【課題】 電子部品の直上に集積回路を安定に配置し、高速伝送時のリードインダクタンスを低減することで信号配線を最適化することのできる部品内蔵型プリント配線板の提供。
【解決手段】 絶縁層に設けられた有底構造の凹部の底部に配置された下部電極と、下部電極を含む凹部に充填された誘電体と、表面が平坦化された誘電体の直上に配置された上部電極とからなるキャパシタを有し、かつ上部電極と表層導体部が同一層に配置されている部品内蔵型プリント配線板；プリント配線板の絶縁層に有底構造の凹部を形成する工程と、当該凹部の底部に導体を付与し、下部電極を形成する工程と、下部電極を含む凹部に誘電体を充填する工程と、当該誘電体の表面を平坦化する工程と、当該誘電体を含む表層部に導体を付与し、誘電体の直上に上部電極を表層導体部と同一層に形成する工程とを有する部品内蔵型プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 ホワイトＰＥＴなどの耐熱性の低い基材に導電性ペーストを印刷、塗布する場合において、１００以下の低温乾燥条件においても良好な導電性、耐屈曲性、耐コネクター挿抜性および鉛筆硬度を有する導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 フレーク状銀粉、還元粘度が０．５ｄｌ／ｇ以上でガラス転移点温度が０〜４０℃のポリエステル樹脂および／または変性ポリエステル樹脂、レベリング剤および／または泡消剤を含むことを特徴とする導電性ペーストは、これらの課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、平坦な銅箔と絶縁基板との接着強度を向上させる、即ち銅箔に粗化処理を施さずとも銅箔と絶縁基板との接着強度を向上させるための銅箔の表面処理方法を提供することである。
【解決手段】銅若しくは銅合金箔と高分子絶縁材料とを接着する前に、銅もしくは銅合金箔の接着表面をＵＶ照射処理することを特徴とするプリント配線板の製造方法で、特にUV照射処理前の時点で銅若しくは銅合金箔表面に有機防錆剤が塗布されている場合に有効である。 （もっと読む）

【課題】 煩雑な操作が不要で、基板及び金属部分をそのままリサイクルすることのできる、金属被覆物及び金属配線基板を提供すること。
【解決手段】 本発明の金属被覆物は、基板表面に剥離層が設けられ、該剥離層上にめっき促進層が設けられ、該めっき促進層上に金属層が設けられた金属被覆物であって、上記剥離層が、シリカ微粒子の多層膜からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層表面に残存する金属残渣が除去可能であり、無電解Ｎｉ／Ａｕめっきの析出異常を抑制する金属残渣除去液、及びそれを用いた高密度化に優れる配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 キレート剤を含み、かつアルカリ性を示す金属残渣除去液。 （もっと読む）

【課題】 高周波信号の伝送に好適で、高密度実装可能な、配線用フィルム基板を提供する。
【解決手段】 配線用フィルム基板を製造する配線用フィルム基板の製造方法であって、有機物樹脂からなる有機物フィルム１の表面に無電解めっき法で導体シード層３を形成する導体薄膜形成工程と、この有機物フィルム１と熱可塑性樹脂からなる液晶ポリマーフィルム４とを導体薄膜を挟んで熱圧着する熱圧着工程と、有機物フィルム１を導体シード層３から剥離する剥離工程と有する。
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【課題】 高周波信号の伝送に好適で、高密度実装可能な、配線用フィルム基板を簡易に提供する。
【解決手段】 配線用フィルム基板の製造方法であって、熱可塑性樹脂フィルムである液晶ポリマーフィルム１の表面にＰｄ触媒２を介して無電解めっき法で導体薄膜である導体シード層３を形成する導体薄膜形成工程と、この導体薄膜形成工程によって導体シード層３が形成された液晶ポリマーフィルム１とこの導体シード層３とを熱圧着する熱圧着工程とを含む。
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【課題】 信号損失が少なく、導体層の密着性に優れた多層プリント配線板を製造する。
【解決手段】 最外層が導体層である内層基板上に、絶縁性重合体と硬化剤とを含有する硬化性組成物を用いてなる未硬化又は半硬化の樹脂層を形成し、この表面に、金属に配位可能な構造を有する化合物を接触させた後、樹脂層を硬化して電気絶縁層を形成させ、次いで当該電気絶縁層表面に親水化処理した後、当該電気絶縁層表面を乾燥させ、更に金属に配位可能な構造を有する化合物を接触させ、その後めっき法により導体層を形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】樹脂部材の表面に金属箔回路パターンをホットスタンプ法により打ち込み形成するに際してその樹脂表面の盛り上がりを有効に阻止するようにした金属箔回路パターン形成方法やその形成体を提供すること。
【解決手段】樹脂部材１０の表面に多数の微細な凹窪み孔１２，１２，・・・を形成し、ホットスタンプ法により打ち込み金属箔回路パターン１６を形成する際に、その金属箔１４の樹脂部材１０への打ち込みにより押しのけられる樹脂が周囲の樹脂部材表面に存在する前記凹窪み孔１２，１２，・・・によって吸収されるようにした。 （もっと読む）

【課題】電子写真方式を適用した配線基板の製造工程において、不要な位置に飛散した金属含有樹脂粒子に基づくリークやショート等の発生を防止する。
【解決手段】基板１１の表面に易エッチング性樹脂層１５を形成する。基板１１上に電子写真方式を適用して金属含有樹脂粒子１６を、配線層１３の形成パターンに応じて転写して、メッキ下地層１２を形成する。次いで、基板１１にエッチング処理を施して、メッキ下地層１２の表面部に存在する樹脂を除去して金属微粒子１７を露出させると共に、易エッチング性樹脂層１５を除去する。不要な位置に付着した金属含有樹脂粒子１６Ａは易エッチング性樹脂層１５と共に除去される。金属微粒子１７を露出させたメッキ下地層１２に金属メッキを施して配線層１３を形成する。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップや各種プリント基板を製造するにあたり、配線板上への回路パターンの形成を、高速、高精度で、かつ、低コストで行うことができる回路パターンの形成方法およびこれにより得られる回路基板を提供する。
【解決手段】 （ａ）光透過性基板１上に、光硬化材料を主成分とする転写層２と、導通層３とを順次形成した後、（ｂ）回路パターンが刻印されたスタンパー１０をプレスして、（ｃ）回路パターンを導通層３および転写層２に同時に転写する回路パターンの形成方法である。好ましくはスタンパー１０の剥離前に、転写層２の硬化を行う。上記回路パターンの形成方法により回路パターンが形成されてなる回路基板である。 （もっと読む）

【課題】 接着強度が高く、かつ耐マイグレーション性に優れたフレキシブルプリント配線基板、およびその製造方法、ならびに複合配線基板を提供する。
【解決手段】 配線層７を酸化性アルカリ溶液に接触させた後、熱処理を施し、金属張積層板２をカバーレイフィルム９と積層し一体化する。配線層７を酸化性アルカリ溶液に接触させることによって、表面に針状酸化物層を形成し、接着剤層３に対する配線層７の接着強度を高めることができる。さらに、熱処理を施すことによって、緻密化された酸化物層８が得られ、マイグレーションの発生を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】無線物品用ループアンテナを製作する、テレホンカード等のスマートカード用回路を製作する、及び電子装置の電磁気シールドを設けるために、金属パターンを非導電性基板上に設ける方法を提供する。
【解決手段】方法は、触媒インクを塗布することで非導電性基板を触媒する、触媒インク中の触媒金属イオン源を関連する金属に還元する、無電解金属を基板面の触媒インクパターンに堆積する、及び電解金属を無電解金属層上にメッキして所望の金属パターンを非導電性基板に製造する工程を含む。触媒インクは、概して、１つ以上の溶媒、触媒金属イオン源、架橋剤、１つ以上のコポリマー、ポリウレタンポリマー、及び任意で、１つ以上のフィラーを含む。 （もっと読む）

【課題】 基材上に配線を形成した立体配線形成体を製造する立体配線形成体において、配線の基材に対する追従性を大きくし、また、配線と基材との密着性を向上させる。
【解決手段】 立体配線形成体１を形成する型１１内に疎水部１３とこの疎水部１３より濡れ性の高い親水部１２とで配線のパターン１４を形成する（ａ）。濡れ性の違いにより親水部１２に触媒２を供給する（ｂ）。触媒２供給後の親水部１２に無電解メッキで配線３を形成する（ｃ）。配線３形成後に型１１内に樹脂４を注入して基材を樹脂成形する（ｄ）。樹脂４成形後に型１１を離型する（ｅ）。 （もっと読む）

【課題】 特に、ピッチ幅を狭小化しても各導電層（配線）間の沿面距離を従来に比べて長くでき、耐マイグレーション性に優れるとともに、基材上に形成される各絶縁樹脂層の突出寸法を、簡単に変えることが出来る基板およびその製造方法と、前記基板を用いた回路基板およびその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 回路基板は、基材１０上に、間隔（ピッチ幅）Ｐ２を空けて設けられた絶縁樹脂層１１と、各絶縁樹脂層１１上に設けられた導電層１３と、を有して構成される。このため、ピッチ幅Ｐ２を狭小化しても各導電層１３間の沿面距離Ｌ２を従来に比べて長くでき、耐マイグレーション性に優れる基板を形成できる。しかも各絶縁樹脂層１１の突出寸法Ｈ２を自由に変えることが出来る。 （もっと読む）

【課題】有機材料を含む絶縁層を積層した多層配線基板において、配線の高密度化や半田耐熱性・絶縁性・高周波伝送特性をともに満足させること。
【解決手段】液晶ポリマー層５の上下面に気孔を有するポリフェニレンエーテル系有機物から成る被覆層６を形成して絶縁層１を作製する工程と、配線導体２が付いた転写用支持フィルムを準備する工程と、絶縁層１と転写用支持フィルムとを位置合わせして加圧した後に転写用支持フィルムを剥離して配線導体２を絶縁層１に埋設する工程と、配線導体２が埋設された絶縁層１を複数重ねあわせる工程とを具備する。 （もっと読む）

本発明は一般に、新規なナノ材料組成物の用途、およびその組成物が使用されるシステムに関し、より詳細には、通常炭素および金属を含むナノ材料組成物に関する。このナノ材料組成物を、反応させる、活性化する、結合するまたは焼結させるためにパルス放出に曝露することができる。あるいは、このナノ材料組成物を、室温で、またはこのような反応、活性化、結合または焼成を起こすための他の手段の下で活用することもできる。材料を反応させる、活性化する、結合するまたは焼結させるための方法であって、ａ．少なくとも１つの寸法が約１ミクロン未満であるナノ材料を含む材料を選択すること、ｂ．該材料をパルス放出に曝露することを含み、該曝露ステップが該材料を反応させる、活性化する、結合する、または焼結させる、方法。
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【課題】 湿度による寸法変動が小さく、低誘電正接、低比誘電率の熱可塑性樹脂を用いて樹脂間の密着強度を確保した高速伝送に適する高密度配線基板およびその製造法を提供する。
【解決手段】 熱可塑性樹脂層の少なくとも一面に導電層が設けられてなる単位基板を重ね合わせて積層配線基板を製造する方法において、熱可塑性樹脂層の各々における少なくとも一方の面を、アルカリ混合溶液を薬液として薬液粗化処理、またはプラズマ粗化処理を施し、前記処理の施された面を他の単位基板の面に重ねて２以上の層を有する積層板を形成し、積層板を加熱、加圧処理することを特徴とする積層配線基板の製造法、および周波数１ＧＨｚ以上における比誘電率が３以下で、誘電正接が0.005以下である熱可塑性樹脂からなる絶縁層の積層として形成され、絶縁層間の常温での90°ピール強度が０．５ｋＮ／ｍ以上である積層配線基板。 （もっと読む）

【課題】電気的に信頼性があり、十分な機械的強度を有する端子付き平面回路およびその製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板１２の上に導体パターン１３をその端末１３ａが前記回路基板１２外に延出するように形成した平面回路を用い、端子１１を前記導体パターン１３の前記端末１３ａに回路基板１２の外で溶接して接合部１４を形成し、次いで、前記接合部１４を前記回路基板１２上に移動、載置し、次いで、前記接合部１４と前記回路基板１２を保護カバー１５で覆い、該接合部１４は前記回路基板１２と保護カバー１５との間に固定されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、配線幅及び配線間隔が０. ２μｍ以上１０μｍ以下の微細な配線パターンを容易に精度よく均一に且つ再現性よく得ることのできる導電性微細パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】 熱可塑性樹脂を主体とする加熱消滅性材料と導電性金属ナノ粒子よりなる加熱消滅性組成物を、所定の微細パターンが形成されている型に塗布し、加熱消滅性組成物層を積層する工程、リバーサルインプリント法により、微細パターンに応じた加熱消滅性組成物層を基材上に転写する工程及び加熱して加熱消滅性材料を除去し、基材に導電性微細パターンを形成する工程からなることを特徴とする導電性微細パターンの製造方法。 （もっと読む）