【課題】半導体チップがトレイに張り付くのを防止する。
【解決手段】半導体チップ２を収容するための断面凹状の複数の収容部１ｃ，１ｅが主面および裏面に形成されたトレイ１を複数段積み重ねた時に、下段のトレイ１の主面の収容部１ｃと、上段のトレイ１の裏面の収容部１ｅとが重なったところに形成される空間に半導体チップ２を収容した状態で搬送する搬送方法において、上段のトレイ１の裏面の収容部１ｅの底面に、半導体チップ２に接しないような高さの孤立状の突起１ｆを分散させて配置した。これにより、半導体チップ２が上段のトレイ１の裏面に張り付いてしまう現象を防止できる。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置を収納するためのバッファトレイを用いて前記半導体装置をテストするために用いられるトレイの間で、前記半導体装置を移送する方法と装置が開示される。
【解決手段】 バッファトレイの行方向のＸピッチは、第１及び第２駆動部によってテストトレイまたはカスタマトレイの行方向のＸピッチと同一に調節される。前記半導体装置は、第１及び第２ピッカーシステムによって前記テストトレイ、バッファトレイ、及びカスタマトレイの間で移送される。したがって、前記半導体装置の移送に所要される時間を短縮することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置のテストのためのテストハンドターで半導体装置の移送速度を増加させることができるバッファトレイのピッチ調節方法を提供する。
【解決手段】半導体装置を収納するための多数対の単位バッファトレイを含むバッファトレイのピッチ調節方法において、単位バッファトレイ対間の第１ピッチは第１駆動部１１０によって調節され、単位バッファトレイの対内で第１単位バッファトレイと第２単位バッファトレイとの間の第２ピッチは第２駆動部１４０によって調節されることができる。半導体装置は、テストハンドラーのテストトレイとカストマートレイとの間でピッチが調節されたバッファトレイを経由して移送される。 （もっと読む）

【課題】スペーサとガラス板とを順次積み重ねる過程等におけるそれらの積層体の傾斜や倒れを回避すると共に、その過程等における作業の円滑化や迅速化を図り、且つ、簡易な手法で強固な板状物梱包体を製作できるようにする。
【解決手段】上下方向に積層された複数枚の板状物Ｇのそれぞれの相互間にスペーサ１を介在させた状態で梱包してなる板状物梱包体１１であって、底板１２の上方に、スペーサ１及び板状物Ｇを有する積層体１５を載置すると共に、スペーサ１の外周縁部の一部または全部を板状物Ｇの外周縁部から外方に食み出させ、その食み出し部の外周縁部に板状物Ｇの配設領域と干渉しないように複数の切欠き部１０を形成し、且つ、底板１２に立設固定された複数本の係合部材１３をスペーサ１の複数の切欠き部１０にそれぞれ係合させる。 （もっと読む）

【課題】被搬送物の中央部に搬送トレイの底面が接触することを回避して搬送することが可能な搬送トレイを提供する。
【解決手段】底面１４から立ち上がる側壁１１を有し被搬送物２０が収納される凹部１０が形成され、積み重ねることで収納部１６が画定される搬送トレイ１であって、凹部１０の側壁１１の一部から突出して凹部１０の外側に形成され、搬送トレイ１を積み重ねることで凹部１０周辺の当接部１５に当接可能であり、搬送トレイ１の積み重ね高さが規制されるストッパ１２と、凹部１０の底面１４の一部から突出して底面１４より窪みが深くなるように形成され、搬送トレイ１を積み重ねることで収納部１６内に配置可能であり、収納部１６の深さ方向における底面１４との間隔が、収納部１６の他の部分より狭く形成されている隙間規制部１３と、を備え、隙間規制部１３が、底面１４の、ストッパ１２に近接する領域に形成されている。 （もっと読む）

【課題】搬送時の振動などにより位置決め部と被搬送物とが擦れても、搬送トレイが削れにくいことで、搬送トレイからの粉末の発生及び粉末の発生による被搬送物への異物の付着を低減させて搬送可能な搬送トレイを提供する。
【解決手段】底面１４から立ち上がる側壁１１を有し被搬送物２０が収納される窪み状の収納部１０と、収納部１０の側壁１１の一部から収納部１０の内側へ突出して形成されることにより、被搬送物２０が位置決めされる複数の位置決め部１２と、を備え、位置決め部１２は、被搬送物２０が載置される底面１４の載置部１３より上方に形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、水晶素子、セラミック素子、半導体素子等の電子部品に対して、たとえば、蒸着またはスパッタ等の処理を行う際にこれらを搬送する搬送装置および搬送装置の作製方法に関するものである。
【解決手段】本発明に使用する３層部材は、エッチング不可能な部材の両側からエッチング可能な部材によって挟まれている。また、前記３層部材には、一方の側に多数の被搬送部材を収納する収納部が形成されている。前記３層部材の上に載置される上部板は、前記収納部の開口とほぼ同じ大きさのテーパー状開口部を備えている。前記被搬送部材を収納する収納部は、垂直な側壁からなり、搬送中に被搬送部材がガタツクことがない。また、テーパー状開口部を備えた上部板は、前記被搬送部材を前記収納部に収納する際にガイドとなり、収納が容易になる。 （もっと読む）

クラスターチャンバーとリニアソースとを組み合わせたシステムおよび方法が説明されている。複数のウェハがパレット上に搭載される。クラスターチャンバー内の中央ロボットは、クラスターチャンバーに接続されたチャンバーの間でパレットを移動する。クラスターチャンバーに接続された少なくとも１つのチャンバーは、リニアデポジションソースを有し、パレットはリニアデポジションソースに対して移動可能である。
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【課題】半導体装置のコーナー部とトレイとの接触に起因する、半導体装置の接続用端子の破損を防止することができ、また、量産性に優れた半導体集積回路装置用トレイおよび当該トレイを使用した半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置の収納部が、トレイ１０の表面側にトレイ表面から突出して形成され、平面視において、半導体装置の１辺の長さより短い辺を有する長方形状の複数のブロック１４を備える。当該複数のブロック１４の半導体装置の設置部側には、半導体装置を設置したときに、半導体装置のコーナー部を除く外縁部を下方から支持する支持面１７と、半導体装置の水平方向の移動を規制する規制面１６とを有するステップ部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】
チップトレイや電子部品用トレイに半導体チップを収納した場合、トレイの表面に付着した微小な半導体片などの無機物屑が半導体チップ表面に再付着し、パッケージへの組立工程でのボンディングの際に半導体表面に形成されたボンディングパッドとワイヤとの接続が良好になされず、剥がれてしまうという問題がある。
【解決手段】
紫外線の照射により粘着性が低下する粘着性樹脂を表面に備えたチップトレイに半導体チップを搭載し、チップトレイの半導体チップ搭載面に紫外線を照射することにより、ボンディング時のワイヤ剥がれを抑制する。 （もっと読む）

【課題】 簡易な構成で軽く安価な基板収納トレイを提供する。
【解決手段】 口径４５０ｍｍの半導体ウェーハＷを収納するトレイ本体１と、トレイ本体１に着脱自在に嵌合されて半導体ウェーハＷを覆うトレイ蓋１０とを備え、トレイ本体１とトレイ蓋１０を、樹脂を含む成形材料を使用してそれぞれ熱成形する。トレイ本体１とトレイ蓋１０をそれぞれ平面略矩形に形成してその平坦な対向面のいずれか一方には凹部６を、他方には凸部１２をそれぞれ形成し、凹部６と凸部１２を相互に嵌合可能とする。また、トレイ本体１の中央部に、半導体ウェーハＷを隙間を介して収納する収納穴２を凹み形成してその周壁には半導体ウェーハＷ用の取り出し溝５を形成し、トレイ蓋１０の中央部に、半導体ウェーハＷを隙間を介して覆う中空の被覆部１１を膨張形成し、トレイ蓋１０の表面四隅部には、操作用の係止部１３をそれぞれ突出形成する。 （もっと読む）

【課題】バッファ軸が上下動もしくは回転しても真空度が低下せず、ワーク吸着時のエア吸引を行う配管チューブの抵抗荷重が、吸着時のバッファ力に作用する影響を排除し、且つ当該バッファ力を所望の値に設定することが可能なワーク吸着搬送装置の吸着機構を提供する。
【解決手段】本発明に係る搬送装置の吸着機構は、ハウジングに設けられた上下二つの滑りガイドによって垂直方向に摺動可能に支持されたシャフト部と、シャフト部の下端に、先端に吸着パッドが設けられるヘッド部とを備え、ハウジングと二つの滑りガイドとシャフト部とによって密閉される空間部が形成され、吸着パッドの先端からシャフト部を貫通して空間部に至る第１の配管が設けられ、第１の配管は、シャフト部の摺動位置にかかわらず、常時、空間部に連通するように構成され、ハウジングに空間部内の空気圧を変化させる第２の配管が設けられる。 （もっと読む）

【課題】 搬送室に接続できる処理室の数に制限がなく、処理すべき基板の雰囲気を所定の環境に維持しながら処理室まで搬送することができる基板処理装置を提供することを課題とする。
【解決手段】 内部に収容した基板に対して処理を施すための少なくとも一つの処理室３Ａ〜３Ｆが設けられる。搬送ケース４は、外部雰囲気から隔離された状態で基板を収容し、基板を搬入・搬出するための出入り口を有する。搬送機構５は、処理室に対して基板を搬入・搬出するための第１の位置に搬送ケース４を運ぶ。搬送ケース取り付け機構４０は、搬送機構から分離されて単独で搬送ケースを第１の位置に固定する。搬送ケース４は搬送機構に対して着脱可能に支持される。 （もっと読む）

【課題】 挟持すべき基板等の厚さに依存せず、略一定の締付力で基板等を挟持できるようにした簡単な構造のチャック装置を提供する。
【解決手段】 被処理物Ｔが設置される設置面２ａから突設され、この設置面との間で被処理物に締付力を付与して被処理物を挟持するチャック手段１３と、この被処理物の挟持位置及び被処理物から離間した解放位置の間でこのチャック手段を駆動するエアーシリンダ１４と、エアーシリンダ内を摺動するピストンに作用する空気圧を切り換える切換手段１６とを備える。チャック手段の挟持位置でピストンに作用する空気圧を独立して変更する空気圧変更手段２０を設ける。 （もっと読む）

【課題】大幅な作業時間の短縮を図ってウェーハから切り出されるチップをトレイに作業効率よく移送することができるチップ移送装置を提供する。
【解決手段】ウェーハ２１から切り出されるチップ２３をトレイ２７に移送するチップ移送装置である。外周側に周方向に沿って所定ピッチで吸着コレット２５が配置され、軸心周りに間欠的に回転して吸着コレット２５をピックアップ位置と受け渡し位置とに移動させるターンテーブル２６と、トレイ２７をＸ軸方向およびこれに直交するＹ軸方向に移動させる移動手段２８とを備える。ピックアップ位置でチップ２３をピックアップし、移動手段２８にて受け渡し位置に移動させたトレイ２７にチップ２３を供給する。 （もっと読む）

【課題】収容された半導体ウエーハの破損の防止と、輸送（搬送）効率の向上と、を両立させることができる半導体ウエーハ収容トレイを提供する。
【解決手段】半導体ウエーハＷを収容し、かつ半導体ウエーハＷを搬送する半導体ウエーハ搬送容器２０に収容されて半導体ウエーハ搬送容器２０の内部で位置決めされる半導体ウエーハ収容トレイ１０であって、半導体ウエーハＷが載置される平面状のトレイ本体部１２と、トレイ本体部１２の外縁部から突出して設けられトレイ本体部１２に載置された半導体ウエーハＷをトレイ本体部１２に対して位置決めする突出部１４と、を有する構成とした。 （もっと読む）

【課題】基板を効率良く搬送することが可能な基板搬送装置を提供する。
【解決手段】複数の基板２を連続的に搬送するコンベア６と、基板２の搬送方向に直交する方向にコンベア６を跨いでコンベア６に対し昇降可能に設けられた昇降支持体１６と、コンベア６により搬送される基板２が昇降支持体１６の上方を通過可能となる位置まで昇降支持体１６を下降可能であると共に、複数の基板２のうちの第１の基板２を昇降支持体１６により下方から支持してコンベア６から上昇させ、コンベア６によって搬送される複数の基板２のうちの第２の基板２が通過可能な間隙が昇降支持体１６の下方に形成される位置まで昇降支持体１６を上昇可能な昇降駆動ユニット２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】テストハンドラの作動方法を提供すること。
【解決手段】本発明によれば、半導体素子が積載される第１の積載空間がマトリックス状に配列された第１の積載要素から、半導体素子が積載される第２の積載空間がマトリックス状に配列された第２の積載要素に半導体素子を移動して載せるが、前記第１の積載要素から半導体素子を把持したピックアンドプレイス装置の１回の移動・積載時に、前記第２の積載要素の隣り合う複数の奇数行あるいは複数の偶数行の第２の積載空間に選択的に移動して載せることにより、ピックアンドプレイス装置に配設されるピッカーの数（特に、マトリックス状に配設されるピッカーの行数）を増やし、その結果、搬入・搬出作業の迅速性を保証することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】トレー上面におけるポケットの内部において半導体集積回路を確実に保持することができ、また、トレー自体の重さもある程度軽くできる半導体集積回路用トレーを提供できるようにした。
【解決手段】少なくとも上面に、基部が広がるテーパー状の断面形状を有する縦横の仕切り枠２で矩形に区画された半導体集積回路の収納ポケット３を多数備えてなる半導体集積回路用収納トレー１において、仕切り枠２を、トレー１の上面におけるポケット３の前後左右辺部における一辺（辺３ａ）の中央部と、この辺に対向する対向辺（辺３ｂ）とこの対向辺（辺３ｂ）に各々隣接する各隣接辺（辺３ｃ、辺３ｄ）が隣接するコーナー部に形成する。 （もっと読む）

【課題】把持ブロックを循環方向に垂直な方向へ移動させることができるようにして、１つのテストトレイ移送装置がテストチャンバ内で行われるテストトレイの移送を全て行えるようにすると共に、プッシュユニットとの干渉を最小化させることのできる技術を提供する。
【解決手段】本発明は、一定の循環経路を循環する前後２枚のテストトレイのうち前のテストトレイを把持したり、把持を解除した状態で前記循環経路上の循環方向へ移動可能なように設けられる第１把持ブロックと、前記第１把持ブロックと一定間隔離間するように設けられ、前記前後２枚のテストトレイのうち後のテストトレイを把持したり、把持を解除した状態で前記循環経路上の循環方向へ移動可能なように設けられる第２把持ブロックと、前記第１把持ブロック及び第２把持ブロックが前記２枚のテストトレイを把持及び把持を解除するように作動させる把持ブロック作動装置と、前記第１把持ブロック及び第２把持ブロックを前記循環経路上で共に移動させる把持ブロック移動装置とを含む。 （もっと読む）