【課題】ノイズの影響を受けにくくした熱伝導基板とその製造方法及び電源ユニット及び電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】一個以上の孔２２を有する金属板１７と、前記金属板１７の上に固定したシート状の伝熱樹脂層１１と、前記伝熱樹脂層１１に埋め込まれたリードフレーム１０や浮島１２からなる放熱基板の前記リードフレーム１０や浮島１２を形成した表面側とし、前記制御部を、前記金属板１７の孔の中に設置したプリント配線板とし、前記パワー回路部と前記制御部を、前記リードフレーム１０や前記浮島１２に形成した折り曲げ部１３によって電気的に接続させることで、前記リードフレーム１０の上に実装したパワー素子１４と、前記パワー素子１４を制御する制御素子１６との間の配線長を短くすることで、パワー素子１４に起因するノイズの影響を抑制でき、電源ユニットや各種電子機器の高性能化、低コスト化を実現する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高真空度のガス雰囲気中で前処理を行うことで、絶縁基材の表面を粗化することなくシード層と絶縁基材との高い密着強度を有する配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁性を有する絶縁基材１０と、導電性を有し、絶縁基材１０上に設けられたシード層２０とを備え、絶縁基材１０とシード層２０とのピール強度が５．０Ｎ／ｃｍ以上であり、シード層と接する絶縁基材の算術平均粗さが３．１ｎｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】微細パターンを精度良く形成するめっき基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかるめっき基板の製造方法は、基板上の所定のパターン以外の領域に触媒層を設ける工程と、無電解めっき液に前記基板を浸漬することにより、基板上に金属を析出させて所定のパターンの金属層を設ける工程と、基板を水蒸気に曝す工程と、無電解めっき液に基板を浸漬することにより、第１の金属層上にさらに金属を析出させて第２の金属層を設ける工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】高密度実装および配線部の短距離化を実現することが可能な配線モジュールを提供する。
【解決手段】配線モジュールは、複数の電子回路部品３，７と、絶縁部２ａと、該電子回路部品３，７に接続される導電部２ｂと、を基材１上に一体的に保持し、配線部２ｃは積層した前記導電部２ｂによって構成され、前記基材面と該基材面に垂直な方向とにそれぞれ交わる方向にのびて、前記複数の電子回路部品３，７を電気的に接続している。 （もっと読む）

【課題】多孔質の紙及びポリマー基材上又は半導体表面上に低い電気抵抗をもつ導電性のライン及び表面パターンを作製する技術を提供する。
【解決手段】基材上に導電体を作製する方法であって、金属粒子、金属前駆体及びそれらの混合物からなる群から選択された少なくとも１種の成分で構成された導体配合物を基材上に塗布する工程、該導体配合物を負に帯電したイオン性の還元性ガスに曝露しながら、焼結により該成分を金属に変えそして導電体を作製する工程、を含む。 （もっと読む）

【課題】電子写真法による電子装置の新規な印刷方法及び装置を提供する。
【解決手段】電子写真法を使用して基体上に電子装置を印刷する方法及び装置が提供される。方法は実質上３つの工程を有する。第１に、その上に電子装置を印刷する基体（例えば紙、プラスチックフィルム等）のような表面が提供される。第２に、連続する一連のＥＰ印刷ステーションを通して表面がルート決めされる。各ＥＰ印刷ステーションは静電的に帯電可能なドラム又はプレートと、１つの表面支持構造体（例えば転写ローラ、プラテン等）の少なくとも一部とを有し、各静電的に帯電可能なドラム又はプレートは帯電された粒子で形成されるポジ画像を画定する。第３に、一連のＥＰ印刷ステーションの静電的に帯電可能なドラム又はプレート上に画定されたポジ画像が表面上に順次転写される。各ポジ画像は電子装置を形成するための画像層を表す。従って、基体上へのポジ画像の連続的な転写は基体上に電子装置を形成する。 （もっと読む）

【課題】 被加工物の表面及び加工孔の内部の物質を確実に除去することができる被加工物のクリーニング方法及びクリーニング装置、並びにプリント配線板の信頼性を向上させることができるプリント配線板の製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】 クリーニング装置１００においては、貫通孔３が形成されたプリプレグシート１が搬送機構１７で搬送されている。このとき、圧縮空気発生装置１２で圧縮された空気が、空気清浄用フィルタ１８及び空気イオン化装置２０を介して、渦流発生装置を有するブロー噴射部７の吹出し口７ｂから、イオン化された清浄な渦流空気流として噴射され、吹出し口７ｂを形成する壁部７ａの内壁面７ｃ上を経由して外端部７ｄからプリプレグシート１に吹き付けられる。これにより、プリプレグシート１の表面及び貫通孔３の内部の物質を確実に除去することができる。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層表面の粗度が比較的小さいにもかかわらず、該表面に形成された導体層の密着性に優れるプリント配線板を提供すること。
【解決手段】 プリント配線板の製造において、支持フィルム上に樹脂組成物層が形成された接着フィルムを回路基板に積層する工程、樹脂組成物層を熱硬化し絶縁層を形成する工程、熱硬化後に支持フィルムを剥離する工程及び剥離後の絶縁層表面にスパッタ法により導体層を形成する工程を経る。 （もっと読む）

【課題】 電気絶縁層と導体層との密着性が安定的に高く、且つハンダ耐熱性が良好な金属薄膜層の形成方法を提供する。
【解決手段】 電気絶縁性樹脂および硬化剤を含有する未硬化又は半硬化の樹脂層表面に、金属が配位可能な構造を有する化合物を接触させ、次いで硬化させて得られる電気絶縁層上に、（１）酸化処理（２）中和・還元（３）クリーナー・コンディショナー（４）ソフトエッチング処理（５）酸洗処理（６）触媒付与（７）活性化（８）無電解めっきの工程により金属薄膜層を形成する金属薄膜層の形成方法であって、少なくとも工程（２）、（６）、および（７）で用いる水洗水を、活性炭ろ過フィルター、逆浸透フィルター、ナノフィルトレーションフィルター、および限外ろ過フィルターから選択される少なくとも１つのフィルターを通過させ、該水洗水中の全鉄濃度を０．２ｍｇ／Ｌ以下とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と優れた高周波特性を同時に実現することができる多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板１０は、配線回路層１２を介して隣り合う２層の絶縁層１４ａ、１４ｂうちの１つの絶縁層１４ａがポリイミド樹脂層であり、他の１つの絶縁層１４ｂが液晶ポリマー層である積層構造単位１６を含む。この積層構造単位１６は、多層プリント配線板１０の積層構造全体に及ぶものであってもよく、また、積層構造全体のなかの適当な部位に１または複数設けられるものであってもよい。また、積層構造単位において、液晶ポリマー層のポリイミド樹脂層と隣り合う側とは反対側に、さらに配線回路層を介して液晶ポリマー層が設けられる構成のものであってもよい。 （もっと読む）

【課題】原価節減の効果があるコア層、多層基板およびこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】シード層としてニッケル層を含み、コア絶縁層またはプリプレグのような絶縁層と導電層、例えば、銅層との結合力を向上させてセミアディティブ方式で微細な内部回路を形成することができるコア層、多層基板およびこれらの製造方法を提供する。また、コア層に直接微細配線を形成することができるので積層される基板の層数を減らすことができ、形成される無電解ニッケルめっき層の厚みを減らすことができるので基板の薄板化が可能となり、生産性を向上させることができるし、原価を節減することができるコア層、多層基板およびこれらの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 室温から高温までの広い温度範囲で接着性と摺動性に優れ、且つ保存安定性と耐マイグレーション性を併せもつ接着剤組成物を提供する
【解決手段】 接着剤樹脂組成物全体を１００質量部としたときに、下記（Ａ）〜（Ｃ）を満足するポリウレタン樹脂３０〜９０質量部と、エポキシ樹脂１０〜７０質量部を含む接着剤組成物であり、該接着剤組成物を硬化した後のガラス転移温度が５０℃〜２００℃であることを特徴とする接着剤組成物。
（Ａ）ガラス転移温度：４０℃〜１５０℃
（Ｂ）酸価：２００〜１２００当量／ｔ
（Ｃ）数平均分子量：５０００〜１０００００ （もっと読む）

【課題】立体形状を有する樹脂成形体の立体表面に高精細な回路導体パターンを形成することができ、その製造コストを低減させることが可能な、回路導体パターンを有する樹脂成形部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】樹脂成形体１の表面にレジスト２をコーティングし、所定の回路導体パターンに沿ってレーザ照射によりレジスト２の一部を除去して樹脂表面を露出させ、この露出された樹脂表面３に金属蒸着により銅の下地層４を形成し、しかる後に下地層４の上に銅の電解めっきにより金属層５を形成して所定の厚みの回路導体を形成する方法とする。この場合、レーザ照射により、レジスト２の一部を除去して樹脂表面を露出させると同時にこの露出された樹脂表面３を粗面化および／または活性化させても良い。 （もっと読む）

【課題】接着剤なしで、薄く、軽く、軟らかく、丈夫なフレキシブルなプリント基板を量産すること。
【解決手段】転写基板（２１）の一方の面にメッキ用電極層（２０）を形成し、メッキ用電極層（２０）の面上に蒸着重合法により感光性有機高分子材料を絶縁層（１）として形成し、前記絶縁層（１）を加工してメッキ用電極層（２０）上に所定の回路パタ−ン（２）の反転パターンを形成し、前記回路パターン（２）の反転パターンとメッキ用電極層（２０）を使用したメッキによって所定の回路パターン（２）を形成し、前記回路パタンーン（２）上に蒸着重合法により絶縁基体（３）を形成した後、強アルカリ液（２４）に浸漬してメッキ用電極層（２０）を溶かして転写基板（２１）から剥離し、さらにカバーシートとして有機高分子材料の絶縁層（４）を蒸着重合するプリント基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ＲＦモジュールの基板材料として、セラミックス材料で成膜した基板を利用する。
【解決手段】厚い金属ベース１１上にエアロゾルデポジション法でセラミックス材料の絶縁膜１２を形成して、その上にパターン配線１３や既存のチップ部品を実装して二次元回路とした第１二次元回路１を作製し、この第１二次元回路１上に、薄い金属ベース１２上に絶縁膜２２を形成した上にパターン配線２３や既存のチップ部品を実装して二次元回路とした第２二次元回路２と、薄い金属ベース３１上に絶縁膜３２を形成した上にパターン配線３３やモジュール内に実装できない比較的大きな既存のチップ部品を実装した第３二次元回路３を積層して、集積化ＲＦモジュールとする。 （もっと読む）

【課題】高い曲げ強度と、良好な寸法安定性を維持しながら、その表面に形成される金属層の密着強度を向上することができるため、ＭＩＤの一次成形品等として好適に使用することができるめっき用樹脂成形品と、前記めっき用樹脂成形品を一次成形品として用いて形成したＭＩＤとを提供する。
【解決手段】めっき用樹脂成形品は、ＰＰＳ樹脂、球状シリカおよびウィスカを所定の含有割合で含有する樹脂組成物を用いて形成されていると共に、その表面を、ＳＥＭを用いて撮影したグレースケール画像を２階調化処理した黒白２値の画像中に占める、黒領域の面積率が１０〜４０％となるように、前記表面がエッチング処理されている。ＭＩＤは、前記めっき用樹脂成形品を一次成形品として用いて、前記一次成形品の、エッチング処理した表面に導体配線が形成されている。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂層と配線層との間の密着性に優れた多層回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂層と配線層とを含んでなる多層回路基板の製造方法において、絶縁樹脂層表面に、水酸基、カルボニル基およびカルボキシル基からなる群から選ばれた少なくとも１種類の官能基を生成させ、絶縁樹脂層表面をトリアジン化合物および／またはシランカップリング剤で処理し、次いで、パラジウム触媒を用いた無電解金属めっき膜を形成し、さらに無電解金属めっき膜上に金属電気めっき膜を形成させる。 （もっと読む）

【課題】原材料として従来の銅張積層板を使わないで、薄型のプリント基板を製造することができ、従来のプリント基板製造方法で発生した問題点を解決することができる高密度に好適なプリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント基板は、一定厚さを有する第１絶縁層３５、及び前記第１絶縁層３５の両側にそれぞれ付着される一対の第１回路層３４ａ、３４ｂを含んでなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路パターンの再現性に優れるとともに、回路パターンの基板に対する接着性を良好にできる基板、および該基板を用いた電気回路の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の基板は、基材上に多孔質層を有する基板において、前記多孔質層の孔の少なくとも一部が、加熱により塞がれるように構成する。好ましくは、前記多孔質層を構成する樹脂を熱可塑性樹脂とする。本発明の電気回路の製造方法は、前記基板の多孔質層に、回路パターン形成材料を含む流動体を印刷した後、多孔質層を加熱して孔の少なくとも一部を塞ぐ工程を行う。 （もっと読む）

【課題】誘電体層中に結合粒子を有し、その結合粒子を利用して回路構造と誘電体層との間の結合力を強化することによって、微細回路の製造工程の精度を高める回路基板構造およびその誘電体層構造を提供する。
【解決手段】本発明の回路基板の誘電体層構造は、少なくとも一つの誘電体層と、該誘電体層に充填され均一に分散され、絶縁膜に被覆された金属微粒子である複数の結合粒子とを備える。また、前記誘電体層構造を回路基板において応用することが可能であり、前記回路基板構造は、コア基板と、結合粒子を含む誘電体層と、前記誘電体層に形成された回路構造とを備え、該結合粒子により回路構造を前記誘電体層上により強く結合させることで回路基板の微細回路製造工程の精度を高める。 （もっと読む）