【課題】剥離シートが薄厚化した場合でも、接着シートの形成、剥離及び貼付を良好に行えるようにすること。
【解決手段】帯状シートＷＳが帯状の剥離シートＲＬに仮着された原反ＲＳを繰り出す繰出手段１４と、帯状シートＷＳに切込ＣＵを形成して当該切込ＣＵの内側に接着シートＡＳを形成する切断手段１５と、接着シートＡＳを初期剥離領域Ｓａから次期剥離領域Ｓｂに向かって剥離する剥離板１８とを備えてシート貼付装置１０が構成されている。切断手段１５は、ダイカットローラ３６と、プラテンローラ３７と、これらローラ３６、３７の間隔を調整可能な調整手段３８とを備え、切込ＣＵ形成中に前記間隔を調整手段３８が調整することで、初期剥離領域（繰出方向先端部）Ｓａに対応する初期切込ＣＵ１の深さが次期剥離領域（内側領域）Ｓｂに対応する次期切込ＣＵ２の深さに比べて深い切込を形成する。 （もっと読む）

【課題】ウェーハ搬送室内に搬送可能なウェーハの数を効果的に増大させることができ、ＥＦＥＭに用いた場合にはウェーハ搬送の処理能力を向上させることが可能な装置を提供する。
【解決手段】ウェーハ搬送室Ｂ及びロードポートＣとともにＥＦＥＭを構成し、載置テーブルを、ロードポートＣがＦＯＵＰ搬送装置との間でＦＯＵＰｘを受け渡す位置と同一直線Ｌ上に設定したＦＯＵＰ受渡位置と、ウェーハ搬送室Ｂの側面にＦＯＵＰｘを密着させ得る位置に設定したウェーハ出入位置との間で移動させる移動機構を備えたサイド用ロードポート１を案出した。 （もっと読む）

【課題】部材の摩耗を抑えてメンテナンスの手間を軽減すること。
【解決手段】上記した課題を解決するために、基部であるプレートと、かかるプレートに配置され、半導体ウェハなどの基板の周縁部にそれぞれ接してかかる基板を把持する支持部であるところの把持爪を複数個備えたハンドおよびロボットにおいて、かかる把持爪の少なくとも１つは、基板の周縁部の当接を受けながら基板の周縁部に沿って回転するようにハンドおよびロボットを構成する。 （もっと読む）

【課題】不要シートの剥離や、接着シートの貼付を良好に行うことができるようにすること。
【解決手段】帯状シートＷＳが帯状の剥離シートＲＬに仮着された原反ＲＳを繰り出す繰出手段１４と、帯状シートＷＳに切込ＣＵを形成して当該切込ＣＵの内側に接着シートＡＳを形成し、切込ＣＵの外側に不要シートＵＳを形成する切断手段１５と、接着シートＡＳを初期剥離領域（繰出方向先端部）Ｓａから剥離する剥離板１８とを備えてシート貼付装置１０が構成されている。繰出手段１４は、原反ＲＳに付与する張力を増減可能な張力付与手段１７を有し、張力の増加によって初期剥離領域Ｓａの接着シートＡＳ外縁と不要シートＵＳとの間に隙間ＳＰを形成可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】粘着シート５から基板Ｗを剥離する際に、基板Ｗが破損してしまうといった問題の発生を抑制する。
【解決手段】粘着シート５と基板Ｗとの間に気体（窒素ガス）を圧入することで、粘着シート５から基板Ｗを剥離している。したがって、基板Ｗに対して局所的に大きな力を作用させることなく、圧入した気体（窒素ガス）が基板Ｗに及ぼす比較的分散化された力によって、粘着シート５から基板Ｗを剥離することができる。その結果、粘着シート５から基板Ｗを剥離する際に、基板Ｗが破損してしまうといった問題の発生を抑制することが可能となっている。 （もっと読む）

【課題】不要シートの剥離や、接着シートの剥離及び貼付を良好に行うことができるようにすること。
【解決手段】帯状シートＷＳが帯状の剥離シートＲＬに仮着された原反ＲＳを繰り出す繰出手段１４と、帯状シートＷＳに円弧形状を有する切込ＣＵを形成して当該切込ＣＵの内側に接着シートＡＳを形成し、切込ＣＵの外側に不要シートＵＳを形成する切断手段１５と、接着シートＡＳを初期剥離領域Ｓａから剥離する剥離板１８とを備えてシート貼付装置１０が構成されている。切断手段１５は、接着シートＡＳの初期剥離領域Ｓａにおいて、円弧から突出する突出部Ｓｔを形成可能に設けられている。 （もっと読む）

【課題】剥離シートが薄厚化した場合でも、接着シートの剥離及び貼付を良好に行うことができるようにすること。
【解決手段】帯状シートＷＳが帯状の第１剥離シートＲＬ１に仮着された原反ＲＳを繰り出す繰出手段１４と、帯状シートＷＳに切込ＣＵを形成して当該切込ＣＵの内側に接着シートＡＳを形成する切断手段１５と、接着シートＡＳを初期剥離領域Ｓａから剥離する剥離板１８と、第１剥離シートＲＬ１の他方の面に繋ぎシートＣＳを貼付する繋ぎシート貼付手段１６とを備えてシート貼付装置１０が構成されている。繋ぎシート貼付手段１６は、初期剥離領域Ｓａに対応する初期切込ＣＵ１に跨って繋ぎシートＣＳを貼付する。 （もっと読む）

【課題】搬送途上において基板を反転することを容易に可能とする。
【解決手段】基板処理装置は、基板の上方を向く主面を処理する処理部と、基板が載置される載置部近傍の前部移載位置５０１と処理部近傍の後部移載位置５０２との間にて基板を搬送する基板搬送部５とを有する。基板搬送部５では、基板を保持する基板保持部５１の両側部に一対の円筒部５５が設けられ、搬送方向におよそ沿って伸びる一対の外側レール部５３が基板保持部５１の両側に設けられる。昇降機構５７１，５７２は、搬送方向における一対の外側レール部５３の両端部に高低差を設けることにより、前部移載位置５０１から後部移載位置５０２へと一対の円筒部５５を転がして、基板を反転しつつ基板保持部５１を搬送する。これにより、搬送途上において基板を反転することが容易に可能となり、基板処理装置におけるスループットを向上することができる。 （もっと読む）

【課題】アーム部の昇降範囲を大きくしつつ、最低限必要な高さ位置までアーム部を降下可能とした搬送ロボットおよび基板処理装置を提供する。
【解決手段】アーム部（１２）を水平方向に回転自在に支持し、所定の基台設置フレーム（２３）に設置される基台部（１３）と、基台部（１３）内に立設した縦軸に沿ってアーム部（１２）を、基台部（１３）の上方に規定されたアーム部昇降範囲（α）内で昇降させる昇降機構（７）とを備える。基台部（１３）は、基台設置フレーム（２３）に形成された基台収容凹部（２５）内に、底壁（１３１）から所定高さ（ｈ）に設定された基台固定用フランジ（８）までを埋没させた状態で固定されている。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置において占有床面積を小さくすることができる技術を提供すること。
【解決手段】キャリアブロックの背面側に設けられ、基板の処理の順番が前後する複数の階層部分を積層した構造を備えると共に各階層ごとに基板搬送機構及び基板を処理する処理モジュールが設けられた処理ブロックと、各々対応する階層の前記基板搬送機構により基板の受け渡しが行われる基板載置部を積層したタワー部と、キャリア載置部上のキャリアと前記タワー部の基板載置部との間、及び前記タワー部の基板載置部の間で基板の移載を行う基板移載機構と、を備え、基板移載機構は、キャリアと基板載置部との間で基板の移載を行うときに専用に用いられる第１の基板保持部材と、タワー部の基板載置部の間で基板の移載を行うときに専用に用いられる第２の基板保持部材と、を備えるように構成する。 （もっと読む）

【課題】製造コストの削減および軽量化を図るとともに複数枚の基板を同時に搬送することができること。
【解決手段】基板搬送用ハンドは、第１の載置部と、第２の載置部とを備える。第１の載置部は、所定の高さの載置面にて基板を支える複数の支持部を含み、第２の載置部は、第１の載置部の載置面の高さよりも上方の載置面にて基板を支える複数の支持部を含み、該支持部のうち１または複数は退避可能である。第１の載置部に基板を載置し、さらに、第２の載置部に別の基板を載置するよう基板搬送用ハンドを構成する。 （もっと読む）

【課題】複数の支持片が配置された前面開閉一体型ポッド（ＦＯＵＰ）を提供する。
【解決手段】本ＦＯＵＰの複数の支持片の位置は、該支持片がポッド内のウェハを水平に支持するよう対称になるように較正される。また、天井吊下式搬送パッド（ＯＨＴパッド）がＦＯＵＰとウェハとの重量を均一に分配するので、ＯＨＴヘッドによるＦＯＵＰとウェハの搬送を更に安定化でき、プロセスの要求を満たすようより多くの重量を装填できる。 （もっと読む）

【課題】基板を保持した基板ホルダを搬送装置内に高精度に収納する。
【解決手段】複数枚のウエハを収納可能なポッド（フープ）にウエハホルダによって保持されたウエハを収納する際に用いられる治具であり、台座部９１と位置決めブロック９２とグリップ部９３とを有しており、台座部９１に一段下がったザグリ面９１ｂが形成され、ザグリ面９１ｂにウエハホルダの回転方向を位置決めする３つの突起部９１ｆが設けられ、位置決めブロック９２の突出部９２ａとポッドとで位置決めを行ってポッドに前記ウエハホルダを収納する。 （もっと読む）

【課題】 ポッド最上段の予備位置にウエハを収容した場合であっても好適なウエハマッピングを可能なロードポート装置を提供する。
【解決手段】 センサを支持するマッピングフレームを、ポッド内のウエハの重ね合わせ方向に沿った第一の方向に駆動する第一の駆動手段と、センサがマッピングを行い始める側で鋭角を形成するように第一の方向と交錯する第二の方向に駆動する第二の駆動手段とにより駆動することとする。 （もっと読む）

【課題】基板処理システムのフットプリントを小さくする。
【解決手段】複数の処理ユニットが上下方向に多段に設けられた処理ステーション３と、複数枚のウェハＷを収容するカセットを載置するカセット載置台１２と、処理ステーション３とカセット載置台１２との間に配置されたウェハ搬送機構２１と、を備えた基板処理システム１において、処理ステーション３とウェハ搬送機構２１との間には、カセット載置台１２と処理ステーション３との間で搬送されるウェハ、及び各処理ユニットの各段の間で搬送される基板を一時的に収容する複数の受け渡しユニットが多段に設けられた受け渡しブロック２２が配置されている。ウェハ搬送機構２１は、カセット載置台１２と受け渡しブロック２２との間でウェハを搬送する第１の搬送アームと、受け渡しユニットの各段の間でウェハを搬送する第２の搬送アームとを備えている。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハから容易に、かつ短時間に剥離することができるとともに、半導体ウエハに各種加工または処理を行う際には半導体ウエハの剥離を生じさせることがない支持基板を提供する。
【解決手段】実施形態の支持基板は、補強のために半導体ウエハに接着剤を介して接着される支持基板１２である。支持基板１２の一主面には、平坦面からなる低密着性領域１６と、この低密着性領域１６を取り囲む非平坦面からなる高密着性領域１４とを備える。 （もっと読む）

【課題】
簡単な制御でファンフィルタユニットの消費電力を低減する。
【構成】
クリーンルーム用の自動倉庫は、棚と、棚の間口へクリーンエアを送風する複数のファンフィルタユニットと、倉庫内搬送装置と、ファンフィルタユニットと倉庫内搬送装置とを制御するコントローラとを備えている。コントローラは棚を物品の入庫位置が属する清浄エリアと省エネエリアとに区分し、清浄エリアへのクリーンエアの送風量を省エネエリアに比べて大きくするように、複数のファンフィルタユニットを制御する。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置においてスループットの向上を図ることができ、さらに占有床面積を小さくすることができる技術を提供すること。
【解決手段】キャリアブロックの手前側から見て互いに左右に離れて第１のキャリア載置部及び第２のキャリア載置部をキャリアブロックに配置し、処理ブロック側からキャリアブロックを見て第１のキャリア載置部及び第２のキャリア載置部の間に設けられ、処理ブロックの各階層の基板搬送機構により基板の受け渡しが行われるように基板載置部を積層したタワー部と、前記第１のキャリア載置部、前記第２のキャリア載置部に夫々臨む位置に設けられ、各キャリア載置部上のキャリアと前記タワー部の各基板載置部との間で基板の移載を行う進退、昇降自在な第１、第２の基板移載機構を備えるように装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】基板を収容するカセットを装着可能な装置筐体に主要な処理部を収容した基板処理装置において、カセットおよび筺体内の雰囲気を適切に管理することのできる技術を提供する。
【解決手段】装置筺体の上面後方（図において左方）に気体吹出部１９０を設けて温調気体を筺体内に導入するとともに、前方下部に設けた主排気口１９２から排気する。前面パネル１０３のうちＦＯＵＰカセット１１０を装着する開口部１０３ａよりも上方に副排気口１９４を設け、気流の一部を開口部１０３ａの上方から排気する。これにより開口部１０３ａの周辺で複雑な気流が生じ、カセット１１０内の気体の循環が促進される。 （もっと読む）

【課題】基板裏面の反射率に関わらず、基板の有無を確実に検出することができる熱処理方法および熱処理装置を提供する。
【解決手段】フラッシュ加熱後に支持ピン７０に支持された半導体ウェハーから放射された放射光は、支持ピン７０の先端７０ａから入射して基端７０ｂに向けて導かれる。その放射光は光ケーブル１６を介して受光部１２によって受光されて電気信号に変換されてからアンプ１３によって増幅され、さらに積分回路１４を通って高周波ノイズが除去された後、コンパレータ１５に送信される。コンパレータ１５は、その電気信号の電圧と予め定められた閾値との比較を行うことにより支持ピン７０上の半導体ウェハーの有無を検出する。半導体ウェハーからの放射光を用いて検出処理を行っているため、ウェハー裏面の反射率に関わらず、半導体ウェハーの有無を確実に検出することができる。 （もっと読む）