【課題】被処理基板をトレイに載置した状態でプラズマ処理することによってトレイが高温或いは低温になった場合でも、トレイ上の所定位置に正確に被処理基板を載置したり前記トレイから被処理基板を確実に取り出したりすることができるプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】本発明は、反応室２外に設けられたトレイステージ３０、ウエハＷが載置されたトレイ１４をトレイステージ３０と反応室２との間で搬送するロボット２２、反応室２外に設けられたウエハＷを収納するウエハケース３２、トレイステージ３０上のトレイ１４からプラズマ処理済みのウエハＷを取り出してウエハケース３２に収納すると共にウエハケース３２からプラズマ処理前のウエハＷを取り出してトレイステージ３０上のトレイ１４に載置する移載用ロボット３４、トレイステージ３０上に載置されるトレイ１４の温度を所定温度範囲に維持する赤外線ヒータ３８を備える。 （もっと読む）

【課題】フォトマスクへの塵の付着を抑制しつつ、フォトマスク表面に付着した有機化合物を除去可能なマスクケースを提供する。
【解決手段】内部空間にフォトマスクが収納されるケースである。前記フォトマスクに対向する底面に真空紫外光透過部（５）を有し、前記内部空間と連通したガス流入孔（７）およびガス流出孔（８）が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐発塵性、耐熱性、非帯電性、フラット製などを改善し、半導体の搬送に適したトレーを、安価に提供すること。
【解決手段】 半導体デバイスを含む面実装電子部品をその製造工程または検査工程に搬送するために使用される面実装電子部品の搬送用トレーであって、導電性および〔１００〕℃以上の耐熱性の少なくとも何れかの特性を具備する材料からなるプレート部と、当該プレート部の少なくとも一方の面上にリブ状に設けられ、各面実装電子部品を収容する複数の空間を区画する樹脂製の仕切り部とからなり、当該プレート部と仕切り部とが一体化されている面実装電子部品の搬送用トレーとする。 （もっと読む）

【課題】吸着力を高めたプラズマ処理用トレイ及びこのようなトレイを備えたプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】本発明のプラズマ処理用トレイ１０は、化合物半導体から成る被処理基板を、静電気力を用いて載置部に静電吸着させてプラズマ処理するプラズマ処理装置１０において用いられるものであり、体積抵抗率が10⁷〜10¹³Ω・cmのトレイからなる。トレイは導電材料を分散させた窒化アルミニウム材料から成ることが好ましい。通常の窒化アルミニウムの体積抵抗率は10¹⁴Ω・cm程度であり、本発明のトレイは、通常の窒化アルミニウム等に炭化チタンや炭素繊維等の導電材料を含有させることで得ることができる。この場合、導電材料の含有量を調整することにより、窒化アルミニウム材料の体積抵抗率を調整することができる。 （もっと読む）

【課題】弾性材料からなる吸着パッドにおける吸引口の位置精度を高め得る吸着装置および搬送装置を提供する。
【解決手段】吸着装置２０には、金属製のホルダ３０と、炭素を含む導電性のゴム等の弾性材料からなる４つの吸着パッド４０ａ〜４０ｄと、各吸着パッド４０ａ〜４０ｄを対応する吸引部３３ａ〜３３ｄに対して押圧した状態でホルダ３０に固定される金属製の固定治具５０とが設けられており、この固定治具５０には、各吸着パッド４０ａ〜４０ｄの吸引口４４が露出する開口が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハの撓みを抑制する支持具であって、支持具に半導体ウエハが取り付けられた状態で半導体ウエハに対して加工を行うことができるとともに、半導体ウエハの破損を防止しながら半導体ウエハを搬送することができる支持具を提供する。
【解決手段】 半導体ウエハを支持する支持具１０であって、枠体１２と、枠体１２に設けられており、枠体１２の内孔１４の中心に向かう方向に進退動可能であり、内孔１４の中心軸回りに均等角度間隔で設けられた少なくとも３つの可動部３０を有しており、各可動部３０は、枠体１２の内孔１４の中心軸が伸びる方向に隙間３０ｄを空けて配置された一対の支持部を有している。 （もっと読む）

【課題】省スペース性、チップ搭載性に優れたウェハ供給装置、および当該ウェハ供給装置を備えたチップボンディング装置を提供することを課題とする。
【解決手段】ウェハ供給装置５は、ウェハ搬送パレット５０を備えている。ウェハ搬送パレット５０には、ウェハシート６１が搭載されている。ウェハシート６１には、分割された複数のチップ６２０からなるウェハ６２が貼り付けられている。ウェハ搬送パレット５０における、ウェハシート６１の搭載位置以外の部分には、廃棄されるチップ６２０を置く廃棄部品置場５００が区画されている。 （もっと読む）

【課題】ラベル貼り機を用いて半導体デバイス上にラベルを貼る際、半導体デバイスをぐらつかないよう固定する。
【解決手段】半導体デバイス３を載せたICトレー２の上にデバイス固定板４を搭載する。デバイス固定板４をICトレー２の上に搭載すると、デバイス固定板４の突起がICトレー２と半導体デバイス３の隙間に入り込み半導体デバイス３の位置が補正される。ICトレー２上の半導体デバイス３の位置が固定されることになり、ラベルを貼る位置が半導体デバイス毎に変わることがなくなる。 （もっと読む）

【課題】 複数のチップを収容し易い収容トレイを提供することである。
【解決手段】 分割予定ラインに沿って基板を分割して形成された複数のチップを収容するための収容トレイであって、該基板を収容可能な大きさの凹部からなるチップ収容部と、該チップ収容部を囲繞する側壁と、該チップ収容部内に配設された複数のチップが接着される接着面を有する粘着材と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】研磨後の多数枚のウェハを効率的に省スペースで水没させて保管し、また、ウェハの表面にウォータマークが形成されず且つ傷がつかないウェハ収納装置を提供する。
【解決手段】水槽５の水面より上部に置かれたカセット４を水平にし、且つリンス機構９のノズルバー９ａをカセット４の後部へ移動して、研磨後のウェハ３をカセット４に上下方向多段に個別に効率よく収納する。全てのウェハ３がカセット４に収納されたら、傾斜手段８によってカセット４を１°〜２０°の範囲で傾斜させ、ノズルバー９ａによってウェハ３の表面にリンス水を噴射させる。次に、カセット昇降機構７によって、カセット４を水槽５の内部の水中へウェハ１枚分の間隔で沈める。カセット４を水槽５から引き上げるときも、傾斜手段８によってカセット４を傾斜させながら引き上げる。これにより、ウェハ３が傷ついたりウォータマークが形成されることなく、効果的にウェハ３の収納・洗浄・搬送を行える。 （もっと読む）

【課題】膜の品質を低下させることなく、ウエハを保持しつつ、非接触搬送装置を用いて好適に搬送できるウエハホルダを提供する。
【解決手段】ウエハホルダ１Ａは、ウエハＷを保持し、主面５には、凹状のポケット部１０Ａが形成され、ポケット部１０Ａは、ウエハＷが載置される底部２０と、主面５及び底部２０に連なる側壁部３０とによって構成され、主面５から底部２０までの深さＤは、ウエハ厚みＨの５０％よりも深く、側壁部３０は、主面５に連なる側壁上部３２と、側壁上部３２及び底部２０に連なる側壁下部３４とを有し、底部２０の中心Ｏを通り主面５に垂直な断面において、側壁上部３２と側壁下部３４との接点である側壁接点Ｋは、底部２０からウエハ厚みＨの５０％より高く、底部２０と反対側のウエハ表面２００より低い範囲にあり、前記断面において、主面接点Ｐが側壁接点Ｋよりも中心軸Ｃから離れるように、側壁上部３２は、傾斜する。 （もっと読む）

【課題】チップデバイスの上面中央部が蓋体と接触することを防止することができるとともに、蓋体をトレーからスムーズに取り外すことができる収納容器を提供する。
【解決手段】チップデバイス５０を収納する収納容器１０であって、上面１２ａに凹状のポケット２０が形成されているトレー１０と、トレー上に載置され、ポケットを覆う蓋体１０を有している。蓋体の下面１４ａには、ポケット内に進入する部分が形成されていない。トレー及び蓋体を平面視したときに、ポケットの底面２０ｅと重なる範囲内の蓋体の下面には、ポケットの開口面１２ａと同一面またはポケットの開口面よりも上側に位置する第１領域４１と、第１領域よりも上側に位置する第２領域４１が形成されている。第２領域は、トレー及び蓋体を平面視したときに、ポケットの底面の中心と重なる範囲内に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 電子デバイス用収納容器に関し、スタックさせた電子デバイス収納容器内での電子デバイスチップの乗り上げを防止する。
【解決手段】 電子デバイスを収納する第１の仕切り部で分離された収納用凹部を有する収納部の前記収納用凹部の周囲の前記第１の仕切り部に係合用凹部を設けるとともに、前記収納用凹部に対向する位置に設けられ、第２の仕切り部で分離された空間用凹部を有する蓋部の前記空間用凹部の周囲の前記第２の仕切り部に前記係合用凹部と係合する係合用凸部を設ける。 （もっと読む）

【課題】 トレイ上の処理済み基板と未処理基板との入れ替えを容易且つ正確に行うことができる基板入替装置を提供する。
【解決手段】 基板を保持して搬送する基板保持体２１３を備えており、基板保持体２１３は、基板の上面に圧縮気体を噴出してベルヌーイの原理により基板を非接触で保持する非接触保持部３１０と、基板の上面に当接して基板を吸着する接触保持部３２０と、非接触保持部３１０および接触保持部３２０を支持する支持体３３０と、非接触保持部３１０または接触保持部３２０のいずれか一方で基板を保持できるように接触保持部３２０に対して非接触保持部３１０を相対的に上下動させる保持部駆動手段３４０とを備える。 （もっと読む）

【課題】ウエハの処理枚数が多く、また、ウエハへの膜の成膜後のウエハ良否の選別処理機能を有する常圧気相成長装置を提供する。
【解決手段】ウエハトレー１と、前記ウエハトレー１を水平方向に搬送するウエハトレー駆動装置と、ウエハ３に、原料ガスを吹き付けるガスヘッド６と、前記ウエハトレー１を加熱するヒーター７と、成膜前にウエハ上部を加熱しウエハ３の反りを矯正する機構７１と、成膜後のウエハトレー１を垂直下降方向に移動させるＤＯＷＮリフトと、成膜前のウエハトレー１を、垂直上昇方向に移動させるＵＰリフトとで構成され、前記ＤＯＷＮリフトの下端と、ＵＰリフトの下端との間に、ウエハトレー反転機構４が配置されており、ＤＯＷＮリフトから運搬された成膜後のウエハトレー１を設定した角度内で反転させて、成膜途中にて破損したウエハ３を、ウエハトレー１から脱落させる機能を有する常圧気相成長装置とする。 （もっと読む）

【課題】成膜処理後の基板上の塵を確実に除去することができる成膜装置提供。
【解決手段】プラズマＣＶＤ装置(1)は、トレイ(16)上に載置された基板(17)に薄膜を形成する成膜処理室(12)と、成膜処理済みの基板(17)が載置されたトレイ(16)を搬送する搬送装置(14,15)と、搬送移動しているトレイ(16)の基板載置面に向けてエアを噴出して、トレイ(16)および該トレイ(16)に載置された基板(17)に付着する塵を吹き飛ばすブロア(22A,22B)と、吹き飛ばされた塵をエアとともに吸引するノズル(25)とを備える。ブロア(22A,22B)は、搬送方向下流側に斜めにエアを噴出する噴出口と、搬送方向上流側に斜めにエアを噴出する噴出口とを備え、ノズル(25)にはこれらの噴出口の間に配置されて基板載置面に対向する吸入口が設けられている。 （もっと読む）

【課題】パターン倒れや汚染の発生を抑えつつ被処理基板を乾燥することの可能な基板処理装置等を提供する。
【解決手段】載置部４２には、パターンの形成された面を上面として、当該上面が液体により濡れた状態で被処理基板Ｗが横向きに載置され、基板搬送機構４１は、載置台４２からこの被処理基板Ｗを受け取って、液槽３２内の液体中に浸漬するにあたり、前記パターンの形成領域の上端が当該液体に接触した時点において、このパターン形成領域の上端の板面に液体が残るように当該被処理基板Ｗを縦向きの状態に変換してから液体に浸漬する。処理容器３１では、この液槽３２を内部に格納した状態で、当該液槽３２内の液体を超臨界状態の流体に置換することにより、被処理基板Ｗを乾燥する処理が行われる。 （もっと読む）

【課題】緻密な基板処理をしつつ、スループットを向上させることができる基板処理装置及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】基板処理装置は、処理室内に設けられ、基板を支持する基板支持部と、前記基板支持部を移動する基板支持部移動機構と、前記処理室にガスを供給するガス供給部と、前記処理室のガスを排気する排気部と、前記基板支持部と対向するように設けられたプラズマ生成部と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 ワーク載置装置からワークを取り出して保持する際、及び、保持しているワークをワーク載置装置に載置する際に、ワークの横ずれを防止するガイド部材がワークの周縁部と接触することを防止することが可能な移載装置を提供する。
【解決手段】 パラレルメカニズムロボット１００に取り付けられた非接触保持装置１は、正方形の板状のベース部材１０と、ベース部材１０の裏面中央部に取り付けられたベルヌーイチャック２０と、ベルヌーイチャック２０を挟んで対向して配置されて、ベース部材１０の裏面に突設された８本のピン状のガイド部材３０とを備えている。対向するガイド部材３０は、互いに離れる方向に移動可能に構成されており、ワーク載置トレイ７０，７１のワーク載置面７５にベルヌーイチャック２０が近づくに従って、該ワーク載置トレイ７０，７１に形成されているガイド案内孔７２の内面に沿って、互いに離れる方向に移動する。 （もっと読む）

【課題】基板品種の切替に伴う労力面および設備費用面の負荷を低減することができるプラズマ処理における基板保持用のトレイおよびプラズマ処理方法を提供することを目的とする。
【解決手段】板状のトレイ本体部７１ａの上面に設けられ処理対象の基板８１を収納する第１収納部７１ｂと、トレイ本体部７１ａの下面に第１の支持面１３ａにおける凸状部１４の配列に対応して設けられた複数の第２収納部７１ｄとを備え、トレイ７１を基板サセプタの誘電体板１３に載置した状態で、第２収納部７１ｄに凸状部１４が嵌合して第２の支持面１４ａが第２収納部７１ｄの凹底面７１ｅに当接し、且つトレイ本体部７１ａの下面は第１の支持面１３ａから離隔するような形状とする。これにより、既設のプラズマ処理装置の基板サセプタの段取り替えを行うことなく、基板品種の切替を行うことができる。 （もっと読む）