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Fターム[5F031DA05]の内容

ウエハ等の容器、移送、固着、位置決め等 (111,051) | 容器の種類 (5,166) | 水平並び置きトレイ (283)

Fターム[5F031DA05]に分類される特許

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搬送チャンバと、搬送チャンバに沿う直線配列の基板保持モジュールと、前記チャ
ンバ内に位置する基板搬送部と、を有する基板処理装置。前記チャンバは、隔離雰
囲気を保持することが可能であり、搬送チャンバに沿って縦方向に延在する、1つ
以上の実質的に直線状の搬送経路を画定する。前記チャンバ内の搬送部は、直線状
の搬送経路に沿って、基板を搬送することが可能である。搬送部は、基板の保持お
よび移動が可能である搬送装置を有する。搬送装置は、直線経路の少なくとも1つ
に沿って移動するための、搬送チャンバの壁に接合する。搬送チャンバは、搬送チ
ャンバの向かい合う端部で、他の基板保持モジュールと嵌合するための接合部分を
有する。各接合部分は、2つ以上の直線搬送経路の少なくとも1つが通って延在す
る開口部を有し、搬送チャンバは、選択的に可変である縦方向の長さを接合部分間
に有する。
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【課題】 載置トレイ間の結合、解除に磁力を利用しながら、漏洩磁束量を抑え、構成の小型化を達成できる薄板保持容器を提供する。
【解決手段】 本発明は、互いに結合したとき、その間隙に薄板を狭持して保持収納する載置トレイの積層集合体を含む薄板保持容器に関する。そして、相前後する第1及び第2の載置トレイを結合、解除する結合・解除手段が、第1の載置トレイに設けられた磁束発生源からの磁束を、第1及び第2の載置トレイ間に亘る第1の閉ループで流して第1及び第2の載置トレイを結合させ、この第1の閉ループを開ループに変化させることで第1及び第2の載置トレイ間の結合を解除させると同時に、磁束発生源からの磁束を、第1の載置トレイに内在する第2の閉ループで流すようにさせる構成を備えることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】クラスター型真空成膜装置において、膜厚を異にする成膜処理を行う場合の成膜室の個数を低減する。
【解決手段】クラスター型真空成膜装置1は、クラスター型の中央搬送室2と、この中央搬送室の周囲に設けたロード室7および複数の成膜室3〜6を備える。複数の成膜室3〜6は、収納することができる基板トレイの個数を異にする成膜室を含み、中央搬送室2は、複数の成膜室に基板トレイを搬送する搬送機構8を有する。搬送機構8は、各成膜室に対し、成膜室が収納することができる基板トレイの個数に応じた基板トレイを選択的に搬送する。 (もっと読む)


【課題】焼却した場合の燃焼カロリーが低く、焼却炉を傷めず、硫黄酸化物や窒素酸化物等の有毒ガスの発生を低減し、更には自然界において容易に分解し、生態系に及ぼす悪影響を低減しうるダイシングウエハ収納トレーを提供する。
【解決手段】ダイシングウエハを収納する凹部を備えたダイシングウエハ収納トレーであって、ポリ乳酸を含有すると共に、他の熱可塑性樹脂を含有し、更にイオン導電性の導電剤を含有する樹脂組成物を用いて成形したダイシングウエハ収納トレー。 (もっと読む)


【課題】チップを安定した状態で収納することができる収納容器を提供すること。
【解決手段】収納容器10は、チップCを収納可能な複数の下収納部13を備えている。下収納部13は、チップCの基板Kが載置される載置面29Aを形成する膨出部29と、この膨出部29Aを囲う位置に設けられた複数の突起体30とを備え、これら突起体30の先端側をチップCの出し入れ口31とする収納空間A1を形成している。突起体30は、載置面29Aに載置された前記基板Kの端面K1側に所定間隔を隔てて配置されている。隣り合う下収納部13の間には突条体34Bが設けられ、当該突条体34Bにより、ピックアップ装置から収納空間A1内に吐出されたエアが遮られて他の下収納部13内に流れ込むことを抑制できる。 (もっと読む)


【課題】薄板を安全に、安定的に且つ確実に支持して、搬送する。
【解決手段】積層されて互いに結合され半導体ウエハWを挟持して保持する複数の載置トレイ3と、各載置トレイ3の両方に設けられて半導体ウエハWを保持する第1、2収納隔壁部8、9と、各収納隔壁部8、9の周縁に設けられて半導体ウエハWの当接部に当接して半導体ウエハWをその当接部のみで保持する当接面11Aを有する薄板周縁保持手段11とを備えた薄板保持容器で、当接面11Aは、半導体ウエハWの当接部にのみ当接して支持するように傾斜して形成され上下の薄板周縁保持手段11の当接面11Aが、一対になって半導体ウエハWの当接部を挟持して協働保持する。 (もっと読む)


【課題】 ウエハ基板を均一に加熱するシステム及び方法を提供する。
【解決手段】 化学蒸着反応装置などのウエハ処理システムに用いられるウエハキャリアに配置されるウエハ基板を均一に加熱するシステム及び方法である。ウエハ区画の第1パターン、例えば、ウエハキャリアの1つ又は複数のリングが、ウエハキャリアの表面に設けられ、ウエハキャリアの材料と異なる嵌込み材料の第2パターンが、ウエハキャリアの底面に嵌め込まれる。嵌込み材料の第2パターンは、ウエハ区画の第1パターンとは実質的に相補的な関係にある。その結果、ウエハ区画のない中間領域には、少なくともウエハとウエハ区画とを有するウエハ支持領域におけるよりも多い材料接触面が存在する。 (もっと読む)


【課題】例えば半導体部品の加工を行っているときなど必要なときだけ半導体部品を保持することを可能にする。
【解決手段】保持部材303は、基板150の加工が行われる際に、装置本体の磁気発生器(図示省略)が発生する磁力の作用により案内溝302bに沿って基板150側へと摺動し、開口部302aに収容されている基板150の側面に当接することで、基板150をそれ自体と対向する開口部302aの内側面との間に保持する。また、保持部材303は、基板150の加工が終了した後は、装置本体の磁気発生器(図示省略)が発生する磁力の作用が及ばない領域に位置されることで、基板150を解放する。 (もっと読む)


【課題】薄板状のワークを一枚ずつ載置して搬送する枚葉搬送用トレイであって、ワークを水平に載置して搬送することが可能な枚葉搬送用トレイを提供する。
【解決手段】枚葉搬送用トレイ1の外枠2の間に、ワークが載置されたときのたわみ量を予め考慮して、その中央部が上方に突出するように湾曲した複数の桟4を掛け渡してワーク載置部を形成する。
【効果】桟の形状が所定量の撓み変形量を許容することで、桟に必要な強度を小さくすることができ、桟を軽量化することができる。 (もっと読む)


【課題】エッチング加工した複数枚のシートを重ね合わせて構成するチップトレイまたは半田ボール吸着プレートを製造する方法として機械加工工程を無くす製造方法を提供する。
【解決手段】第1の手段として、各層のワークシートの枠とチップトレイまたは半田ボール吸着プレートを結合しているブリッジに引掛穴および切欠を設けておき、全層を熱圧着後ワークシートからチップトレイまたは半田ボール吸着プレートをはずす時、1層毎各ブリッジの引掛穴に治具を引掛け、ブリッジをはずしていき全ての層のブリッジをはずしたらワークシートからチップトレイまたは半田ボール吸着プレートがはずせるようにしたことを特徴とするチップトレイまたは半田ボール吸着プレートの製造方法。
第2の手段として、各層の複数箇所あるブリッジのうち1ヵ所のブリッジを積層前にはずし各層を重ねる時ブリッジをはずした位置が順次回転していくように重ね合わせた後熱圧着することを特徴とする製造方法。 (もっと読む)


【課題】 薄板状の物品を一枚ずつ載置して、複数積み重ねた状態で保管することが可能な枚葉搬送用トレイであって、このトレイの帯電することを抑制することが可能な枚葉搬送用トレイとその保管又は搬送装置を提供すること。
【解決手段】 トレイ1は、導電性の部材を主要な構成要素とすると共に、上下のトレイ1との接触部28は構成要素と導通可能に配置される導電性の部材によって構成した。接触部28は、外枠に取り付けられる、導電性粒子が混入された樹脂ブロックで構成してもよい。 (もっと読む)


【課題】堆積物から目的とする任意の段を利用可能にし、2方向ないし4方向からの搬入・搬出が可能であり、かつ設置面積が少ない堆積物選択分離装置を実現する。
【解決手段】堆積物中の目的とする段の上部に位置する堆積物W1を、昇降枠体2に装備したジョウ8で保持して上方に移動させ、マニピュレータが進入する空間を作る。かつ、それらの動作の駆動源19を堆積物近傍から遠ざけて配置して遠隔操作により動作させ、塵埃の堆積物への付着を低減する。さらに、車輪を付加し移動可能とすることにより、ライン構成の自由度を増し、生産設備の稼働率を高くする。 (もっと読む)


【課題】液晶基板などの工程内搬送経路に、基板を載せたトレイを1枚ずつ搬送する枚葉搬送と、トレイを積層して搬送する積層搬送の双方が自在な区間を設け、処理装置側の状況に応じて、枚葉搬送と積層搬送とを切り換えることのできる搬送システムを提供する。
【解決手段】搬送システム2は、ワークを載置したトレイを段ばらしする段ばらし装置12、22と、前記トレイを積層する段積み装置14、24と、前記段ばらし装置12、22と段積み装置間でトレイを搬送し、処理装置4へワークを供給するコンベア19と、前記段ばらし装置12、22からコンベア19へ供給するトレイの積層枚数を変更することにより、搬送形態を変更するための制御手段34,36を有する。 (もっと読む)


【課題】収納容器内において塵が基板上あるいは基板上にすでに実装されている半導体素子上へ落下するのを抑制できる基板搬送セットを提供する。
【解決手段】基板収容部2間の間隔Pが一定で、前方側端面から先頭の基板収容部2までの距離が異なる基板搬送用治具1a、1bを、収納容器に交互に段積み収納することで、収納容器内に段積み収納された各基板搬送用治具の基板収容部が、1段上もしくは1段下の基板搬送用治具の基板収容部と垂直方向に一致しないようにする。 (もっと読む)


【課題】効率的にワークを搬送かつ保管でき、ラックの外部との間でワークの搬送形態を変更できるようにする。
【解決手段】第1のスタッカークレーン8と第2のスタッカークレーン14とをコンベヤで接続し、停止/起動が他のユニットとは独立して制御自在でかつスタッカークレーン14との間の移載位置を備えた複数のユニットで構成する。コンベヤはスタッカークレーン14の走行経路に沿って設けたラック12,13の上部に設け、ラック12,13には段ばらし装置23と段積み装置24とを設ける。 (もっと読む)


【課題】ワークをトレイから正しい姿勢で取り出すことができるトレイ搬送システムを提供する。
【解決手段】ワークをトレイ16に載置して搬送するシステムであって、ワークの水平面内での姿勢を検出するための検出手段32、34と、検出した姿勢に基づいてトレイ16を移動して、ワークの姿勢を矯正するための矯正手段30、31とを備えた姿勢矯正装置12を有する。前記トレイ16の底部には開口20を設けるとともに、姿勢矯正装置12に該開口20から突きだしてワークの底面に接触して搬送するコンベア14を設け、前記矯正手段30、31は開口とコンベア14とのクリアランスD1、D2の範囲内でトレイ16を移動する。 (もっと読む)


【課題】ロードポートとコンベアの間で効率的に板材を交換できること。
【解決手段】処理装置側のロードポート4と搬送システム側の上下2段のコンベヤ22a,22bとの間で、ワーク14a,14bを交換する。一方のアーム26aでロードポート4からワーク14aをすくい上げ、アーム26aを後退させると共に上下2段の他のアーム26bを上昇させて、コンベヤ26bからワーク14bをすくい上げてアーム26bを前進させる。アーム26a,bを下降させて、ワーク14aをコンベヤ22aに下ろし、ワーク14bをロードポート4に荷下ろしする。 (もっと読む)


【課題】 基板のカケやワレを大幅に低減し、又、位置決め精度を向上させることができる位置決めトレイを提供する。
【解決手段】 位置決めされる基板10を載置するトレイ本体20と、トレイ本体上に配置されて基板の外周に接触し該基板を位置決めする位置決め部材30と、位置決め部材に対し接近離反可能であり、位置決め部材の内側に載置された基板を位置決め部材に当接させて位置決めする可動部材50と、可動部材を移動させる駆動部材80とを備え、位置決め部材は、トレイ本体の平面に垂直な軸を有する円筒又は円柱であり、円筒又は円柱が2辺の各辺当り2個以上設置され、かつ可動部材は駆動部材に対して自己揺動可能に取付けられている。 (もっと読む)


【課題】寸法の異なる複数の半導体チップに対応可能であって、破損のおそれを最小限にして半導体チップを収納およびピックアップすることのできる半導体チップトレイを提供する。
【解決手段】半導体チップトレイは、平板1と、平板1を支持する枠体12と、平板1の表面に設けられてチップ7が載置される弾性体シート10とを備える。平板1には、表面2と裏面3の間を貫通する第一の貫通孔4と第二の貫通孔5が設けられている。弾性体シート10は、接着性を有する材料からなるとともに、第二の貫通孔5を通じて設けられた接続部材9によって平板1の裏面3に固定されている。そして、第一の貫通孔4は、載置されたチップ7の略中心に対応する位置に設けられる。 (もっと読む)


【課題】半導体ウエハの処理作業の効率化及び歩留りの向上が図れる、板材保持容器からの板材出し入れ方法を提供する。
【解決手段】板材保持容器を機械装置に載置する載置工程101と、上記機械装置のスライドアームで、上記板材保持容器の多段に積層された各載置トレイのうち処理対象の半導体ウエハの位置する載置トレイの把持部を把持する把持工程102と、上記機械装置の連結管を上記処理対象半導体ウエハの位置する載置トレイの吸気孔に取り付ける取付工程103と、上記連結管を介して上記載置トレイの載置面を吸引して上記半導体ウエハを当該載置面に吸着する吸着工程104と、当該半導体ウエハを吸着した載置トレイの位置で、多段に積層された各載置トレイを切り離す切離工程105と、切り離した載置トレイを上記機械装置のスライドアームで支持して分離し処理対象の半導体ウエハの出し入れのために開放する開放工程106とを備える。 (もっと読む)


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