【課題】直接描画露光法に用いられる両波長に対応可能で、光感度に優れ、形成したレジスト膜のテント信頼性や密着性及び形成したレジストパターンの解像度を向上させることが可能な感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】感光性樹脂組成物をバインダーポリマー、ペンタエリスリトールアルキレンオキシ化（メタ）アクリレート化合物、光重合開始剤及び下記一般式（１）又は一般式（２）で表されるピラゾリン化合物の少なくとも１種を含んで構成する。
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【課題】露光工程時において専用のマスク板を必要としないパターン形成方法を提案する。
【解決手段】配線パターン状にニッケル膜２６を含むクロム・ニッケル積層体２７が形成された石英ガラス基板１１の表面１１ａ側にネガレジスト３１をコーティングする。その後、ガラス基板１１の裏面１１ｂ側から露光光３２を照射して、クロム・ニッケル積層体２７をマスクとして利用してネガレジスト３１を露光する。その後、露光されなかったネガレジスト３１を除去してニッケル膜２６を露出させる。そして、ニッケル膜２６の上に金を積層し、ネガレジスト３１を剥離して金めっき配線を得る。なお、クロム・ニッケル積層体２７のうちクロム膜２５は省略できる。 （もっと読む）

【課題】レジスト解像性、エッチング耐性に優れるフォトレジスト材料を提供する。
【解決手段】重合性二重結合基を有するポリシロキサンセグメント（ａ１）と、酸基を有するビニル系重合体セグメント（ａ２）とが、一般式（３）で表される結合により結合された複合樹脂（Ａ）を含有するフォトレジスト材料であって、前記ポリシロキサンセグメント（ａ１）の含有率がフォトレジスト材料の全固形分量に対して１０〜９０重量％であり、且つ前記複合樹脂（Ａ）の固形分の酸価が４０〜４００ＫＯＨｍｇ／ｇであるフォトレジスト材料。


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【課題】本発明は、基板に対する密着性に優れる金属膜を有する積層体の製造方法、および、該製造方法より得られる積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】基板および基板上に配置されるエポキシ樹脂を用いて形成される絶縁層を備える絶縁層付き基板中の絶縁層と、所定のアルカリ水溶液とを接触させ、絶縁層を表面処理する表面処理工程と、絶縁層上に被めっき層を形成する被めっき層形成工程と、被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する触媒付与工程と、めっき処理を行い、被めっき層上に金属膜を形成するめっき工程と、を備える金属膜を有する積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 金属部材の表面に、再現性よくバリア膜を形成する技術が望まれている。
【解決手段】 基板の上に、下部バリア膜を形成する。下部バリア膜の上にシード膜を形成する。シード膜の一部の領域上に、導電部材を形成する。導電部材をエッチングマスクとして、シード膜をエッチングし、導電部材の形成されていない領域において、下部バリア膜を露出させる。下部バリア膜の表面には堆積しない条件で、導電部材の表面に選択的に上部バリア膜を成長させる。上部バリア膜をエッチングマスクとして、下部バリア膜をエッチングする。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度及び密着性に優れ、ドライフィルム保存時の脱色が起こらず、かつアルカリ性水溶液によって現像しうる感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】（ａ）カルボキシル基を含有するアルカリ可溶性高分子：２０〜８０質量％、（ｂ）エチレン性不飽和付加重合性モノマー：５〜６０質量％、（ｃ）光重合開始剤：０．１〜２０質量％、及び（ｄ）分子内にグリシジル基を２つ有する特定構造のアルキレンオキシド化合物：０．１０〜１．０質量％を含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】外部接続パッドに無電解めっき法によるめっき金属層が良好に被着されているとともに、半導体素子接続パッドに半田が直接溶着された配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁基板１上面の半導体素子接続パッド２の中央部をソルダーレジスト用樹脂層４の薄膜４ｂで覆ったままの状態で、絶縁基板１下面の外部接続パッド２の露出した中央部に無電解めっき法によりめっき金属層６を被着させ、次に絶縁基板１上面側のソルダーレジスト用樹脂層４の薄膜４ｂを除去して半導体素子接続パッド２の中央部を露出させ、最後に露出した半導体素子接続パッド２の中央部に半田７を溶着させる。 （もっと読む）

【課題】テーパー形状を有する高精細なレジストパターンを形成することが可能な、基板上に感光層が積層されてなる積層体の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】基板と該基板上に積層された２層以上のネガ型の感光層とを有する積層体の製造方法であって、基板上に第１の感光層を積層する工程と、該第１の感光層の上に第２の感光層を積層する工程と、を含み、感光層が、カルボキシル基を含有する熱可塑性重合体と、少なくとも２つの末端エチレン基を持つ光重合性モノマーと、光重合開始剤とを含有する感光性樹脂組成物から構成され、該第１の感光層が該第２の感光層よりも高い感度を有する、積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】歩留まりに優れたプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１０１の製造方法は、少なくとも絶縁層１０２の一面上にキャリア基材付き銅箔が積層された積層板からキャリア基材を分離する工程と、銅箔層１０４上に、銅箔層１０４よりも厚い金属層１１５を全面にまたは選択的に形成する工程と、少なくとも銅箔層１０４をエッチングすることにより、銅箔層１０４および金属層１１５から構成される導電回路１１９のパターンを得る工程と、を含み、金属層１１５と接する銅箔層１０４の面（上面２０）において、ＸＲＤ（Ｘ−ｒａｙ Ｄｉｆｆｒａｃｔｉｏｎ）薄膜法で測定したときの面方位（１１１）、（２００）、（２２０）および（３１１）のピーク強度の和に対して、面方位（２００）のピーク強度の比率が２６％以下である。 （もっと読む）

【課題】露光マスクを用いる際にマスクパターンにおける静電破壊を防止し得る配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板１０の製造方法では、所定の導体層４４の下層に感光性樹脂層を形成し、導電性遮光膜が形成されたマスクパターンを有する露光マスクを感光性樹脂層の表面に配置した状態で露光・現像を行ってめっきレジストを形成し、めっきレジストの開口部に導体パターンとなる金属めっき層を形成した後、エッチングにより金属めっき層の表面を除去する。マスクパターンは、製品形成領域に対応する第１導電性パターンと、枠部に対応する第２導電性パターンと、第１及び第２導電性パターンを電気的に接続する第３導電性パターンを含む。第３導電性パターンはエッチングで除去可能な細い線幅を有し、導体パターンが形成されない領域に配置できるため、マスクパターンの帯電時に図形パターン間の放電による静電破壊を防止可能となる。 （もっと読む）

【課題】導体回路層のピール強度が高いプリント配線板を得る。
【解決手段】表面が樹脂組成物からなる基板１の当該表面上に、無電解めっきにより無電解めっき層２を形成する工程と、無電解めっき層２上に、開口を有するレジストマスク３を形成する工程と、開口内に、電解めっきにより電解めっき層４を形成する工程と、レジストマスク３を除去する工程と、無電解めっき層２のうち、平面視で電解めっき層４と重ならない部分をエッチングにより選択的に除去する工程と、を備え、無電解めっき層２を形成する工程の後であって電解めっき層４を形成する工程の前において基板１を加熱する第１の加熱工程、及び／又は電解めっき層４を形成する工程の後において基板１を加熱する第２の加熱工程を有する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で低コストな露光マスクを用いて、マスクパターンにおける静電破壊を防止することが可能な配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板１０の製造方法では、所定の導体層４４の下層の絶縁層３２の上部に感光性樹脂層を形成し、導体層４４の導体形成部への露光光を遮光する導電性遮光膜が形成されたマスクパターンを有する露光マスクを感光性樹脂層の表面に配置した状態で、露光・現像を行ってめっきレジストを形成し、めっきレジストの開口部に金属めっきを施して導体パターンを有する金属めっき層を形成した後、めっきレジストを除去する。この場合に用いる露光マスクは、そのマスクパターンを構成する複数の図形パターンの各角部が５０μｍ以上の面取り量で面取りされているので、隣接する図形パターン間の放電による静電破壊を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】微細配線が形成可能、現像液汚染物の低減、めっき液への耐性が良好、めっき後のレジスト剥離が容易になる感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの製造法、プリント配線板の製造法を提供する。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であって、（Ｂ）成分が、オキシアルキレン鎖の繰り返し単位が異なる二種のビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物を含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】多層ビルドアップ配線基板を容易に得ることを可能とする複合体を提供する。
【解決手段】本発明に係る複合体１は、シリコンウェーハ２と、シリコンウェーハ２の一方の表面２ａ上に積層された絶縁樹脂層３と、絶縁樹脂層３のシリコンウェーハ２側と反対の表面３ａ上に積層されており、金属により形成された金属層４と、金属層４の絶縁樹脂層３側とは反対の表面４ａ上に積層されており、金属層４の上記金属が酸化した酸化層５と、酸化層５の金属層４側とは反対の表面５ａ上に積層された銅層６とを備える。上記金属は、ニッケルであるか、又は銅よりも酸化還元電位が卑な金属である。 （もっと読む）

【課題】貼り合わせる配線層間の密着力向上を図る。
【解決手段】回路基板１ａ及び回路基板１ｂは、第１配線層２、及び第１配線層２に対向して配置された第２配線層３を含む。第１配線層２と第２配線層３の間には、樹脂層４及び凹凸５ａを有する凹凸層５が設けられる。凹凸層５は、第１配線層２と第２配線層３との対向面の少なくとも一方の面上に、或いは双方の面上に、設けられる。凹凸層５は、樹脂層４に埋め込まれ、この凹凸層５を埋め込んでいる樹脂層４によって、第１配線層２と第２配線層３が貼り合わされる。 （もっと読む）

【課題】解像度及びレジスト剥離特性の向上に十分効果のある感光性樹脂組成物を提供
すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）スチレン又はスチレン誘導体に基づく構造単位と、（メタ）アクリル酸ベンジル又は（メタ）アクリル酸ベンジル誘導体に基づく構造単位と、（メタ）アクリル酸に基づく構造単位と、（メタ）アクリル酸アルキルエステルに基づく構造単位とを有し、分散度が１．０〜２．０であるバインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、及び、（Ｃ）光重合開始剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】解像性、寸法制御性が高く、かつ、矩形性の良好な厚膜レジストパターンを形成可能な厚膜用化学増幅型ポジ型ホトレジスト組成物、及びそのような組成物を用いた厚膜レジストパターンの製造方法を提供する。
【解決手段】一般式（ａ１）で表されるカチオン部と一般式（ａ２）で表されるアニオン部とを含む酸発生剤（Ａ）と、酸の作用によりアルカリに対する溶解性が増大する樹脂（Ｂ）とを含有するホトレジスト組成物。ただし、Ｒ^１ａ〜Ｒ^３ａは、アルコキシ基、アルキルカルボニル基、アルキルカルボニルオキシ基、アルキルオキシカルボニル基等を表す。
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【課題】本発明は、印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の絶縁材１０に第２の絶縁材２０を積層し、第２の絶縁材２０をレーザーダイレクトイメージで露光後現像して回路領域２１をオープンし、該オープンされた回路領域２１に導電性材料をメッキする。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の電極と接合する半導体素子用接続端子を低コスト且つ高品質に製造することを可能とし、半導体素子の実装の信頼性を向上させることが可能な多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】最外層上に第一金属層１３が形成され、第一金属層１３が半導体素子の接合面となる多層配線基板６０を仮基板から分離した後、最外層の第一金属層１３上に感光性樹脂層５１を形成し、この感光性樹脂層５１にパターニングにより半導体素子の接続端子用開口部５２を第１配線層１５の配線パターンに対応して形成する。次に第一金属層１３を給電層として開口部５２内に電解めっきにより第二金属層５３を形成し、感光性樹脂層５１を除去する。最後に第二金属５３の直下に位置する個所の第一金属層１３を除いた他の第一金属層１３を除去することにより、半導体素子用接続端子５４を有した多層配線基板６１を得る。 （もっと読む）

【課題】いっそうの高解像度化が求められるプリント配線板等の回路基板の効率的な製造に適したドライフィルムレジスト、及び、該ドライフィルムレジストに適する支持フィルムを提供すること。
【解決手段】支持フィルム、該支持フィルムの少なくとも片面のレジスト層、及び、所望により保護フィルムを有し、支持フィルムが、式−（Ｏ・ＣＨ_２・ＣＯ）−で表わされるグリコール酸繰り返し単位を７０モル％以上有するポリグリコール酸を含有するフィルム、または該フィルムと他のポリマーを含有するフィルムとの積層フィルムであるドライフィルムレジスト、及び、ドライフィルムレジスト用支持フィルム、並びに、該ドライフィルムレジストを使用する回路基板の製造方法。 （もっと読む）