【課題】可撓性を持つ一般的なプラスチック基板上に、導電パターンを簡単な処理により形成すると供に、低温で配向加圧する簡単な処理を行う装置を用いて導電性パターンを容易に作成する導電パターン形成フィルムと、そのための導電パターン形成方法及び導電パターン形成装置を提供する。
【解決手段】導電パターン形成フィルムは、可撓性を有するフィルム基板上に、金属又は半導体の粉体又は微粒子が分散して充填された導電性ペーストを加熱しながら加圧して形成したパターンを設けてある。導電パターン形成装置は、平らな載置面を有する試料設置台と、載置面に対し移動自在に対向配置された圧力印加用駆動体からなり、前記圧力印加用駆動体は下面に金属球体を設けた金属平板からなる支持台を有する。 （もっと読む）

【課題】凹版オフセット印刷による連続印刷において印刷パターンの形状変動を低減し得る。
【解決手段】インキを凹状のパターンを有する印刷版に充填し、充填したインキを表面にシリコーンゴムシートを有する印刷用ブランケットへ転写した後、印刷用ブランケットから被転写体へインキを転写する凹版オフセット印刷法に使用する印刷用インキが無機粉末又は有機粉末から構成される粉末成分、アクリル樹脂及びメタクリル樹脂からなる群より選ばれた１種又は２種以上を含む樹脂成分及び溶剤成分を少なくとも含有するとき、溶剤成分がフッ素系有機溶剤であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】容易に電子部品の成形を行うことができる立体成形装置を提供する。
【解決手段】ステージ３３と、導電性インク１０をインクジェット機構によりステージ３３に向けて射出する第１の射出手段３１と、絶縁性インク１１をインクジェット機構によりステージ３３に向けて射出する第２の射出手段３２と、第１の射出手段３１および第２の射出手段３２とステージ３３とを相対的に移動させる移動手段３４と、移動手段３４を制御しつつ、第１の射出手段３１および第２の射出手段３２から導電性インク１０および絶縁性インク１１をそれぞれステージ３３の所定位置に向けて射出させるように制御し、導電部分と絶縁部分とを有する電子部品をステージ３３上で立体成形する制御手段３８とを具備する。 （もっと読む）

【課題】オフセット印刷による連続印刷において印刷パターンの形状変動を低減し得る。
【解決手段】インキを凹状パターンを有する印刷版に充填し、このインキを表面にシリコーンゴムシートを有する印刷用ブランケットへ転写した後、ブランケットから被転写体へインキを転写するオフセット印刷法に使用する印刷用インキが粉末成分、樹脂成分及び溶剤成分を少なくとも含有するとき、樹脂成分がアクリル−スチレン系、アクリル−ウレタン系、アクリル−エポキシ系共重合体、ウレタンアクリレート又はエポキシアクリレートを含み、溶剤成分がジエチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、γ−ブチルラクトン、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル等を１種又は２類以上含む。 （もっと読む）

【課題】金属薄膜とポリイミドとの密着性が良好で、改質層の再イミド化が十分に達成され、かつ金属薄膜の浸食が十分に抑制されたポリイミド配線板を安定して生産可能であるポリイミド配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】（１）ポリイミド基板をアルカリ溶液で処理する改質工程；（２）前記ポリイミド基板を、不働態皮膜を形成可能な金属をイオン形態で含有する金属イオン含有溶液で処理する金属イオン吸着工程；（３）前記ポリイミド基板を還元処理することにより金属薄膜を析出させる金属イオン還元工程；および（４）前記ポリイミド基板を酸溶液により処理して前記金属薄膜に対して不働態皮膜を形成する酸溶液処理工程を実施した後、（５）加熱によってポリイミド改質層を閉環処理する熱処理工程；および（６）不働態皮膜を除去する不働態皮膜除去工程を任意の順序で実施するポリイミド配線板の製造方法、および該方法で得られたポリイミド配線板。 （もっと読む）

【課題】樹脂成分を含まない導電性粒子よりなる導電パターン前駆体を、パターン形状を保持したまま、高い転写効率で対象基板にパターンを転写する。
【解決手段】導電微粒子分散液により誘電性薄膜体上に形成された導電パターン前駆体を転写する方法として、現像直後の導電パターン前駆体に残存する液膜を一度除去した後、再び導電パターン前駆体上に溶媒を再供給することで導電性粒子パターンを再帯電する。その後、溶媒を介在させた電気泳動による静電転写により対象基板にパターンを転写する。 （もっと読む）

【課題】高精度で導電性に優れた導電回路を形成することができ、耐変形性や加工性にも優れ、低コストで導電回路パターンを形成することができる導電回路パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】基材表面の光触媒層に配線パターンマスクを通して励起光を照射し、配線パターンに対応した光触媒を活性化させて親水性とした後、光触媒層の全面に導電性材料含有液を接触させることにより、親水性の光触媒部分に導電性材料含有液を付着させ、次いで、導電性材料含有液を乾燥硬化して導電部を形成する。 （もっと読む）

【課題】ホトリソグラフィ技術を用いずに、寸法１μｍ以上、３０μｍ以下のライン配線
、ドット配線を、導電性粒子の凝集体として形成し、良好な導電性を示す導体配線パター
ンとその形成方法を提供する。
【解決手段】本発明の導体配線パターン形成方法では、平板固体基板に凹形状を形成した
凹版を用いて、凹形状が寸法１μｍ以上、３０μｍ以下のパターン形状であり、平均粒径
が１ｎｍ以上、１０ｎｍ未満の導電性粒子を含有する導体材料を用いて、凹版に導体材料を
充填した後に、オフセット印刷方法を用いて、被転写基板に導体材料を転写した後、加熱
工程を経て導体配線パターンを形成する。 （もっと読む）

装置は、統合された検査機能と、材料除去機能と、材料堆積機能とを備える。当該装置は、検査動作、材料除去動作、及び材料堆積動作を同じ光軸に沿って実行する。装置は、部分的に、カメラと、一対のレンズと、１つ又は複数のレーザとを備える。第１のレンズは、検査を受けているターゲット基板上に形成される構造上に光軸に沿ってカメラを合焦させるために使用される。第１のレンズは、検査された構造が材料除去を必要としていると識別される場合、構造上にレーザビームを合焦させて、その構造上に存在する材料を除去するためにも使用される。第２のレンズは、検査された構造が材料堆積を必要としていると識別される場合、レーザビームをリボン上に合焦させて、リボンに形成された埋め込みウェルから流動的複合物を構造に転写するために使用される。 （もっと読む）

【課題】基板に形成されたスルーホール内に金属超微粒子分散液を充填させて基板間の配線を行う場合に、数μｍの微細なスルーホール径に対してスルーホールの高さ方向の長さが長くなってもスルーホール内に金属超微粒子分散液を充填することができ、よってスルーホール内の断線を防止することができる電気接続体、電気接続体の形成方法及びカートリッジを提供する。
【解決手段】液滴吐出装置１０の直径約５μｍ以下、好ましくは約１μｍ以下のノズル１２から基板２２に向けて液滴２４を噴射させ堆積する。液滴２４を複数堆積して形成された液滴堆積体において、最初の液滴３４ａ上の成長起源液滴層３４ｂの固化した直径をＲｍ１、着弾後の液滴を複数堆積して形成された液滴堆積体の最上層の液滴３４ｄの最大直径をＲｍ２としたときに、Ｒｍ１とＲｍ２との比が２：１〜１：１となる。 （もっと読む）

【課題】回路基板として、ガラス基板だけではなく、高分子系材料で構成される基板（被転写体）上などへ、十分な密着性、高透光性、低抵抗、高精細、高信頼性、絶縁性を有し、かつ低コスト、短納期、低環境負荷などの要求を満足させる透明配線を形成するための、金属酸化薄膜素子の転写方法を提供する。
【解決手段】基材上に形成された金属酸化薄膜素子を有する転写体の薄膜素子を選択的に被転写体に転写する方法であって、転写体は基材と薄膜素子の少なくとも一面に光熱変換層を備え、転写体と被転写体を接着層を介して対向し、光熱変換層にレーザ光を選択的に照射し、得られた熱により接着層を選択的に溶融・軟化させ、薄膜素子と被転写体とを選択的に接着させ、選択的に接着された薄膜素子を転写体から離脱させて被転写体に転写層を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱温度の低い基板を溶融することなく、塗布またはパターニングされた金属酸化物粒子を還元焼成することで、導電性の配線パターンもしくは低抵抗の実装部品を安価に形成することが可能な金属酸化物粒子もしくは金属粒子の表面酸化被膜の還元焼成方法及び導電部品の形成方法を提供する。
【解決手段】第三の工程３０の第１焼成により予め粒子表面に形成された有機被膜を除去した上で、第四の工程４０の第２焼成により金属粒子の全体あるいは表面に形成された金属酸化物を還元するようにしたことから、導電性の優れた導電部品を形成することが可能となる。
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【課題】 微細で、付着力が強く、放熱効果のある配線基板を提供する。
【解決手段】 電気配線を形成するための絶縁体からなる基板表面に光触媒粒子を含有する材料からなる光触媒含有層を形成する工程と、前記光触媒含有層上の非配線領域のすべてに樹脂層を形成する工程と、前記樹脂層の形成された基板を少なくとも金属イオン及び犠牲剤を含む溶液に浸漬した後、紫外線を照射し露出している前記光触媒含有層上に金属を析出する工程を含むことを特徴とする配線基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】表面が平滑であっても、絶縁基材との接着力が大きいプリント配線板用金属箔を提供する。
【解決手段】少なくとも片面１ａの表面粗さが、ＪＩＳ Ｂ ０６０１−１９９４で規定するＲｚ値で２.５μｍ以下である金属箔において、その片面１ａには、少なくともＳｉ酸化物サイト２が点在して露出しているプリント配線板用金属箔。 （もっと読む）

【課題】高分子フィルム等の薄膜形成用基材表面に所定のパターンを有する薄膜を、スパッタリング法により形成するに際し、高品質なパターンを効率よく形成することができるマグネトロン型スパッタ装置、及び成膜方法を提供する。
【解決手段】内側に磁場発生手段と冷却手段とが設置され、外周面にスパッタ材料の層が形成されてなる、円筒形状のマグネトロン型回転カソードターゲットと、外周面に所定のパターンで形成された開口を有し、前記ターゲットの外周を取り囲むように、前記ターゲットと離間して設置された円筒形状のマスク部材とを備え、前記マスク部材の外周面に薄膜形成用基材を配置した後、前記ターゲットの内部を冷却手段により冷却し、該ターゲットを円筒軸の周りに回転させながら放電を行うことにより、前記薄膜形成用基材の表面に所定のパターンを有する薄膜を成膜するマグネトロン型スパッタ装置、及びこの成膜装置を用いる成膜方法。 （もっと読む）

【課題】高信頼性、高性能、かつ低価格であり、いわゆるスーパーコネクトに適用可能な配線形成材料、並びに配線及び配線形成方法の提供。
【解決手段】支持体と、該支持体上に、少なくとも発泡層と、配線形成性層とをこの順に有してなり、前記配線形成性層が少なくとも金属ナノ粒子及び光熱変換物質を含有し、前記配線形成材料は、パターン状に光照射されることにより、該光照射された領域に突起状の金属体を形成可能であることを特徴とする配線形成材料である。 （もっと読む）

【課題】熱転写式導電性リボンを実現する。
【解決手段】熱転写式導電性リボンは、第１および第２の側面を有するキャリアウェブと、キャリアウェブの第１の側面の上に配置した導電層とを含む。導電層の一部を関連する対象物に転写して、対象物の上に導電性回路を形成する。リボンを製造および使用する方法も開示される。 （もっと読む）

【課題】凹版オフセット印刷による導電パターンの形成に際して、糸曳き現象の発生を高度に抑制できる導電ペーストと、三次元形状精度や位置精度に優れ、糸曳き現象の発生が高度に抑制された導電パターンを、簡易な工程により低コストで形成することができる導電パターンの製造方法とを提供すること。
【解決手段】導電性粉末と、ガラスフリットと、バインダ樹脂と、バインダ樹脂の良溶媒と貧溶媒との混合溶媒とを含有し、貧溶媒の含有割合が、混合溶媒の全量に対して、５〜４０重量％である凹版オフセット印刷用導電ペーストを、凹版からシリコーンブランケットの表面を経て、基板の表面に転写することにより、基板上に導電ペーストからなるパターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】混合することにより反応が開始する２種の液剤を用いて高密度なパターン形成を行うのに好適な方法を提供することにある。
【解決手段】第１液Ｌ１の液滴Ｄ１と第２液Ｌ２の液滴Ｄ２とが基板１０への着弾時に混ざるようにし、液滴Ｄ１、Ｄ２が基板１０に着弾してから反応が開始されるようにしたから、２種の液Ｌ１、Ｌ２を使用前に混合しておくことの不利益を最大限に回避できる。また、インクジェット方式を利用しているから、液適量や着弾位置の微細なコントロールが可能であり、第１液Ｌ１と第２液Ｌ２とを精度良く同一位置に着弾させることができる。したがって、高密度なパターンを形成に有利である。また第１液Ｌ１と第２液Ｌ２の混合比率を精密に制御できるから、膜１１の品質を安定化することができる。 （もっと読む）

【課題】半田層が介在することなく、放熱性、導電性、セラミックス基板と導体回路との接合信頼性、耐久性に優れるセラミックス回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）セラミックス基板Ｂの表面に、第１のペーストを塗布して塗布層２を形成し、（Ｂ）この塗布層２を焼成して基板Ｂに対して密着性の高い第１のメタライズ層３を形成し、（Ｃ）このメタライズ層３に第２のペーストを塗布して、塗布層４を形成し、（Ｄ）この塗布層４を焼成して放熱性の高い第２のメタライズ層５を形成し、選択的に厚膜の放熱性導体回路１を有する回路基板を製造する。第１のペーストに比べて、銅粉などの金属粒子成分に対するガラス成分の割合が少ない第２のペーストを用いることにより、基板に対する密着性及び放熱性の高い放熱性導体回路１を形成できる。 （もっと読む）