【課題】基板の被処理面の背面に使用済みの処理液等の回り込みを防止する。
【解決手段】基板の被処理面を水平に支持した状態で当該被処理面と平行に回転するテーブルを有し、このテーブルに支持された当該基板Ｗの被処理面に所定の処理液を供給した後、この処理液を当該基板Ｗの外周方向に払拭することにより基板処理を行う装置の当該テーブルに、当該基板Ｗを着脱自在に嵌装するための基板装着部を形成しておく。この基板装着部に嵌装された基板Ｗをベルヌーイ吸着させるために当該基板Ｗの被処理面の背面に向けてＮ２ガス等を噴出供給して、このベルヌーイ吸着により生じる当該基板Ｗの変位力により、当該処理液の払拭路と当該被処理面の背面を通過した気体の排出路とを遮へいする。 （もっと読む）

【課題】 反りを有した板状物でも確実に吸引保持することのできる板状物の保持方法を提供することである。
【解決手段】 反りを有した板状物をチャックテーブルで吸引保持する板状物の保持方法であって、板状物より大きい面積の保持面を有する保持部と、一端が該保持部に連通し他端が吸引源に選択的に接続される吸引路とを備えたチャックテーブルを準備するチャックテーブル準備ステップと、該チャックテーブル準備ステップを実施する前又は後に、該チャックテーブルの該保持面の面積以上の面積を有する粘着テープ上に板状物を貼着する貼着ステップと、該粘着テープに貼着された板状物を該粘着テープを介して該チャックテーブル上に載置して該粘着テープで該保持面の全面を被覆する載置ステップと、該載置ステップを実施した後、該吸引源を作動させて該粘着テープを介して板状物を吸引保持する保持ステップと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複数のウェーハを自動的に搬送して連続的に加工を行うための搬出入装置について、部品点数が少なく、簡易な構成にて実現可能であり、更に、安価な製作コストを実現できる搬出入装置を提供する。
【解決手段】ユニット支持部は、ターンテーブルの回転中心から外周部に渡って放射状に形成された立上り部と、立上り部から隣接する立上り部の下端にかけて傾斜する扇状の載置面を有して構成されることで、ターンテーブルの周回方向に複数のユニット支持部が形成され、ユニット支持部の載置面には、被加工物ユニットが１つずつ載置されて、隣り合うユニット支持部に載置される被加工物ユニット同士は接触せずに上下方向に重なる位置関係に載置可能であり、載置面には、フレームを保持するためのフレーム保持手段が配設される。 （もっと読む）

【目的】半導体素子等へのダメージをより少なくしながら半導体素子が形成された基板と支持基板とを分離する。
【構成】実施形態の半導体装置の製造方法は、表面側に半導体素子が形成された半導体基板１０の表面と、半導体基板１０を支持する支持基板１２の２つの面のうちの一方の面とを貼り付ける工程と、半導体基板１０および支持基板１２とワイヤ２０とを相対移動させながら前記第１の基板と前記第２の基板とを切り離す工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】アーム型搬送装置とは別の場所に設置したアライナー等に逐一搬送対象物を搬送することなく、搬送対象物の中心位置を検出可能なアーム型搬送装置を提供する。
【解決手段】正円形搬送対象物Ｗを保持する第一のリンク２１を回転軸Ｃ１を介して水平面内で回動可能となるようにベース部材たる第二のリンク２２に取り付けたアーム機構２と、前記第二のリンク２２に前記回転軸Ｃ１とともに取り付けられ、取り付け位置に応じて定まる検出位置Ｓｅに正円形搬送対象物Ｗのエッジが位置したことを検出するエッジ検出部３と、前記第二のリンク２２に対する前記第一のリンク２１の回転角度θを検出する回転角度検出部２７と、正円形搬送対象物Ｗのエッジがエッジ検出部３を通過した際に回転角度検出部２７で検出された対応する回転角度θに基づいて前記リンク２１に対する正円形搬送対象物Ｗの中心位置を算出する中心位置算出部４１とを具備して構成した。 （もっと読む）

【課題】可撓性を有するワークを非接触で安定的にチャックすることができるチャック装置を提供する。
【解決手段】チャック装置１は、ワークＷの鉛直上方に対向配置されて当該ワークを非接触状態で吸引する複数のベルヌーイチャック機構７、９と、複数のベルヌーイチャック機構のうち少なくとも１つのベルヌーイチャック機構について、ワークとの対向方向の位置を、他のベルヌーイチャック機構におけるワークとの対向方向の位置と異なる位置に変更可能な可変部と、を備え、可変部によってワークとの対向方向の位置が変更されるベルヌーイチャック機構が可動ワーク吸引手段を構成するとともに、当該可動ワーク吸引手段の位置変位に伴ってワークに湾曲部１５を形成して当該ワークを保持する。 （もっと読む）

【課題】小型で、基板の搬送ブロックにダウンフローを形成する際の消費エネルギーが少ない基板処理装置を提供する。
【解決手段】第１の基板処理部２に対して基板Ｗの搬送を行うための第１の搬送ブロック１４２ａの下方側には、第２の基板処理部２に対して基板Ｗの搬送を行うための第２の搬送ブロック１４２ｂが積層して設けられ、第１のファンフィルタユニット３１は、第１の搬送ブロック１４２ａ内に清浄気体のダウンフローを形成し、第２のファンフィルタユニット３２は第１の搬送ブロック１４２ａの底部の床板１５に設けられた排気口１５１から前記ダウンフローを取り込んで第２の搬送ブロック１４２ｂ内に清浄気体のダウンフローを形成する。 （もっと読む）

【課題】第１部材と第２部材とを貼り合わせた貼り合わせ体における中央部とエッジ部の厚さにばらつきがなく、且つエッジ部の厚さが全周に亘って均一である貼り合わせ体を得ることができる貼り合わせ装置を提供する。
【解決手段】ウエハＷ１を上面に載置して保持する下部チャック１０と、下部チャック１０の上部に対向配置されウエハＷ２を保持する上部チャック１１と、下部チャック１０と上部チャック１１との間に形成される空間Ｓを減圧する吸気機構１８とを有し、上部チャック１１は、剛性を有するエッジ部１１ｂと、当該エッジ部１１ｂと分割され、エッジ部１１ｂに外周部が支持された保持部本体１１ａとを有し、保持部本体１１ａは、所定の圧力、例えば０．７気圧で当該保持部本体１１ａの中心部が撓む弾性体からなる。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハの裏面加工を行う際に、半導体ウエハ表面を保護するための表面保護シートとして用いられる粘着シートにおいて、バンプウエハ等の表面の高低差を吸収、緩和でき、高温環境下においては過度に軟化しない中間層を有する粘着シートを提供することを目的としている。
【解決手段】 本発明に係る粘着シートは、基材フィルムと、中間層と、粘着剤層とがこの順に積層されてなり、
該中間層が融点（Ｔｍ）を有する熱溶融性樹脂を含み、
前記融点Ｔｍよりも６℃高い温度（Ｔｍ＋６）における中間層の貯蔵弾性率Ｇ’（Ｔｍ＋６）と、前記融点Ｔｍよりも６℃低い温度（Ｔｍ−６）における中間層の貯蔵弾性率Ｇ’（Ｔｍ−６）について、Ｇ’（Ｔｍ−６）／Ｇ’（Ｔｍ＋６）が２．０以上であることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】カセット載置テーブルを引き出し及び収納する動作でウエーハカセット内のウエーハが飛び出さないようにすることを目的とする。
【解決手段】ウエーハカセット１は、対向する側板２にウエーハ１０を収容する収容溝３が複数形成され、収容溝３は、ウエーハ１０が収容される収容領域３０と、ウエーハ１０を収容領域３０に収容する為のガイドの役割となる案内領域３１と、から構成され、収容領域３０より案内領域３１を厚くして段差ｈ３を形成している。そのため、ウエーハカセット１が載置された状態のカセット載置テーブルを引き出し及び収納する動作により、ウエーハ１０がウエーハカセット１内から飛び出そうになっても、ウエーハ１０の外周１０ｂが案内領域３１に形成された段差ｈ３に接触するため、ウエーハ１０がウエーハカセット１から飛び出すことを防止できる。 （もっと読む）

【課題】板状ワークが透明であるか否かにかかわらず、板状ワークの外形の認識を可能とする。
【解決手段】板状ワークＷを保持する保持テーブル２と、保持テーブル２に保持された板状ワークＷを撮像する撮像手段３と、板状ワークＷの撮像時に板状ワークＷを照らす撮像用照明４０，４１とを備えるワーク撮像装置１において、撮像手段３は板状ワークＷの上方に配設され、撮像用照明は、板状ワークＷに対して上方から撮像光を照射する第１の照明４０と、板状ワークＷに対して下方から撮像光を照射する第２の照明４１とを備え、板状ワークＷが透明か否かに応じていずれかの照明を選択して撮像を行うことにより、透明な板状ワークと透明でない板状ワークの双方の外形を認識可能とする。 （もっと読む）

【課題】基板の液処理時に遮蔽扉に付着した処理液によって、基板の乾燥処理時にパーティクルが発生してしまうのを防止すること。
【解決手段】本発明では、基板処理装置（１）において、処理液で基板（６）の液処理を行う液処理槽（７）と、前記液処理槽（７）の上方に設けられ、前記基板（６）の乾燥処理を行う乾燥処理槽（２２）と、前記液処理槽（７）と乾燥処理槽（２２）との間に設けられ、前記液処理槽（７）と乾燥処理槽（２２）とを遮蔽可能な遮蔽扉（３３）と、前記液処理槽（７）と乾燥処理槽（２２）との間で前記基板（６）の搬送を行う基板搬送手段（５）と、前記遮蔽扉（３３）に洗浄液を供給する洗浄液供給手段（３６）とを設けることにした。 （もっと読む）

【課題】被処理基板と支持基板の剥離処理を適切且つ効率よく行う。
【解決手段】剥離装置３０は、被処理ウェハＷを常温の状態で保持する第１の保持部１１０と、支持ウェハＳを常温の状態で保持する第２の保持部１１１と、第１の鉛直移動部１５１と第２の鉛直移動部１５２とを備えた移動機構１５０とを有している。第１の鉛直移動部１５１は、第２の保持部１１１に保持された常温の支持ウェハＳが、その外周部から中心部に向けて第１の保持部１１０に保持された常温の被処理ウェハＷから連続的に剥離するように、第２の保持部１１１の外周部を保持して鉛直方向に移動させる。 （もっと読む）

【課題】基板搬送システムの構造設計上の自由度を向上させる基板トレイ及び基板処理装置を提供する。
【解決手段】基板Ｗを内側に収容する収容孔１１を複数有し、複数の基板Ｗと共にロボットアーム２０により搬送される円形状の基板トレイ１０において、ロボットアーム２０の挿入方向Ｄと反対の方向側となる一方の半円の領域１０ｂで、他方の半円の領域１０ａより収容孔１１の数を少なくすることにより、一方の半円の領域１０ｂの重さを、他方の半円の領域１０ａの重さより重くし、これにより、基板トレイ１０及び複数の基板Ｗによる重心Ｇ２の位置を、基板トレイ１０の中心Ｃから、ロボットアーム２０の挿入方向Ｄと反対の方向に移動させた。 （もっと読む）

【課題】 熱応力によるウエハ保持体の破損が生じにくく、且つ均熱性に優れたウエハ保持体を提供する。
【解決手段】 埋設された発熱体２を有し、窒化アルミニウムを主成分とする材料で構成される基板１と、この基板１に機械的に結合してこれを支持する筒状の支持体４とからなる半導体製造装置用ウエハ保持体であって、支持体４の内側には基板１の温度測定用の測温素子１１を収納する筒状体１２が設けられており、筒状体１２の内側は大気雰囲気であり且つ支持体４の内側の雰囲気から隔離されている （もっと読む）

【課題】基板等の板状部材に貼着された保護フィルムの端縁部を剥離させる際の衝撃を抑制し、基板の破損及び装置の故障を防止することができ、しかも、ロット毎の切り替えが容易なフィルム剥離装置の提供。
【解決手段】標準圧接ローラー１５及び傾斜圧接ローラー１６を支持させた一対の支持部材２０，２１を有するローラーユニット１７と、ローラーユニット１７を板状部材幅方向で移動させる幅方向移動手段とを備え、幅方向移動手段は、支持レール部材２７，２７に沿ってローラーユニット１７を任意の位置に移動させる動作ユニット２８と、動作ユニット２８を制御する制御ユニットとを備えた。 （もっと読む）

【課題】本発明は、材料や工程の追加を抑制しつつ、被吸着物をチャックステージに適切に真空吸着させることができる真空吸着保持装置および真空吸着保持方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明にかかる真空吸着保持装置は、被吸着物２を真空吸着により吸着面に吸着して保持させる、チャックステージ３と、被吸着物２に関する所定の情報を付与されることにより、所定の情報に応じて、チャックステージ３に吸着させるための真空度を自動的に制御する制御部１５とを備える。 （もっと読む）

【課題】複数の搬送機構を有する搬送ロボットにおいて、スループットを向上させるとともに、搬送ロボット及びこれを配置する真空装置の高さを低く抑える技術を提供する。
【解決手段】第１及び第２の駆動軸１１、１２に固定された第１及び第２の上側駆動アーム２１、２２によって構成される上側搬送機構１Ａと、第２及び第３の駆動軸１２、１３に固定された第１及び第２の下側駆動アーム５１、５２によって構成される下側搬送機構１Ｂとを有する。第１〜３の駆動軸１１〜１３は同心状に設けられている。上側搬送機構１Ａは、第１の上側平行クランク機構４と第２の上側平行クランク機構５とによって構成される。下側搬送機構１Ｂは、第１の下側平行クランク機構６と第２の下側平行クランク機構７とによって構成される。 （もっと読む）

【課題】基板の位置決め精度を向上させること無く、プロセスへの影響を低減できる基板トレイ、基板の載置構造及び基板処理装置を提供する。
【解決手段】複数の基板を載置して、複数の基板と共に搬送される基板トレイ２０において、載置する基板の数に対応して、基板の外径より大きい貫通孔２１を複数設け、貫通孔２１に、当該貫通孔２１の内側を横断する梁２２を少なくとも２本設け、梁２２の上であって、貫通孔２１の内側に基板を各々載置する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハに対するウエハ工程がほぼ終了した段階で、ウエハの表面に表面保護テープを貼り付けた状態で、ウエハの裏面に対して、バックグラインディング処理を施し、その後、ウエハの裏面を真空吸着した状態で、表面保護テープ上に剥離用補助テープを貼り付けて、当該剥離用補助テープに張力を付与することにより、ウエハから表面保護テープを剥離することが広く行われている。
【解決手段】本願発明は、ウエハの裏面を真空吸着した状態で、表面保護テープ上に剥離用補助テープを貼り付けて、当該剥離用補助テープに張力を付与することにより、前記ウエハから前記表面保護テープを剥離する工程を含む半導体装置の製造方法に於いて、前記真空吸着に関する真空吸引系を前記ウエハの周辺部を担当する周辺吸引系と、前記ウエハの内部領域を担当する内部吸引系とを含むようにしたものである。 （もっと読む）