【課題】簡便な方法で、抵抗値が低く、電流の均一性に優れ、かつ長期保存での導電性の劣化がなく、安定性の高い透明導電性基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板２上に、金属を含有する細線電極３と導電性ポリマー含有層４とが形成され、該細線電極３が金属粒子及び溶剤を含有する導電性インクにより形成され、該導電性インクを基板２上に付与した後、該導電性インクの焼成温度Ｔ_０（℃）より低く、かつ該導電性インク成分の揮発温度Ｓ_Ｔ（℃）よりも高い温度Ｔ_１（℃）でＳ_１（分）加熱された後に、焼成温度Ｔ_０（℃）でＳ_２（分）加熱され、かつ該焼成温度Ｔ_０（℃）と該溶剤の揮発温度よりも高い温度Ｔ_１（℃）との差が、２００℃＞Ｔ_０−Ｔ_１＞５０℃の関係を満たす透明導電性基板１を形成する。 （もっと読む）

【課題】低温処理型の導電性インキを使用し、かつ、スクリーン印刷によって高精細な導電性パターンを形成することが可能であり、さらに、特殊な製造工程を必須とせず、かつ、抵抗値安定性に優れた導電性回路の製造方法を提供する。
【解決手段】上部基板２側の透明電極７端部に、多数本の高強度ステンレス線で構成される経線群及び同様の緯線群とからなる綾織のメッシュ織物が、枠体内に張設され、開口部を有するスクリーン印刷版と、スキージとを用い、導電性インキをスクリーン印刷・硬化し、低抵抗の導電性インキパターン層３を形成する。次いで、導電性インキ層３及びその近傍の上部基板２、透明電極７端部上に、絶縁層４を形成し、絶縁レジスト付き積層体を形成する。 （もっと読む）

【課題】解像度及び密着性に優れ、且つめっき耐性が良好である感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造方法、プリント配線板の製造方法及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、（Ａ）成分が、（ａ１）ベンジル（メタ）アクリレート誘導体由来の構成単位を５０〜８０質量％、（ａ２）スチレン誘導体由来の構成単位を５〜４０質量％、（ａ３）（メタ）アクリル酸アルキルエステル由来の構成単位を１〜２０質量％、及び（ａ４）（メタ）アクリル酸由来の構成単位を５〜３０質量％含む、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】液体への投入・排出時におけるワークへの負荷を低減して、ワークの折損や装置からの脱落を防止できると共に、貯留槽からリークする液体の量を削減でき、また、装置全長を短縮することができる搬送装置を提供する。
【解決手段】この搬送装置１は、板状のワークＷを貯留槽の液体に対して投入・排出を行う搬送装置において、前記ワークＷの保持を行う保持部１１、１２、２１、２２を有すると共に回転可能に支持されたワーク保持手段１０、２０を備え、前記ワークＷを保持させた前記ワーク保持手段１０、２０を回転させて該ワークＷを前記貯留槽３０の液体Ｌに対して投入・排出を行う。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板に対する密着性に優れる金属膜を有する積層体の製造方法、および、該製造方法より得られる積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】基板上に被めっき層を形成する被めっき層形成工程と、被めっき層に無電解めっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、無電解めっき処理を行い、被めっき層上に金属膜を形成する無電解めっき工程と、を備える金属膜を有する積層体の製造方法であって、無電解めっき液の銅電極を用いて測定した混成電位と、無電解めっき触媒が付与された被めっき層の表面電位との差が０．１Ｖ以下であり、被めっき層の表面粗さが２００ｎｍ未満である、金属膜を有する積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】配線基板に貫通孔を有さず、電気メッキ用の給電リードが小さな切断径で切断されたフレキシブル配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板の少なくとも一方の面に形成される配線パターンと、前記配線パターンが形成される面に、前記配線パターンと電気的に接続され形成される電気メッキ用の給電リードと、を備えるフレキシブル配線基板において、前記給電リードの前記配線パターンとの接続部分はレーザ光により切断され、切断箇所の直下に位置する前記絶縁基板には前記レーザ光により除去された有底の孔を有する。 （もっと読む）

【課題】絶縁基材表面に形成した樹脂皮膜にレーザ光を照射して回路パターンを形成する工程を含む回路基板の製造方法において、樹脂皮膜のレーザ光の吸収率を高くし、回路基板の生産性の向上を図る。
【解決手段】少なくとも１つ以上のカルボキシル基を有するモノマー単位を含有する単量体及びこの単量体と共重合可能な単量体からなる共重合体と、紫外線吸収剤とを含む樹脂組成物を用いる。その場合に、樹脂組成物の樹脂液を塗布して生成する樹脂皮膜２を溶媒で溶解した溶液での樹脂皮膜２の単位重量あたりの吸光係数をε１としたときに、樹脂皮膜２に対して照射する光の波長でのε１が０．０１（Ｌ／（ｇ・ｃｍ））以上である樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】金属粒子を含む導電層を有すものであって高温放置後の剥離強度の低下が小さいプリント配線板用基板、およびそのプリント配線板用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】このプリント配線板用基板は、絶縁性基材１０と、この絶縁性基材１０に金属粒子２２Ａを積層して形成された第１導電層と、この第１導電層に積層された第２導電層とを含む。第１導電層の金属粒子２２Ａは、この金属粒子２２Ａの酸化を抑制する酸化抑制剤３０により被覆されている。 （もっと読む）

【課題】頂部の位置が異なるパターンの種類が増えても工数を増やすことなく作製できるインプリントモールドおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】支持板体１１表面に所定深さの凹部１２を形成する凹部形成工程Ｓ１２と、
この凹部及び支持板体表面に開口する樹脂被覆１６Ｂをパターニングして形成する樹脂パターニング工程Ｓ１５と、
開口部１６ｂ内に充填して充填部１８を形成する充填部形成工程Ｓ１６と、
樹脂被覆を除去する樹脂剥離工程Ｓ１７と、
を有し、
凹部の深さ寸法ｈ１と充填部の高さ寸法ｈ２とを組み合わせて、凹部の底面１２ａを基準とする複数の異なる高さ寸法を有する凸部を形成する。 （もっと読む）

【課題】印刷により、ストライプ状の従来より幅の広いライン電極を形状精度及び寸法精度良く形成することができるオフセット印刷による電極形成方法を提供する。
【解決手段】版に導電性インクを充填後、ドクターナイフによって余剰な導電性インクを掻き取るドクタリング工程を含むオフセット印刷により、印刷用基材上にストライプ状のライン電極を形成する電極形成方法において、オフセット印刷に用いる版として、形成するライン電極に対応し、版の導電性インクを充填する凹形状のパターン内に、各々が凹形状の複数の彫刻部１１を有し、形成するライン電極の面積に対する彫刻部の合計面積の比率ＴＳ（％）が、７０％≦ＴＳ＜１００％で、かつ、個々の彫刻部の面積Ｓ（μｍ^２）が、０＜Ｓ≦８００００μｍ^２を満足する版、を用いる。 （もっと読む）

【課題】簡素な作業でありながら、品質の信頼性が向上したアンテナ、および該アンテナを有する通信機器を得る。
【解決手段】アンテナ１０は、被印刷体１の表面に所定のアンテナパターンに印刷された下地印刷層２と、下地印刷層２の表面に施された無電解メッキ層３とを有している。下地印刷層２は、インキ２ａと金属粉体２ｂとから形成され、インキ２ａが略均一厚さに印刷されたインキ層内に金属粉体２ｂのうち一部の粒子が取り込まれ、粒径の大きな粒子の一部がインキ層から突出すると共に、突出した部分を覆うインキ２ａの一部が除去されている。 （もっと読む）

【課題】密着性と解像度が優れ、レジストの微少な欠損が少なく、断面形状が矩形に近いレジストパターンを形成可能な感光性エレメント、並びに、これを用いたレジストパターンの形成及びプリント配線板の製造方法の提供。
【解決手段】支持フィルム１０と、その上に形成された感光層２０と、保護フィルムを備える感光性エレメント１であって、支持フィルムのヘーズが、０．０１〜１．５％であり、かつ、該支持フィルムに含まれる直径５μｍ以上の粒子及び直径５μｍ以上の凝集物の総数が５個／ｍｍ^２以下であり、また、バインダーポリマーとエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物及び光重合開始剤を含有する感光層の厚さＴ（μｍ）と３６５ｎｍにおける吸光度Ａとが、０．００５≦Ａ／Ｔ≦０．０２０で表される関係を満足し、更に、保護フィルムの酸素透過率が、５×１０^−２ｍ^３／ｍ^２・日・ＭＰａ以下である感光性エレメント。 （もっと読む）

【課題】銅イオンのマイグレーションが抑制され、配線間の絶縁信頼性に優れた成形回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】成形基板１２と表面上に配置された銅配線または銅合金配線１４を有する配線付き成形基板１０にめっき層１６を形成する工程、その表面を、１，２，３−トリアゾールおよび／または１，２，４−トリアゾールを含む処理液に接触させ、アゾール化合物を含む膜１８を形成する工程、溶剤で洗浄し、銅イオン拡散抑制層２０を形成する工程、銅以外の金属のめっき層で被覆する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】配線回路導体の表面全体を確実に覆うバリア層を形成したプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】1)絶縁ベース材の少なくとも片面に銅箔を有する銅張積層板を用意する工程、2)前記銅張積層板に対して、配線回路２ａを形成する工程、3)前記配線回路２ａの表面に第１の導電性バリア層４ａを形成する工程、4)前記第１の導電性バリア層４ａが形成された配線回路２ａ上に、絶縁層６を形成する工程、5)前記絶縁ベース材料の全部または一部を選択的にエッチング除去する工程、6)前記エッチング除去により露出した前記配線回路２ａの表面に、前記第1の導電性バリア層４ａと接続された第２の導電性バリア層４ｂを形成する工程、を含むプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、銅イオンのマイグレーションが抑制され、配線間の絶縁信頼性に優れたプリント配線基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板と、基板上に配置される銅配線または銅合金配線と、基板上に配置され銅配線または銅合金配線の一部が露出するように銅配線および銅合金配線を覆う絶縁層とを有するプリント配線基板と、１，２，３−トリアゾールおよび／または１，２，４−トリアゾールを含む処理液とを接触させ、その後プリント配線基板を溶剤で洗浄して、露出した銅配線または銅合金配線表面上に１，２，３−トリアゾールおよび／または１，２，４−トリアゾールを含む銅イオン拡散抑制層を形成する層形成工程を備える、表面被覆配線付きプリント配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ベース基板の両面にトレンチを形成することにより、両面に回路パターンを同時に形成することができるため、製造工程を単純化することができるとともに、微細回路パターンを実現することができるプリント基板の製造方法の提供。
【解決手段】ベース基板１００の両面に絶縁層１１０を積層する段階と、絶縁層１１０にトレンチ１２０を加工する段階と、トレンチ１２０の内部を含む絶縁層１１０にメッキ工程によってメッキ層を形成する段階と、絶縁層１１０に過剰形成された前記メッキ層を除去して回路層１４０を形成する段階とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】金型を樹脂層から離型する際に離型性を向上させることができるとともに、微細なパターンを形成することができる配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】一面に凸部３１〜３９を有する金型６を用意する工程と、金型６の一面に、金型６から剥離可能に導電性薄膜３を形成する工程と、導電性薄膜３上に液状の樹脂１０を塗布し、液状の樹脂１０を硬化させることにより、凸部３１〜３９に対応する凹部４１〜４９を有する樹脂層１０を形成するとともに、樹脂層１０と導電性薄膜３とを密着させる工程と、金型６を導電性薄膜３から剥離する工程と、導電性薄膜３が形成されている凹部４１〜４９に導電材料を充填する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】回路基材の溝内に導電性粒子を含む流動体が配置され、流動体中の導電性粒子が溝内面に固定されて形成された導体パターンのひび割れを防ぐ。
【解決手段】回路基材１１の成形と同時に断面が半円弧状で内面１３が接線連続性を有する溝１２を成形する。導電性粒子を含む流動体を回路基材１１の溝１２内に塗布し、溝１２の内面１３に沿った方向での位置変化に対して極めて滑らかになった後、溝１２内の流動体を加熱し、流動体Ｐの導電性粒子を溝１２に固定することで、回路パターン３１を形成された回路基板１０を得る。 （もっと読む）

【課題】通常の還元性雰囲気焼成炉を用いて、３００℃以下の低温でも容易に緻密な低抵抗の焼成膜が得られる銅超微粒子分散ペースト、および導電膜の形成方法を提供する。
【解決手段】銅超微粒子がグリコールで湿潤被覆したペーストであって、銅超微粒子１００質量部に対して脂肪酸が３〜３０質量部含有する低温焼成用銅超微粒子分散ペーストである。当該ペーストで樹脂基板上に配線パターンを印刷し、低温焼成することで緻密な低抵抗焼成膜が形成できる。 （もっと読む）

【課題】基材上に、パターン状の金属微粒子焼結膜を有する導電性基板を与えることのできる金属酸化物微粒子分散体であって、高濃度で分散性が高く、低粘度であるためインクジェット適性も付与し得ると共に、酸素雰囲気下での焼成をせずにプラズマ処理のみで低耐熱性基材上に高密着性・高導電性の金属膜を形成し得る金属酸化物微粒子分散体を提供する。
【解決手段】平均一次粒径が２０〜１００ｎｍの金属酸化物微粒子、分散媒及び分散剤を含む金属酸化物微粒子分散体であって、前記分散剤が、主骨格中にポリアミン骨格又はポリカルボン酸骨格を有する、重量平均分子量３００〜５００００の化合物である金属酸化物微粒子分散体である。 （もっと読む）