【課題】従来のポジ型レジスト材料とは異なる新規な感光機構を有し、高膜厚であっても良好な感度及び解像性が得られるポジ型レジスト材料として使用可能な、樹脂組成物を提供すること。また、該樹脂組成物を用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】トリチオカーボネート構造を有する高分子化合物と、活性光線によりラジカルを発生する化合物と、を含有する樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】様々な基材上で光照射により焼成可能であり、十分な導電性を持った導電パターンが作製可能なナノ粒子インク組成物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態のナノ粒子インク組成物及びその製造方法は、Cuナノ粒子およびAgの化合物ナノ粒子と、前記Cuナノ粒子を被覆する有機分散剤と、前記有機分散剤で被覆されたCuナノ粒子を含むナノ粒子を分散させる分散媒とを備えていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】歩留まりに優れたプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１０１の製造方法は、少なくとも絶縁層１０２の一面上にキャリア基材付き銅箔が積層された積層板からキャリア基材を分離する工程と、銅箔層１０４上に、銅箔層１０４よりも厚い金属層１１５を全面にまたは選択的に形成する工程と、少なくとも銅箔層１０４をエッチングすることにより、銅箔層１０４および金属層１１５から構成される導電回路１１９のパターンを得る工程と、を含み、金属層１１５と接する銅箔層１０４の面（上面２０）において、ＸＲＤ（Ｘ−ｒａｙ Ｄｉｆｆｒａｃｔｉｏｎ）薄膜法で測定したときの面方位（１１１）、（２００）、（２２０）および（３１１）のピーク強度の和に対して、面方位（２００）のピーク強度の比率が２６％以下である。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの周囲におけるボイド（空洞）の発生が防止され、信頼性の高い導体パターンを備えた配線基板を提供する。
【解決手段】セラミックス材料とガラス粉末とバインダーとを含む材料で構成された複数のセラミックス成形体１５を形成するセラミックス成形体形成工程と、セラミックス成形体１５上に、液滴吐出法により導体パターン形成用インクを吐出し、導体パターン前駆体１０を形成する導体パターン前駆体形成工程と、導体パターン前駆体１０を形成した複数のセラミックス成形体１５を積層し、積層体１７を得る積層工程と、積層体１７を加熱する加熱工程とを有し、セラミックス成形体１５は、加熱工程で前記積層体１７において発生する気体を積層体外部へ排気するための排気手段を有する。 （もっと読む）

【課題】露光マスクを用いる際にマスクパターンにおける静電破壊を防止し得る配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板１０の製造方法では、所定の導体層４４の下層に感光性樹脂層を形成し、導電性遮光膜が形成されたマスクパターンを有する露光マスクを感光性樹脂層の表面に配置した状態で露光・現像を行ってめっきレジストを形成し、めっきレジストの開口部に導体パターンとなる金属めっき層を形成した後、エッチングにより金属めっき層の表面を除去する。マスクパターンは、製品形成領域に対応する第１導電性パターンと、枠部に対応する第２導電性パターンと、第１及び第２導電性パターンを電気的に接続する第３導電性パターンを含む。第３導電性パターンはエッチングで除去可能な細い線幅を有し、導体パターンが形成されない領域に配置できるため、マスクパターンの帯電時に図形パターン間の放電による静電破壊を防止可能となる。 （もっと読む）

【課題】導体回路層のピール強度が高いプリント配線板を得る。
【解決手段】表面が樹脂組成物からなる基板１の当該表面上に、無電解めっきにより無電解めっき層２を形成する工程と、無電解めっき層２上に、開口を有するレジストマスク３を形成する工程と、開口内に、電解めっきにより電解めっき層４を形成する工程と、レジストマスク３を除去する工程と、無電解めっき層２のうち、平面視で電解めっき層４と重ならない部分をエッチングにより選択的に除去する工程と、を備え、無電解めっき層２を形成する工程の後であって電解めっき層４を形成する工程の前において基板１を加熱する第１の加熱工程、及び／又は電解めっき層４を形成する工程の後において基板１を加熱する第２の加熱工程を有する。 （もっと読む）

【課題】クラック、断線、短絡等の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成された仮成形体１４を用意する工程と、仮成形体１４に多価アルコール縮合物含有組成物１３を所定の位置に選択的に付与することにより、表面付近に多価アルコール縮合物を含む領域が形成されたセラミックス成形体１５を得る工程と、当該多価アルコール縮合物を含む領域に、導体パターン形成用インク３００を液滴吐出法により吐出して、導体パターン前駆体１０を形成する工程と、複数のセラミックス成形体１５を積層して積層体１７を得る工程と、積層体１７を焼結して、配線基板３０を得る工程とを有し、形成すべき導体パターンの幅に応じて、多価アルコール縮合物含有組成物１３中の多価アルコール縮合物の濃度を変化させる。 （もっと読む）

【課題】クラック、断線、短絡等の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を効率よく製造することのできる製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成されたシート状のセラミックス成形体１５を用意するセラミックス成形体用意工程と、前記セラミックス成形体１５に、金属粒子および有機成分を含む導体パターン形成用インク２００を液滴吐出法により吐出して、導体パターン前駆体１０を形成する導体パターン前駆体形成工程と、複数の前記セラミックス成形体１５を積層して積層体１７を得る積層工程と、酸または塩基を含む雰囲気中において、前記積層体１７を焼結して、導体パターン２０およびセラミックス基板３０とを有する配線基板３２を得る焼成工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】テーパー形状を有する高精細なレジストパターンを形成することが可能な、基板上に感光層が積層されてなる積層体の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】基板と該基板上に積層された２層以上のネガ型の感光層とを有する積層体の製造方法であって、基板上に第１の感光層を積層する工程と、該第１の感光層の上に第２の感光層を積層する工程と、を含み、感光層が、カルボキシル基を含有する熱可塑性重合体と、少なくとも２つの末端エチレン基を持つ光重合性モノマーと、光重合開始剤とを含有する感光性樹脂組成物から構成され、該第１の感光層が該第２の感光層よりも高い感度を有する、積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板とアルミニウム又はアルミニウム合金からなるアルミニウム層との界面強度が高く信頼性に優れたパワーモジュール用基板を効率よく生産することができるパワーモジュール用基板の製造方法、及び、パワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１の一方の面のうち少なくともアルミニウム層１２が形成される領域に、Ｍｇ，Ｃａ及びＮｉから選択される１種又は２種以上の添加元素を固着し、前記添加元素を含有する固着層２４を形成する固着工程と、固着層２４が形成されたセラミックス基板１１を鋳型５０内に配置し、この鋳型５０内に溶融アルミニウムＭを充填し、セラミックス基板１１と溶融アルミニウムＭとを接触させる溶融アルミニウム充填工程と、セラミックス基板１１と接触した状態で溶融アルミニウムＭを凝固させる凝固工程と、を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線領域の形成に手間がかからず製造が容易であり、表示領域においては導電パターンが視認されにくい高品位な透明導電膜を形成できるとともに、該透明導電膜の絶縁部の絶縁性が十分に確保され電気的な信頼性が向上する導電パターン形成基板の製造方法及び導電パターン形成基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板１１上の表示領域１３及び配線領域１５に、透明基体内に網状部材が配置される基礎膜ａを形成する工程と、基礎膜ａ上の表示領域１３に対応する部位にマスク手段を形成して、基礎膜ａのうち配線領域１５に対応する部位をエッチングにより除去する工程と、基礎膜ａのうち表示領域１３に対応する部位にレーザ光Ｌを照射することにより、空隙を形成して、透明導電膜１２とする工程と、配線領域１５の絶縁基板１１上に、透明導電膜１２の導電部Ｃに電気的に接続する配線ライン１４を形成する工程と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂の表面形状によらず、簡易な手法で樹脂の表面全面を改質することができ、樹脂表面の平滑性を維持した上で、密着性の高い金属層を形成可能な無電解めっき方法、及び、金属張積層板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】上記課題を解決するため、樹脂１０の表面に無電解めっきにより金属層を形成する際に、当該樹脂１０の表面に、ヒドロキシラジカルを含むラジカル水を接触させて、樹脂１０の表面を改質する表面改質処理を施した上で、当該樹脂１０の表面に無電解めっきにより金属層を形成することを特徴とする無電解めっき方法及び、当該無電解方法を用いた金属張積層板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】クラック、断線、短絡等の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を効率よく製造することのできる製造方法を提供すること。
【解決手段】セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成されたシート状のセラミックス成形体１５を用意するセラミックス成形体用意工程と、前記セラミックス成形体１５に、金属粒子と有機成分とを含む導体パターン形成用インク２００を液滴吐出法により吐出して、導体パターン前駆体１０を形成する導体パターン前駆体形成工程と、前記セラミックス成形体１５の前記導体パターン形成用インク２００が付与された部位に、酸または塩基を含む組成物３００を付与する酸塩基付与工程と、複数の前記セラミックス成形体１５を積層して積層体１７を得る積層工程と、前記積層体１７を焼結して、導体パターン２０およびセラミックス基板３０とを有する配線基板３２を得る焼成工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】クラック、断線、短絡等の発生が防止された、信頼性の高い導体パターンを備えた信頼性の高い配線基板を効率よく製造することのできる製造方法を提供すること。
【解決手段】セラミックス材料とバインダーとを含む材料で構成され、少なくとも表面付近の一部に酸または塩基を含むシート状のセラミックス成形体１５を用意するセラミックス成形体用意工程と、前記セラミックス成形体１５の酸または塩基を含む領域に、金属粒子と有機成分とを含む導体パターン形成用インク２００を液滴吐出法により吐出して、導体パターン前駆体１０を形成する導体パターン前駆体形成工程と、複数の前記セラミックス成形体１５を積層して積層体１７を得る積層工程と、前記積層体１７を焼結して、導体パターン２０およびセラミックス基板３１とを有する配線基板３２を得る焼成工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】現像液、剥離液の管理が容易であり、さらに優れた現像液分散性を備えた感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】（ａ）アルカリ可溶性熱可塑性重合体：２０〜９０質量％、（ｂ）分子内に少なくとも一つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する付加重合性モノマー：５〜７５質量％、（ｃ）光重合開始剤：０．０１〜３０質量％、及び（ｄ）下記一般式［Ｉ］
Ｒ_１−Ｏ−（Ａ_１−Ｏ）_ｎ１−Ｈ ［Ｉ］
｛式中、Ｒ_１は、炭素数が１〜８である一価の有機基であり、Ａ_１は、アルキレン基であり、ｎ１は、１以上６０以下の整数であり、−（Ａ_１−Ｏ）−の繰り返し構造は、同一であるか、又は異なっていてもよく、そして−（Ａ_１−Ｏ）−の繰り返し構造が異なる場合には、ランダム又はブロックでよい。｝で表される化合物：０．０１〜３０質量％を含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】無電解めっき感度が高く、めっき被膜の均質性に優れ、高温・高湿環境下に長期間保存されても基板に対する密着性が高い金属パターンを得ることができる金属パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】基板上にアンカー層を形成し、該アンカー層上に無電解めっきの触媒またはその前駆体を含有するインクを付与した後、無電解めっき処理によって金属パターンを形成する金属パターンの製造方法において、該アンカー層は、重合性組成物を該基板上に付与した後、該重合性組成物を光重合法または熱重合法により重合して形成され、該アンカー層のアセトン抽出法によるゲル分率が９５％以上であることを特徴とする金属パターンの製造方法。 （もっと読む）

【課題】ワークタルミを発生させずにメッキ等化学処理が行なえ、化学処理槽内において下端搬送クランプ群からワークが外れる現象を防止できる化学処理装置を提供する。
【解決手段】長尺シート状ワーク１を搬送するワーク搬送装置20とワークの化学処理を行う化学処理槽４を備え、化学処理槽搬入時にワーク上端と下端をクランプし化学処理槽搬出時に開放する上下端搬送クランプ５、６群を有する化学処理装置において、ワーク搬送装置の上端搬送クランプ群が上側エンドレスベルト81に固定され、下端搬送クランプ群が下側エンドレスベルト82に鉛直方向へ移動可能に取付けられかつ各下端搬送クランプを鉛直下方向へ向けて付勢する付勢手段が設けられ、更に下端搬送クランプ群の化学処理槽内における移動下限位置を規制するための下限位置規制手段が化学処理槽内底面の下端搬送クランプ群の移動方向に沿って設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】アルミニウム板と銅めっき皮膜を同時かつ選択的にエッチングするという複雑な加工方法を必要とせず、かつエッチング時に高度な液管理技術も必要がないプリント配線基板及びこのプリント配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】コア用アルミニウム板１０と、前記コア用アルミニウム板の少なくとも一方の表面に積層されるプリプレグ２１、２２と、前記プリプレグ２１、２２の表面に積層される回路形成用アルミニウム板３１、３２と、を有するプリント配線基板１００において、コア用アルミニウム板１０と、プリプレグ２１、２２と、回路形成用アルミニウム板３１、３２とを接着積層した積層板の最外層に配置される回路形成用アルミニウム板３１、３２をめっき工程より先にエッチングして導電パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】保存性及び出射性に優れたインクを用いて、無電解めっき性及び細線再現性に優れた金属パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】基板の上にポリマーを含むアンカー層を形成した後、該アンカー層上に無電解めっきの触媒またはその前駆体と溶媒とを含有するインクをインクジェット法により付与し、無電解めっき処理によって金属パターンを形成する金属パターンの製造方法において、該アンカー層の表面側領域における触媒またはその前駆体の平均濃度をＤ_１とし、該アンカー層の該基板との界面側領域における触媒またはその前駆体の平均濃度をＤ_２としたとき、Ｄ_１＞Ｄ_２×５の関係を満たし、かつ該インクが該溶媒として水を含有しない非水系インクであることを特徴とする金属パターンの製造方法。 （もっと読む）

【課題】基板とマスクの位置合わせを短時間で精度よく行えるようにする。
【解決手段】縦横に配列された多数の矩形状の製品基板１５を分割取りするための印刷対象の集合基板１０と、集合基板１０にパターン印刷するためのマスク２０とを、位置合わせする基板とマスクの位置合わせ構造であって、集合基板１０の表面には製品分割用の縦線１１ａと横線１１ｂよりなるスナップライン１１が設けられ、マスク２０上にはスナップライン１１の交差部１１ｃに対して位置合わせされる位置合わせマーク２１が設けられ、位置合わせマーク２１は、スナップライン１１の交差部１１ｃを囲むようにスナップライン１１の縦線１１ａと横線１１ｂに対して共に斜めの関係となるライン２１ａからなる四角形の線形のマークである。 （もっと読む）