【課題】導電特性が良好で、信頼性の高い高密度配線を精度良く形成する配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかる配線基板１００の製造方法は、無電解めっき法により配線基板を製造する方法であって、（ａ）基板１０上に所定のパターンの触媒層３２を形成する工程と、（ｂ）前記基板を第１の金属を含む第１の無電解めっき液に浸漬することにより、前記触媒層上に当該第１の金属を析出させて第１の金属層３４を設ける工程と、（ｃ）前記基板を第２の金属を含む第２の無電解めっき液に浸漬することにより、前記第１の金属層の上面に当該第２の金属を析出させて第２の金属層３７を設ける工程と、を含み、前記第１の金属のイオン化傾向は、前記第２の金属のイオン化傾向より大きい。 （もっと読む）

【課題】電極パッドによって異なる電気接続を行うため異なる導電構造を備えた回路基板の製造方法の提供。
【解決手段】第１の表面に第１，第２の電極パッド３０１，３０２が設けられ，第２の表面に第３の電極パッド３０３が設けられた回路基板３０において，両表面に絶縁保護層を形成し，第１，第２，第３の電極パッド３０１，３０２，３０３を露出させる複数の開口部を形成し，第１の絶縁保護層の表面に導電層３１を形成し，両表面にレジスト層を形成し，第１と第２の電極パッド３０１，３０２の表面の導電層３１を露出させるための複数の開口部を形成し，露出された第１，第２の電極パッド３０１，３０２の表面の導電層３１に第１の導電構造３３を電気めっきにより形成し，レジスト層及びレジスト層に被覆された導電層３１を除去し，第２の電極パッド３０２の表面の導電層３１と第３の電極パッド３０３の表面に孔版印刷により第２の導電構造３４を形成する。 （もっと読む）

【課題】ｐＨ＝７未満の純水液又は、沸点が１００℃以上２００℃以下の水溶性有機溶剤の少なくともどちらか一方で現像が可能であり、かつ、塗布性が高く、良好なパターン形状を保つことが可能であるパターン形成材料を提供する。また、金属を化学吸着させる性能が高く、かつ、良好なパターン形状を保つことが可能である金属パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】金属パターン形成材料のマトリックスポリマーとして、アクリル酸とイタコン酸の共重合体を含有した。 （もっと読む）

【課題】立体形状を有する樹脂成形体の立体表面に高精細な回路導体パターンを形成することができ、その製造コストを低減させることが可能な、回路導体パターンを有する樹脂成形部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】樹脂成形体１の表面にレジスト２をコーティングし、所定の回路導体パターンに沿ってレーザ照射によりレジスト２の一部を除去して樹脂表面を露出させ、この露出された樹脂表面３に金属蒸着により銅の下地層４を形成し、しかる後に下地層４の上に銅の電解めっきにより金属層５を形成して所定の厚みの回路導体を形成する方法とする。この場合、レーザ照射により、レジスト２の一部を除去して樹脂表面を露出させると同時にこの露出された樹脂表面３を粗面化および／または活性化させても良い。 （もっと読む）

【課題】非吸湿性が高く、薄く、軟らかく、丈夫なプリント基板を得ること。
【解決手段】非吸湿性の材料からなるシ−ト（１）に全方向蒸着重合法により有機高分子材料を絶縁層（２）として形成して絶縁基体（６）とし、この絶縁基体（６）の一方の面上に導電性材料からなる導電膜（３）を形成し、前記導電膜（３）を加工して所定の回路パタ−ン形成（４）し、全方向蒸着重合法により有機高分子材料をカバーシートとしての絶縁層（５）として形成させたことを特徴とするプリント基板。前記プリント基板は非吸湿性が高く、非常に薄くフレキシブルなものとなる。撓みやすく、曲げる部分のある回路構成も銅箔の如く容易に行われ、種々の加工が容易となる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄膜パターン層の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の薄膜パターン層の製造方法は、複数の隔壁を有し、且つ該隣接する隔壁の間にそれぞれ収容空間を形成する基板を提供する工程と、インクを前記複数の収容空間にそれぞれ吐出する工程と、前記複数の収容空間に収容された前記インクの粘度を増加させるように基板の温度をコントロールする工程と、前記インクを固化させ、薄膜パターン層を基板に形成する工程と、を含む。該製造方法は、インクを収容空間に吐出すると共に、基板の温度をコントロールし、複数の収容空間に収容されたインクの粘度を増加させる。従って、収容空間に収容されたインクが隔壁と接触する際に、インクが隔壁を登りにくくなる。そのため、形成される薄膜パターンの均一性の要求が満たされる。 （もっと読む）

【課題】前記アディティブ法により形成される回路のアスペクト比が１：１以上であり、かつ高精細な回路が簡易な方法で得られ、前記露光ヘッドの取付位置や取付角度のずれ、前記パターンの解像度のばらつきや濃度むらを軽減し、前記パターンを高精細に、かつ効率よく形成可能な回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】厚みが４０μｍ以下の感光層を重ねて複数回積層し、感光層を形成する感光層形成工程と、前記感光層を露光する露光工程と、現像工程と、アディティブ法により金属を埋め込み、回路を形成する回路形成工程と、前記回路形成後に、硬化部分を剥離除去する硬化部分剥離除去工程とを含む回路基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い配線基板を、低コストで効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】配線基板の製造方法は、ベース基板１０と、ベース基板１０の表面に形成された導電膜２０と、導電膜２０上に形成された複数のリード３０と、を有する基板１００を用意する工程と、導電膜２０における隣り合う２つのリード３０の間の領域を部分的に覆うレジスト層４０を、隣り合う２つのリード３０に接触するように形成する工程と、導電膜２０をパターニングして、複数のリード３０を電気的に接続する導電パターン５０を形成する工程と、導電パターン５０を介して複数のリード３０に電流を流して、リード３０にめっき処理を行う電解めっき処理工程と、導電パターン５０を切断して、複数のリード３０を、それぞれ、電気的に絶縁させる工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 薄型化もしくは省スペース化および接続条件に対応が可能であり、製造効率が向上する配線基板およびその製造方法さらにその配線基板を有する電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】 樹脂基板（２）の両面に接着剤（３）を介して、銅箔（４ａ，４ｂ）が形成され、その銅箔（４ａ）の少なくとも接栓部分もしくは他の配線基板との接続部分（９）以外は銅メッキ（６ａ、６ｂ）をする。よって、フレキシブルプリント配線基板１の接栓部分もしくは他の配線基板との接続部分（９）の銅箔（４ａ）には銅メッキ（６ａ）が形成されないことにより、製造効率が向上するとともに配線基板自身の薄型が図れ、それを使用する電子機器の薄型化もしくは省スペース化および接続条件に対応が可能である。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜との密着性に優れ、絶縁膜との界面における凹凸が小さい導電性層を任意の固体表面に容易に形成しうるプリント配線板用として好適な積層体、及び、それを用いて形成した基板上に、絶縁膜との密着性に優れた高精細の配線を有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】支持体上に、少なくとも（Ａ）絶縁性樹脂組成物層、及び、（Ｂ）露光により分解する化合物を含有する感光性組成物層を有することを特徴とするプリント配線板用に好適な積層体である。この積層体をパターン露光し、（Ｂ）層によるメッキレジストを形成した後、重合性化合物などの反応性の高分子前駆体を接触させ、露光することで、レジストの存在しない領域にグラフトポリマーを生成させた後、そこに導電性層を設けることで、プリント配線板を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】高密度配線基板及びそれを用いた電子装置、電子機器の提供。
【解決手段】リジット配線基板、ＦＰＣ、ＴＡＢ用配線テープなどの高密度配線基板の製法において、銅箔などの金属箔のケミカルエッチン用、または銅などの導電性アディティブめっき用のレジストパターンの形成に、石英基板、サファイア基板、金属基板などにミクロン、サブミクロン、あるいはナノメートルサイズのパターンを形成した印刷版によるインプリント方式を用いる。さらに金属箔上へのレジスト膜形成、ケミカルエッチング、またはアディティブめっき、レジストパターン剥離工程の全工程、またはこれらの一部の工程に、レジストパターン形成のためのインプリント工程を、インラインとして含むことを特徴とする、高密度配線基板の製造方法、およびこれを用いて製造した配線基板ならびにこれを用いた電子装置、電子機器。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高解像性及び高密着性を発現し、現像後のスソが極めて小であるレジスト形状を有し、良好なエッチング特性を有する感光性樹脂組成物、及び該組成物からなる感光性樹脂層を有する感光性樹脂積層体を提供する。
【解決手段】 （ａ））カルボキシル基含有量が酸当量で１００〜６００であり、かつ、重量平均分子量が５０００〜５０００００であるバインダー用樹脂、（ｂ）光重合性不飽和化合物、（ｃ）光重合開始剤、及び（ｄ）特定の化合物を含む感光性樹脂組成物及びそれを用いた感光性樹脂積層体を作成する。 （もっと読む）

【課題】高感度で且つ解像度・密着性及びマンドレル特性（硬化後のレジストの可とう性）が優れる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法を提供することにある。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和光重合性モノマ、（Ｃ）光重合開始剤及び増感剤、（Ｄ）可塑剤として、その主骨格が（Ｂ）エチレン性不飽和光重合性モノマと同一または類似及びその誘導体を有する未反応性（飽和）化合物を含む感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【解決手段】液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）の一部にされる金属特徴を定めるための方法およびシステムが提供される。この方法は、ガラス基板に対して施され、ガラス基板は、ガラス基板上にまたはガラス基板の層上に定められたブランケット導電性金属層（例えば障壁層）を有する。ブランケット導電性金属層の上には、反転フォトレジストマスクが塗布される。次いで、反転フォトレジストマスクの上に、めっきメニスカスが形成される。めっきメニスカスは、少なくとも電解液およびめっき化学剤を含み、めっきメニスカスは、ブランケット導電性金属層の上の、反転フォトレジストマスクによって覆われていない領域内に金属特徴を形成する。 （もっと読む）

【課題】 所定領域内における膜厚分布の均一性が良好なパターン配線、およびその形成方法、並びに、当該パターン配線を備える電気光学装置、電子機器を提供すること。
【解決手段】 下層バンク１０で区画された区画領域内に、機能液５０を充填し、乾燥工程を経て成膜を行う。主配線部領域４０と電極部領域４１との接続領域４２は、電極部領域４１の幅よりも狭く形成されており、この接続領域４２における毛細管現象によって、電極部領域４１内における機能液５０の液位が均一化される。 （もっと読む）

【課題】 表面の平坦度を確保するとともに、基板材カスによる実装不良等の悪影響を最小限に抑えることができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板材１の製品部分２の表面にパターン３を形成し、基板材１の表面に第１レジスト６を塗布し、次いで、露光及び現像処理を施して第１レジスト６の適宜箇所を除去し、パターン３にリード線７を介して接続された給電線によりパターン３に給電して、パターン３にめっき層１３を形成し、製品部分２の周囲に、複数の細幅の接続部５を除いて表裏面に貫通する溝４を形成し、さらに、洗浄してから、溝４の表面に第２レジスト９を塗布し、接続部を切断して製品部分２と溝４より外側のスペースとを分離する。 （もっと読む）

【課題】 コストを抑えつつ、各描画単位の光量を均一化することにより、微細なパターンを高精度に形成可能であり、かつ厚みが異なる所望のパターンを高精細に形成可能であり、スルーホールやビアホールなどのホール部を有するプリント配線板を効率よく形成可能なパターン形成方法を提供する。
【解決手段】 少なくとも第一感光層と、第二感光層とからなるパターン形成材料における感光層に対し、光照射手段から出射した光ビームを、光分布補正手段を有する集光光学系を介して照射し、前記光変調手段により変調された光ビームを照射して露光を行うことを少なくとも含み、該露光が、前記光照射手段から前記光変調手段に照射される光ビームの照射領域内での光量に分布を持たせ、前記光変調手段により変調された光ビームの光量分布が、前記感光層の被露光面上において均一となるように補正されて行われることを特徴とするパターン形成方法である。 （もっと読む）

【課題】 絶縁フィルムの少なくとも一方の面に銅層が積層された積層フィルムに対して、銅層を所望の厚さまで薄くする処理を行う際に、処理時間が短く、しかも処理後の銅層の厚さバラツキが小さいプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明のプリント配線基板の製造方法は、絶縁フィルムの少なくとも一方の面に銅層が積層された積層フィルムを、塩化第２銅または塩化第２鉄を主成分として含有する第１のエッチング液で処理して銅層の厚さを薄くする工程と、第１のエッチング液で処理した積層フィルムを、硫酸および過酸化水素を主成分として含有する第２のエッチング液で処理して銅層の厚さを調整する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 高感度であるとともに、感度の経時安定性が極めて高く、配線パターン及びソルダーレジストパターン等のパターンを高精細に、かつ、効率よく形成可能な感光性組成物、該感光性組成物により形成された感光層を有するパターン形成材料、感光性積層体、並びにパターン形成装置、及びパターン形成方法を提供する。
【解決手段】 バインダー、重合性化合物、光重合開始系化合物を少なくとも含み、前記バインダーのＩ／Ｏ値が、０．３００〜０．６５０であり、かつ、前記光重合開始系化合物として、ジ置換アミノ−ベンゼンを部分構造として有する化合物を含むことを特徴とする感光性組成物である。該感光性組成物により形成された感光層を有するパターン形成材料、感光性積層体、並びに該感光性積層体を備えたパターン形成装置、及びパターン形成方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明のフォトイメージャブル組成物はプリント配線板の製造に好適に使用される。
【解決手段】本発明は、ポリマーバインダーと、光重合性化合物と、光開始剤とを含むネガ型フォトイメージャブル組成物を提供する。該組成物は、ポリマーバインダーが次式：


で表される少なくとも一種のアクリレート化合物から得られる重合単位を含有する。 （もっと読む）