【課題】凸部を備えた半導体ウエハを支持対象とし、凸部に吸着力を確実に付与して半導体ウエハを支持することに適した支持具及び支持装置を提供すること。
【解決手段】外周に閉ループ状の凸部Ｗ１が設けられた半導体ウエハＷを支持するための支持具１１と、当該支持具１１を支持するテーブル１２とを備えて支持装置１０が構成されている。支持具１１は、凸部Ｗ１の先端面Ｗ２を吸着する吸引孔１５が設けられたシート状部材１６を備えているともに、中央部に通気孔１７を備える。このシート状部材１６は、凸部Ｗ１の先端面Ｗ２に密着可能な弾性と、自粘性とを備えた材料により形成されている。ポンプＰを作動して吸引力を凸部Ｗ１に付与したときに、エアリークを生ずることなくウエハＷが支持具１１上に確実に支持される。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板を所定の載置位置に高精度に位置決めする事が可能なキャリア、およびこれを備えた基板搬送装置を提供する。
【解決手段】位置決め手段３１は、略Ｌ字状の支持部材３２と、この支持部材３２を回動させる付勢部材３３とを備えている。支持部材３２は、例えば、全体が樹脂によって形成された略Ｌ字型の部材である。この支持部材３２は、回転軸３４によってキャリアフレーム１５に回動自在に軸着されている。また、支持部材３２は、ガラス基板１１の底辺１１ｂ、および側辺１１ｃにそれぞれ当接する。こうした、支持部材３２がガラス基板１１に当接する部分は、円周面を成す形状、例えば、半円形のロール部３２ａ、３２ｂを形成しているのが好ましい。 （もっと読む）

本発明の方法および装置は、材料シートに均衡した吸込みおよび反発ガス流を提供するために少なくとも１つのベルヌーイチャックへのガスの供給を制御すること；並びに材料シートへのガス流が高温で提供されるように、少なくとも１つのベルヌーイチャックへのガスの供給温度を上昇させること、ドナー半導体ウエハーからの剥離層の分離を促進するために、絶縁体基板にガス流を提供すること、および絶縁体基板と支持構造との分離を促進するために、絶縁体基板と任意の支持構造の接合部にガス流を提供すること、の内の少なくとも１つを提供する。
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【課題】設置床面積の少ない選別装置を提供する。
【解決手段】選別装置は、予め定められた一定の基準に沿って区分けされた対象物(W)を該区分けに対応する複数のトレイ(51)のうちの対応するものに収容する選別装置において、略同一円周上にそれぞれ配置される、区分された上記対象物が搬入される入口部(IN)及び上記複数のトレイと、当該円の中心部に配置される、上記対象物を保持可能な保持部(43)が先端部に設けられたアーム(42)を回転軸部(41)の外周囲に複数有し、上記対象物を上記アームに保持した状態で回転可能な回転アーム部(40)と、を備え、上記回転アーム部全体の昇降動作によって上記入口部に搬入された対象物を上記アームに保持し、上記回転アーム部の回転によってアームに保持した対象物を上記入口部から当該対象物の区分けに対応するトレイまで搬送する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェーハのバックグラインドされた裏面に回路が形成される場合に、裏面の回路の汚染や損傷を抑制し、リングスペーサを省略して薄い半導体ウェーハの破損を防止できる半導体ウェーハ用治具を提供する。
【解決手段】バックグラインドされた薄い半導体ウェーハＷを搭載する積層可能な治具であって、中空に形成され、半導体ウェーハＷよりも拡径の治具本体１と、治具本体１に形成されて半導体ウェーハＷを支持する複数の弾性支持片１０とを備える。そして、各弾性支持片１０を、治具本体１の内周縁部から上方内側に傾斜しながら伸長する傾斜起立部１１と、傾斜起立部１１の上部に屈曲形成されて半導体ウェーハＷの周縁部を水平に支持する保持部１３とから形成する。半導体ウェーハＷの表裏面に何も接触させないので、例えバックグラインドされた裏面に回路が形成される場合でも、汚染を嫌う裏面に合紙等が接触することがない。 （もっと読む）

【課題】 小型化の進んだ半導体チップがチップ収納トレイの凹部底面に付着するのを防ぎその取り出しを容易にすると共に半導体チップの欠けやキズを防ぐチップ収納トレイを提供する。
【解決手段】 半導体チップ９を取り出し可能に収納し、複数の収納ポケットとして用いられる凹部３を有するトレイ本体１と、収納ポケット３を含めてトレイ本体１表面に形成された離型材から構成された薄膜２とを備えている。離型材薄膜２表面は、エッチングやブラスト処理等により凹凸状にすることもできる。トレイ本体１を高い離型性を有する離型材の溶液に浸し、トレイ本体１を前記溶液から取り出し、取り出したトレイ本体１表面に付着している前記離型材を乾燥して前記トレイ本体１表面に離型材薄膜２を形成する。 （もっと読む）

【課題】高精度で半導体チップまたは配線部材を実装する半導体装置の製造装置及び製造方法を提供する。
【解決手段】第１及び第２の半導体チップを実装部材に実装するマウント台と、前記半導体チップをピックアップするコレットと、実装前の第２の半導体チップを撮像する第１撮像部と、実装部材の第２の半導体チップが実装されるべき位置と、実装部材に実装された後の第１の半導体チップと、を同一視野で撮像する第２撮像部と、第１撮像部による撮像画像から第２の半導体チップの第１位置データを検出し、第２撮像部による撮像画像から、前記位置の第２位置データと、実装された後の第１の半導体チップの第３位置データと、を検出する画像処理装置と、前記第１、第２、第３位置データを用いてマウント台及びコレットを制御する制御部と、を備えたことを特徴とする半導体装置の製造装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】大型のＴＦＴ基板などを高度のクリーン度を維持した状態で、安価に熱処理できる基板熱処理用セッター及びこれを用いたＴＦＴ基板の熱処理方法を提供する。
【解決手段】平板状の本体の周囲を額縁状のシール枠３とし、その内側部分を上面に機能膜が形成されたガラス基板１０の収納部としたセッター本体１と、その上面に載せられてシール枠３と密着する平板状のセッター蓋体２とからなる基板熱処理用セッターである。このセッターを用いれば、既存のＰＤＰ焼成炉を用いても、クリーンな状態での熱処理が可能である。セッター蓋体２をその上面または下面の撓み防止用のビームにより補強することができる。 （もっと読む）

【課題】搬送トラブルのおそれを防止することのできる基板搬送装置を提供すること。
【解決手段】基板搬送装置Ｄのガイドプレート７には、複数の浮上用ガス噴出孔８，……，８が形成されている。すなわち、ガイドプレート７の上面には、搬送方向に直交する方向へ１列に８個、搬送方向に平行な方向へ１６列に配置された合計１２８個の円形ガス噴出孔８，……，８が形成されている。被処理物搬出室２におけるガイドプレート７には１枚の板状トレー５が載置されている。トレー５は、搬送方向に対して平行にされる両側縁がある長方形本体部５ａと、この本体部５ａにおける両側縁のそれぞれから部分的に外側へ張り出すように設けられて、トレー５が後述の搬送用アーム２４によって搬送される際に搬送用アーム２４が当接状に係合／係合解除する合計６つの張出部５ｂ，５ｂ，５ｃ，５ｃ，５ｄ，５ｄとを有している。 （もっと読む）

【課題】収納工程の簡略化、チップ収納の安定化を図ることができる収納容器を提供すること。
【解決手段】収納容器１０は、複数枚のチップＣを収納する複数のチップトレイ１１と、各チップトレイ１１をそれぞれ収納可能に設けられた収納トレイ１２とを備えて構成されている。チップトレイ１１は、上下に重ね合わせ可能な上部材１４及び下部材１５からなる。収納トレイ１２は、上出し入れ口３１及び下出し入れ口３２を有する収納部２６を複数備えている。収納部２６は、フランジ部３４と、上出し入れ口３１側に設けられた第１のロック片部３５と、下出し入れ口３２側に設けられた第２のロック片部３６とを備えている。フランジ部３４及び第１のロック片部３５により上部材１４の上下方向の位置決めを行い、フランジ部３４及び第２のロック片部３６により下部材１５の上下方向の位置決めを行う。 （もっと読む）

【課題】平積みされ湾曲した板状体の輸送時の振動に起因する板状体の擦り疵の発生を防止することができる梱包容器、及び積込装置、並びに輸送方法を提供する。
【解決手段】梱包容器１０は、シート材１４に複数枚のガラス基板Ｇを平積みし、シート材１４をガラス基板Ｇとともに湾曲させた状態で容器本体１２に宙吊り状態に取り付けて梱包する。梱包容器１０を輸送車両の荷台に搭載し、ガラス基板製造工場から液晶ディスプレイ製造工場まで輸送する。その際、梱包容器１０は、シート材１４及びガラス基板Ｇの湾曲方向が輸送車両の進行方向に対して直交する方向に向くように搭載しガラス基板Ｇの輸送時において、車両からの振動は、宙吊りされたシート材１４によって吸収されるため、ガラス基板Ｇに伝達し難い。 （もっと読む）

【課題】枠部材５が矩形基板Ｗに干渉することなく、収納箱３から矩形基板Ｗを取り出した後直ちに矩形基板Ｗを所定位置まで搬送すること。
【解決手段】枠部材５の一縁に、収納箱３から矩形基板Ｗを取り出す際に矩形基板Ｗの一部が入り込む開放部７が形成され、パッド取付プレート９に、矩形基板Ｗの裏面を吸着可能な複数の吸着パッド１１が収容空間Ｓに位置するように設けられていること。 （もっと読む）

【課題】実装すべき半導体チップの位置決めを高精度かつ容易に実現する配線基板の製造方法、およびこれに用いられるチップトレイを実現する。
【解決手段】配線基板の製造方法は、半導体チップ１００を、シリコンで形成されたチップトレイ１上のチップ位置決めプレート１１に装着するステップと、チップ位置決めプレート１１に装着された半導体チップ１００を基点に配線形成処理を実行するステップと、配線形成済の配線基板をチップ位置決めプレート１１から取り外すステップと、を備えるものであり、このチップ位置決めプレート１１は、半導体チップを収容する収容部２１と、収容部２１の内側面を構成する４面のうち隣接する２面にそれぞれ設けられる弾性部材２２とを備え、これら各弾性部材２２が対向面の方向に向けて押圧力を発し、各弾性部材２２と対応する各対向面との間に半導体チップ１００が挟時される。 （もっと読む）

【課題】ディスプレイ用基板の製造工程の効率化とこの製造工程における基板の破損防止を図ることが出来るディスプレイ用基板の搬送プレートを提供する。
【解決手段】搬送プレートＰ１上に、搬送するディスプレイ用のガラス基板１０が載置される基板載置エリアＥ１が設定され、この基板載置エリアＥ１の周囲を囲む位置に、搬送プレートＰ１の基板載置エリアＥ１内に載置されたガラス基板１０の基板載置エリアＥ１内からの移動を規制する複数個の突起層Ｐ１ｂが、搬送プレートＰ１と分離不能に一体的に形成されている。 （もっと読む）

【課題】より効果的にがたつきや破損を防ぐことができる半導体チップトレイを提供することを目的とする。
【解決手段】半導体チップ４を収納するための収納ポケット３１を備えたチップトレイ３と、該チップトレイ３に取り付けられて固定される上蓋２と、を有する半導体チップトレイ１であって、前記上蓋２は、前記半導体チップ４を支持するための変形可能な梁構造のチップ支持部（支持部）２１を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板をトレイに載置した状態でプラズマ処理を行う場合でもトレイの温度上昇を抑えることができるようにする。
【解決手段】前記トレイ１６は、下部電極１２の上面とほぼ同じ直径寸法を有する円板状の部材で、その上面には円形状の凹部２０が設けられている。前記凹部２０の数及び直径寸法は載置される基板の直径寸法に応じた適宜の値に設定されている。トレイ１６には、前記凹部２０の底面に温度制御面が接するようにペルチェ素子２２が配設されている。下部電極１２には、前記ペルチェ素子２２に直流の電流を供給する電流供給機構２５が設けられている。トレイ１６を下部電極１２に載置することによりペルチェ素子２２と電流供給機構２５が電気的に接続されてペルチェ素子２２に電流が供給される。 （もっと読む）

【課題】基板を基板カセットからトレイカセットまで一貫して搬送できるようにする。
【解決手段】ウエーハ移送手段はウエーハ２の下面を支持部材23で支持する一次側ウエーハ移送手段と、該一次側ウエーハ移送手段の搬送終端の上方に配置可能に設けられ下向きの吸着面30を有するベルヌーイチャック機構29が設けられた二次側ウエーハ移送手段11とを備える。移載テーブル４に載置したトレイ３にウエーハ２を載置するときには、ベルヌーイチャック機構29はウエーハ２の上向きの表面と無接触状態で保持でき、この結果二次側ウエーハ移送手段11の下降作用によりウエーハ２の表面を無接触状態でトレイ３に載置することができる。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で、被成膜物における未成膜部分を低減させることができる成膜装置の支持機構を提供する。
【解決手段】成膜面Ｗａが下方に向けられた状態にガラス基板Ｗを支持して成膜面Ｗａに成膜物質を付着堆積させる成膜装置１におけるガラス基板Ｗの搬送トレイ４０であって、成膜面Ｗａと同等以上の広さの開口部４２を内部に有する枠体４３と、枠体４３の内方に備えられ、開口部４２の周方向における縦断面を上方から下方に向けて狭めるテーパー状支持部４４とを備え、このテーパー状支持部４４のテーパー側面４４ｂは、成膜面Ｗａを囲むガラス基板Ｗの稜線Ｗｂに線接触するようになっている。このようなテーパー側面４４ｂを有するテーパー状支持部４４によってガラス基板Ｗを支持することにより、ガラス基板Ｗの未成膜部分が低減できる。 （もっと読む）

半導体ダイをソートするためのダイソータが提供される。ダイソータは、ダイをソートするための割出し機構を備えた回転タレットモジュール（１９）を備え、回転タレットモジュール（１９）は回転動作を生成するためにモータにさらに結合される。フリッパーモジュール（２０）のフリップ工程を可能にするために、回転作動手段（７２）を備えた複数のフリッパーモジュール（２０）が回転タレットモジュール（１９）に結合される。一実施形態において、ダイのピックアンドプレース作業のためにキャビティシャトル（９３）を開放位置に移動させるために複数のシャッター開放装置（５５）がフリッパーモジュール（２０）に作動可能に結合される。好ましい一実施形態において、フリップ機構を始動させる前にキャビティホルダ（７４）のロックを解除するために複数のキャビティ解除手段（５７）がフリッパーモジュール（２０）に作動可能に結合され、それ故キャビティ解除手段（５７）は回転タレットモジュール（１９）上に設置されたカム機構である。フリッパーモジュール（２０）はさらに、フリッパーモジュール（２０）を水平位置に固定し、かつそれが横滑りしないようにするためにキャビティロック（７５）を備える。好ましい一実施形態において、シャッター開放装置（５５）はモータに作動可能に結合され、これによりモータの時計回りまたは反時計回りのいずれかの１回の回転動作によってキャビティシャトル（９３）が開放される。 （もっと読む）

【課題】重量物の搬送時にも発泡成形体が割れたり変形し難い基板搬送容器の提供。
【解決手段】メタロセン化合物を触媒として重合された、メルトフローレートが１．８以上の直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂１００質量部に対して、３５０〜４５０質量部のポリスチレン系樹脂を複合して得られる樹脂粒子を型内発泡成形して得られる基板搬送容器であって、基板搬送容器を構成する発泡成形体は、５％圧縮強度が１５．０Ｎ／ｃｍ^２以上であり、対金型寸法変化率が６／１０００以下であることを特徴とする基板搬送容器。 （もっと読む）