【課題】 ソルダーレジスト等の液状材料によってノズル詰まり等の不良が発生すると、装置の稼働率が低下する。
【解決手段】 基板に液状材料を吐出させる複数のノズルが設けられたノズルユニットが、基板に対向している。移動機構が、ノズルユニットに対し、基板を面内方向に移動させる。撮像装置が、基板に塗布された液状材料により形成されたパターンを検出する。制御装置が、ノズルユニットに対して基板を移動させながら、基板にノズルユニットから液状材料を吐出させ、基板に付着した液状材料によって検査パターンを形成する。撮像装置で撮像された検査パターンの画像データを取得する。この画像データを解析することによって、ノズルヘッドのノズルの良否を判定する。不良と判定されたノズルからは液状材料を吐出させない制御を行い、良と判定されたノズルから液状材料を吐出させることにより、基板に薄膜パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの欠陥部の修正を行うにあたり、操作者の負担を小さくすることができるともに人為的な位置決めミス等のトラブルが発生することを抑制することができるスクリーン印刷装置および印刷方法を提供する。
【解決手段】スクリーン印刷装置に設けられた修正用スクリーン印刷部２０は、貫通穴２２ａが設けられたスクリーン版２２を介して修正用スキージ２４により修正用ペースト２８を印刷定盤３０上の基材１０に転移させる。制御部５０は、撮像部４０により撮像された基材１０の画像に基づいて当該基材１０における配線パターン１２の欠けた箇所１２ａを検出し、当該基材１０における配線パターン１２の欠けた箇所１２ａに修正用ペースト２８を付着させるよう修正用スクリーン印刷部２０を制御する。 （もっと読む）

【課題】基板上に多層パターンを印刷する方法及び装置を提供する。
【解決手段】一実施形態では、多層パターンを印刷する方法は、基板の表面の一領域上に第１パターン化層を堆積させることを含む第１印刷工程と、表面の前記領域、すなわち第１パターン化層の上に第２パターン化層を堆積させることを含む第２印刷工程と、第１パターン化層に対する第２パターン化層の位置決めの精度を確認する工程とを含む。確認する工程は、第１印刷工程後に第１パターン化層の第１光学画像を取得する工程と、第２印刷工程後に第２パターン化層の第２光学画像を取得する工程と、第１減算光学画像を形成するために画像減算を行う工程と、減算光学画像を第１画像と比較することによって第２パターン化層の位置を決定する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】基板の被印刷面の外周縁部に未印刷領域を形成することなく、または未印刷領域を極力少なくしてペーストを印刷可能であり、且つ基板の側面へのペーストの付着を防止して製造での良品率を向上させることができるスクリーン印刷機を得ること。
【解決手段】印刷マスク１０７上においてスキージ１１０を摺動することにより前記印刷マスク１０７上のペースト１０９を前記印刷マスク１０７に設けられた開口パターンを介して前記印刷マスク１０７の下部の印刷ステージ１０２ａ上に配置されたｐ型多結晶シリコン基板２Ａの被印刷面に塗布するスクリーン印刷機であって、前記ｐ型多結晶シリコン基板２Ａの側面形状に沿って形成された側面を前記印刷ステージ１０２ａ上において前記ｐ型多結晶シリコン基板２Ａの側面に隙間無く密着させて前記ｐ型多結晶シリコン基板２Ａを固定可能な１つ以上の補助板１０４、１０６を有する。 （もっと読む）

【課題】基板とマスクの位置合わせを短時間で精度よく行えるようにする。
【解決手段】縦横に配列された多数の矩形状の製品基板１５を分割取りするための印刷対象の集合基板１０と、集合基板１０にパターン印刷するためのマスク２０とを、位置合わせする基板とマスクの位置合わせ構造であって、集合基板１０の表面には製品分割用の縦線１１ａと横線１１ｂよりなるスナップライン１１が設けられ、マスク２０上にはスナップライン１１の交差部１１ｃに対して位置合わせされる位置合わせマーク２１が設けられ、位置合わせマーク２１は、スナップライン１１の交差部１１ｃを囲むようにスナップライン１１の縦線１１ａと横線１１ｂに対して共に斜めの関係となるライン２１ａからなる四角形の線形のマークである。 （もっと読む）

少なくとも１つの印刷ステーションによって、少なくとも１つの第１の印刷トラックおよび少なくとも１つの第２の印刷トラックを、所定の配向にしたがって印刷基板上に堆積させる印刷トラックのセンタリング方法は、少なくとも１つの第１の印刷トラックおよび少なくとも１つのマーカ要素を、前記基板の、少なくとも１つの第２の印刷トラックをその上に堆積できる部分と一致させて、支持体上に堆積させる第１のステップと、少なくとも１つの第２の印刷トラックを前記基板上に堆積させる第２のステップであって、少なくとも１つの第２の印刷トラックにより、前記マーカ要素と揃うように適合させた少なくとも１つのセンタリング用切れ目が得られ、このセンタリング用切れ目が、前記マーカ要素に対して位置決めおよびセンタリングされることにより、前記第１の印刷トラックに対して前記第２の印刷トラックの位置決めおよびセンタリングが画定される第２のステップとを備える。
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【課題】簡易な処理にて基板の変形に応じた描画データの補正処理を行える直接描画装置を提供する。
【解決手段】ベクター形式のパターンデータから変換されたラスター形式の初期描画データが表現する描画対象画像を含む描画領域を、複数のメッシュ領域に仮想的に分割し、複数のメッシュ領域の各々について、描画領域における配置位置と当該配置位置における描画内容とを関連づけた分割描画データを生成しておく。描画時には、描画対象とされる基板を撮像することにより得られる撮像画像から特定される、基板に設けられたアライメントマークの位置に基づいて、複数のメッシュ領域を基板の形状に応じて再配置する際の配置位置を特定し、複数のメッシュ領域を特定された配置位置に再配置させた状態で、分割描画データにおいて複数のメッシュ領域と関連づけられている描画内容を合成し、一の描画データを生成する。 （もっと読む）

【課題】層間接続構造が要らなく、電気抵抗熔接によって層間接続することにより、簡単な工程で製造することができるプリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層１２２、及び絶縁層１２２の両面に形成されたランド部１１８ａ，１１８ｂ及びパターン部１２０ａ，１２０ｂを含む回路層１１６ａ，１１６ｂを含み、絶縁層１２２の両面に形成されたランド部１１８ａ，１１８ｂは電気抵抗熔接によって互いに接合され、絶縁層１２２の両面に形成された回路層１１６ａ，１１６ｂが電気抵抗熔接によって接合されて層間接続されるので、ビアまたはバンプのような別途の層間接続構造及びその形成工程が不要であり、構造及び工程が単純化する。 （もっと読む）

【課題】大面積の印刷パターン形成に関わる印刷版に対して、装置の大型化を回避しながら、高精度に位置合わせを行なうことが可能なように印刷版のパターン矯正を行なうことができる、パターン矯正装置を提供する。
【解決手段】被印刷基板に形成されるべきパターン位置に応じて、矩形状の基材からなる印刷版５に対して印刷版５の外周端部より矯正部６のアクチュエーター４ａを駆動させて、伝達板４ｂを当接させ、内部に向けて力を印加して印刷版５を圧縮変形させることで、印刷版５上に形成されたパターンを縮小矯正する。 （もっと読む）

【課題】長期間、スクリーン版を使用し続けることができ、かつ、スクリーン版と基材との間をわずかに離間させた状態で導電性ペーストを転写させることを容易に実現すること。
【解決手段】導電性バンプ付き基板シート製造方法は、印刷定盤３０によって、複数の平板凸部６２ａを有する平板状部材６２と、該平板状部材６２上に載置され、該平板凸部６２ａに対応した基板凸部６１ａを有する基板シート６１とを含む基材６０を保持する基材保持工程と、基材６０上に、複数の貫通穴２７ａを有するスクリーン版２７を位置づける第一位置づけ工程と、スクリーン版２７の貫通穴２７ａから、基板シート６１の基板凸部６１ａの間に、導電性ペースト７０を転写させる基材転写工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】回路パターンが付された基板の検査ないし補修の工数及びコストの削減を図る。
【解決手段】基板９を配置するためのステージ１と、ステージ１上に配置された基板９を撮像する撮像手段２と、基板９に本来付される回路パターンのデータを記憶するパターン記憶手段８と、撮像手段２で得た画像データをパターン記憶手段８に記憶している回路パターンのデータと比較して基板９の不良部を検出しその位置座標を得る不良検出手段６と、ステージ１上に配置された基板９に対して相対移動可能かつ基板９に付された回路パターンを補修可能な補修手段３と、不良検出手段６で得た位置座標に対応する箇所に補修手段３を移動させて不良部の補修を実行させる制御手段７とを具備する検査・補修装置を構成した。 （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷において、スクリーンマスクと被印刷物との位置決めを精度良く行い、目的の印刷パターンを被印刷物上に精度良く印刷することができるスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】印刷パターンに対応する開口窓を有するスクリーンマスクと被印刷物との位置決めを行った後、前記印刷パターンを前記開口窓を通じて前記被印刷物に印刷するスクリーン印刷方法において、前記位置決めを、前記スクリーンマスク及び、前記被印刷物に位置決め基準を設け、前記スクリーンマスク側の位置決め基準の直上から光を照射して前記被印刷物上に前記スクリーンマスク側の位置決め基準の影を投影し、該影の位置と前記被印刷物側の位置決め基準の位置とのずれをなくすように前記被印刷物と前記スクリーンマスクを相対的に移動させることによって行うことを特徴とするスクリーン印刷方法。 （もっと読む）

【課題】積層パターン形成工程の連続処理化を可能として、製造設備の簡素化と製造コストの低減を図ることのできる、多層配線基板等の製造に用いる積層体の積層パターン形成方法、その形成装置及び積層体を提供する。また、その積層パターン形成方法に基づき製造される多層回路基板の製造方法及びその多層回路基板を用いた電子回路部品を提供する。
【解決手段】単一又は複数の感光ドラム１を用いて、認識カメラＣにより絶縁性基体１３及び／又は直前の絶縁体層又は導体層の一部又は全部を位置合わせの基準位置として判別し、判別した基準位置に基づき、絶縁性基体上に導体層と絶縁体層の組を１組以上積層定着させた積層パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】表面形状および／または伝熱特性が一様でない基板でも、基板上に形成された塗布層の任意の部位に均一なレーザ光の照射スポットを形成でき、かつ熱エネルギの制御を行える配線形成方法および配線形成装置を提供すること。
【解決手段】表面の形状および／または特性が一様でない基板１上に、導電性微粒子を含有する分散溶液を塗布して塗布層３を形成する工程と、基板１表面の各位置における形状および／または特性を示す基板属性情報に基づいて、レーザ光６を塗布層３の配線形成領域に連続的に供給して、導電性微細配線４を形成する工程と、塗布層３中の導電性微細配線４以外の領域の材料を除去する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】
インクジェット装置を用いた配線の描画において、立体配線を行う方法を提供す
る。
【解決手段】
インクジェット装置を用いて配線を行う際、配線を行う試料を固定したテーブルを側面旋回するユニットと平面旋回するユニットとの上に設け、試料を側面方向、平面方向に回転させることにより、正面、背面、側面方向に配線を描画できるようにする方法を提供する。
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【課題】 正確な位置決めを実行することが可能な基板の位置決め方法を提供する。
【解決手段】 印刷版のアライメントマークの位置を測定する第１測定工程と、基板のアライメントマークの位置を測定する第２測定工程と、基板の表面にアライメントマークのパターンを転写する転写工程と、転写されたアライメントマークのパターンの位置を測定する第３測定工程と、第２測定工程で測定したアライメントマークの位置と、第３測定工程で測定したパターンの位置とが一致するように、テーブルを移動させる第１位置決め工程と、次にパターンの転写に使用すべき印刷版のアライメントマークの位置を測定する版交換後測定工程と、第１測定工程で測定されたアライメントマークの位置と版交換後測定工程で測定されたアライメントマークの位置とに基づいてテーブルを移動させる版交換後位置決め工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】回路基板に設けられた部品実装用の複数個の端子からなる端子群の表面にはんだプリコート層を形成する方法において、狭ピッチの端子に対しても端子群内のそれぞれの端子表面に形成されるはんだプリコート層の厚みを均一化するとともに、それぞれの端子の面積を均等化することで、それぞれの端子にプリコートされるはんだの量を一定にする端子群の製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板１の上に相対峙する端子２ａ，２ｂ相互間をそれぞれ接続する端子と同一材質からなる連結部１１が予め形成されており、これら端子群２ａ，２ｂの箇所に開口部３ａがありかつ開口部３ａ近傍に位置決めターゲット１２を有するカバーレイ３を回路基板１の表面に貼り合わせ、この連結部１１を含む端子群２ａ，２ｂの表面にはんだ層５を設け、このはんだ層５を加熱溶融してはんだプリコート層６を形成し、然る後に、前記端子２ａ，２ｂ相互間の不要部分を前記位置決めターゲット１２に基づく位置合わせ機構を有する切断手段で切断除去する。 （もっと読む）

【課題】狭小幅配線パターンの断線欠陥の修正筆への導電性ペーストの供給を、簡便で確実に行うこと。
【解決手段】下向きのインクジェット方式の吐出ノズル１０ａを複数並設し、吐出ノズル１０ａの下側に先端部が柔軟性を有する先細の毛をもつ修正筆１１が設けられる修正ヘッド１０で、修正筆１１の軸に対し吐出ノズル１０ａで導電性ペーストを供給するとき、吐出ノズル１０ａの直下に吸液シート４７を設けるようにして余分の液を吸い取り、導電性ペースト供給後に吸液シート４７を退避させた状態で、修正筆１１により断線欠陥部分に導電性ペーストを塗布し修正するようにした。 （もっと読む）

【課題】基板に導電パターンを効率良く形成することができるパターン形成装置を提供する。
【解決手段】基板に導電パターンを印刷するパターン形成装置であって、基板が取り付けられる２つの装着部３５ａ，３７ａを有する支持台と、装着部３５ａ，３７ａに取り付けられる各基板の位置を修正する位置修正装置３６，３８と、装着部３５ａ，３７ａに取り付けられる基板の位置を検出する位置検出装置５１，５２と、基板に導電パターンを印刷する印刷装置２１とを備え、２つの装着部３５ａ，３７ａのいずれか一方に取り付けられる基板の位置修正を行いつつ、他方に取り付けられる基板に印刷装置２１が導電パターンを印刷できるように、印刷装置２１と前記支持台とは相対移動可能に構成されているパターン形成装置。 （もっと読む）

【課題】配線の自由度が高く、高密度実装が可能で、かつ省スペース化及びパッケージング工程の短縮化を図ることが可能な配線方法およびドナー基板を提供する。
【解決手段】配線導体１３による第１〜第４の配線群１４Ａ〜１４Ｄが設けられたドナー基板２０Ａ，２０Ｂと、ソケットの本体となる樹脂パッケージ１０を真空雰囲気中で清浄化した後、ドナー基板２０Ａを樹脂パッケージ１０の上方に位置決めし、ドナー基板２０Ａと樹脂パッケージ１０を加圧接触させ、配線導体１３を樹脂パッケージ１０の表面に常温接合により接合する。その後、ドナー基板２０Ａを引き離して退避させ、次にドナー基板２０Ｂによる位置決め及び転写をドナー基板２０Ａと同様に行って、樹脂パッケージ１０に第１〜第４の配線群１４Ａ〜１４Ｄを常温接合で接合することにより、ソケット１を完成する。 （もっと読む）