【課題】基板収容孔に基板を収容したトレイを基板サセプタ上に配置するプラズマ処理装置において、トレイを高効率で冷却する装置の提供。
【解決手段】トレイ１５の厚み方向に貫通する基板収容孔１９Ａ〜１９Ｄに基板２が収容される。チャンバ３内の誘電体板２３は、トレイ１５の下面１５ｃを支持するトレイ支持面と上向きに突出する基板載置部２９Ａ〜２９Ｄを備え、静電吸着用電極４０を内蔵している。基板載置部２９Ａ〜２９Ｄはトレイ１５の下面側から基板収容孔１９Ａ〜１９Ｄに挿入され、その上端面である基板載置面に基板２が載置される。トレイ１５とトレイ支持面との間の空間をＯリングでシールし、この空間に伝熱ガス供給機構１０９から伝熱ガスを供給する。 （もっと読む）

【課題】粘着層の変形に支障を来たすことが少なく、電子部品の保持を容易にし、しかも、電子部品の面粗度に応じて粘着層の厚さや柔軟性を考慮する必要のない粘着保持トレーを提供する。
【解決手段】平面円形のトレー１と、このトレー１の平坦な表面２に周縁部が粘着固定されて半導体デバイス５を着脱自在に粘着保持する可撓性の粘着層１０と、トレー１の中心部に穿孔されて粘着層１０に被覆される真空防止孔１４とを備える。また、トレー１の表面２と粘着層１０の対向面に非密着加工をそれぞれ施し、粘着層１０を非シリコーン系の材料により形成してそのトレー１の表面２に対する粘着固定部を半導体デバイス５の粘着保持領域１３の外側とする。従来のトレー１の凸部を省略するので、半導体デバイス保持の困難化に伴い、輸送中の振動や衝撃で半導体デバイス５が衝突して欠け、割れが生じたり、パーティクルや異物が発生するのを防止できる。 （もっと読む）

【課題】例えば成膜により堆積した膜の応力などに起因するトレーの変形を防止することができるとともに、例えば堆積した膜のクリーニングの頻度が少なくてすみ、さらに、大型の基板に対応するときにも寿命が短くなるおそれを防止することのできる基板搬送トレーを提供すること。
【解決手段】トレー５は、長方形板状本体部５ａと、本体部５ａの周囲に設けられた周縁部５ｂと、周縁部５ｂが部分的に外方から内方へ向かって切り欠かれてなる切欠部５ｃとを備えてなる。本体部５ａは、成膜のために搬送すべき基板６が搭載される部分である。周縁部５ｂは、基板６が搭載されない部分である。切欠部５ｃは、成膜時における膜応力を緩和するための部分である。切欠部５ｃは、周縁部５ｂのそれぞれの長辺部分に６箇所ずつ、それぞれの短辺部分に４箇所ずつ、周縁部５ｂの全周にわたって設けられている。 （もっと読む）

【課題】結晶成長面が下向きになるように基板を保持するサセプタ、サセプタの対面、基板を加熱するためのヒータ、サセプタの中心部に設けられた原料ガス導入部、サセプタとサセプタの対面の間隙からなる反応炉、及びサセプタより外周側に設けられた反応ガス排出部を有するフェイスダウン型のIII族窒化物半導体の気相成長装置であって、直径３インチ以上の大きさの基板を気相成長する場合であっても、基板の割れを防止できるIII族窒化物半導体の気相成長装置を提供する。
【解決手段】サセプタが１個の基板ホルダー８に対して４個以上のツメ１０を備えたものとする。 （もっと読む）

【課題】収納枚数が可変でランダムアクセス可能なバッファカセットを提供する。
【解決手段】四角形の枠体（１０）と、枠体（１０）の四隅の下面に設けた足部（４０）と、枠体（１０）の四隅の上面に設けた勘合部（５０）と、枠体（１０）内の互いに向き合う２つの側面の間に所定の間隔で設けた支持フレーム（２０）と、支持フレーム（２０）の上面に所定の間隔で設けた基板支持ピン（３０）とを備え、足部（４０）の下部に勘合部（５０）と勘合する窪み部（６０）を設けた枚葉バッファカセット。 （もっと読む）

【課題】 多数の基板を搭載できる大型のトレイを用いた場合にも、温度調整によるトレイの反りを低減して、トレイや基板の位置ズレを防ぐことができる真空処理装置を提供する。
【解決手段】 基板を保持可能なトレイを真空容器内の所定位置に保持可能なチャックは、上下動可能なフレーム部と、フレーム部からトレイ側に向かって張り出したトレイを支持可能なアーム部と、を有して構成され、アーム部にはトレイと当接する支持部と支持部のフレーム部側に形成されたザグリ部を備えることで、トレイの反りを軽減することができる。 （もっと読む）

【課題】真空チャンバー内の加熱手段から真空ゲートバルブへの伝熱を防いで真空ゲートバルブを効果的に保護する真空ゲートバルブ保護装置を提供することを目的とする。
【解決手段】成膜チャンバー４Ｃと前段バッファチャンバー４Ｂとの間で開閉する真空ゲートバルブ７を保護する真空ゲートバルブ保護装置１０において、成膜チャンバー４Ｃ内に設けられると共に、加熱ヒータ９と成膜チャンバー４Ｃとの間における基板Ｗの経路Ｒｔ上への進出及び経路Ｒｔからの退避が可能であり、基板Ｗの経路Ｒｔ上に進出した状態で加熱ヒータ９側を向いて加熱ヒータ９からの熱線を反射する反射板２３を備える。 （もっと読む）

【課題】エピタキシャルウェハの生産性の向上が図れる半導体気相成長装置を提供する。
【解決手段】円板形状のサセプタ５０１と、サセプタ５０１の同心円周上に複数配置され、それぞれ回転自在に設けられ、基板Ｗを保持するリング形状の基板トレイ５０２と、サセプタ５０１を、該サセプタ５０１の中心軸５０１ｒの周りに回転させることにより基板トレイ５０２を公転させるサセプタ駆動部５０４Ａと、サセプタ５０１の回転駆動に伴って基板トレイ５０２を自転させる基板トレイ駆動部５０６Ａと、基板トレイ５０２を回転自在に支持する回転支持部材（回転治具）５０７と、を有し、回転支持部材５０７は、各基板トレイ５０２の外周部の複数箇所に独立に配置され、サセプタ５０１にそれぞれ回転自在に設けられている。 （もっと読む）

複数のウェハ上に薄膜を同時に堆積できるようにするエピタキシャルリアクタを開示する。堆積中、狭い間隔で配置された複数のウェハキャリアプレートを含むウェハスリーブ内に複数のウェハを収容してプロセス容積を最小限に抑える。プロセスガスをウェハスリーブの内部容積に優先的に流入させ、これを１又はそれ以上のランプモジュールによって加熱する。パージガスをリアクタチャンバ内のウェハスリーブの外側に流してチャンバの壁への堆積を最小限に抑える。また、ランプモジュール内の個々のランプの照射のシーケンシングにより、ウェハスリーブ内の堆積速度の変化の直線性をさらに改善することができる。均一性を改善するために、プロセスガス流の方向をクロスフロー構成に変更することができる。複数のリアクタシステム内でランプシーケンシングをクロスフロー処理と組み合わせることにより、膜が良好に均一化した高スループットの堆積及びプロセスガスの効率的使用が可能となる。 （もっと読む）

【課題】顧客トレイからテストトレイに半導体素子をローディングする時、段階的に行われる半導体素子の前後及び左右ピッチの調整を分業化することができる技術を提供する。
【解決手段】本発明のテストハンドラーは、半導体素子をマトリックス状に第１方向ピッチと第２方向ピッチを有するように積載可能な顧客トレイと、前記顧客トレイに積載されている半導体素子をテストトレイにローディングするローディング装置と、前記ローディング装置によりローディングが終了されたテストトレイ上の半導体素子をテストするために設けられるテストチャンバーと、前記テストチャンバーを経由してテストが終了されたテストトレイ上の半導体素子を顧客トレイにアンローディングするアンローディング装置と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 エッチング装置やスパッタリング装置等の真空処理装置に用いられる搬送トレーであって、処理中であっても実質的に同一の高いシール性が得られる組付容易なものを提供する。
【解決手段】 真空中で処理すべき基板Ｓに対し所定処理を実施する真空処理装置に基板を保持した状態で搬送自在な搬送トレー１は、その基板載置面に、基板の外形に対応した少なくとも１個の凹部１１が形成され、この凹部の底面に配置された環状のシール手段２と、凹部に落とし込むことで設置される基板の外周縁部をシール手段に対して押圧する押圧手段３とを備える。凹部に通じる少なくとも１本のガス通路が開設され、ガス通路を介して、シール手段で支持されることで基板の裏側に画成された空間に冷却ガスの供給を可能とする。シール手段がＯリングであり、Ｏリングが凹部の底面に形成され、Ｏリングの線径より大きな幅を有する環状溝に設置してなる。 （もっと読む）

【課題】減圧雰囲気下で基板を予備加熱する際に、予備加熱時間の短縮を可能にして省電力化及び置換ガスの費消の低減ができるインライン式プラズマＣＶＤ装置を提供すること。
【解決手段】外部に基板トレー５の搬入部及び搬出部並びに内部に所定容積の空間部を有し密閉された密閉室からなる予備加熱室２及び成膜室３がこの順に連設されて、基板トレー５に基板Ｗが収容されて、基板トレー５が予備加熱室２及び成膜室３へ連続して搬入及び搬出されて処理されるインライン式プラズマＣＶＤ装置１であって、予備加熱室２は、予備加熱室２の床面側に上下動可能に配設された第１の加熱ヒータＨ１と、予備加熱室２の外側にあって第１の加熱ヒータＨ１に連結されて加熱ヒータＨ１を基板トレー５に接触させると共に基板トレー５を昇降させる昇降機構Ｅ１と、この昇降機構Ｅ１を制御する制御手段Ｃとを有し、予備加熱室２は減圧装置Ｐ１に接続されている。 （もっと読む）

【課題】複数のウエハーを搬送し、真空処理するための手段を提供する。
【解決手段】本発明の真空処理装置によれば、第一、第二の受渡用真空槽１１２ａ,１１２ｂと処理用真空槽１１３とはそれぞれ接続されており、各受渡用真空槽１１２ａ,１１２ｂ内に配置された第一、第二のトレイ２１ａ,２１ｂに基板３１ａ,３１ｂをそれぞれ配置し、各受渡用真空槽１１２ａ,１１２ｂから交互に処理用真空槽１１３へと、基板を第一、第二のトレイ２１ａ,２１ｂに乗ったまま搬入し、真空処理を行う。各トレイ２１ａ,２１ｂはこれらの真空槽１１２ａ,１１２ｂ、１１３の外部に出ることはなく、また処理用真空槽１１２へは多数の受渡用真空槽から基板を出し入れできる。 （もっと読む）

【課題】粘着層から物品を取り外すまで、排気装置の排気等により粘着層を連続して変形させる必要がない保持治具を提供する。
【解決手段】トレー１の表面に中空のフレーム１０を着脱自在に搭載し、フレーム１０の表面に、ＬＥＤデバイス６を保持する変形可能な可撓性の粘着層１１を粘着した保持治具であり、トレー１の表面からフレーム１０に包囲される複数の支持突起３を粘着層１１方向に突出させ、トレー１の厚さ方向に、複数の支持突起３間と外部の排気装置５を連通する排気孔４を穿孔する。粘着層１１を、ＬＥＤデバイス６を着脱自在に粘着保持する第一の粘着層１２と、第一の粘着層１２の裏面に貼着されて複数の支持突起３に着脱自在に粘着する第二の粘着層１３とから形成する。第二の粘着層１３が粘着層１１の変形状態を維持するので、複数のＬＥＤデバイス６全てを取り外すまで粘着層１１を排気装置５の排気により常時変形させておく必要がない。 （もっと読む）

【課題】デバイスケース内に収容したデバイスの散乱を防止可能なデバイス収容装置を提供する。
【解決手段】デバイスケースを水平移動させるデバイスケース移動手段を備えたデバイス収容装置であって、該デバイスケースの一方の側部の外側に固定的に設けられ、出射光の光路が該デバイスケースの上面から所定距離以内を通過するように位置付けされた発光部と、該発光部に対向して該デバイスケースの他方の側部の外側に固定的に設けられ、該発光部の出射光を受光するように位置付けられた受光部と、該受光部に接続されデバイスの該デバイスケース内への収容状態の正常と異常を判定する判定手段とを含むデバイス収容状態検出機構１１０を更に具備し、該デバイスケース移動手段によって該デバイスケースが該発光部の出射光の光路の下側を移動する際、該受光部の受光が遮断された場合に、該判定手段がデバイスの収容状態の異常を判定し異常信号を出力する。 （もっと読む）

【課題】保護テープ剥離後、効果的にデバイスを除電することが可能な矩形基板の分割装置を提供する。
【解決手段】裏面に保護テープが貼着され、表面に複数のデバイスが格子状に形成された矩形基板を保持する保持テーブルと、保持された矩形基板を個々のデバイスへと分割する切削手段と、個々のデバイスへ分割された矩形基板から保護テープを剥離するテープ剥離機構５１と、個々のデバイスをデバイスケース１０４ａ，１０４ｂへ収容するピックアップ手段８０とを備えた矩形基板の分割装置であって、複数のデバイスを載置可能な除電テーブル８４と、テープ剥離機構によって保護テープが剥離されたデバイスを、除電テーブルに搬送する搬送手段７６と、除電テーブルに載置されたデバイスを除電する除電手段とを具備し、除電テーブルは、デバイスの裏面の一部を吸着保持する複数の吸着部と、吸引源からの吸引力を吸着部へ伝達する複数の吸引路とを有する。 （もっと読む）

【課題】微小パーティクルを効率よく除去する。
【解決手段】半導体素子のような電子部品を収納し、当該電子部品を搬送する電子部品搬送装置１０Ａは、電子部品が搭載される複数の電子部品支持部１１と、複数の電子部品支持部１１を個々の電子部品支持部１１に画定する突起部１２，１３，１４と、を備えている。そして、電子部品支持部１１と突起部１２，１３，１４の間の第１の領域並びに突起部１２，１３，１４の端間の第２の領域とが電子部品搬送装置１０Ａの下面１０ｂから同一の高さに構成されている。このような電子部品搬送装置１０Ａであれば、微小パーティクルが第１の領域及び第２の領域で滑降し、当該微小パーティクルが効率よく除去される。 （もっと読む）

【課題】
段取り替えに要する時間を短くして生産性を向上させた切断装置を提供する。
【解決手段】
本発明の切断装置は、ワーク１０を切断する切断装置１であって、ワーク１０を供給する供給部１００と、切断刃７１〜７４によりワーク１０を切断して、ワーク１０を複数の個片化ワーク１１に分割する加工部２００と、複数の個片化ワーク１１を収納する収納部３００と、ワーク１０を供給部１００から加工部２００へ搬送するローダ４０と、複数の個片化ワーク１１を加工部２００から収納部３００へ搬送するアンローダ４１とを有し、供給部１００、加工部２００及び収納部３００は着脱可能に直列に配置されており、ローダ４０は第１接続部材によりワーク保持動作用の駆動源に接続されており、第１接続部材の長さを変えることによりローダ４０の搬送範囲Ｒ１は可変である。 （もっと読む）

【課題】載置ずれや変形を生じさせることなく、基板保持部に基板を受け渡すこと。
【解決手段】基板Ｐを保持する基板保持部としてのプレートホルダ９に基板Ｐを搬送する搬送装置は、基板Ｐを支持する支持装置としての搬送ハンド１２と、搬送ハンド１２を駆動し、プレートホルダ９からの搬送ハンド１２の一部の高さと他部の高さとを相対的に変化させ、かつその一部の高さ及び他部の高さを減少させて、搬送ハンド１２が支持する基板Ｐをプレートホルダ９に受け渡す駆動装置１３，１４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の歩留りの向上を図る。
【解決手段】トレイ７には、それぞれにウェハレベルＣＳＰ５を収容可能な複数のポケット７ａが設けられており、かつそれぞれのポケット７ａには、ウェハレベルＣＳＰ５の複数の半田バンプ３を支持する台座部７ｂと、台座部７ｂの周囲に形成された側壁７ｃとが設けられており、ウェハレベルＣＳＰ５の製造の後工程における工程間の搬送などで、このトレイ７のポケット７ａでウェハレベルＣＳＰ５を収容した際に、半導体チップの主面の有機膜を支持するのではなく複数の半田バンプ３を台座部７ｂによって支持することにより、前記有機膜に傷が形成されたり、前記有機膜が剥離して異物となって製品に付着したりすることを防止でき、その結果、製品であるウェハレベルＣＳＰ５（半導体装置）の歩留りや品質の向上を図る。 （もっと読む）