【課題】 金属と樹脂層との密着性が高く、この高い密着性を長期間に渡って維持することができる金属と樹脂層との密着に好適な密着剤および複合体を提供する。
【解決手段】 金属の表面の少なくとも一部に、下記一般式（１）〜（３）で表されるトリアジン化合物の群より選択される少なくとも一種と、上記一般式（１）〜（３）で表されるトリアジン化合物と反応または吸着可能な有機化合物とからなる密着剤としての接着層が形成され、該接着層を介して前記金属と樹脂とが接着されていることを特徴とする複合体。
【化１６】
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【課題】配線とその上の樹脂層との間で優れた密着性を有する多層回路基板およびその製造法を提供する。
【解決手段】配線層と絶縁樹脂層とを有する多層回路基板の製造方法において、配線層表面を、ニトロ基、カルボキシ基およびシアノ基を少なくとも含む化合物またはそのアルカリ金属塩またはそれらの混合物を含む処理液で処理して第一の処理体を形成し、第一の処理体の表面を、ニトロ基、カルボキシ基およびシアノ基に吸着または反応し得る有機化合物で処理して第二の処理体を形成し、第二の処理体上に絶縁樹脂層を形成する。 （もっと読む）

【課題】内層回路基板の処理方法、内層回路基板及びそれを用いた銅箔グレードの影響を受け難く、樹脂／銅箔間のピール強度、耐熱性に優れて、特に高ピール強度が要求される高信頼性多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板に用いられる内層回路基板の処理方法において、内層回路基板に形成された銅回路表面をブラスト粗化、続いて化学粗化液により浸漬粗化する工程を有する内層回路基板の処理方法。 （もっと読む）

【課題】金等の貴金属上に無電解ニッケルめっき皮膜を形成する場合に、簡単な処理方法によって貴金属部分にのみ良好な無電解ニッケルめっき皮膜を形成することが可能な、貴金属に対する前処理液を提供する。
【解決手段】(i)錯化剤、(ii) 銅塩及び銀塩からなる群から選ばれた少なくとも一種の成分、並びに(iii) アルデヒド類、を含有する水溶液からなる無電解ニッケルめっき用貴金属表面活性化液、並びに該活性化液を用いて貴金属表面を活性化した後、無電解めっき用触媒を付与し、次いで、無電解ニッケルめっきを行うことを特徴とする貴金属上への無電解ニッケルめっき方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、第二銅イオン源、酸、ニトリル化合物、及びハライドイオン源を含むマイクロエッチング組成物に関する。
【解決手段】有機溶剤、モリブデンイオン源、アミン、ポリアミン、及びアクリルアミド等の他の添加剤もまた、本発明の組成物に含んでもよい。本発明は、また、高分子材料に対する銅表面の接着性を強化させる銅又は銅合金表面をマイクロエッチングする方法に関し、方法は銅又は銅合金表面を本発明の組成物と接触させる工程、その後、高分子材料を銅又は銅合金表面に接合させる工程を含む。 （もっと読む）

【課題】配線とその上の樹脂膜との間で優れた密着性を有する多層回路基板およびその製造法を提供する。
【解決手段】本多層回路基板は、配線層と絶縁樹脂層とを有する多層回路基板において、配線層表面にニトロ基およびカルボキシ基が存在し、その直上に特定の構造を有するトリアジンチオール層が存在し、さらにその直上に絶縁樹脂層が存在する。トリアジンチオール層と絶縁樹脂層との間にシランカップリング剤を存在させてもよい。 （もっと読む）

【課題】貫通スルーホールとフィルドビアが混在するプリント配線板の製造方法において、貫通スルーホールとフィルドビアを同時に銅めっき処理しても、フィルドビア内部にめっき液残留部を発生させずに、上面が平坦なフィルドビアを得ることができるプリント配線板の製造方法及びプリント配線板並びに処理装置を提供することを目的とする。
【解決手段】コア基板１０の絶縁層３１に形成されたビア用孔３１ａ及び貫通孔１１ｂに第１電解銅パネルめっきを行い、導体層６１を形成し、ビア用孔に３１ａ及び貫通孔１１ｂのコーナー部に発生した導体層でっぱりを電解エッチング、研磨し、さらに第２電解銅パネルめっき、パターニング処理を行って、配線層８１ａ、フィルドビア８２及び貫通孔スルーホール８３が形成された４層のプリント配線板１００を得る。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】本発明は、基材に導電性パターンを形成するパターン形成ステップと、前記導電性パターンの表面を酸化させる還元性金属イオンを含む水溶液に前記導電性パターンを浸漬させて、前記導電性パターンの表面を黒化させる黒化処理ステップとを含む導電性パターンの製造方法およびこれによって製造された導電性パターンを提供する。 （もっと読む）

【課題】金属箔をエッチングして微細配線を形成し、配線間などの金属箔を除去した耐熱性樹脂フィルムの表面が、異方導電性フィルムやＩＣチップをフィルムにはり合わせる接着剤との接着性に優れる金属箔積層耐熱性樹脂基板の製造方法を提供する。
【解決手段】耐熱性樹脂基板の少なくとも片面に、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｚｎ、ＳｎおよびＭｏから選ばれる少なくとも１種の金属またはこれらの金属を少なくとも１種含む合金で表面処理した金属箔の表面処理された面を積層した金属箔耐熱性樹脂基板を用いて金属配線耐熱性樹脂基板を製造する方法において、耐熱性樹脂基板に積層された金属箔より金属配線を形成する工程と、表面処理金属の少なくとも１種を除去が可能なエッチング液により金属配線を有する側の表面を洗浄して基板の接着性を向上させる洗浄工程とを有する金属配線耐熱性樹脂基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板に要求される半田付け性およびワイヤボンディング性を満足させることが可能なプリント回路基板のメッキ層形成方法を提供する。
【解決手段】半導体表面実装のためのワイヤボンディング部１２、１３および外部部品との接続のための半田付け部を含み、一定の回路パターンが形成されたプリント回路基板を用意する段階と、プリント回路基板のワイヤボンディング部１２、１３および半田付け部を除いた部分にフォトソルダレジスト層１４を形成する段階と、ワイヤボンディング部１２、１３および半田付け部に無電解パラジウムまたはパラジウム合金メッキ層１５を形成する段階と、パラジウムまたはパラジウム合金メッキ層１５上に、水溶性金化合物を含む置換型浸漬金メッキ液を接触させて無電解金または金合金メッキ層１６を形成する段階とを含む。 （もっと読む）

【課題】銅表面の無光沢化および銅表面とレジストの密着力を確保し、現像あるいはレジスト剥離の際、銅表面にレジストが残らないことを可能とした銅表面の前処理方法及び配線基板を提供する。
【解決手段】銅表面にレジストまたはカバーレイを形成する際の前処理方法であって、銅表面に銅よりも貴な金属を離散的に形成する工程、その後、前記銅表面を酸化処理する工程を有する銅表面の前処理方法。 （もっと読む）

【課題】銅表面に１μｍを超す凹凸を形成することなく、銅表面と絶縁層との接着強度を確保し、耐ピンクリング性が良好な銅の表面処理方法及び銅表面を提供する。
【解決手段】銅表面に銅、スズ、クロム、ニッケル、亜鉛、アルミニウム、コバルト、金、白金、銀、パラジウムから選択される金属を一種以上含む金属層を形成する工程、その後、ケイ酸アルカリ、ケイ酸エステル、ポリシラザンまたは双官能シラン化合物を少なくとも一種以上含む液で処理する工程を有する銅の表面処理方法。 （もっと読む）

【課題】外部液体流動装置を別途に導入しなくても、メッキ液の劣化とイオン濃度の不均一現象を防ぐことができ、基板を均一にメッキすることのできる電解メッキ法を提供する。
【解決手段】本発明の電解メッキ法は、被メッキ部材であるプリント回路基板１０４を電解質溶液１０３に浸漬する段階と、電解質溶液１０３に電磁石１０５ａから磁場を印加すると同時にプリント回路基板１０４と電解質溶液１０３との間に陽極１０２から電圧を印加する段階とを含んでおり、磁場は電流方向に対して略垂直方向に印加され、その方向を電流パルス変復調器１０６ａで正方向と逆方向に周期的に変化させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 絶縁フィルムの少なくとも一方の面に銅層が積層された積層フィルムに対して、銅層を所望の厚さまで薄くする処理を行う際に、処理時間が短く、しかも処理後の銅層の厚さバラツキが小さいプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明のプリント配線基板の製造方法は、絶縁フィルムの少なくとも一方の面に銅層が積層された積層フィルムを、塩化第２銅または塩化第２鉄を主成分として含有する第１のエッチング液で処理して銅層の厚さを薄くする工程と、第１のエッチング液で処理した積層フィルムを、硫酸および過酸化水素を主成分として含有する第２のエッチング液で処理して銅層の厚さを調整する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ヒートサイクルなどの条件下での耐クラック性に優れる多層プリント配線板を提案すること。
【解決手段】コア基板上に、層間樹脂絶縁層を介して導体回路が形成されてなり、該コア基板には、スルーホールが設けられ、そのスルーホールには充填材が充填された構造を有する多層プリント配線板において、前記コア基板上に設けられた層間樹脂絶縁層は平坦であり、かつ前記コア基板に設けた導体回路には、側面を含む全表面に、同一種類の粗化層が形成されており、前記層間樹脂絶縁層を介して形成される導体回路は、無電解めっきとその上に形成された電解めっきとからなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】加熱環境下に置かれた場合であっても高い電気抵抗特性を発現し、かつ小さなサイズで高精度に形成できる抵抗素子の製造方法を提供する。
【解決手段】素子電極および抵抗層を具備する抵抗素子の製造方法において、（ａ）ニッケル塩、還元剤および錯化剤を含有する無電解ニッケル・リンめっき液を用いて無電解めっき法により基板上に抵抗層を成膜する抵抗皮膜形成工程、（ｂ）前記抵抗層に第１の酸処理を施す第１酸処理工程、（ｃ）前記抵抗層に第２の酸処理を施す第２酸処理工程、を具備することを特徴とする抵抗素子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 両面回路基板における両面導電性金属層間の導通を確実にとり、しかも回路配線の断面形状を悪化させることのない回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 絶縁ベース材１の両面に導電性金属層２を有する両面金属張積層板に導通用孔３を形成して導電性物質４を付与し、前記導通用孔３及びそのランド部５を除いてめっきレジスト膜９を形成してめっき手法により前記導電性金属層２間の導通および回路配線パターン１０の形成を行った後めっきレジスト膜９を剥離除去し、露出された前記導電性金属層２を除去して回路配線パターン１０を電気的に分離することにより回路配線パターン１０を形成する、貫通スルーホール或いは有底ビアホールによる導通構造を有する回路基板の製造方法において、両面導電層間の導通のためのめっき層を形成する工程と回路配線形成のためのめっき層を形成する工程とを別々に行う回路基板の製造法。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基材上に形成する配線パターンに、欠陥となる凹部や凸部などがなく、また断線や短絡などがないフレキシブル配線板、およびそのようなフレキシブル配線板を製作するための導体積層フィルム、ならびにそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】 ポリイミドやポリエステルなどの可撓性を有する絶縁基材２１の表面に、例えばニッケル・クロム合金などの密着強化層２２の上に銅スパッタ層２３を設けて導電性被覆２４を形成し、その導電性被覆の上に第１電解銅めっき層２５を形成する。それから、その第１電解銅めっき層の上に第２電解銅めっき層４０を形成し、そののちそれらの銅めっき層５０の表面を研削用砥石５１などを用いて物理的に研削して、平らな研削面５２を有する導電体層５３を形成し、その導電体層の表面を研磨用ローラ５４などで研磨する。 （もっと読む）

【課題】電極、配線または絶縁層として用いられる金属または金属化合物パターンを形成するに際し、工程途中で除去されるパターン構成材料を最小限に抑制し、パターン構成材料の回収再利用にかかる負荷を最小限に止めることができるようにする。
【解決手段】金属成分を含む溶液を吸収可能な樹脂パターンを基体上に形成し、該樹脂パターンを前記金属成分を含む溶液に浸漬して該溶液を吸収させ、焼成工程を経て金属または金属化合物パターンとする。 （もっと読む）

【課題】スルーホール内の金属めっき膜と、スルーホールの内部に充填された電気絶縁材料との間に剥離が生じることがなく、湿気の浸入を防止することができる、プリント配線板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁基板９の表面及びスルーホール９０の内壁に金属めっき膜３を施し、金属めっき膜３の表面に粗化表面層３０を形成し、スルーホール９０の中及びその開口周辺部に、充填材としての電気絶縁材料１を充填し、硬化させ、絶縁基板９の表面に突出した電気絶縁材料１及び粗化表面層３０を研磨除去し、絶縁基板９の表面にパターン回路６１、６２を形成することにより得られるプリント配線板１０。 （もっと読む）