッタリング法により透明樹脂フィルム（１）の表面にＣｕ被膜を形成するＣｕ被膜形成工程と、該Ｃｕ被膜形成工程の後、硫化アンモニウムの水溶液で処理をすることにより、表面を黒色または褐色に着色させる着色工程と、該着色工程の後、スクリーン印刷法またはフォトレジスト法により配線（２）を形成する配線形成工程とを有する。着色工程と配線形成工程は、実施順序を逆にしてもよい。着色工程では、濃度が０．０１〜０．５質量％である硫化アンモニウムの水溶液に、温度が１５〜６０℃の範囲で、時間が１０秒〜２０分の範囲で、浸漬した後、空気中に３０秒以上放置することにより、Ｃｕ被膜の表面を黒色または褐色に着色させる。 （もっと読む）

【課題】めっきレジスト残さの悪影響を取り除いて、電解めっきで上層配線層の形成と前記ビアホールの穴埋めする多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路形成した内層材２にプリプレグ３とその上層に金属箔４とを積層一体化し、その金属箔を穴形状にパターニングした後レーザーによりビアホール５を設け、電解めっきで上層配線層の形成と前記ビアホールの穴埋めする多層配線基板の製造方法において、上層の配線層上の下地無電解めっき層７の膜厚が半分以下になるまでエッチングで除去してから、電解フィルドめっき９で前記ビアホール５を穴埋めする。 （もっと読む）

導体パターンおよびそのような導体パターンを使用し、印刷する方法が開示される。特定の実施例では、導体パターンは、導電性材料を基板上の支持体の間に配置するによって作製され得る。支持体は、所望の長さおよび／または形状を有する導体パターンを提供するために除去され得る。
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