【課題】基板とマスクとのアライメントを高精度で行うことができる露光装置のアライメント装置を提供する。
【解決手段】アライメント装置には、アライメント用の光を出射するアライメント光源５が設けられており、例えばカメラ６に内蔵されている。そして、アライメント光源５から出射されたアライメント光は、基板１及びマスク２に照射され、反射光がカメラ６により検出される。アライメント時には、マイクロレンズアレイ３は、マスクアライメントマーク２ａと基板アライメントマーク１ａとの間に移動され、基板アライメントマーク１ａから反射した正立等倍像がマスク２上に結像される。カメラ６は、基板アライメントマーク１ａをマスクアライメントマーク２ａと共に複数回撮像し、撮像された像が重ね合わせられ、第２の制御装置９は、検出されたアライメントマークにより、基板１とマスク２とのアライメントを行う。 （もっと読む）

【課題】 スクライブライン等の直線を高精度に検出することが可能な直線検出方法および基板の位置決め方法を提供する。
【解決手段】 スクライブラインのＸ方向のエッジの位置を検出する工程と、検出エリアをＹ方向の端縁が互いに重なる状態でＹ方向に列設された複数の選択領域に分割する工程と、各選択領域についてエッジのＸ方向の位置をＹ方向に射影加算することによりエッジのＸ方向の重心位置を検出する工程と、各重心位置をラベリングするラベリング工程と、ラベリングされた各エッジのＸ方向の重心位置と各選択領域のＹ方向の重心位置とにより決定される各エッジの座標位置に対して最小二乗法を適用することによりこれらの座標位置を通る各エッジの直線方程式を求める工程と、方程式に基づいてスクライブラインの傾きを検出する工程と、基板を位置決めする工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】制御パラメータの測定値が、その基準値に対して偏差の上限値を超えた場合と偏差の下限値を超えた場合とで、状況に応じたエラー処理を選択できる。
【解決手段】基板を処理する基板処理室と、記憶部と、基板処理を制御する制御部とを備えた基板処理装置において、記憶部は、プロセスレシピを記憶するプロセスレシピ記憶部と、制御パラメータの基準値を記憶する制御パラメータ記憶部と、制御パラメータの基準値に対する上限偏差値と下限偏差値を記憶するアラーム値記憶部とを備え、制御部は、プロセスレシピ記憶部に記憶したプロセスレシピを実行するプロセスレシピ実行部と、制御パラメータの測定値がアラーム値記憶部に記憶された上限偏差値と下限偏差値を超えたか否か判断し、上限偏差値を超えた場合と下限偏差値を超えた場合とで、異なる処理を実施するエラー処理部とを備える。 （もっと読む）

【課題】帯状の剥離シートＲＬに帯状シートＷＳが仮着された原反ＲＳの繰出手段２と、帯状シートにエンドレスの切り込みＣＵを形成して接着シートＡＳを形成するダイカットローラ３１を含む切断手段３と、剥離シートから接着シートを剥離する剥離手段４と、接着シートを被着体ＷＦ，ＲＦに押圧して貼付する押圧手段５とを備えるシート貼付装置において、剥離手段での接着シートの剥離不良を防止できるようにする。
【解決手段】ダイカットローラ３１を繰出方向ＳＤに移動させながら帯状シートＷＳに切り込みＣＵを形成する。更に、接着シートＡＳの繰出方向先端部を浮上げ手段で剥離シートＲＬから浮き上がらせる。 （もっと読む）

【課題】高温でのウェハプロセスに使用されたときに静電チャック本体とベースとの間の熱膨張差を吸収し、熱応力による静電チャック本体の破損、反り、歪みなどの発生を防止できる構造を提供する。
【解決手段】静電チャック本体１１が、その静電吸着面１２の外側周縁部の固定地点においてベース（水冷プレート２０）に移動不能に固定されると共に、固定地点から離れた可動地点においてベースに対してスライド移動可能に連結されるので、この静電チャック装置１０を高温のウェハプロセスに使用した際の静電チャック本体の熱膨張が吸収され、破損や反り、歪みなどを発生させない。一例として、静電チャック本体に固定される可動ポスト２６がベースの長穴（貫通穴２３）をスライド移動可能に挿通する。静電チャック本体とベースとの間に所定の高さ間隔が保持され、これらの間にリフレクタなどの中間部品を配置可能である。 （もっと読む）

【課題】搬送手段の駆動軸である旋回軸もしくはＸ軸方向直動軸を仮置きテーブルの回転軸で代用し、円形部材の位置の補正作業を簡略化させる。
【解決手段】加工装置１の仮置き手段８は、回転可能な仮置きテーブル８０と、仮置きテーブル８０に置かれたウェーハＷの外周を撮像するカメラ８１と、ウェーハＷの外周を撮像してウェーハＷの中心Ｐ２を求めて該中心Ｐ２からチャックテーブル３の中心Ｐ３までの距離と方向を求める算出部８２と、から構成され、該算出部８２が算出したデータに基づき該中心Ｐ３を通る中心線３ａ上に該中心Ｐ２が位置づけられるように仮置きテーブル８０を回転させることで、ウェーハＷとチャックテーブル３の中心を合わせる位置補正が簡略化され、ウェーハＷの高速搬送が可能となる。 （もっと読む）

【課題】帯状の剥離シートＲＬに帯状シートＷＳが仮着された原反ＲＳの繰出手段２と、帯状シートにエンドレスの切り込みＣＵを形成して接着シートＡＳを形成する切断手段３と、剥離シートから接着シートを剥離する剥離手段４と、接着シートを被着体ＷＦ，ＲＦに押圧して貼付する押圧手段５とを備えるシート貼付装置において、剥離手段での接着シートの剥離不良を確実に防止できるようにする。
【解決手段】原反ＲＳを反繰出方向ＲＤに搬送しながら切断手段３により帯状シートＷＳに切り込みＣＵを形成する。更に、接着シートＡＳの繰出方向先端部を浮上げ手段で剥離シートＲＬから浮き上がらせる。また、切断手段３と剥離手段４との間でダンサローラ２９により所定長さの原反ＲＳを貯留し、この貯留された原反ＲＳを反繰出方向ＲＤに搬送して、剥離手段４の配置部での原反ＲＳの反繰出方向ＲＤへの搬送を防止する。 （もっと読む）

【課題】基板のロットに対応する処理液の種別ごとに用意された複数のノズルを含む液処理部を備えた液処理装置において、液処理部に発生したトラブルに対して処理効率の低下を抑えることができる技術を提供すること。
【解決手段】一のロットのウエハＷの液処理に用いる薬液ノズル２５ａにおいてトラブルが発生した場合に、その一のロットに対応する薬液ノズル２５ａの使用を停止し、当該薬液ノズル２５ａとは別の薬液ノズル２５ｂを用いて処理を行う次のロットについては処理を行うこととする。薬液ノズルにおけるトラブル発生の判断については、処理した各ウエハＷの液処理状態を順次検査してその良否を判定し、同一の薬液ノズルを用いて異なる液処理部ＣＯＴ１〜ＣＯＴ３にて処理されたウエハＷにおいて、例えば３回連続で不良判定となった場合に、薬液ノズルにおけるトラブル発生と判断する。 （もっと読む）

【課題】光を用いて基板を処理する基板処理装置において、処理基板の大型化に対応することのできる技術を提供する。
【解決手段】基板を処理する処理室と、処理室内に設けられ基板を載置した状態で水平回転する基板載置部と、基板載置部に載置された基板に対向するように前記処理室外に設けられ処理室内へ光を照射する発光部と、処理室と発光部の間に設けられ処理室と発光部を隔てる仕切り部と、処理室内へ処理ガスを供給する処理ガス供給部と、処理室内の雰囲気を排気する排気部とを備えた基板処理装置において、仕切り部は、発光部から処理室内へ照射される光を透過する複数の透過窓と、該透過窓と透過窓との間に設けられ透過窓を固定する窓固定部とを備え、複数の透過窓のうち少なくとも１つの透過窓の面積は、基板の面積よりも小さくなるよう構成する。 （もっと読む）

【課題】歩留まりを向上させることができる半導体装置の製造方法および露光補正方法を提供すること。
【解決手段】実施形態によれば、露光工程、検出工程および補正工程を含む半導体装置の製造方法が提供される。露光工程は、基板上に形成される層毎に、ショット領域の合わせズレを測定するための合わせズレ測定用パターンが外周側に形成されたフォトマスクによって、複数のショット領域のそれぞれを順次露光する。検出工程は、各層毎に、フォトマスクによってショット領域に形成された合わせズレ測定用パターンの位置を検出する。補正工程は、検出工程によって検出された合わせズレ測定用パターンの位置に基づいて、各層毎に露光工程における露光条件の補正を行う。 （もっと読む）

【課題】基板表面の面内温度分布を解消し、基板表面に形成する薄膜の面内均一性を向上させて歩留まりを改善することができる気相成長装置を提供する。
【解決手段】基板保持部材２０に設けた基板保持凹部２３に基板２２を保持し、加熱手段によって加熱される基板保持部材を介して基板を加熱するとともに、基板上に原料ガスを供給して基板表面に薄膜を形成する気相成長装置において、基板保持凹部は、基板の裏面に平行な平面部２６と、平面部から上方に突出して上端に基板載置部２７ａが設けられた基板支持凸部２７と、基板支持凸部に隣接する平面部に設けられた凹溝部２８とを備えている。 （もっと読む）

【課題】上部と下部のバネ定数を変えることにより、上部における破損を防止することができるベローズを提供することができる。
【解決手段】ベローズ１は、伸縮部７における上部と下部が中間部に比べてバネ定数が大きくなるように設定されている。したがって、ベローズ１を垂直姿勢で取り付けて伸長させた場合であっても、伸縮部７の上部は、中間部よりも山部２３と谷部２５とが拡がりにくく、上部が自重により中間部より拡がることがない。その結果、伸縮部７の上部が破損するのを防止できる。 （もっと読む）

【課題】基板処理装置を構成する搬送機構が有する基板支持具の設計動作及び検出動作をシミュレートした動画像を生成することにより、基板支持具の異常動作に関する原因判定材料を提供可能な動画像生成装置、動画像生成方法及び動画像生成システムを提供する。
【解決手段】動作データ生成部２１ｂは、受け付けた基板支持具に関する動作の履歴情報２Ｄに基づいて、基板支持具の検出動作データ４Ｄを生成する。抽出部２１ａは、基板処理装置に係るＣＡＤデータ１Ｄから基板支持具の形状データ５Ｄと設計動作データ６Ｄとを抽出する。動画像生成装置は、抽出した基板支持具の形状データ５Ｄ及び設計動作データ６Ｄ並びに生成した基板支持具の検出動作データ４Ｄに基づいて、基板支持具の設計動作と検出動作とをシミュレートした動画像を生成する動画像生成部２１ｅを備えている。 （もっと読む）

【課題】ロボットの最小旋回径を小さくすること。
【解決手段】実施形態に係るロボットは、第１アーム部、第２アーム部、中間リンク部、第１リンク部および第２リンク部を備える。第１リンク部は、第１アーム部と中間リンク部と固定ベース部との間で第１平行リンク機構を形成する。第２リンク部は、第２アーム部と中間リンク部と可動ベース部との間で第２平行リンク機構を形成する。そして、第２リンク部と中間リンク部との連結軸から第１アーム部と第２アーム部との連結軸までの距離は、第２リンク部と中間リンク部との連結軸から第１アーム部と第２アーム部との連結軸までの距離よりも短い。 （もっと読む）

【課題】被加工物の異なる領域にそれぞれ異なる液状樹脂を被覆することができる保護膜形成装置を提供する。
【解決手段】保護膜形成装置であって、被加工物保持手段と、被加工物に第１の液状樹脂を微細粒子として噴射する第１の液状樹脂噴射手段７０ａおよび第２の液状樹脂を微細粒子として噴射する第２の液状樹脂噴射手段７０ｂと、液状樹脂噴射手段７０と被加工物保持手段を相対的に加工送り方向（X軸方向）に移動せしめる加工送り手段と、X軸方向と直交する割り出し送り方向（Y軸方向）に移動せしめる割り出し送り手段と、液状樹脂噴射手段７０と被加工物保持手段との相対位置関係を検出するX軸方向位置検出手段と、Y軸方向に相対移動する液状樹脂噴射手段７０と被加工物保持手段との相対位置関係を検出するY軸方向位置検出手段と、X軸方向位置検出手段およびY軸方向位置検出手段からの検出信号に基いて噴射手段を制御する制御手段とを具備する。 （もっと読む）

【課題】カップ部を昇降する昇降ユニットの高さを低減することを図る。
【解決手段】昇降ユニット５０は、第１シャフト５４１、ボールねじナット５４２およびスプラインナット５４３を有するボールねじスプライン５４を備え、第１シャフトはカップ部に固定される。サーボモータ５６の第２シャフト５６１は、第１シャフトに略平行であり、第１シャフトに垂直な方向において少なくとも一部が第１シャフトに対向する。これにより、昇降ユニットの高さが低減される。ボールねじナットおよび第２シャフトには互いに係合する第１および第２平歯車５７１，５７２がそれぞれ固定され、第１シャフトを昇降する際に、第２シャフトの回転がボールねじナットに減速して伝達される。これにより、昇降ユニットでは、カップ部の位置を保持する際にサーボモータにおいて必要となる回転トルクが小さくなり、消費電力の削減が図られる。 （もっと読む）

【課題】
共通のシミュレーション結果に対し、複数の端末で各々の観点から解析を行う。
【構成】
処理装置間でワークを搬送する搬送車システムをシミュレーションする。搬送車システムでの複数の仮想的な搬送車の走行をシミュレーションし、シミュレーションにより得られたデータと搬送車システムの背景画像とを複数の端末へ送信する。各端末は、データを画像として表示する搬送車システム内のエリアと時間の範囲とを端末毎にユーザが指定し、指定された範囲内のデータを画像化すると共に搬送車システムの背景画像と合成し、合成された画像をモニタに表示する。 （もっと読む）

【課題】静電チャックに基板をより確実に保持させること。
【解決手段】ジグ４１は、第１基板５１に固定される。静電チャック１４は、静電力によりジグ４１を保持することにより、第１基板５１を保持する。接合機構１５は、ジグ４１が静電チャック１４に保持されているときに第１基板５１を第２基板３１に接触させることにより、第１基板５１を第２基板３１に接合する。このような常温接合装置は、第１基板５１が静電チャック１４に直接に保持されにくい場合でも、ジグ４１が静電チャック１４に直接に保持されるように作製されているときに、静電チャック１４に第１基板５１をより確実に保持させることができ、第２基板３１に第１基板５１をより適切に接合することができる。 （もっと読む）

【課題】
半導体等の生産計画に沿って搬送車システムを動作させた際の状況をシミュレーションする。
【構成】
処理装置での仮想的な生産計画を管理し、生産計画に従って、仮想的な搬送車への走行計画を作成し、作成した走行計画に従って、仮想的な搬送車の位置と速度を時間の関数として表す走行スケジュールを作成し、走行スケジュールに従って仮想的な搬送車を、実在の搬送車システムの制約に従って、かつ搬送車間の干渉を回避するように走行させる。 （もっと読む）

【課題】基板搬送を効率良く行うことで、基板処理のスループットを向上する技術を提供する。
【解決手段】基板９を処理する基板処理装置１００である。基板処理装置１００は、外部から基板を受け入れる基板受入部１と、基板９に処理液を塗布する塗布部２と、処理液が塗布された基板９を乾燥させる乾燥部３と、基板９を外部に払い出す基板払出部４とを備えている。また、基板処理装置１００は、基板受入部１にある複数の基板９を同時に塗布部２に搬送する搬送機構５と、塗布部２において処理液が塗布された複数の基板９を同時に乾燥部３へ搬送する搬送機構６と、乾燥部３にて乾燥された複数の基板９を同時に基板払出部４へ搬送する搬送機構７とを備えている。 （もっと読む）