【課題】電気回路基板の表面を変形させることなく、容易に導通領域を形成してなる電気回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】粉体と熱可融性樹脂とを含有する粉体含有層を基体上に塗工してなる積層体における粉体含有層の一部の領域を加熱し、加熱した領域を押圧することなく粉体を偏在化させてなることを特徴とする電気回路基板。前記粉体が、導電体であることが好ましい。また、前記熱可融性樹脂が、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂であることが好ましい。さらに、前記粉体含有層が、熱可融性樹脂に対して１〜５０体積％の粉体を含有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 所定領域内における膜厚分布の均一性が良好なパターン配線、およびその形成方法、並びに、当該パターン配線を備える電気光学装置、電子機器を提供すること。
【解決手段】 下層バンク１０で区画された区画領域内に、機能液５０を充填し、乾燥工程を経て成膜を行う。主配線部領域４０と電極部領域４１との接続領域４２は、電極部領域４１の幅よりも狭く形成されており、この接続領域４２における毛細管現象によって、電極部領域４１内における機能液５０の液位が均一化される。 （もっと読む）

【課題】はんだ接合部における金属間化合物の生成を抑制することができるとともに、プリント基板の配線回路からのＣｕの溶出を抑制することができるプリント基板およびその製造方法を提供すること目的とする。
【解決手段】基板１００と、この基板１００上に形成された金属箔層１０１と、この金属箔層１０１上に形成された第１のメッキ層１０２と、この第１のメッキ層１０２上に形成された第２のメッキ層１０３と、この第２のメッキ層１０３上に形成されたＣｏおよび／またはＮｉを所定量含有する金属間化合物層１０４とから主に構成される配線回路を具備し、はんだ接合部における機械的強度や耐熱疲労性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】導電パターン形成時に生じるサテライトにより、回路内に不本意な短絡が生じるのを低減でき、信頼性の高い回路基板を形成することが可能な回路パターン形成方法の提供を目的とする。
【解決手段】液滴を吐出する液体吐出ヘッドと基材１０とを相対的に複数回走査させながら導電パターン形成用溶液１１および絶縁パターン形成用溶液１３の液滴を吐出して、所定の厚さの導電パターン１１および絶縁パターン１３をそれぞれ重ねて描画する。基材上で隣接する、導電パターンと絶縁パターンとを形成する際に、導電パターンが所定の厚さになるまで前記複数回行われる導電パターン形成工程の間に、少なくとも１走査分の絶縁パターンを形成する工程を行う。 （もっと読む）

【課題】 導電パターンと絶縁パターンとの間に滲みや段差が発生するのを防止できると共に、各溶液の吐出位置が多少ずれていても、所望の回路パターンを容易に形成できる回路パターン形成方法の提供を目的とする。
【解決手段】 導電性微粒子（金属コロイド）５を含む導電パターン用溶液４と、導電性微粒子（金属コロイド）５との反応性を有する絶縁性微粒子６を含む前記絶縁パターン用溶液と、を合体させた液中において、導電性微粒子（金属コロイド）５を絶縁性微粒子６の表面に凝集させる。 （もっと読む）

【課題】 基材上に導電パターン用溶液及び絶縁パターン用溶液が着弾した際に衝撃で発生する溶液の跳ね返りによる、配線パターンの信頼性の低下を抑制する。
【解決手段】 導電性のパターンと絶縁性のパターンからなるパターンを基体上に重ねて形成する方法であって、前記導電性のパターンを形成するための導電パターン用溶液の表面張力が、前記絶縁性のパターンを形成するための絶縁パターン用溶液の表面張力より大きい溶液を用いる。 （もっと読む）

プリント回路用高分子厚膜（ＰＴＦ）抵抗体（４１０、４２０）は、抵抗体本体部（４２３）のほとんどを包囲し、かつ抵抗値と抵抗体長さとの線形性を大幅に向上させ、抵抗体間及び基板間の製造誤差を大幅に低減するような公差制御材料（４２５、４２６、４４０）を有する。一実施形態（４２０）において、公差制御材料は、プリント回路導体（４３０）と同じ金属材料からなり、抵抗体本体部の中心から離れた位置に形成された二つのフィンガーパターンである。各フィンガーパターンは、抵抗体の一つの端子パッド（４３５）に接続されている。ＰＴＦ抵抗体の製造のために設計セル（７００）が用いられる。ＰＴＦ抵抗体の製造のためにある方法が用いられる。
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【課題】液滴吐出法を用いて配線パターンなどの金属膜を形成する際、スループットの低下を招かずに効率良く金属膜を形成できる金属膜の製造方法及び金属膜の製造装置を提供する。
【解決手段】基板Ｐに対して液滴吐出ヘッド２０から金属を含むインクを吐出して基板Ｐに配線パターンを形成する際、金属固形分含有量が５０ｗｔ％以上７０ｗｔ％以下に設定されているインクを用いる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント回路用基板の取扱性を改善すること。
【解決手段】芳香族ポリアミドからなるシート状基材に銅の薄膜層を設けてなるフレキシブルプリント回路用基板であって、該シート状基材と該銅の薄膜層との間に金属または金属酸化物からなる密着力向上層をスパッタリングで形成し、その上に銅薄膜をスパッタリングで積層され、該銅薄膜層の厚さが３００ｎｍ以上６００ｎｍ以下であることを特徴とするフレキシブルプリント回路用基板。 （もっと読む）

透明な導電性材料の層が基板の表面上に配置される。導電性材料の更なる層がこの透明な導電性材料の層上又はこの基板の反対側の表面上に付着される。これらの層が選択的にエッチングされ、電気部品及び電気回路を形成する導電性配線を搭載するためのパッドの配置を得る。
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【課題】 互いに接続されたインク領域においてインク領域間のインクの流れ出しを防止したインク吐出パターンを提供する。
【解決手段】 基板上に形成されるインクを吐出すべき第であって、互いに接続して形成される第１のパターン形成部１０であって、それぞれライン状の太線部１１と細線部１２とを有する第１のパターン形成部１０において、太線部１１と細線部１２との間に、太線部１１との接続部における幅が太線部１１よりも狭いと共に、細線部１２との接続部における幅が細線部１２よりも狭い、液滴流動阻止部１３を設けている。 （もっと読む）

【課題】導電性が高く、かつ基板との密着性の高い金属配線を有する回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁基板上に非熱可塑性ポリイミド系樹脂前駆体の溶液を塗布した後、脱溶剤および脱水縮合反応のための熱処理を行って前記前駆体の一部を非熱可塑性ポリイミド系樹脂に転化させて、非熱可塑性ポリイミド系樹脂と非熱可塑性ポリイミド系樹脂前駆体とからなる層を絶縁基板上に形成させる工程（１）と、前記の層の上に、一次粒子径が２００ｎｍ以下で、加熱することによって互いに融着する金属配線形成前駆体微粒子を含有する分散体を回路形状に付与し、加熱処理することによって、残りの前記前駆体を非熱可塑性ポリイミド系樹脂に転化させると共に、前記非熱可塑性ポリイミド系樹脂からなる層の上に金属配線による回路を形成させる工程（２）とを含むことを特徴とする回路板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】従来の金属薄膜と同等程度の導電性を有し、かつ基板との密着性の高い積層体の製造方法を提供することである。高温を必要としないで基板上に金属薄膜を形成する方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板上に非熱可塑性ポリイミド系樹脂系樹脂前駆体の溶液を塗布した後、脱溶剤および脱水縮合反応のための熱処理を行って前駆体の一部を熱硬化性ポリイミド系樹脂に転化させて、非熱可塑性ポリイミド系樹脂と非熱可塑性ポリイミド系樹脂前駆体とからなる層を絶縁基板上に形成させる工程と、層の上に、一次粒子径が２００ｎｍ以下で、加熱することによって互いに融着する金属薄膜前駆体微粒子を含有する分散体を塗布し、加熱処理することによって、残りの前駆体を非熱可塑性ポリイミド系樹脂に転化させると共に、前記非熱可塑性ポリイミド系樹脂からなる層の上に金属薄膜層を形成させる工程とを含む積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ＡＤ法を用いることにより、比較的高い温度で成膜することができ、且つ、精度の高いパターンを形成できる成膜方法を提供する。
【解決手段】エアロゾルデポジション法を用いて所望のパターンを有する膜を形成する方法であって、対象物上に、アモルファス構造を有する成分を含有する第１の膜を形成する工程（ａ）と、第２の膜が形成される所望の成膜領域において、第１の膜に含まれているアモルファス構造を有する成分を結晶化する工程（ｂ）と、成膜材料の粉体をノズルから第１の膜に向けて噴射することにより、工程（ｂ）において結晶化された第１の膜の成膜領域上に第２の膜を形成する工程（ｃ）とを含む。 （もっと読む）

【課題】基板上のパターンの欠陥幅が小さくとも修正が可能なパターン修正方法を提供する。
【解決手段】このパターン修正方法では、ガラス基板２０上に形成されたリブ２１のリブ欠け欠陥２２の両側にレーザ光を照射して所定間隔の２つのスリット２４を形成し、スクラッチ針５１によって２つのスリット２４間の欠陥部を除去する。したがって、欠陥部の幅が広くなるので、塗布針２３を用いて修正ペーストを塗布することができる。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、耐熱性に乏しい基材に対しても使用可能な温度範囲において、金属元素および／または金属元素化合物の分散体を用いた電子デバイスの製造および電子デバイスの製造方法に関する。
【解決手段】
基体表面に金属元素および／または金属元素化合物の分散体を印刷または塗装した構成物に、レーザーを照射することにより、金属元素および／または金属元素化合物層を形成させ、導電性、半導電性、抵抗性、誘電性もしくはその他の電子デバイスに必要な回路特性を発現させる方法により、製造された電子デバイスおよび電子デバイスの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】時間とコストの掛からないプリント回路の製造方法を提供する。
【解決手段】方法が少なくとも、それぞれが印刷キャリアと原料の粒子を含有する種々のコロイドインクを、少なくとも１つのプリンタヘッドの種々のプリンタノズルに供給するステップと、導体路の間における基板の基板表面に種々のコロイドインクの個々の滴を印刷し、滴を抵抗層に混合するステップと、導体路および印刷された抵抗層を有する基板を焼き付け、印刷キャリアを少なくとも十分に除去するステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】 配線の表面にミクロンオーダーの凹凸（表面粗さ）を形成することなく層間絶縁層と配線の接着強度が確保でき、信頼性が良好でかつ高速電気信号を効率よく伝送可能な多層配線基板（マザーボード、半導体チップ搭載基板）と半導体パッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 層間絶縁層と配線が複数層形成された多層配線基板であって、前記配線は銅からなり、前記配線表面上にＳｉ−Ｏ−Ｓｉ結合を有する化合物が形成され、さらにその上にカップリング剤または密着性改良剤を少なくとも一種以上含む処理膜が形成されている多層配線基板。 （もっと読む）

【課題】回路パターンの比抵抗値を小さくできて細い回路パターンでも高電流を流すことができ、また小型化・集積化が図れる回路基板を提供する。
【解決手段】可撓性を有する絶縁性の合成樹脂フイルム１１の表面に回路パターン２０−１〜７を設けてなるフレキシブル回路基板１０である。回路パターン２０−１〜７の内の少なくとも一部の回路パターン２０−３，４，５，６は、銀又は銀化合物又は銅又は銅化合物の微粒子を含有する微粒子含有ペーストを前記合成樹脂フイルム１１に塗布して１４０℃〜２５０℃の加熱温度で加熱することで微粒子を互いに融着してなる金属微粒子融着型導電性被膜を有してなる融着型回路パターンによって形成されている。 （もっと読む）

【課題】 微細な薄膜パターンを精度良く安定して形成できる薄膜パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】 本発明の薄膜パターンの形成方法は、基板Ｐ上に機能性材料の薄膜パターンを形成する方法であって、基板Ｐ上に受容層材料を含む受容層用インク３２ａ（第１の機能液）を配して受容層パターン３２を形成する受容層形成工程と、前記受容層パターン３２に対し導電性微粒子等を含む導電層用インク（第２の機能液）を配して導電層パターン３３を形成する機能層形成工程とを有している。 （もっと読む）