【課題】導電性微粒子本来の機能を損なうことなく保持しており、任意の基材表面に選択的に配列した単層の導電性微粒子層又は複数層の導電性微粒子層を有する配線及びその製造方法並びに配線を用いた電子部品及び電子機器を提供する。
【解決手段】基材１１の表面のパターン部分２２にのみ導電性微粒子３１が配列した導電性微粒子層が１層結合固定されたパターン状の配線１、３であって、基材１１の表面のパターン部分２２には、分子の一端に第１の官能基を有する第１の膜化合物の被膜１３が形成され、導電性微粒子３１の表面には、分子の一端に第２の官能基を有する第２の膜化合物の被膜３３が形成され、導電性微粒子３１は、第１及び第２の官能基と第１のカップリング剤とのカップリング反応により形成された結合を介して基材１１上に固定されている。 （もっと読む）

【課題】導電性微粒子本来の機能を損なうことなく保持しており、配線末端部の表面に選択的に配列した単層の導電性微粒子層又は複数層の導電性微粒子層を有する電極及びその製造方法、リード配線及びその接続方法、並びにそれらを用いた電子部品及び電子機器を提供する。
【解決手段】電極１、３は、配線末端部１２の表面のパターン部分２２に、分子の一端に第１の官能基を有する第１の膜化合物の被膜１４が形成され、導電性微粒子３１の表面には、分子の一端に第２の官能基を有する第２の膜化合物の被膜３３が形成され、導電性微粒子３１は、第１及び第２の官能基と第１のカップリング剤とのカップリング反応により形成された結合を介して配線末端部１２上に固定されている。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】本発明は銅配線層、銅電極層などのような電気伝導性銅パターン層の形成方法に関し、（ステップ１）銅粒子、酸化銅粒子及びこれらの混合物からなる群より選択された銅系粒子の分散液を用意する段階；（ステップ２）前記銅系粒子の分散液を基材に所定形状で印刷または充填して銅系粒子パターン層を形成する段階；及び（ステップ３）前記銅系粒子パターン層にレーザーを照射し、前記銅系粒子パターン層に含まれた銅系粒子を焼成しながら相互連結させる段階を含む。本発明による電気伝導性銅パターン層の形成方法は、レーザーを用いて短時間で強いエネルギーで銅系粒子パターン層を焼成することで、空気中でも酸化が殆ど進まない銅パターン層が得られるため、電気伝導性の良好な銅パターン層を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】配線の表面への銅の玉状の浮き出し等が抑制されたセラミック配線基板、及びそのようなセラミック配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本セラミック配線基板１は、セラミック絶縁体１１（アルミナ等からなる。）と、その表面及び／又は内部に設けられた配線１２とを備え、配線は銅と、タングステン粒子等と、金属化合物粒子（アルミナ粒子等）とを含有し、金属化合物粒子の平均粒径が５００ｎｍ以下であり、銅は２５〜６５質量部、タングステン粒子等は３５〜７５質量部であることを特徴とする。また、本発明のセラミック配線基板の製造方法は、複数の未焼成セラミックシート（アルミナシート等）の各々の少なくとも一面に、銅粉末と、タングステン粉末等と、平均粒径１５０ｎｍ以下の金属化合物粉末（アルミナ粉末等）とを含有する導電ペーストを塗布し、その後、積層し、次いで、焼成することを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、ポリマー基板（２）と銅層（４）とを含むフレキシブルプリント基板材料およびこのようなフレキシブルプリント基板材料の製造方法に関し、前記ポリマー基板と前記銅層との間に酸化チタンからなる層（３）が堆積され、前記酸化チタンからなる層および前記層層は真空プロセスによって堆積される。前記ポリマー基板は例えばポリイミド、ＰＥＮ、ＰＥＥＫ、ＰＥＴ、またはフルオロポリマーから形成されている。
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【課題】対象物上に微細なパターンを精度よくかつ容易に形成する。
【解決手段】第１パターン形成部４ａでは凸版４１の凸部にパターン材料溶液を付着させた後、凸版４１上のパターン材料溶液を基板９に転写することにより基板９上に第１パターンが形成され、第２パターン形成部４ｂでは凸版４１の凸部にパターン材料溶液を付着させた後、凸版４１上のパターン材料溶液を基板９に転写することにより、基板９上において第１パターンの不存在領域に第２パターンが形成される。このように、凸版印刷を繰り返して第１および第２パターンを合成したパターンを形成することにより、各凸版４１において凸部間の間隙（凹部）の幅を広くすることができ、凸版４１上にパターン材料溶液を供給する際に凹部内にパターン材料溶液が引き込まれることが防止される。その結果、微細なパターンを基板９上に精度よくかつ容易に形成することが実現される。 （もっと読む）

【課題】
凹部の深さを増すことなく中抜けを確実に防止することができる凸版反転オフセット印刷用印刷版及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
凸版反転オフセット印刷に使用される印刷版１０であって、親インキ性の母材１０ａの表面に形成された凹部１３ａ、１３ｃ及び凸部１４と、凹部１３ａ、１３ｃの内面を覆う撥インキ層１２ａ、１２ｃとを備えている。凹部１３ａ、１３ｃの平面形状は、所望の印刷パターンが得られるように形成されている。凸部１４には、凸版反転オフセット印刷の際にインキ皮膜２１の対応する部分（転写部２１ａ）が転写可能である。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層の比誘電率を増加せることなく、マイクロ波加熱による焼成が可能なセラミック配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 内部配線導体２、ビアホール導体３および表面配線導体４，５は、Ａｇ系、Ｃｕ系、Ｐｄ系、Ｐｔなどの金属導体に加えて、絶縁層よりも比誘電率の高い材料から成る添加剤を含むように構成されている。添加剤の比誘電率は７以上が好ましく、具体的には、比誘電率が高いＳｉＣ、ＴｉＯ_２、ＺｒＯ_２、ＭｇＯ、ＡｌＮ、Ｃｒ_２Ｏ_３、ＺｎＯおよびＳｉ_３Ｎ_４から選ばれる１種または２種以上を用いることができる。これらの中でもＳｉＣ、ＴｉＯ_２、ＺｒＯ_２、ＭｇＯ、Ｃｒ_２Ｏ_３、ＺｎＯは、少ない添加量で比誘電率を高くすることができるので好ましい。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板だけではなく、高分子系材料で構成される基板（被転写体）上などへ、密着性、透光性、低抵抗性、精細性、信頼性、絶縁性が良く、かつ低コスト、短納期、低環境負荷で製造できる透明配線を形成するための、金属酸化薄膜素子の転写方法を提供する。
【解決手段】基材と金属酸化薄膜素子と、基材と薄膜素子の少なくとも一面に備えた光熱変換層とを含む転写体、及び被転写体を、接着層を介して対向し、転写体及び被転写体のうち、ＸＹステージに載置されていない面の周縁部と、ＸＹステージのうち被転写体又は転写体が載置されていない部分とを一体のシートで覆い、ＸＹステージに設けた吸引部を稼動する工程、光熱変換層にレーザ光を選択的に照射し、得られた熱により接着層を溶融・軟化させ、薄膜素子と被転写体とを接着させ、接着された薄膜素子を転写体から離脱させて被転写体に転写層を選択的に形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 特に、複数の導電部を高精度に狭ピッチで形成できるとともに、前記導電部の表面と絶縁基板の表面とを平滑に形成できるエンコーダ基板を提供することを目的としている。
【解決手段】 転写板３０上に、カーボン粉とバインダー樹脂を含む導電ペーストを印刷して第１の導電層２１を形成し、前記第２の導電層２２上に、銀粉とバインダー樹脂を含む導電ペーストを印刷して第２の導電層２２を形成する。次に、第１の導電層２１と第２の導電層２２から成る導電層２３の外形をレーザにてパターン加工し、導電層２３の外周側に間隔を空けて第１の導電部２４を、内周側に間隔を空けて第２の導電部２５を形成する。次に金型に入れて、樹脂から成る絶縁基板を射出成形し、このとき樹脂により導電部間の間隔を埋める。最後に、転写板３０を剥離して、導電層２３を絶縁基板側へ転写する。 （もっと読む）

【課題】焼成時の雰囲気制御を厳密に行なわなくとも高い密着力が得られ、耐メッキ性が良好な銅導体膜を形成できる銅導体ペーストを提供する。
【解決手段】銅粉を主体とする導電性粉末、ガラスフリット、有機ビヒクルを少なくとも含有して形成される銅導体ペーストに関する。ガラスフリットとして、９００℃の窒素雰囲気中で、実質上表面酸化されていない銅粉から形成される膜に対する接触角が６０度以下で且つ、軟化点が７００℃以下のホウケイ酸亜鉛系ガラスフリットと、２５℃の１０質量％濃度硫酸水溶液に対する溶解度が、１ｍｇ／ｃｍ^２・ｈｒ以下で且つ、軟化点が７００℃以下のホウケイ酸系ガラスフリットを併用する。 （もっと読む）

【課題】焼成時の雰囲気制御を厳密に行なわなくとも高い密着力が得られると共に、メッキ処理による密着力の低下も少ない銅導体膜を形成できる銅導体ペーストを提供する。
【解決手段】銅粉を主体とする導電性粉末、濡れ性の向上に寄与する第１のガラスフリット、耐薬品性の向上に寄与する第２のガラスフリット、有機ビヒクルを含有する銅導体ペーストに関する。
（１）第１のガラスフリットは、軟化点が８００℃以下、９００℃の窒素雰囲気中で実質上表面酸化されてない銅粉に対する接触角が６０度以下。
（２）第２のガラスフリットは、２５℃の１０質量％濃度硫酸水溶液に対する溶解度が１ｍｇ／ｃｍ^２・ｈｒ以下。
（３）第１のガラスフリットの軟化点と第２のガラスフリットの軟化点の差が１５０℃以下。
（４）ガラスフリット全量に対して、第１のガラスフリットの含有量が１０〜７０質量％、第２のガラスフリットの含有量が３０〜９０質量％。 （もっと読む）

【課題】高温の製膜条件に依らずとも、金属銀に匹敵する低体積抵抗率、高導電性を備えた導電性被膜を得ること、及びフレキシブル回路板などの電気回路を形成した場合にその電気回路の線幅を十分細くでき、その厚みを厚くする必要のない導電性被膜を得ること。
【解決手段】酸化銀、炭酸銀、酢酸銀の１種または２種以上からなる粒子状銀化合物、還元剤、並びに分散媒及び／または分散剤からなり、前記粒子状銀化合物の平均粒径が、０．０１〜１０μｍである導電性組成物を塗布し、加熱して得られ、体積抵抗率が３．０×１０^−６〜８．０×１０^−６Ω・ｃｍである導電性被膜。 （もっと読む）

【課題】 強固で且つ酸化防止効果の高い導電性配線、例えば、銅配線を有し、金属イオンの還元速度を高め、導電膜の形成を高速で行うことにより配線形成を実現することができ、マイグレーション防止の大きく、且つ環境特性の向上した配線の製造方法とそれに用いる導電性インクとを提供すること。
【解決手段】 配線導体を製造する方法において、前記配線導体の少なくとも一部を金属と酸化防止剤と還元剤とを含む少なくとも１種の液体からなる導電性インクにより印刷形成する。 （もっと読む）

【課題】高精度のパターンを短時間に形成することができるパターン形成方法、液滴吐出
装置及び回路基板を提供する。
【解決手段】ステージ２３は、通気性のステージ板２３ｂにグリーンシート４Ｇを載置す
るとともに、ステージ板２３ｂの下側に設けられるラバーヒータＨによってグリーンシー
ト４Ｇを所定の温度に加熱する。ステージ２３は、吸引通路を介してステージ板２３ｂの
下側を減圧することによって、ステージ板２３ｂの内部を減圧させて、同ステージ板２３
ｂ上に載置されるグリーンシート４Ｇの下側の全体を減圧する。グリーンシート４Ｇに着
弾する液滴Ｆｂは、グリーンシート４Ｇの内部に向かう蒸発をさらに促進させる。これに
よって、グリーンシート４Ｇに着弾する金属インクの乾燥時間がさらに短くなる。 （もっと読む）

【課題】表面酸化膜層を有する銅微粒子の分散液を利用して、微細なパターン描画後、比較的に低い温度下において、塗布膜中に含まれる銅微粒子または酸化銅微粒子に還元処理を施し、生成する銅微粒子を焼成して、優れた導電性を示す銅微粒子焼結体型の微細形状導電体を形成する方法の提供。
【解決手段】平均粒子径１〜１００ｎｍの表面酸化膜層を有する銅微粒子または酸化銅微粒子を含む分散液を基板上に塗布した後、水素添加反応に対する触媒活性を有する金属、または金属塩と、水素供与能を有する炭化水素の存在下、水素分子を含む雰囲気中、１５０℃以上、３００℃以下の温度に加熱し、水素分子を還元剤として利用する還元反応により、酸化被膜の還元を施し、得られる銅微粒子相互の焼結体層を形成する工程を、一連の加熱処理工程で実施する。 （もっと読む）

【課題】導電物質および活性エネルギー線重合性化合物を含み、活性エネルギー線によっ
て硬化する導電性インキにおいて、流動性が良好であり、硬化後の導電回路が低抵抗値で
ある活性エネルギー線硬化型導電性インキの提供。
【解決手段】導電物質およびバインダー成分を含有する導電性インキにおいて、バインダ
ー成分に塩素化ポリエステルおよび活性エネルギー線重合性化合物を含むことを特徴とす
る活性エネルギー線硬化型導電性インキ、および基材上に前記導電性インキを用いて形成
された導電回路と、該導体回路に導通された状態で実装されたＩＣチップとを具備する非
接触型メディアである。 （もっと読む）

【課題】機能液の液滴で基板の表面に所望の膜パターンを形成できる膜パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】膜パターンの形成方法は、基板の表面に、膜パターンの設計データに応じた膜パターン形成領域を設定するとともに、膜パターン形成領域のエッジの内側に、液滴を吐出する第１位置を含む第１領域、及び液滴を吐出しない第２位置を含む第２領域のそれぞれを設定する工程と、膜パターン形成領域のエッジに沿って基板の表面に複数の液滴を吐出する工程と、第１位置に液滴を吐出して、基板の表面に膜パターンを形成する工程と、を含む。第１領域は、互いに離れて複数設定され、第２領域は、第１領域同士の間に、第１領域のそれぞれを囲むように設定される。 （もっと読む）

導電性回路を印刷する方法が開示されている。この方法は、基板を提供する段階と、基板上に回路デザインを印刷する段階と、導電層を具備するフィルムを提供する段階と、フィルムの導電層の一部を基板上の印刷された回路デザインに選択的に転写する段階と、任意選択により、残存するリリースコートを除去する段階と、任意選択により、保護オーバーコートを適用する段階と、を有する。本発明の方法は、フレキシブル回路を生成するのに特に有用である。 （もっと読む）

【課題】微細配線形成や電気特性、製造コストの上で有利であり、尚且つ信頼性が高く、高周波特性が良好なプリント配線基板の製造方法及び多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】離型フィルムの片面に熱硬化性樹脂組成物（Ａ）を塗布・乾燥する工程、絶縁基材の両面に前記離型フィルムを熱硬化性樹脂組成物塗布層が内側となるように貼り合わせる工程、離型フィルムを貼り合わせた絶縁基材の所望の位置に貫通孔を形成する工程、貫通孔に導電性樹脂ペーストを充填させる工程、熱硬化性樹脂組成物を絶縁基材表面に残し両面の離型フィルムのみを剥離する工程、離型フィルム剥離済みの熱硬化性樹脂組成物付き絶縁基材の表面に銅箔を加熱接着する工程、絶縁基材表面の銅箔をパターンニングする工程を有するプリント配線基板の製造方法であって、前記銅箔の表面の十点平均粗さがＲｚ＝２μｍ以下であるプリント配線基板の製造方法。 （もっと読む）