【課題】無電解めっき工程を必要とせずに、絶縁基材との密着強度に優れた導体層を形成することが可能な導体層の形成方法を提供する。
【解決手段】導体層の形成方法は、ポリイミド前駆体樹脂と、金属化合物とを含有する塗布液を絶縁基材表面に塗布し、乾燥して塗布膜を形成する塗布膜形成工程（Ｓ１）と、前記絶縁基材を、還元剤を含有する溶液に浸漬して前記塗布膜に粒子状金属を析出させる第１の還元工程（Ｓ２）と、前記絶縁基材を金属化合物を含有する溶液に浸漬する浸漬工程（Ｓ３）と、前記浸漬工程後に前記絶縁基材を再度前記還元剤を含有する溶液に浸漬し、前記塗布膜に粒子状金属を析出させて導体層となる金属析出層を形成する第２の還元工程（Ｓ４）と、熱処理を行って前記塗布膜中の前記ポリイミド前駆体樹脂をイミド化してポリイミド樹脂層を形成するイミド化工程（Ｓ５）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板の製造プロセス全体に対してプロセス整合性の良好な方法によって、簡易かつ確実に配線の高さの均一化を達成することを可能としたプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１に導体金属３からなる配線２を形成してなるプリント配線板の製造方法であって、前記導体金属３を、所望のパターンの位置に、当該プリント配線板の完成時の配線高さとして設定された高さ以上の高さに析出させる工程と、前記析出させた導体金属３の高さをエッチングによって均一な高さに揃えて、前記導体金属３を前記完成時の配線高さを有する配線２とする工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】本発明は熱応力により電極パッドの周囲を囲む絶縁層にクラックが発生することを課題とする。
【解決手段】半導体装置１００は、半導体チップ１１０が配線基板１２０にフリップチップ実装してなる構成である。配線基板１２０は、複数の配線層と複数の絶縁層が積層された多層構造であり、第１層１２２、第２層１２４、第３層１２６、第４層１２８の絶縁層が積層された構成になっている。第１絶縁層１２１と第２絶縁層１２３との境界面には、第２電極パッド１３２が第１電極パッド１３０の外径より半径方向（平面方向）に幅広に形成されている。第１電極パッド１３０とビア１３４との間に、第１電極パッド１３０よりも幅広に形成された第２電極パッド１３２が介在することにより、リフロー処理による熱応力の進行方向が遮断され、第１絶縁層１２１と第２絶縁層１２３との境界面の沿う方向で熱応力を吸収する。 （もっと読む）

【課題】耐湿性が向上された基板およびその製造方法、回路装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の基板２０は、基材１２と、基材１２の上面に形成された配線１４と、接続部となる領域を除外して配線１４を被覆する被覆層１８と、基材１２の下面に形成された裏面電極３２と、基材１２を貫通して配線１４と裏面電極３２とを接続する貫通電極３０とから成る。そして、基材１２の周辺部に位置する配線１４の表面の凹凸の幅を、基材１２の中心部に位置する配線１４の表面の凹凸の幅よりも大きくしている。このことにより、配線１４と被覆層１８との密着の、熱サイクル負荷時の信頼性が向上する。 （もっと読む）

【課題】反りの発生および開口部から導体パターンとカバー絶縁層との間への材料の染み込みが防止されるとともに良好な屈曲特性を有する配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ベース絶縁層１上に導体パターン２ａを形成する。導体パターン２ａの表面に凹凸６を形成する。導体パターン２ａ上に錫めっき層３を形成する。錫めっき層３上に開口部５ａを有するカバー絶縁層４を錫めっき層３を覆うようにベース絶縁層１上に形成する。カバー絶縁層４の２５℃における弾性率は１ＧＰａ以下である。 （もっと読む）

【解決手段】シアン化金塩、錯化剤、ホルムアルデヒド重亜硫酸塩付加物及びアミン化合物を含有する無電解金めっき浴を７０〜９０℃に保持した状態で上記無電解金めっき浴のめっき能を安定に維持管理する方法であって、シアン化アルカリ、ホルムアルデヒド重亜硫酸塩付加物及びアミン化合物を第１の補給成分として定期的に補給し、更に、めっき処理により金が消費されためっき浴に対し、シアン化金塩、ホルムアルデヒド重亜硫酸塩付加物及びアミン化合物のみを第２の補給成分として補給する無電解金めっき浴のめっき能維持管理方法。
【効果】ニッケル表面の粒界侵食が進行することによる外観不良を引き起こさず、良好な皮膜外観の金めっき皮膜を形成する無電解金めっき浴のめっき能を長期間、安定的に維持管理することができ、また、めっき処理によりシアン化金塩が消費された無電解金めっき浴を長期間、安定的に維持管理することができる。 （もっと読む）

【課題】30μmピッチ以下の微細加工が可能で、かつ耐屈曲性にも優れたＣＯＦ用途に適したフレキシブル積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】導体層とポリイミド樹脂層とからなるフレキシブル積層板の製造方法において、厚み10〜18μｍの導体層の表面粗度（Rz）が1.0μｍ以下である導体面上に、引裂き伝播抵抗が100〜400ｍNの範囲にあり、かつ熱膨張係数が30×10^-6/K以下であるポリイミド樹脂層を設け、次いで、前記導体層のポリイミド樹脂層と接していない面を化学エッチングにより表面粗度（Rz）を1.0μｍ以下にするとともに、導体層の厚みを1〜9μｍの範囲とする。 （もっと読む）

【課題】両面に対して別々に、簡便且つ高精度に、高表面積な低粗度表面を得ることが可能な銅箔の粗面化処理方法を提供する。
【解決手段】未処理銅箔の片面もしくは両面に、トリアゾール類又はチアゾール類の少なくとも１種を含む、ハロゲンイオン含有硫酸酸性溶液で、電解法によってマイクロエッチング処理を施すことを特徴とする。前記トリアゾール類、チアゾール類の濃度は、０．００５〜２ｇ／Ｌが好ましい。また、従来の粗面化処理（樹枝状処理）と併用した場合、特に低粗度が要求されるプリント配線板基板材料に対して、高い接着強度を示す銅箔が得られる。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板の導電性回路面内において、付着するハンダ粉末の量にばらつきが生ずる場合があった。
本発明はこの問題点を解決し、形成したハンダ回路で、ハンダの付着量が不十分であった回路部分の補修し、ハンダ付着のバラツキを少なくする方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 プリント配線板上の導電性回路表面に粘着性を付与し、該粘着部にハンダ粉末を含むスラリーを供給してハンダ粉末を付着させ、次いで該プリント配線板を加熱し、ハンダを溶融してハンダ回路を形成する導電性回路基板の製造する。この方法で形成したハンダ回路で、ハンダの付着量が不十分であった回路部分に粘着性を付与し、該箇所にハンダ粉末を付着させ、又はハンダの付着量が不十分であった回路にハンダペーストを塗布し、これらのハンダ粉末又はハンダペーストを溶融することによりハンダ回路を補修することによりハンダ付着量のバラツキの少ないを特徴とする導電性回路基板の製造する。 （もっと読む）

【課題】絶縁体を増加することなく高密度回路パターンを有する回路基板を製造できる回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】印刷回路基板は、（ａ）シード層が積層されたキャリアのシード層に、第１回路パターンに対応するように第１メッキ層、第１金属層及び第２メッキ層が順に積層された導電性凸状パターンを形成する段階と、（ｂ）導電性凸状パターンが形成されるキャリアの一面と絶縁体とが対向するように積層し圧着する段階と、（ｃ）キャリアを除去して導電性凸状パターンを絶縁体に転写する段階と、（ｄ）導電性凸状パターンが転写された絶縁体の一面に第２回路パターンに対応するように第３メッキ層及び第２金属層が順に積層される導電パターンを形成する段階と、（ｅ）第１メッキ層及びシード層を除去する段階と、（ｆ）第１金属層及び第２金属層を除去する段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】銅の表面に、Ｒｚが１μｍ以下となるような微細凹凸を緻密かつ均一に短時間で形成することが可能な銅表面処理液セット、ならびに当該処理液セットを用いた銅の表面処理方法、当該表面処理方法を適用して表面処理された銅、当該表面処理方法を適用して表面処理された銅配線を有する配線基板、および当該基板を用いてなる半導体パッケージを提供することである。
【解決手段】銅より貴な金属の塩を含み、銅表面に銅よりも貴な金属を離散的に形成するための酸性の貴金属処理液と、リン酸塩と酸化剤を含み、銅表面を酸化するためのアルカリ性の酸化処理液と、を備える銅表面処理液セットであって、使用時には、貴金属処理液を用いて銅表面に銅よりも貴な金属を離散的に形成し、その後、当該銅表面を、酸化処理液を用いて酸化処理することで、銅表面に緻密且つ均一な酸化銅の結晶による微細凹凸を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】銅表面に１μｍを超す凹凸を形成することなく、均一な凹凸を形成することができ、なおかつ生産性に優れる水平搬送方式の採用を可能にする、銅の表面処理方法を提供することである。
【解決手段】銅の表面処理を水平搬送方式により行う方法であって、銅表面に銅よりも貴な金属を離散的に形成する工程、その後、前記銅表面に対し酸化剤を含むアルカリ性溶液で酸化処理する工程を有する銅の表面処理方法、ならびに当該方法を適用した配線基板と半導体パッケージを提供する。 （もっと読む）

【課題】温度に関わらず実施可能な、安定性に優れた被覆金属ナノ粒子の焼結方法を提供する。
【解決手段】金属ナノ粒子の焼結方法であって、前記方法は、基板上の、被覆された金属ナノ粒子と分散溶媒とを含む金属ナノ粒子ペーストに、極性溶媒または溶解補助剤を含む極性溶媒溶液を作用させる工程および前記基板を乾燥させる工程とを含む。また、被覆された金属ナノ粒子と分散溶媒とを含む金属ナノ粒子ペーストを用いて、配線前駆体となるパターンを基板上に形成する工程と、前記基板上のパターンに、極性溶媒または溶解補助剤を含む極性溶媒溶液を作用させる工程と、前記基板を乾燥させて前記金属ナノ粒子を焼結させ、配線を形成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】方法は、金属面に対して高分子材料の接着力を強化させる目的で開示される。
【解決手段】方法は、金属面を無電解ニッケル、無電解コバルト、又は無電解（若しくは置換）スズの層でめっきし、次に、高分子材料をめっき層に結合させる前に、めっき層をリン酸系組成物で処理する（phosphating）工程を含む。該方法は、プリント回路基板の内部層及びリードフレームの処理に特に適している。 （もっと読む）

【課題】浮島状の導体パターンを板厚範囲で封止する回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ワークＷに導体パターン１２の板厚相当の基板凹部２を形成し該基板凹部２を樹脂封止してからワークＷから基板凸部３どうしを接続する基板薄肉部４をエッチングにより除去することにより、浮島状の導体パターン１２が板厚範囲で封止された回路基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】導電回路部の表面が平坦な配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性基材２に設けられた導電性シード層３の面に、回路パターンとは逆パターンのめっきレジスト層４を設けるめっきレジスト工程と、めっきレジスト層４で被われていない導電性シード層３の面に、めっきによって回路パターンの導電回路部５を設けるめっき工程と、めっきレジスト層４を除去する前に、エッチング液として○○を使用して、導電回路部５の表面をエッチングによって平坦化する平坦化エッチング工程と、めっきレジスト層４を除去するめっきレジスト層除去工程と、導電回路部５が設けられていない導電性シード層３の箇所を除去するシード層除去工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 ブラインドビアホールのカバーフィルムの打ち抜きカスを簡便に除去する。
【解決手段】 絶縁性基材（有機絶縁テープ１）の一方の面に接着剤層２ａを介して銅箔３ａが積層されると共に、他方の面に接着剤層２ｂを介して保護用のカバーフィルム４が積層された片面銅箔付きテープ１６に、打ち抜き加工によりスルーホール５を形成する工程と、前記接着剤層２ｂから前記カバーフィルム４を剥離すると共に剥離したカバーフィルム４の代わりに銅箔３ｂを積層して前記スルーホール５をブラインドビアホール１１とする工程と、前記ブラインドビアホール１１の口径より径大なビーム径のレーザビーム８を照射して、ブラインドビアホール１１を底より入口が広いすり鉢状に成形する工程と、前記ブラインドビアホール１１の内壁面に導電性皮膜液および導電性めっき液による導通化処理層１０を被着する工程とを含むものである。 （もっと読む）

【課題】 表面の凹凸を形成することなく、絶縁層と配線導体の密着強度を大きくすることができる配線基板を提供する。
【解決手段】 配線基板３では、コア基板４、複数の配線導体２、絶縁層５およびビア導体９を含み、配線導体２の表面部の予め定める領域に、銅と錫との合金を含む材料から成る合金部分１０が形成されるので、配線導体２の表面部を滑らかにすることができ、かつ、配線導体２と絶縁層５との密着強度を大きくすることができる。 （もっと読む）

【課題】耐折り曲げ性に優れたニッケルめっき皮膜を形成できる新規な無電解ニッケルめっき液を提供する。
【解決手段】
下記一般式（Ｉ）


［式中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｒ^３及びＲ^４は、同一又は異なって、それぞれ、水素原子又は下記基：


（式中、Ｒ^５は、炭素数１〜５の直鎖状又は分岐鎖状のアルキレン基であり、ｍは１〜１０の整数である）であり、ｎは２又は３である。］で表されるアルキレンジアミン化合物を含有することを特徴とする自己触媒型無電解ニッケルめっき液。 （もっと読む）

【課題】本発明は、生産性が良好でかつ、導体層と絶縁層との密着性が良好なプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のプリント配線板Ｐ１は、内側導体層１（第１の導体層）と、内側導体層１上に形成され、結晶粒径が内側導体層１よりも微細で、かつエッチング液による粗化処理が施された第１のメッキ層２（第２の導体層）と、第１のメッキ層２上に積層された絶縁層３と、絶縁層３の表面上に所定の回路パターンとして形成された第１の外側導体層４と、絶縁層３の裏面上に所定の回路パターンとして形成された第２の外側導体層５とを有する。 （もっと読む）